JPH01201929A - ワイヤボンデイングパッドの組立体 - Google Patents
ワイヤボンデイングパッドの組立体Info
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- JPH01201929A JPH01201929A JP63026016A JP2601688A JPH01201929A JP H01201929 A JPH01201929 A JP H01201929A JP 63026016 A JP63026016 A JP 63026016A JP 2601688 A JP2601688 A JP 2601688A JP H01201929 A JPH01201929 A JP H01201929A
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- Japan
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- wire bonding
- passivation film
- film
- bonding pad
- wire
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/019—Manufacture or treatment of bond pads
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/59—Bond pads specially adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/981—Auxiliary members, e.g. spacers
- H10W72/983—Reinforcing structures, e.g. collars
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置における
ワイヤボンディングパッドの組立体に関する。
ワイヤボンディングパッドの組立体に関する。
従来、この種ワイヤポンディングパッドの組立体は第３
図および第４図に示すように構成されている。これを同
図に基づいて概略説明すると、同図において、符号１で
示すものは下層パッシベーション膜、２は上層パッシベ
ーション膜、３はワイヤポンディングパッド、４はワイ
ヤ、５はワイヤボールである。
図および第４図に示すように構成されている。これを同
図に基づいて概略説明すると、同図において、符号１で
示すものは下層パッシベーション膜、２は上層パッシベ
ーション膜、３はワイヤポンディングパッド、４はワイ
ヤ、５はワイヤボールである。
このように構成されたワイヤポンディングパッドの組立
体におけるワイヤボンディングは、ワイヤボンディング
パッド３にワイヤ４の一端であるワイヤポール５を圧接
し、超音波印加、加熱等によって溶融接続した後、ワイ
ヤ４を引き出してから他端を外部リード（図示せず）に
接続する。
体におけるワイヤボンディングは、ワイヤボンディング
パッド３にワイヤ４の一端であるワイヤポール５を圧接
し、超音波印加、加熱等によって溶融接続した後、ワイ
ヤ４を引き出してから他端を外部リード（図示せず）に
接続する。
ところで、この種ワイヤポンディングパッドの組立体に
おいては、通常ワイヤボンディングパッド３がＡｎある
いはＡβ−３ｉ合金によって形成サレ、下層パッシベー
ション膜１がＰＳＧ、ＢＰＳＧ、ＳｉＣ２等の無機ガラ
スによって形成されており、このため両部材１．３の密
着性が低（、ワイヤボンディング時にワイヤ４を引き出
す際の引張応力によって下層パッシベーション膜１との
界面からワイヤボンディングバンド３が剥離するという
問題があった。また、上層パッシベーション膜２が窒化
硅素等の無機物によって形成され、ワイヤ４が金、銅等
の金属によって形成されているため、両部材２，４の密
着性も低く、ワイヤボンディング時にワイヤボール５の
接続部分がワイヤボンディングバンド３と上層パッシベ
ーション膜２間に跨がって位置付けられると、ワイヤ４
の接着強度が低下するという不都合があった。この現象
は、上層パッシベーション膜２の開口周縁とワイヤボン
ディングバンド３との間に形成される段差によって一層
顕著であった。すなわち、ワイヤポール５の接続位置に
段差があると、ワイヤボンディング時の超音波分布状態
や熱分布状態が不均一になるからである。
おいては、通常ワイヤボンディングパッド３がＡｎある
いはＡβ−３ｉ合金によって形成サレ、下層パッシベー
ション膜１がＰＳＧ、ＢＰＳＧ、ＳｉＣ２等の無機ガラ
スによって形成されており、このため両部材１．３の密
