JPH01192191A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH01192191A JPH01192191A JP1780988A JP1780988A JPH01192191A JP H01192191 A JPH01192191 A JP H01192191A JP 1780988 A JP1780988 A JP 1780988A JP 1780988 A JP1780988 A JP 1780988A JP H01192191 A JPH01192191 A JP H01192191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- pattern
- printed wiring
- wiring board
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板における電子回路からの輻
射を遮蔽するシールド構造に関するものである。
射を遮蔽するシールド構造に関するものである。
第４図は例えば実開昭６１−１９２４９９号公報に示さ
れた従来の電子回路のシールド構造を示したものである
１図において（Ｌ）はＩｌ！ｌａ物からなる基板、（５
）は基板（１）上に形成された配線パターン、（６）は
ＩＣ。
れた従来の電子回路のシールド構造を示したものである
１図において（Ｌ）はＩｌ！ｌａ物からなる基板、（５
）は基板（１）上に形成された配線パターン、（６）は
ＩＣ。
コンデンサ、抵抗等の電子部品であり、電子回路は基板
（１）、配線パターン（５）、電子部品（６）から構成
されている。α・は金属よりなる枠、ａＤは金属よりな
る上部カバー、（２）は金属よりなる下部カバーであり
、枠Ｑ１１ 、上部カバー鶴及び下部カバー（２）でシ
ールド体を構成し、このシールド体が輻射源である電子
回路の外周を覆うことで輻射を遮蔽している。
（１）、配線パターン（５）、電子部品（６）から構成
されている。α・は金属よりなる枠、ａＤは金属よりな
る上部カバー、（２）は金属よりなる下部カバーであり
、枠Ｑ１１ 、上部カバー鶴及び下部カバー（２）でシ
ールド体を構成し、このシールド体が輻射源である電子
回路の外周を覆うことで輻射を遮蔽している。
上記のような従来のシールド構造においては、プリント
配線基板の電子回路からの輻射が基準以下で許容される
場合においても、簡易なシールド構造がないためプリン
ト配線基板の外周を金属板等で覆う過剰なシールド構造
としていた。従ってシールド体を含む電子回路部分の外
形寸法、と（に厚み方向が大きくなり、またシールド体
が別部品で構成されるため構造が複雑となるといった課
題があった。
配線基板の電子回路からの輻射が基準以下で許容される
場合においても、簡易なシールド構造がないためプリン
ト配線基板の外周を金属板等で覆う過剰なシールド構造
としていた。従ってシールド体を含む電子回路部分の外
形寸法、と（に厚み方向が大きくなり、またシールド体
が別部品で構成されるため構造が複雑となるといった課
題があった。
この発明は上記課題を解決するためになされたもので、
シールド体を含む電子回路部分を簡素な構造で遮蔽でき
る構造を得ることを目的とする。
シールド体を含む電子回路部分を簡素な構造で遮蔽でき
る構造を得ることを目的とする。
この発明におけるプリント配線基板はプリント配線基板
に装着された電子部品間を接続し、電子回路を゛構成す
る配線パターンに鎖交するシールドパターンを設けたも
のである。
に装着された電子部品間を接続し、電子回路を゛構成す
る配線パターンに鎖交するシールドパターンを設けたも
のである。
この発明においては、プリント配線基板上に設けられた
シールドパターンが電子回路から発する輻射を電磁誘導
作用により減衰させる。
シールドパターンが電子回路から発する輻射を電磁誘導
作用により減衰させる。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の線ｎ −ｎ、に沿う断面図である０図において（
１）は絶縁物からなる基板、（２）は基板（１）表面に
貼られた金属箔をエツチング等で必要部分を残し形成さ
れた網目状の表面シールドパターン。
１図の線ｎ −ｎ、に沿う断面図である０図において（
１）は絶縁物からなる基板、（２）は基板（１）表面に
貼られた金属箔をエツチング等で必要部分を残し形成さ
れた網目状の表面シールドパターン。
（３）は基板（１１の裏面に上記゛と同じ方法により表
面シールド（２）と平面投影方向にて左右、上下方向に
ずらして形成された網目状の裏面シールドパターン。
面シールド（２）と平面投影方向にて左右、上下方向に
ずらして形成された網目状の裏面シールドパターン。
（４はシールドスルーホールであり両シールドパターン
＋２１． （３１の平面投影にて重なる部分の数個所に
設けられた両シールドパターン＋２１．１３１間を導通
させるものである。（５）は上記両シールドパターン（
２）。
＋２１． （３１の平面投影にて重なる部分の数個所に
設けられた両シールドパターン＋２１．１３１間を導通
させるものである。（５）は上記両シールドパターン（
２）。
（３）と同時に同じ方法で形成された配線パターンであ
り基板（ｉｌの両面に所定の回路配線模様に形成されて
いる。（６）はＩＣ，コンデンサ、低抗等の電子部品、
（７）は電子部品（６）の足（端子）が挿入され その
足を配線パターン（５）ヘハンダ等で接続すると共に基
板（１）へ固定するためのスルーホール、（８）は表面
の配線パターン（５）と裏面の配線パターン（５）を導
通させるスルーホールであり表面シールドパターン＋２
１と裏面シールドパターン（３）をずらした中間に設け
られている。このスルーホール（８）と配線パターン（
５）を介して順次に別の網目にある電子ぽ品（６）に接
