JPH0425196A - 回路モジュールの製造方法 - Google Patents
回路モジュールの製造方法Info
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- JPH0425196A JPH0425196A JP12974890A JP12974890A JPH0425196A JP H0425196 A JPH0425196 A JP H0425196A JP 12974890 A JP12974890 A JP 12974890A JP 12974890 A JP12974890 A JP 12974890A JP H0425196 A JPH0425196 A JP H0425196A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
表面実装部品と外部に接続する入出力端子とを回路基板
に搭載した、回路モジュールの製造方法に関し、 製造工数が短縮され、且つ半田イ」けの信頼度が高い回
路モジュールの製造方法を提供することを目的とし、 回路基板（の表面に配設した、パッドとスルーホールラ
ンドの表面に、それぞれペースト状半田を印刷塗布し、
次に該パッド上に表面実装部品を載置するとともに、頭
部に形成した襞部分をスル−ホールに圧入することで、
端子を該回路基板に植立せしめ、その後加熱して、該表
面実装部品を該パッドに、該端子を該スルーホールにそ
れぞれリフロー半田付けする構成とする。
に搭載した、回路モジュールの製造方法に関し、 製造工数が短縮され、且つ半田イ」けの信頼度が高い回
路モジュールの製造方法を提供することを目的とし、 回路基板（の表面に配設した、パッドとスルーホールラ
ンドの表面に、それぞれペースト状半田を印刷塗布し、
次に該パッド上に表面実装部品を載置するとともに、頭
部に形成した襞部分をスル−ホールに圧入することで、
端子を該回路基板に植立せしめ、その後加熱して、該表
面実装部品を該パッドに、該端子を該スルーホールにそ
れぞれリフロー半田付けする構成とする。
本発明は、表面実装部品と外部に接続する入出力端子と
を回路基板に搭載した、回路モジュールの製造方法に関
する。
を回路基板に搭載した、回路モジュールの製造方法に関
する。
ＯＡ機器、電子機器１通信機器等の装置の小型化、高密
度化、低コスト化の要求に伴い、これらの装置では特定
の回路（例えば特に高速信号を処理する回路等）は、小
さい回路基板に所望の回路部品を実装して回路モジュー
ルを構成し、この回路モジュールに入出力端子を取付け
、その端子をマサ−ボードに接続することで、回路モジ
ュールをマサ−ホードに実装する傾向にある。
度化、低コスト化の要求に伴い、これらの装置では特定
の回路（例えば特に高速信号を処理する回路等）は、小
さい回路基板に所望の回路部品を実装して回路モジュー
ルを構成し、この回路モジュールに入出力端子を取付け
、その端子をマサ−ボードに接続することで、回路モジ
ュールをマサ−ホードに実装する傾向にある。
第４図は回路モジュールの従来の製造工程を示す図であ
る。
る。
第４図において、１は、例えばカラスエポキシ基板等よ
りなる回路基板であり、６は回路基板１に実装する表面
実装部品、１０は回路モジュールの入出力用のピン形の
端子である。
りなる回路基板であり、６は回路基板１に実装する表面
実装部品、１０は回路モジュールの入出力用のピン形の
端子である。
回路基板１には、回路パターン（図示省略）と表面実装
部品用のパッド２とが所望に配列形成され、さらに所望
のパターンが回路基板Ｉの側縁部近傍に延伸され、それ
ぞれの端末に端子用パッド３が形成されている。
部品用のパッド２とが所望に配列形成され、さらに所望
のパターンが回路基板Ｉの側縁部近傍に延伸され、それ
ぞれの端末に端子用パッド３が形成されている。
このような回路基板Ｉに表面実装部品６と端子１０とを
半田付けして、回路モジュールを構成するのであるが、
従来はまず、回路基板１に表面実装部品６をリフロー半
田付けし、その後、端子１０を回路基板１に手作業で半
田付けしている。
半田付けして、回路モジュールを構成するのであるが、
従来はまず、回路基板１に表面実装部品６をリフロー半
田付けし、その後、端子１０を回路基板１に手作業で半
田付けしている。
即ち、第４図（ａ）のように、パッド２の表面にペース
ト状半田５Ａを印刷塗布する。