着性が低（、ワイヤボンディング時にワイヤ４を引き出
す際の引張応力によって下層パッシベーション膜１との
界面からワイヤボンディングバンド３が剥離するという
問題があった。また、上層パッシベーション膜２が窒化
硅素等の無機物によって形成され、ワイヤ４が金、銅等
の金属によって形成されているため、両部材２，４の密
着性も低く、ワイヤボンディング時にワイヤボール５の
接続部分がワイヤボンディングバンド３と上層パッシベ
ーション膜２間に跨がって位置付けられると、ワイヤ４
の接着強度が低下するという不都合があった。この現象
は、上層パッシベーション膜２の開口周縁とワイヤボン
ディングバンド３との間に形成される段差によって一層
顕著であった。すなわち、ワイヤポール５の接続位置に
段差があると、ワイヤボンディング時の超音波分布状態
や熱分布状態が不均一になるからである。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ワイヤ
ポンディング時におけるワイヤボンディングバンドの剥
離発生を防止することができると共に、ワイヤの接続部
分がワイヤボンディングバンドとパッシベーション膜に
跨がって位置付けられた場合にワイヤの接着強度低下を
抑制することができるワイヤボンディングバンドの組立
体を提供するものである。
ポンディング時におけるワイヤボンディングバンドの剥
離発生を防止することができると共に、ワイヤの接続部
分がワイヤボンディングバンドとパッシベーション膜に
跨がって位置付けられた場合にワイヤの接着強度低下を
抑制することができるワイヤボンディングバンドの組立
体を提供するものである。
本発明に係るワイヤボンディングバンドの組立体は、環
状孔を有する第１のパッシベーション膜と、このパッシ
ベーション膜上に接合されその開口周縁が環状孔の開口
外周部を覆う開口部を有する第２のパッシベーション膜
と、このパッシベーション膜の開口部内および第１のパ
ッシベーション膜の環状孔内に設けられかつ両パンシベ
ーション膜に接合された有底筒状のワイヤボンディング
バンドとを備え、このワイヤボンディングバンドの内外
周面を各々環状孔の内外周面に対接させたものである。
状孔を有する第１のパッシベーション膜と、このパッシ
ベーション膜上に接合されその開口周縁が環状孔の開口
外周部を覆う開口部を有する第２のパッシベーション膜
と、このパッシベーション膜の開口部内および第１のパ
ッシベーション膜の環状孔内に設けられかつ両パンシベ
ーション膜に接合された有底筒状のワイヤボンディング
バンドとを備え、このワイヤボンディングバンドの内外
周面を各々環状孔の内外周面に対接させたものである。
本発明においては、第１のパンシヘーションに対するワ
イヤボンディングバンドの接触面積を広くすることがで
き、ワイヤボンディングバンド周囲のパッシベーション
膜面とワイヤ接続面とを同一の面上に位置付けることが
できる。
イヤボンディングバンドの接触面積を広くすることがで
き、ワイヤボンディングバンド周囲のパッシベーション
膜面とワイヤ接続面とを同一の面上に位置付けることが
できる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。第１図は本発明に係るワイヤボンディングバ
ンドの組立体を示す断面図である。
説明する。第１図は本発明に係るワイヤボンディングバ
ンドの組立体を示す断面図である。
同図において、符号１１で示すものは多数の環状孔１２
を有する第１のパッシベーション膜で、基板（図示せず
）上に設けられている。１３はその開口周縁の裏側が前
記環状孔１２の開口外周部を覆う開口部１４を有する第
２のパッシベーション膜で、前記第１のパッシベーショ
ン膜１１上に接合されている。１５はワイヤ（図示せず
）の一端を接続する有底筒状のワイヤポンディングパッ
ドで、前記第１のパッシベーション膜１１の環状孔１２
内および第２のパッシベーション膜１３の開口部１４内
に設けられ、かつ前記両パンシベーション膜１１．１３
に接合されている。このワイヤボンディングパソド１５
の内周面１５ａは前記環状孔１２の内周面１２ａに対接
し、外周面１５ｂは前記環状孔１２の外周面１２ｂに対
接している。
を有する第１のパッシベーション膜で、基板（図示せず
）上に設けられている。１３はその開口周縁の裏側が前
記環状孔１２の開口外周部を覆う開口部１４を有する第
２のパッシベーション膜で、前記第１のパッシベーショ
ン膜１１上に接合されている。１５はワイヤ（図示せず
）の一端を接続する有底筒状のワイヤポンディングパッ
ドで、前記第１のパッシベーション膜１１の環状孔１２
内および第２のパッシベーション膜１３の開口部１４内
に設けられ、かつ前記両パンシベーション膜１１．１３
に接合されている。このワイヤボンディングパソド１５