続して所定の電子回路が構成されている。
り基板（ｉｌの両面に所定の回路配線模様に形成されて
いる。（６）はＩＣ，コンデンサ、低抗等の電子部品、
（７）は電子部品（６）の足（端子）が挿入され その
足を配線パターン（５）ヘハンダ等で接続すると共に基
板（１）へ固定するためのスルーホール、（８）は表面
の配線パターン（５）と裏面の配線パターン（５）を導
通させるスルーホールであり表面シールドパターン＋２
１と裏面シールドパターン（３）をずらした中間に設け
られている。このスルーホール（８）と配線パターン（
５）を介して順次に別の網目にある電子ぽ品（６）に接
続して所定の電子回路が構成されている。
上記のように構成されたプリント配線基板において配線
パターン（５）及びスルーホール（８）を通ずる電流は
両シールドパターン＋２１． ＋３１及びシールドスル
ーホール（４）で構成される閉回路の中を通過すること
になる。従って配線パターン（５）及びスルーホール（
Ｂｌを通ずる電流から発する輻射をこの閉回路が吸収し
減衰させることによりシールド効果を得ることができる
。
パターン（５）及びスルーホール（８）を通ずる電流は
両シールドパターン＋２１． ＋３１及びシールドスル
ーホール（４）で構成される閉回路の中を通過すること
になる。従って配線パターン（５）及びスルーホール（
Ｂｌを通ずる電流から発する輻射をこの閉回路が吸収し
減衰させることによりシールド効果を得ることができる
。
第３図はこの発明の地の実施例を示す多層プリント配線
基板を用いた場合の断面図であり、図において（１）〜
（８）は上記一実施例にて説、明のものと同じであり、
（９）は、基板＋１１間に設けられた眉間配線パターン
であり複雑な回路構成の場合に用いられる。
基板を用いた場合の断面図であり、図において（１）〜
（８）は上記一実施例にて説、明のものと同じであり、
（９）は、基板＋１１間に設けられた眉間配線パターン
であり複雑な回路構成の場合に用いられる。
該実施例においてもシールドパターン（２１ｉ３）及び
シールドスルーホール（４）は上記一実施例と同様のシ
ールド効果を得ることができる。
シールドスルーホール（４）は上記一実施例と同様のシ
ールド効果を得ることができる。
なお、上記一実施例においてシールドパターン１２）、
（３１の網目寸法と輻射周波数とのシールド効果の関
係は実験によれば綱目寸法 Ｌ ＋、 、＝ ４０ 鶴
。
（３１の網目寸法と輻射周波数とのシールド効果の関
係は実験によれば綱目寸法 Ｌ ＋、 、＝ ４０ 鶴
。
Ｌｘ””３０日１周波数−３ＱＯＭＨｚの場合に５デシ
ベルの減衰であった。
ベルの減衰であった。
設けることによりシールド体を含む電子回路部を簡素な
構造で遮蔽するこ、とができる。
構造で遮蔽するこ、とができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の線ｎ−ｎに沿う断面図、第３図はこの発明の他の
実施例を示す断面図、第４図は従来のシールド構造を示
す断面図である。 図において、＋１１は基板、（２）は表面シールドパタ
ーン、（３）は裏面シー、ルドパターン、（５）は配線
パターン、（６）は電子部品である。 なお、各図中同一符号は同−又は相、当部分を示す。 第１図 第２図 第３図 第４図
１図の線ｎ−ｎに沿う断面図、第３図はこの発明の他の
実施例を示す断面図、第４図は従来のシールド構造を示
す断面図である。 図において、＋１１は基板、（２）は表面シールドパタ
ーン、（３）は裏面シー、ルドパターン、（５）は配線
パターン、（６）は電子部品である。 なお、各図中同一符号は同−又は相、当部分を示す。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- プリント配線基板上へ装着された電子部品間を接続し電
子回路を構成する配線パターン、この配線パターンと鎖
交するシールドパターンを備えたことを特徴とするプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1780988A JPH01192191A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1780988A JPH01192191A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192191A true JPH01192191A (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=11954056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1780988A Pending JPH01192191A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01192191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451584A (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-20 | Fuji Electric Co Ltd | プリント配線板 |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP1780988A patent/JPH01192191A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0451584A (ja) * | 1990-06-19 | 1992-02-20 | Fuji Electric Co Ltd | プリント配線板 |
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