ト状半田５Ａを印刷塗布する。
次に、表面実装部品の電極或いはリードを対応するパッ
ド２に位置合わせして、表面実装部品６を回路基板１に
載せ、ペースト状半田５Ａの粘着力により表面実装部品
６を回路基板１上に仮接着させる。
ド２に位置合わせして、表面実装部品６を回路基板１に
載せ、ペースト状半田５Ａの粘着力により表面実装部品
６を回路基板１上に仮接着させる。
その状態で回路基板ｌを、例えばリフロー半田炉等に送
り込み加熱して半田を溶融させ、その後冷却することで
ペースト状半田５Ａを硬化させて半田５とし、第４図（
ｌ〕）に図示したように、半田５を介して表面実装部品
６を回路基板１にリフロー半田付けしている。
り込み加熱して半田を溶融させ、その後冷却することで
ペースト状半田５Ａを硬化させて半田５とし、第４図（
ｌ〕）に図示したように、半田５を介して表面実装部品
６を回路基板１にリフロー半田付けしている。
その後、第４図（Ｃ）に図示したように、端子１０の頭
部を端子用パッド３の表面に押しつけ、端子１０を手で
保持し、端子１０の頭部と端子用パッド３とを半田８を
用いて半田付け（手作業半田付け）固着することで、端
子１０を回路基板ｌに植立させている。
部を端子用パッド３の表面に押しつけ、端子１０を手で
保持し、端子１０の頭部と端子用パッド３とを半田８を
用いて半田付け（手作業半田付け）固着することで、端
子１０を回路基板ｌに植立させている。
ところで」１記従来方法は、表面実装部品のりフロー半
田付は工程と端子の半田付は工程との２工程とに分かれ
ており、しかも端子の半田付けが手作業である。
田付は工程と端子の半田付は工程との２工程とに分かれ
ており、しかも端子の半田付けが手作業である。
したがって、多大の工数を要してコスト高になる恐れが
あり、また端子が手作業半田付けであることにより、端
子の周囲に均一に半田盛られていなかったり、或いは端
子が傾いて固着されるという問題点があった。
あり、また端子が手作業半田付けであることにより、端
子の周囲に均一に半田盛られていなかったり、或いは端
子が傾いて固着されるという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、製造
工数が短縮され、且つ半田付けの信頼度が高い回路モジ
ュールの製造方法を提供することを目的としている。
工数が短縮され、且つ半田付けの信頼度が高い回路モジ
ュールの製造方法を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明は、第１図に図示し
たように、端子１０は、頭部にプレス加工等して襞］、
Ｏａを設けたものとする。
たように、端子１０は、頭部にプレス加工等して襞］、
Ｏａを設けたものとする。
そして、回路基板１の表面に配設した、パッド２とスル
ーホールランド１６の表面に、それぞれペースト状半田
５Ａを印刷塗布する。
ーホールランド１６の表面に、それぞれペースト状半田
５Ａを印刷塗布する。
次に、パッド２上に表面実装部品６を載置するとともに
、端子１０の襞１０ａ部分をスルーホール■５に圧入す
ることで、端子１０を回路基板１に植立せしめる。
、端子１０の襞１０ａ部分をスルーホール■５に圧入す
ることで、端子１０を回路基板１に植立せしめる。
その後、回路基板全体を加熱して、表面実装部品６をパ
ッド２に、端子１０をスルーホール１５にそれぞれリフ
ロー半田付けするものとする。
ッド２に、端子１０をスルーホール１５にそれぞれリフ
ロー半田付けするものとする。
また、第２図に図示したように、端子１０は、頭部端面
部分に鍔１１を設けたものとする。
部分に鍔１１を設けたものとする。
そして、回路基板１の表面に配設した、表面実装部用の
パッド２とスルーホールランド１６の表面に、それぞれ
ペースト状半田５Ａを印刷塗布する。
パッド２とスルーホールランド１６の表面に、それぞれ
ペースト状半田５Ａを印刷塗布する。
次にパッド２上に表面実装部品６を載置するとともに、
鍔１１がスルーホールランド１６に係止するように、端
子１０をスルーホール１５に挿入し懸吊させる。
鍔１１がスルーホールランド１６に係止するように、端
子１０をスルーホール１５に挿入し懸吊させる。
その後回路基板全体を加熱して、表面実装部品６をパッ
ド２に、端子１０をスルーホール１５にそれぞれリフロ
ー半田付けするものとする。
ド２に、端子１０をスルーホール１５にそれぞれリフロ