の内周面１５ａは前記環状孔１２の内周面１２ａに対接
し、外周面１５ｂは前記環状孔１２の外周面１２ｂに対
接している。
このように構成されたワイヤボンディングバンドの組立
体においては、ワイヤボンディングバンド１５の内周面
１５ａおよび外周面１５ｂが各々環状孔１２の内周面１
２ａと外周面１２ｂに対接する構造であるから、第１の
パンシベーション１１に対するワイヤボンディングバン
ド１５の接触面積を広くすることができ、またワイヤボ
ンディングバンド１５の周囲に位置する第２のパッシベ
ーション膜面１３ａとワイヤ接続面１５ａとを同一の面
上に位置付けることができる。
体においては、ワイヤボンディングバンド１５の内周面
１５ａおよび外周面１５ｂが各々環状孔１２の内周面１
２ａと外周面１２ｂに対接する構造であるから、第１の
パンシベーション１１に対するワイヤボンディングバン
ド１５の接触面積を広くすることができ、またワイヤボ
ンディングバンド１５の周囲に位置する第２のパッシベ
ーション膜面１３ａとワイヤ接続面１５ａとを同一の面
上に位置付けることができる。
次に、本発明におけるワイヤボンディングバンドの組立
体の製造方法を第２図ｔａ）〜［ｅ）を用いて説明する
。
体の製造方法を第２図ｔａ）〜［ｅ）を用いて説明する
。
先ず、酸化硅素からなる絶縁膜１８上に薄膜を接合し、
これに選択エツチング処理を施して同図ｔａｌに示すよ
うに第１のパッシベーション膜１１を形成する。次に、
同図ｔｂ＋に示すように第１のバソシベ−ション膜１１
上にポンディングパッド１５となる合金膜Ａを接合して
レジスト１９を塗布し、このレジスト１９をマスクとし
て合金膜Ａを選択エツチングした後、同図（Ｃ）に示す
ようにレジスト１９を除去してワイヤボンディング時・
ノド１５を形成する。そして、同図（ｄｌに示すように
ワイヤボンディングバント１５上および第１のパッシベ
ーション膜１１上に第２のパッシベーション膜１３とな
る薄膜Ｂを形成し、この薄膜Ｂ上にレジスト２０をバク
ーニングする。
これに選択エツチング処理を施して同図ｔａｌに示すよ
うに第１のパッシベーション膜１１を形成する。次に、
同図ｔｂ＋に示すように第１のバソシベ−ション膜１１
上にポンディングパッド１５となる合金膜Ａを接合して
レジスト１９を塗布し、このレジスト１９をマスクとし
て合金膜Ａを選択エツチングした後、同図（Ｃ）に示す
ようにレジスト１９を除去してワイヤボンディング時・
ノド１５を形成する。そして、同図（ｄｌに示すように
ワイヤボンディングバント１５上および第１のパッシベ
ーション膜１１上に第２のパッシベーション膜１３とな
る薄膜Ｂを形成し、この薄膜Ｂ上にレジスト２０をバク
ーニングする。
しかる後、このレジスト２０をマスクとして第２のパッ
シベーション膜１３となる薄膜に選択エソチンク処理を
施し、同図ｆｅ）に示すようにレジスト２０を除去して
から第２のパッシベーション膜１３を形成する。
シベーション膜１３となる薄膜に選択エソチンク処理を
施し、同図ｆｅ）に示すようにレジスト２０を除去して
から第２のパッシベーション膜１３を形成する。
このようにして、ワイヤボンディングバンドの組立体を
製造することができる。
製造することができる。
以上説明したように本発明によれば、環状孔を有する第
１のパッシベーション膜と、このパッシベーション膜上
に接合されその開口周縁が環状孔の開口外周部を覆う開
口部を有する第２のパッシベーション膜と、このパソン
ヘーション膜の開口部内および第１のパッシベーション
膜の環状孔内に設けられかつ両パッシベーション膜に接
合された有底筒状のワイヤボンディングバンドとを備え
、このワイヤボンディングバンドの内外周面を各々環状
孔の内外周面に対接させたので、第１のパンシベーショ
ンに対するワイヤポンディングパッドの接触面積を広く
することができるから、ワイヤボンディング時における
ワイヤポンディングパッドの剥−乱発生を防止すること
ができる。また、ワイヤポンディングパッド周囲のパッ
シベーション膜面とワイヤ接続面とを同一の面上に位置
付けることができるから、ワイヤボンディング時にワイ
ヤの接続部分がワイヤポンディングパッドとパッシベー
ション膜に跨がって位置付けられることがあっても、従
来技術として比較してワイヤの接着強度低下を抑制する
ことができる。
１のパッシベーション膜と、このパッシベーション膜上
に接合されその開口周縁が環状孔の開口外周部を覆う開
口部を有する第２のパッシベーション膜と、このパソン
ヘーション膜の開口部内および第１のパッシベーション
膜の環状孔内に設けられかつ両パッシベーション膜に接
合された有底筒状のワイヤボンディングバンドとを備え
、このワイヤボンディングバンドの内外周面を各々環状
孔の内外周面に対接させたので、第１のパンシベーショ
