JPH01255562A - 印写装置 - Google Patents
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- JPH01255562A JPH01255562A JP8430988A JP8430988A JPH01255562A JP H01255562 A JPH01255562 A JP H01255562A JP 8430988 A JP8430988 A JP 8430988A JP 8430988 A JP8430988 A JP 8430988A JP H01255562 A JPH01255562 A JP H01255562A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は通電熱転写記録方式を用いた印写装置の記録ヘ
ッドの構造に関する。
ッドの構造に関する。
[従来の技術]
従来の通電熱転写記録方式を用いた印写装置としては「
印写装置」 (特願昭58−186496号)があった
。この発明により、1記録素子による印写ドツトの面積
変調が、又、構造の簡単なライン記録ヘッドが可能とな
り、高速、高画質かつ低価格のフルカラー印写装置が実
現された。又、「印写装置」 (特願昭60−2348
41)では、記録ヘッドの研磨機構を設け、印写装置の
耐久性を向上させた。
印写装置」 (特願昭58−186496号)があった
。この発明により、1記録素子による印写ドツトの面積
変調が、又、構造の簡単なライン記録ヘッドが可能とな
り、高速、高画質かつ低価格のフルカラー印写装置が実
現された。又、「印写装置」 (特願昭60−2348
41)では、記録ヘッドの研磨機構を設け、印写装置の
耐久性を向上させた。
しかし、従来の記録ヘッドは、アルミナを主成分とした
セラミック基板にNi−CrおよびCuを蒸着し、フォ
トエツチングにより電極を形成し、この電極上にN1−
W−Pの無電界メツキを施して電極が形成されていた。
セラミック基板にNi−CrおよびCuを蒸着し、フォ
トエツチングにより電極を形成し、この電極上にN1−
W−Pの無電界メツキを施して電極が形成されていた。
又、フォルステライト上にWなどを厚膜印刷で電極を形
成し、この電極上にN1−W−Pの無電解メツキを施し
て電極を形成しているものもあった。どちらの場合でも
、電極及び電極近傍の基板は抵抗層との機械的摺動に起
因する摩耗により第6図のイに示すような領域が削れて
しまう。又電極部はそれに加え、放電による摩耗も存在
する。そこで第6図の口に示す領域を定期的に削り取り
、抵抗層と接触する電極部を初期状態に戻す必要がある
。
成し、この電極上にN1−W−Pの無電解メツキを施し
て電極を形成しているものもあった。どちらの場合でも
、電極及び電極近傍の基板は抵抗層との機械的摺動に起
因する摩耗により第6図のイに示すような領域が削れて
しまう。又電極部はそれに加え、放電による摩耗も存在
する。そこで第6図の口に示す領域を定期的に削り取り
、抵抗層と接触する電極部を初期状態に戻す必要がある
。
ところが抵抗層と接触する電極近傍の基板形状が第6図
に示すように鈍角をしているため、初期状態に戻す場合
、第6図の口の領域を研磨しなければならない。はじめ
は第6図の口・1の領域の研磨で良くても次は口・2の
領域を研磨する必要がある。十分な耐久性を確保するた
めには、例えば、1万枚の印画耐久性を確保しなければ
ならないとすると、1万枚印画後に電極が初期状態に戻
る量を想定して研磨量を決定しなければならない。
に示すように鈍角をしているため、初期状態に戻す場合
、第6図の口の領域を研磨しなければならない。はじめ
は第6図の口・1の領域の研磨で良くても次は口・2の
領域を研磨する必要がある。十分な耐久性を確保するた
めには、例えば、1万枚の印画耐久性を確保しなければ
ならないとすると、1万枚印画後に電極が初期状態に戻
る量を想定して研磨量を決定しなければならない。
研磨にはラッピングフィルムを用いているが、研磨量が
多いとラッピングフィルムを多く用いなければならずラ
ンニングコストの上昇をまねく。
多いとラッピングフィルムを多く用いなければならずラ
ンニングコストの上昇をまねく。
研磨性を良くするために粗いラッピングフィルムを用い
ると、電極面が荒れ画質劣化をまねく。
ると、電極面が荒れ画質劣化をまねく。
そこで本発明は上記のような問題点を解決するもので、
その目的とするところは通電熱転写記録方式の記録ヘッ
ドの電極部のリフレッシュを画質の劣化をまねかずに低
コストで実現し、これにより耐久性の良い低ランニング
コストの高画質フルカラー印写装置を提供することにあ
る。
