JPH01202464A - 記録ヘッド - Google Patents
記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPH01202464A JPH01202464A JP2717688A JP2717688A JPH01202464A JP H01202464 A JPH01202464 A JP H01202464A JP 2717688 A JP2717688 A JP 2717688A JP 2717688 A JP2717688 A JP 2717688A JP H01202464 A JPH01202464 A JP H01202464A
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- JP
- Japan
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- recording head
- recording
- layer
- contact surface
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は通電熱転写記録方式を用いた印写装置の記録ヘ
ッドに関する。
ッドに関する。
従来の通電熱転写記録方式を用いた印写装置としては、
「印写装置」 （特願昭５８−１８６４９６号）があっ
た。この発明により１記録素子による印字ドツトの面積
階調が可能になり、高速、高画質、かつ低価格のフルカ
ラー印写装置が実現された。
「印写装置」 （特願昭５８−１８６４９６号）があっ
た。この発明により１記録素子による印字ドツトの面積
階調が可能になり、高速、高画質、かつ低価格のフルカ
ラー印写装置が実現された。
通電熱転写記録方式を用いた印写装置の記録ヘッドは、
熱転写フィルムの抵抗層に押し当てられた２本の記録電
極間で通電を行い、熱転写フィルムの熱溶融インクを融
解し、これを被印写紙に加圧転写するものであり、通常
高速記録化のために、記録ヘッドとして数十から数百本
の記録電極を同一平面上に形成したラインヘッドを使用
している。
熱転写フィルムの抵抗層に押し当てられた２本の記録電
極間で通電を行い、熱転写フィルムの熱溶融インクを融
解し、これを被印写紙に加圧転写するものであり、通常
高速記録化のために、記録ヘッドとして数十から数百本
の記録電極を同一平面上に形成したラインヘッドを使用
している。
しかし前述の従来技術に於いて、記録ヘッドと抵抗層は
印画時に常に加圧接触しているため、印画枚数が増える
に従い抵抗層により、記録ヘッドの抵抗層との接触面が
削られ接触面の形状及び面積が変化してしまう。なかで
も絶縁基板の硬度が記録電極の硬度より低い記録ヘッド
では、絶縁基板の摩耗のほうが記録電極の摩耗より早い
ため、接触面の中でも電極間に当たる部分（第１図のｂ
部）が、電極のある部分（第１図のａ部）より早く削れ
、ｂ部での転写圧力が下がり、このために印画物の濃度
が下がるという問題点を有していた。
印画時に常に加圧接触しているため、印画枚数が増える
に従い抵抗層により、記録ヘッドの抵抗層との接触面が
削られ接触面の形状及び面積が変化してしまう。なかで
も絶縁基板の硬度が記録電極の硬度より低い記録ヘッド
では、絶縁基板の摩耗のほうが記録電極の摩耗より早い
ため、接触面の中でも電極間に当たる部分（第１図のｂ
部）が、電極のある部分（第１図のａ部）より早く削れ
、ｂ部での転写圧力が下がり、このために印画物の濃度
が下がるという問題点を有していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは印画枚数の増加による濃度低下を
押え、より高信頬性の記録ヘッドを提供することにある
。
の目的とするところは印画枚数の増加による濃度低下を
押え、より高信頬性の記録ヘッドを提供することにある
。
上記問題点を解決するために本発明の記録ヘッドの記録
基板に於いて、記録基板の抵抗層との接触面が電極部で
高く、電極間の部分で低く形成する事を特徴とする。
基板に於いて、記録基板の抵抗層との接触面が電極部で
高く、電極間の部分で低く形成する事を特徴とする。
〔作用〕
上記のように形成された記録ヘッドで印画を行うと、削
れに（いａ部は接触圧が高く、削れ易いｂ部は接触圧が
低いため、画部分の削れ量はほぼ等しくなり、印画枚数
の増加による接触面の形状変化が少なくなる。即ち印画
枚数の増加による印画物の濃度低下の割合を減少させる
ことが出来る。
れに（いａ部は接触圧が高く、削れ易いｂ部は接触圧が
低いため、画部分の削れ量はほぼ等しくなり、印画枚数
の増加による接触面の形状変化が少なくなる。即ち印画
枚数の増加による印画物の濃度低下の割合を減少させる
ことが出来る。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例における印写装
置の記録ヘッドの構造を示す図である。記録ヘッドは記
録基板１、駆動回路基板２、結合部３、から構成されて
いる。駆動ＩＣ６は記録ヘッドの駆動回路をＩＣ化した
ものである。第１図（ｂ）は第１図の円５０内の拡大図
であり、記録ヘッドの記録部の詳細を示すものである。
置の記録ヘッドの構造を示す図である。記録ヘッドは記
録基板１、駆動回路基板２、結合部３、から構成されて
いる。駆動ＩＣ６は記録ヘッドの駆動回路をＩＣ化した
ものである。第１図（ｂ）は第１図の円５０内の拡大図
であり、記録ヘッドの記録部の詳細を示すものである。
記録部は、切削性セラミクスから成る絶縁基板４上に、
高融点金属から成る記録電極５を形成し、更にその上に