ー半田付けするものとする。
本発明は、」二連のように表面実装部品６と端子１０と
を同時にリフロー半田イ」けする方法であるので、回路
モジュールの製造時間が短縮され低コストとなる。
を同時にリフロー半田イ」けする方法であるので、回路
モジュールの製造時間が短縮され低コストとなる。
また、リフロー半田付は前の段階で、端子１０の襞］、
Ｏａがスルーホール１５に圧入されるか、或いは鍔１１
がスルーホールランド１６部分に係止されているので、
端子１０は回路基板１の面に直角に植立した状態で保持
されている。
Ｏａがスルーホール１５に圧入されるか、或いは鍔１１
がスルーホールランド１６部分に係止されているので、
端子１０は回路基板１の面に直角に植立した状態で保持
されている。
また、スルーホールランド１６には均一にペースト状半
田５Ａが塗布されている。
田５Ａが塗布されている。
よって、溶融半田が端子１０の頭部に均一に付着すると
ともに、端子１０が傾斜することなく直角に植立した状
態で半田付けされる。即ち、端子の半田付けの信頼度が
高い。
ともに、端子１０が傾斜することなく直角に植立した状
態で半田付けされる。即ち、端子の半田付けの信頼度が
高い。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は第１の発明の製造工程を示す図、第２図は第２
の発明の製造工程を示す図、第３図は本発明の他の実施
例の製造工程を示す図である。
の発明の製造工程を示す図、第３図は本発明の他の実施
例の製造工程を示す図である。
第１図において、回路基板１の一方の表面には、回路パ
ターン（図示省略）と表面実装部品用のパッド２とが所
望に配列形成され、さらに所望のパターンが回路基板ｌ
の側縁部近傍に延伸され、その端末はスルーホールラン
ド１６に接続されている。
ターン（図示省略）と表面実装部品用のパッド２とが所
望に配列形成され、さらに所望のパターンが回路基板ｌ
の側縁部近傍に延伸され、その端末はスルーホールラン
ド１６に接続されている。
そして、スルーホールランド１６の中心部にスルーホー
ル１５を設けである。
ル１５を設けである。
１０は、回路モジュールの入出力用のピン形の端子であ
って、スルーホール１５に挿入される頭部には、プレス
加工等することで、外周面に縦方向に長い数条の襞１０
ａを設けである。
って、スルーホール１５に挿入される頭部には、プレス
加工等することで、外周面に縦方向に長い数条の襞１０
ａを設けである。
このような回路基板Ｉに表面実装部品６と端子１０とを
半田付けするには、 第１図（ａ）に図示したように、パッド２の表面、及び
スルーホールラン１刻６の表面に、ペースト状半田５Ａ
を印刷塗布する。
半田付けするには、 第１図（ａ）に図示したように、パッド２の表面、及び
スルーホールラン１刻６の表面に、ペースト状半田５Ａ
を印刷塗布する。
次に、第１図（ｂ）のように、表面実装部品の電極或い
はリードを対応するパラｌ’ ２に位置合わせして、表
面実装部品６を回路基板１に載せ、ペースト状半田５Ａ
の粘着力により表面実装部品６を回路基板１上に仮接着
させる。
はリードを対応するパラｌ’ ２に位置合わせして、表
面実装部品６を回路基板１に載せ、ペースト状半田５Ａ
の粘着力により表面実装部品６を回路基板１上に仮接着
させる。
一方、襞１０ａ部分をスルーホール１５内に圧入するこ
とで、回路基板１に端子１０を垂直に保持させる。
とで、回路基板１に端子１０を垂直に保持させる。
その状態で回路基板ｌを、例えばリフロー半田炉に送り
込み半田溶融温度（例えば２５０℃前後）まで加熱して
ペースト状半田５Ａを溶融させる。
込み半田溶融温度（例えば２５０℃前後）まで加熱して
ペースト状半田５Ａを溶融させる。
このことで、パッド２と表面実装部品６の電極（或いは
リード）とが、溶融半田を介して接着する。
リード）とが、溶融半田を介して接着する。
一方、スルーホールランド１６部分の溶融半田がスルー
ホール１５内に流れ込むとともに、端子１０の頭部に付
着して、端子１０とスルーホールランド１６及びスルー
ホール１５の内壁とが、溶融半ＩＢを介して接着する。
ホール１５内に流れ込むとともに、端子１０の頭部に付
着して、端子１０とスルーホールランド１６及びスルー
ホール１５の内壁とが、溶融半ＩＢを介して接着する。
したがって、回路基板１を炉から取り出すことで、第１
図（Ｃ）に図示したように、溶融半田が硬化して半田５