ンに対するワイヤポンディングパッドの接触面積を広く
することができるから、ワイヤボンディング時における
ワイヤポンディングパッドの剥−乱発生を防止すること
ができる。また、ワイヤポンディングパッド周囲のパッ
シベーション膜面とワイヤ接続面とを同一の面上に位置
付けることができるから、ワイヤボンディング時にワイ
ヤの接続部分がワイヤポンディングパッドとパッシベー
ション膜に跨がって位置付けられることがあっても、従
来技術として比較してワイヤの接着強度低下を抑制する
ことができる。
第１図は本発明に係るワイヤボンディングパンドの組立
体を示す断面図、第２図は同じく本発明におりるワイヤ
ボンディングバンドの組立体の製造方法を説明するため
工程図、第３図は従来のワイヤボンディングバンドの組
立体を示す断面図、第４図はその要部を拡大して示す断
面図である。 １１・・・・第１のパッシベーション膜、１２・・・・
環状孔、１３・・・・第２のパッシベーション膜、１４
・・・・開口部、１５・・・・ワイヤポンディングパッ
ド。 代 理 人 大岩増雄 一９＝ ｒ１〜 〆１ｈ〇
−〇 ｒ） −− （、ｌ ”ＯΦ 手続補正書（自発）
体を示す断面図、第２図は同じく本発明におりるワイヤ
ボンディングバンドの組立体の製造方法を説明するため
工程図、第３図は従来のワイヤボンディングバンドの組
立体を示す断面図、第４図はその要部を拡大して示す断
面図である。 １１・・・・第１のパッシベーション膜、１２・・・・
環状孔、１３・・・・第２のパッシベーション膜、１４
・・・・開口部、１５・・・・ワイヤポンディングパッ
ド。 代 理 人 大岩増雄 一９＝ ｒ１〜 〆１ｈ〇
−〇 ｒ） −− （、ｌ ”ＯΦ 手続補正書（自発）
Claims (1)
- 環状孔を有する第１のパッシベーション膜と、このパ
ッシベーション膜上に接合されその開口周縁の裏側が前
記環状孔の開口外周部を覆う開口部を有する第２のパッ
シベーション膜と、このパッシベーション膜の開口部内
および前記第１のパッシベーション膜の環状孔内に設け
られかつ前記両パッシベーション膜に接合された有底筒
状のワイヤボンディングパッドとを備え、このワイヤボ
ンディングパッドの内外周面を各々前記環状孔の内外周
面に対接させたことを特徴とするワイヤボンディングパ
ッドの組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026016A JPH0724276B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | ワイヤボンデイングパッドの組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63026016A JPH0724276B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | ワイヤボンデイングパッドの組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201929A true JPH01201929A (ja) | 1989-08-14 |
| JPH0724276B2 JPH0724276B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=12181898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63026016A Expired - Lifetime JPH0724276B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | ワイヤボンデイングパッドの組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724276B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574144A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP63026016A patent/JPH0724276B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574144A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0724276B2 (ja) | 1995-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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