JPH01196175A - 電荷結合素子 - Google Patents

電荷結合素子

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Publication number
JPH01196175A
JPH01196175A JP63021556A JP2155688A JPH01196175A JP H01196175 A JPH01196175 A JP H01196175A JP 63021556 A JP63021556 A JP 63021556A JP 2155688 A JP2155688 A JP 2155688A JP H01196175 A JPH01196175 A JP H01196175A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reset
gate
charge
potential
floating diffusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63021556A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokuo Koizumi
小泉 徳夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP63021556A priority Critical patent/JPH01196175A/ja
Publication of JPH01196175A publication Critical patent/JPH01196175A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電荷結合素子であるCOD (チャージカップ
ルド デバイス)に係り、イメージセンサ、デレーライ
ン、フィルタ等に使用されるアナログシフトレジスタに
関するものである。
〔発明の概要〕
本発明はアナログ信号を順次転送するCODにおいて、
第1項に記述した如くすることによって信号出力のリセ
ット雑音の低減を計ったものである。
〔従来の技術〕
電荷結合素子であるCCDは、イメージセンサ、遅延線
、フィルタ等、極めて広い分野で使用されている。これ
等の応用分野で最も多く採用されているCCDの電荷検
出方式はFDA (FloatingDiff、usi
on A11plifier)法で、埋め込みチャンネ
ル型CODである。説明の簡単化のため、CCDの駆動
方式は4相駆動力式、転送される電荷は電子として説明
するが駆動方式の違い(例えば2相及び3相駆動力式)
及び転送される電荷が正孔の場合でも、本発明が有効で
あるのはいうまでもない。
第4図は従来のCODの構造図を示す。P型半導体基板
11の主平面に、埋め込みチャンネルを形成するn型不
純物層12、CODの出力部を形成するn型拡散層10
.14を形成し、P型半導体基板11の主表面には絶縁
膜15を介し転送電極群16〜20が配置され、出力ゲ
ート21、リセットゲート22か形成されている。
第5図は動作を説明するためのタイミングチャートであ
る。φ1〜φ4が4相の転送りロック波形であり、転送
電極16〜20に印加される。φRGはCCDの出力部
を構成するリセット電極22に印加されるリセットパル
スであり、VOUTはフローティングデイフュージョン
23で信号電荷を電圧に変換された出力波形である。
第6図にCODの動作を説明するための、ポテンシャル
図を示す。第5図のタイミングチャートで示す時間t1
〜t、のポテンシャル分布を第6図に示している。
tlの時間のとき、φ1及びφ2はLowが印加されて
おり、φ、及びφ4はHighが印加されているため、
φ3及びφ4か印加されている電極の直下のポテンシャ
ルは、φ、及びφ2が印加されている電極直下のポテン
シャルより大きく、信号電荷である電子31は、φ3及
びφ4が印加されている電極直下に蓄積される。また信
号電荷32はフローティングデイフュージョンに蓄積さ
れており、出力電圧■。UTとして出力されている。
t2の時間の時は前記の説明と同様になり、φ1及びφ
4が印加される電極に信号電荷31か蓄積される。すな
わち信号電荷31はφ3とφ、の電極直下から、φ4と
φ1の電極直下へ移動されている。
次にt、の時間において、信号電荷31はφ1の電極直
下のみに蓄積される。前bitの信号電荷32は、φR
OがHighになることによって、リセット電極直下の
ポテンシャルが、■。D(リセットバイアス電位)の電
位を越えるため、フローティングデイフュージョンの電
位は■。Dの電位にセットされると同時に信号電荷32
がリセットされる。t4の時間においてφRGがLow
になり、リセット電極直下のポテンシャルが下がり、フ
ローティングデイフュージョンは、■oDと同等の電位
で■。D端子と切り離され、フローティングとなる。
次にt5の時間の時φ1はLow状態になるときに信号
電荷31は出力ゲートを通りフローティングティフュー
ジョンへ読み出される。信号電荷31の電荷量をqとし
、フローティングデイフュージョンの容量をCFDとす
ると■。IJTは次式となる。
すなわちFDA法は、信号電荷qをフローティングの容
量に読み出し、その容量の電位変化を出力する。通常こ
のvoUTをMOSトランジスタで構成したソースホロ
アAMPで増幅して出力される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし従来技術は以下に記述する欠点を有している。
第4図に示すように、リセットゲート22とフローティ
ング デイフュージョン23に寄生容量26か有るため
、φRGのパルスによってフローティング デイフュー
ジョンに雑音電荷が誘起する。
雑音電位11R(+は次式ぺ′示される。
但しcRpは寄生容量26、CFDはフローティング 
デイフュージョンの容量 このように誘起された雑音電荷は、第5図の■OUT信
号に示すように、出力信号として読み出され、次段のソ
ースホロアAMPによって増幅される。
このように、リセットパルスφ3oによって誘起された
雑音か、出力信号に加算されるという欠点を有している
。そこで本発明はリセットパルスφRGによって誘起さ
れる雑音を低減することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電荷結合素子は、第一導電型の半導体基板と、
該半導体基板の1主表面に絶縁膜を介して設けられた多
数の転送電極と、前記転送電極の最終段の電極直下部に
少くとも隣接する該半導体基板と反対導電型領域を含む
電荷検出部と、前記電荷検出部の信号電荷をリセットす
るために設けられたリセット電極と、前記リセット電極
直下部に少くとも隣接する反対導電型領域を含むリセッ
ト部と、からなる電荷結合素子において、電荷検出部と
リセット電極との間に、少くとも一つの電極を設けたこ
とを特徴とする。
〔作 用〕