となり、半田５を介して表面実装部品６がパッド２上に
半田付けされ、端子１０がスルーホール１５に植立した
状態で半田付けされる。
図（Ｃ）に図示したように、溶融半田が硬化して半田５
となり、半田５を介して表面実装部品６がパッド２上に
半田付けされ、端子１０がスルーホール１５に植立した
状態で半田付けされる。
第２図において、回路モジュールの入出力用のピン形の
端子１０は、その頭部を圧潰して頭部端面部に鍔１１を
設けたものである。
端子１０は、その頭部を圧潰して頭部端面部に鍔１１を
設けたものである。
なお、この鍔ｊ１の直径は、スルーホールランド１６の
直径よりも小さいことが好ましい。
直径よりも小さいことが好ましい。
第２図（ａ）に図示したように、パッド２の表面、及び
スルーホールランド１６の表面に、ペースト状半ＩＥ５
Ａを印刷塗布する。
スルーホールランド１６の表面に、ペースト状半ＩＥ５
Ａを印刷塗布する。
次に、表面実装部品の電極或いはリードを対応するパッ
ド２に位置合わせして、表面実装部品６を回路基板１に
載せ、ペースト状半田５Ａの粘着力により表面実装部品
６を回路基板ｌ上に仮接着させる。
ド２に位置合わせして、表面実装部品６を回路基板１に
載せ、ペースト状半田５Ａの粘着力により表面実装部品
６を回路基板ｌ上に仮接着させる。
一方、端子１０をスルーホールＩ５に挿入して、鍔１１
をペースト状半田５Ａを介してスルーホールランド１６
に係止させ、回路基板１に端子１０を垂直に懸吊保持さ
せる。
をペースト状半田５Ａを介してスルーホールランド１６
に係止させ、回路基板１に端子１０を垂直に懸吊保持さ
せる。
その状態で回路基板１を、例えばリフロー半田炉に送り
込み半田溶融温度（例えば２５０°Ｃ前後）まて加熱し
てペースト状半田５Ａを溶融させ、リフロー半田付けす
る。
込み半田溶融温度（例えば２５０°Ｃ前後）まて加熱し
てペースト状半田５Ａを溶融させ、リフロー半田付けす
る。
この際、スルーホールランド１６部分の溶融半田がスル
ーホール１５内に流れ込むとともに、鍔１１の下端面は
勿論のこと、鍔１１の周囲及び上端面に付着する。
ーホール１５内に流れ込むとともに、鍔１１の下端面は
勿論のこと、鍔１１の周囲及び上端面に付着する。
したがって、回路基板１を炉から取り出すことで、第２
図（１つ）に図示したように、溶融用が硬化して半田５
となり、半田５を介して表面実装部品６がパッド２上に
半田付けされ、端子１０がスルーホール１５に植立した
状態で半田付けされる。
図（１つ）に図示したように、溶融用が硬化して半田５
となり、半田５を介して表面実装部品６がパッド２上に
半田付けされ、端子１０がスルーホール１５に植立した
状態で半田付けされる。
第３図は、回路基板１の両面に表面実装部品６を実装す
る場合の実施例である。
る場合の実施例である。
第３図に示す回路基板１は、一方の片面ＩＡ及び他方の
片面ＩＢに、それぞれパッド２を配列形成し、さらに左
右の側縁近傍にスルーホールＩ５を設けである。
片面ＩＢに、それぞれパッド２を配列形成し、さらに左
右の側縁近傍にスルーホールＩ５を設けである。
なお、回路基板Ｉの両面には、それぞれスルーホール１
５の導体に繋がるスルーホールランド１６を設けである
。
５の導体に繋がるスルーホールランド１６を設けである
。
先ず、第３図（ａ）に図示したように一方の片面ＩＡの
パッド２の表面に、ペースト状半田５Ａを印刷塗布する
。
パッド２の表面に、ペースト状半田５Ａを印刷塗布する
。
次に第３図（１つ）に図示したように、相対するパッド
２の間にそれぞれ接着剤９を塗布する。
２の間にそれぞれ接着剤９を塗布する。
そして、第３図（Ｃ）の図示したように、表面実装部品
の電極或いはリードを対応するパッド２に位置合わせし
て、表面実装部品６を回路基板１に載せ、ペースト状半
田５Ａの粘着力により表面実装部品６を回路基板に仮接
着させるとともに、表面実装部品６の底面を接着剤９で
回路基板１に接着する。
の電極或いはリードを対応するパッド２に位置合わせし
て、表面実装部品６を回路基板１に載せ、ペースト状半
田５Ａの粘着力により表面実装部品６を回路基板に仮接
着させるとともに、表面実装部品６の底面を接着剤９で
回路基板１に接着する。
次に、第３図（（１）に図示したように、回路基板１を
裏返し、他方の片面ＩＢを」二面にし、その面のパッド
２の表面及びスルーホールランド１６の表面にペースト