その目的とするところは通電熱転写記録方式の記録ヘッ
ドの電極部のリフレッシュを画質の劣化をまねかずに低
コストで実現し、これにより耐久性の良い低ランニング
コストの高画質フルカラー印写装置を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段]
上記課題を解決するために、本発明は印写装置に抵抗層
と接する記録電極の近傍のベース基板が他のケ所に比べ
薄い記録ヘッドを使用したものである。
と接する記録電極の近傍のベース基板が他のケ所に比べ
薄い記録ヘッドを使用したものである。
[作用]
上記のように、抵抗層と接する電極近傍のベース基板が
他のケ所に比べ薄い記録ヘッドを使用すると、抵抗層と
の摺動による又は放電による摩耗で先端が削られた場合
に際し、基板の研磨量が少なくて済む為、リフレッシュ
時のラッピングフィルムの使用量が少なくて済み、その
分ラッピングフィルムを短くすることができる為、画質
劣化を招かずに、記録ヘッドの耐久性を低ランニングコ
ストで確保できる。
他のケ所に比べ薄い記録ヘッドを使用すると、抵抗層と
の摺動による又は放電による摩耗で先端が削られた場合
に際し、基板の研磨量が少なくて済む為、リフレッシュ
時のラッピングフィルムの使用量が少なくて済み、その
分ラッピングフィルムを短くすることができる為、画質
劣化を招かずに、記録ヘッドの耐久性を低ランニングコ
ストで確保できる。
[実施例]
以下、本発明に基づき、その1実施例について詳細に説
明する。第1図は本実施例の記録ヘッドの図面である。
明する。第1図は本実施例の記録ヘッドの図面である。
第1図(a)は全体を表わす平面図、第1図(b)は側
面図、第1図(C)はヘッド基板10の先端部(第1図
(b)に於て2点鎖線の円内)の拡大図である。20は
ICドライバー実装用のテープである。30はICドラ
イバーであり1個で60電極分のドライバーが設けられ
ている。40はデータライン、電源ラインを配したガラ
エボ基板である。50はデータライン、電源ラインを外
部接続するためのコネクタである。ICドライバー30
はテープ20上にフェイスダウン方式で実装されている
。このICドライバーを実装したテープはヘッド基板1
0とガラエポ基板40を繋いで実装されている。又、5
0のコネクタはガラエボ基板40上に接続されている。
面図、第1図(C)はヘッド基板10の先端部(第1図
(b)に於て2点鎖線の円内)の拡大図である。20は
ICドライバー実装用のテープである。30はICドラ
イバーであり1個で60電極分のドライバーが設けられ
ている。40はデータライン、電源ラインを配したガラ
エボ基板である。50はデータライン、電源ラインを外
部接続するためのコネクタである。ICドライバー30
はテープ20上にフェイスダウン方式で実装されている
。このICドライバーを実装したテープはヘッド基板1
0とガラエポ基板40を繋いで実装されている。又、5
0のコネクタはガラエボ基板40上に接続されている。
このようにして結合されたヘッド基板10、ガラエボ基
板40等はヘッド取り付は根60に取り付けられ補強さ
れる。
板40等はヘッド取り付は根60に取り付けられ補強さ
れる。
ヘッド基板10は第1図の(c2に示すように、ベース
基板12と、その上に形成された記録電極11とからな
る。ベース基板12はマイカセラミックより構成されて
いる。又記録電極11はベース基板12上にW、Cr等
をスパッタリング等の薄膜工程を用いて形成しである。
基板12と、その上に形成された記録電極11とからな
る。ベース基板12はマイカセラミックより構成されて
いる。又記録電極11はベース基板12上にW、Cr等
をスパッタリング等の薄膜工程を用いて形成しである。
ベース基板は第1図に示すようにインクフィルムと接触
する電極近傍が薄くなるように形成されている。
する電極近傍が薄くなるように形成されている。
次にベース基板を第1図の(C)の様な形状にする為の
加工方法に付いて第2図を用いて説明する。ヘッド基板
10を記録電極が下側になるように固定する。インクフ
ィルムと接触する記録電極側のベース基板をエンドミル
600を図中矢印A方向に回転させ、図中矢印B方向に
移動させ研削する。ベース基板は機械加工可能なマイカ
セラミックスである為このような加工ができる。このよ
うにして、ヘッド基板10は第1図(C)の様な形状に
なる。この後IC実装用のテープとの接続を行なうこと
により第1図に示すヘッドユニットが形成できる。
加工方法に付いて第2図を用いて説明する。ヘッド基板
10を記録電極が下側になるように固定する。インクフ
ィルムと接触する記録電極側のベース基板をエンドミル
600を図中矢印A方向に回転させ、図中矢印B方向に