本発明の如くすることによって、リセットパルスの漏れ
込み雑音を低減することができる。
〔実 施 例〕
本発明の電荷結合素子の実施例を第1図に示す。
従来の第4図の電荷結合素子と比較して異なる点は、従
来の#I造は電荷検出部であるフローティング デイフ
ュージョン14とフローティング デイフュージョンの
リセット電位を決定するアウトプットドレイン10との
間にリセットゲート22が配置しているのに対し、本発
明の構造は、リセット電位を決定するゲート24とリセ
ットゲート22が配置していることである。
本発明の電荷結合素子のタイミングチャートを第2図に
、第3図に本発明の電荷結合素子の動作を説明するポテ
ンシャル図を示す。信号電荷32はtlの状態で、フロ
ーティング デイフュージョンに蓄積されており、出力
■。IJTとして読み出されている。t、の状態におい
て、φR(l信号がHi g hレベルになり、リセッ
トゲート直下のポテンシャルが、リセット電位を決定す
るゲート24の直下のポテンシャルより大きくなり、信
号電荷32は、アウトプットドレインへ移動する。t4
の状態で、φR′。がLowレベルになり、リセットゲ
ート22の直下のポテンシャルが、リセット電位を決定
するゲート24直下のポテンシャルより小さくなり、リ
セット動作が終了する。t、の状態で次のbitの信号
電荷がフローティング デイフュージョンへ読み出され
、次々と信号電荷を転送し出力へ読み出す。
リセット電位は、ゲート24直下のポテンシャルとほぼ
同じになるなめ、ゲート24)\DC電圧VRt3を印
加するとゲート24直下に■。。に比例したポテンシャ
ルが発生する。このポテンシャルか、リセット電位を決
定する。ゲート24を配置することによってフローティ
ング デイフュージョンとリセットゲートの寄生容量か
、小さくなることはいうまでもない。よってリセットパ
ルスの漏れ込み雑音は前出の式(2)のとうりとなるか
ら、第2図の出力波形■。い、・で示す様にリセット雑
音nR,3は、信号電圧に比べて問題にならないくらい
低減される。
この様に本発明は、リセットゲートとフローティング 
デイフュージョンの間にゲートを設けることによって、
リセット雑音を誘起する原因となる寄生容量CRQを小
さくすることによって、リセット雑音を低減することが
可能となった。
〔発明の効果〕
本発明は、フローティング デイフュージョンとリセッ
トゲートとの間にゲートを配置することによって、フロ
ーティング デイフュージョンとリセットゲートの寄生
容量を小さくすることが可能となり、リセット雑音を低
減できるという効果が得られる。
リセット雑音を低減することにより、CODの出力信号
のダイナミックレンジを大きくすることかできるという
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による電荷結合素子の構造図であり、第
2図は本発明の詳細な説明するタイミングチャートであ
り、第3図はポテンシャル図である、第4図は従来の電
荷結合素子の構造図であり、第5図、第6図はそれぞれ
動作を説明するタイミングチャートとポテンシャル図で
ある。 11・・・・・P型半導体基板 12・・・・・n型不純物層 10.14・・n型拡散層 15・・・・・絶縁膜 16〜20・・転送電極 21・・・・・出力電極 22・ ・ ・ ・ ・リセット電極 23・・・・・電荷検出部 24・・・・・電極 25・・・・・アウトプット ドレイン電圧31.32
・・信号電荷 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 最 上  務(他1名)=  11 
− −φIφ2φ3υφl 向厨翫φに一 $JM +l   I ll 1’l   l  1 1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  第一導電型の半導体基板と、該半導体基板の1主表面
    に絶縁膜を介して設けられた多数の転送電極と、前記転
    送電極の最終段の電極直下部に少くとも隣接する該半導
    体基板と反対導電型領域を含む電荷検出部と、前記電荷
    検出部の信号電荷をリセットするために設けられたリセ
    ット電極と、前記リセット電極直下部に少くとも隣接す
    る反対導電型領域を含むリセット部と、からなる電荷結
    合素子において、電荷検出部とリセット電極との間に、
    少くとも一つの電極を設けたことを特徴とする電荷結合
    素子。
JP63021556A 1988-02-01 1988-02-01 電荷結合素子 Pending JPH01196175A (ja)

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JP63021556A JPH01196175A (ja) 1988-02-01 1988-02-01 電荷結合素子

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JP63021556A JPH01196175A (ja) 1988-02-01 1988-02-01 電荷結合素子

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JPH01196175A true JPH01196175A (ja) 1989-08-07

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ID=12058283

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63021556A Pending JPH01196175A (ja) 1988-02-01 1988-02-01 電荷結合素子

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JP (1) JPH01196175A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7488999B2 (en) 2005-12-13 2009-02-10 Nec Electronics Corporation Solid-state imaging device
US7719037B2 (en) 2006-05-31 2010-05-18 Nec Electronics Corporation Image sensor having reset transistor

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7488999B2 (en) 2005-12-13 2009-02-10 Nec Electronics Corporation Solid-state imaging device
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