状半田５Ａを印刷塗布する。
裏返し、他方の片面ＩＢを」二面にし、その面のパッド
２の表面及びスルーホールランド１６の表面にペースト
状半田５Ａを印刷塗布する。
そして、その片面ＩＢのパッド２上に表面実装部品６を
載置し、ペースト状半田５Ａの粘着力により、表面実装
部品６を回路基板に仮接着する。
載置し、ペースト状半田５Ａの粘着力により、表面実装
部品６を回路基板に仮接着する。
一方、端子１０の頭部をスルーホール１５内に圧入して
、回路基板１に端子ＪＯを垂直に保持させる。
、回路基板１に端子ＪＯを垂直に保持させる。
その状態で回路基板１を、リフロー半田炉に送り込みリ
フロー半田付けして、第３図（ｅ）に図示したように、
回路基板１の両面に表面実装部品６を半田付けするとと
もに、端子１０をλルーホール１５に植立した状態で半
田付けする。
フロー半田付けして、第３図（ｅ）に図示したように、
回路基板１の両面に表面実装部品６を半田付けするとと
もに、端子１０をλルーホール１５に植立した状態で半
田付けする。
上述のように構成された回路モジュールは、第３図（ｆ
）に図示したように、端子１０かケースカバー２１から
外側に突出するように、ケース２０内に封止収容されて
、マザーボード（図示省略）に実装されるのが一般であ
る。
）に図示したように、端子１０かケースカバー２１から
外側に突出するように、ケース２０内に封止収容されて
、マザーボード（図示省略）に実装されるのが一般であ
る。
詳述すると、２０は、合成樹脂よりなる一方が開口した
箱形のケースである。
箱形のケースである。
２１は、ケース２０の開口を塞ぐ合成樹脂板よりなるケ
ースカバーであって、それぞれの端子１０に対応する位
置に、端子１０が貫通する孔を配設しである。
ースカバーであって、それぞれの端子１０に対応する位
置に、端子１０が貫通する孔を配設しである。
ケース２０の底板に回路基板ｌが平行するように回路モ
ジュールをケース２０内に挿入し、回路基板１の縁をケ
ース２０の内壁に設けた突片に支持させ−１４〜 た後に、接着剤１９て回路基板ｌをケース２０に接着固
定する。
ジュールをケース２０内に挿入し、回路基板１の縁をケ
ース２０の内壁に設けた突片に支持させ−１４〜 た後に、接着剤１９て回路基板ｌをケース２０に接着固
定する。
次に、配列したそれぞれの孔を端子１０が貫通するよう
に、ケースカバー２１をケース２０の開口面に差し込み
、ケースカバー２１の４周とケース２０の内壁との間隙
を接着剤１９で封止するとともに、ケースカバー２１の
孔と端子１０との間隙を接着剤）９で封止している。
に、ケースカバー２１をケース２０の開口面に差し込み
、ケースカバー２１の４周とケース２０の内壁との間隙
を接着剤１９で封止するとともに、ケースカバー２１の
孔と端子１０との間隙を接着剤）９で封止している。
以−１−説明したように本発明は、回路基板に端子を挿
入するスルーホールを設け、このスルーホールランドの
表面とパッドの表面にペースト状半［Ｈを印刷塗布して
、端子と表面実装部品とを同時にリフロー半１’ＩＩ付
けするようにしたことにより、回路モンユールの製造＝
■二数が短縮されて、低コストとなるとともに、半田付
けの信頼度が高いという、実用上で優れた効果を奏する
。
入するスルーホールを設け、このスルーホールランドの
表面とパッドの表面にペースト状半［Ｈを印刷塗布して
、端子と表面実装部品とを同時にリフロー半１’ＩＩ付
けするようにしたことにより、回路モンユールの製造＝
■二数が短縮されて、低コストとなるとともに、半田付
けの信頼度が高いという、実用上で優れた効果を奏する
。
第１図は第１の発明の製造工程を示す図、第２図は第２
の発明の製造工程を示す図、第３図は本発明の他の実施
例の製造工程を示す図、 第４図は従来の製造工程を示す図である。 図において、 １は回路基板、 ２はパッド、３は端子用パ
ッド、 ５は半田、５Ａはペースト状半田、
６は表面実装部品、９．１９は接着剤、 １
０は端子、］Ｏａは襞、 ＩＩは鍔、１
５はスルーホール、 １６はスルーホールランドをそれぞれ示す。
の発明の製造工程を示す図、第３図は本発明の他の実施
例の製造工程を示す図、 第４図は従来の製造工程を示す図である。 図において、 １は回路基板、 ２はパッド、３は端子用パ
ッド、 ５は半田、５Ａはペースト状半田、
６は表面実装部品、９．１９は接着剤、 １
０は端子、］Ｏａは襞、 ＩＩは鍔、１