絶縁層７を形成した３層構造になっている。本実施例で
は絶縁基板に雲母を主成分とした切削性セラミクスを用
いて、その上にクロム薄膜をスパッタリングで形成しエ
ツチングにより記録電極をバターニングした。抵抗層と
の接触部１０は研磨砥粒にアルミナを用いた粗さ６００
番程度のラッピングフィルムで研磨し、平坦で均一な面
を形成したのち、厚さ８０μｍの普通紙に、粒径１０μ
ｍから１５μｍの硅藻土をポリエステル系樹脂をバイン
ダーとし、研磨層として２０μｍの厚さにコーティング
した研磨用紙で研磨を行い形成した。この方法によるａ
部とｂ部との高さの差は５μｍ程度である。以上のよう
な実施例における記録ヘッドを用いて印画を行った場合
と、接触面が平坦な従来の記録ヘッドを用いて印画を行
った場合の印画濃度の変化を第２図に示した。図で見る
ように従来の記録ヘッドでは印画距離２００ｍで２０％
程度濃度が低下していたが、本実施例の記録ヘッドでは
２０％の濃度低下となるのに印画距離１００００ｍ程と
なり、大幅に記録ヘッド耐久性を向上することが出来る
。
高融点金属から成る記録電極５を形成し、更にその上に
絶縁層７を形成した３層構造になっている。本実施例で
は絶縁基板に雲母を主成分とした切削性セラミクスを用
いて、その上にクロム薄膜をスパッタリングで形成しエ
ツチングにより記録電極をバターニングした。抵抗層と
の接触部１０は研磨砥粒にアルミナを用いた粗さ６００
番程度のラッピングフィルムで研磨し、平坦で均一な面
を形成したのち、厚さ８０μｍの普通紙に、粒径１０μ
ｍから１５μｍの硅藻土をポリエステル系樹脂をバイン
ダーとし、研磨層として２０μｍの厚さにコーティング
した研磨用紙で研磨を行い形成した。この方法によるａ
部とｂ部との高さの差は５μｍ程度である。以上のよう
な実施例における記録ヘッドを用いて印画を行った場合
と、接触面が平坦な従来の記録ヘッドを用いて印画を行
った場合の印画濃度の変化を第２図に示した。図で見る
ように従来の記録ヘッドでは印画距離２００ｍで２０％
程度濃度が低下していたが、本実施例の記録ヘッドでは
２０％の濃度低下となるのに印画距離１００００ｍ程と
なり、大幅に記録ヘッド耐久性を向上することが出来る
。
本発明は以上に説明したように、記録ヘッドの抵抗層と
の接触面の形状を電極部より電極間の部分の高さを低く
することにより、同じ材質から成る記録ヘッドでもその
耐久性を大幅に向上させるという効果を有する。
の接触面の形状を電極部より電極間の部分の高さを低く
することにより、同じ材質から成る記録ヘッドでもその
耐久性を大幅に向上させるという効果を有する。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明に於ける記録ヘッドの
実施例を示す図である。 第２図は本発明に於ける実施例の記録ヘッドを用いた場
合の印画濃度の変化を説明する図である。 ■・・・・・・記録基板 ２・・・・・・駆動回路基板 ３・・・・・・結合部 ４・・・・・・絶縁基板 ５・・・・・・記録電極 ７・・・・・・絶縁層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
実施例を示す図である。 第２図は本発明に於ける実施例の記録ヘッドを用いた場
合の印画濃度の変化を説明する図である。 ■・・・・・・記録基板 ２・・・・・・駆動回路基板 ３・・・・・・結合部 ４・・・・・・絶縁基板 ５・・・・・・記録電極 ７・・・・・・絶縁層 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (3)
- （１）加熱により融解する熱溶融インク層と、通電によ
り発熱する抵抗層とから成る熱転写フィルムを用いた印
写装置に於いて、前記印写装置の記録ヘッドの前記抵抗
層との接触面が、記録電極部で高く電極間の部分で低く
成っている事を特徴とする記録ヘッド。 - （２）前記記録ヘッドの前記接触面を、ポリエステル系
樹脂をバインダーとし硅藻土を研磨層としてコーティン
グした研磨用紙を用いて、研磨し形成することを特徴と
する第１項記載の記録ヘッド。 - （３）前記記録ヘッドの前記記録電極が、前記記録電極
の支持体である絶縁基板の硬度より高いことを特徴とす
る第１項記載の記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2717688A JPH01202464A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2717688A JPH01202464A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202464A true JPH01202464A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12213759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2717688A Pending JPH01202464A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202464A (ja) |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2717688A patent/JPH01202464A/ja active Pending
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