５はスルーホール、 １６はスルーホールランドをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕回路基板（１）の表面に配設した、パッド（２）
とスルーホールランド（１６）の表面に、それぞれペー
スト状半田（５Ａ）を印刷塗布し、 次に該パッド（２）上に表面実装部品（６）を載置する
とともに、頭部に形成した襞（１０ａ）部分をスルーホ
ール（１５）に圧入することで、端子（１０）を該回路
基板（１）に植立せしめ、 その後加熱して、該表面実装部品（６）を該パッド（２
）に、該端子（１０）を該スルーホール（１５）にそれ
ぞれリフロー半田付けすることを特徴とする回路モジュ
ールの製造方法。 〔２〕回路基板（１）の表面に配設した、パッド（２）
とスルーホールランド（１６）の表面に、それぞれペー
スト状半田（５Ａ）を印刷塗布し、 次に該パッド（２）上に表面実装部品（６）を載置する
とともに、頭部端面部分に形成した鍔（１１）が該スル
ーホールランド（１６）に係止する如く、端子（１０）
をスルーホール（１５）に挿入懸吊せしめ、その後加熱
して、該表面実装部品（６）を該パッド（２）に、該端
子（１０）を該スルーホール（１５）にそれぞれリフロ
ー半田付けすることを特徴とする回路モジュールの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12974890A JPH0425196A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12974890A JPH0425196A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 回路モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425196A true JPH0425196A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=15017228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12974890A Pending JPH0425196A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 回路モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250964A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Fdk Corp | ピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154101A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のリ−ド取付方法 |
| JPS61247096A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 松下電工株式会社 | プリント基板への端子取付方法 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12974890A patent/JPH0425196A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154101A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のリ−ド取付方法 |
| JPS61247096A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 松下電工株式会社 | プリント基板への端子取付方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250964A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Fdk Corp | ピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子 |
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