移動させ研削する。ベース基板は機械加工可能なマイカ
セラミックスである為このような加工ができる。このよ
うにして、ヘッド基板10は第1図(C)の様な形状に
なる。この後IC実装用のテープとの接続を行なうこと
により第1図に示すヘッドユニットが形成できる。
このようにしてできたヘッドは第1図(C)上でt+=
100μm、tz=100μmである。
100μm、tz=100μmである。
また今回の第1図に示した記録ヘッドは480本の記録
電極を有し、その記録密度は6 do t/mmである
。
電極を有し、その記録密度は6 do t/mmである
。
次にこの記録ヘッドを用いた記録装置に付いて第3図を
用いて説明する。図中200はプラテンであり、ゴム硬
度30−40度である。300はインクフィルムであり
、301は抵抗層、302はベース層、303はインク
層である。400は記録紙である。また500はリフレ
ッシュシートであり、25μmのPET上に1μm径の
アルミナをコーティングしである。
用いて説明する。図中200はプラテンであり、ゴム硬
度30−40度である。300はインクフィルムであり
、301は抵抗層、302はベース層、303はインク
層である。400は記録紙である。また500はリフレ
ッシュシートであり、25μmのPET上に1μm径の
アルミナをコーティングしである。
第3図(a)図は記録時の状態を示したものである。イ
ンクフィルム300と記録紙400をプラテン200上
で重ね、記録電極を抵抗層に接触させ、インクフィルム
を図中矢印Cの方向へ、記録紙を図中矢印りの方向へ搬
送しつつ、選択的に抵抗層に通電することにより、所望
の記録を得ることができる。
ンクフィルム300と記録紙400をプラテン200上
で重ね、記録電極を抵抗層に接触させ、インクフィルム
を図中矢印Cの方向へ、記録紙を図中矢印りの方向へ搬
送しつつ、選択的に抵抗層に通電することにより、所望
の記録を得ることができる。
第3図(blは記録ヘッドのリフレッシュ時の状態を示
したものである。記録紙400とリフレッシュシートと
をプラテン上で重ね、ヘッド基板10をリフレッシュシ
ートのアルミナ塗布面に押しつける。この時図中矢印E
の方向にヘッド基板は回転された状態で押圧されている
。2点鎖線は記録時のヘッド基板の位置である。この状
態でリフレッシュシート500と記録紙400とをそれ
ぞれ矢印C,Dの方向へ搬送することにより、ヘッド基
板は研磨されリフレッシュが完了する。
したものである。記録紙400とリフレッシュシートと
をプラテン上で重ね、ヘッド基板10をリフレッシュシ
ートのアルミナ塗布面に押しつける。この時図中矢印E
の方向にヘッド基板は回転された状態で押圧されている
。2点鎖線は記録時のヘッド基板の位置である。この状
態でリフレッシュシート500と記録紙400とをそれ
ぞれ矢印C,Dの方向へ搬送することにより、ヘッド基
板は研磨されリフレッシュが完了する。
第4図は第3図(a)、 (b)の過程を経た場合の
記録電極近傍のヘッド基板の変形状態を示したものであ
る。イ部が記録時の摩耗量、口部が1ノフレッシュ時の
摩耗量である。先に示した第6図のヘッド基板に比べて
リフレッシュによる研磨量が少なくてよいことがわかる
。
記録電極近傍のヘッド基板の変形状態を示したものであ
る。イ部が記録時の摩耗量、口部が1ノフレッシュ時の
摩耗量である。先に示した第6図のヘッド基板に比べて
リフレッシュによる研磨量が少なくてよいことがわかる
。
第5図は印画枚数とそのとき記録電極を初期状態に戻す
ための必要リフレッシュ量を示したグラフである。
が本実施例の場合、 が従来例の場合であり、約1/
3のリフレッシュ量で同等の効果が得られることがわか
る。
ための必要リフレッシュ量を示したグラフである。
が本実施例の場合、 が従来例の場合であり、約1/
3のリフレッシュ量で同等の効果が得られることがわか
る。
[発明の効果]
通電熱転写方式では記録電極と抵抗層が絶えず摺動する
為、記録電極の摩耗が起こる。この摩耗により画質劣下
が発生する為、記録電極及びその近傍のベース基板を研
磨することによりヘッド基板を初期状態に戻す二とが必
要であった。この操作は定期的に行なわれる必要がある
が、この時使用するリフレッシュシートが非常に高価で
ある為に、リフレッシュ量が多くなればなる程、1枚の
印画に要するランニングコストの上昇を招くことになる
。従来これに要していた豊川は1枚40円のランニング
コストの内8円を占めていた。本発明によれば約1/3
のリフレッシュ量で同等の効果が(1られる為、1枚あ
たり5円程度のランニングコストの低減がはかれること
になる。
為、記録電極の摩耗が起こる。この摩耗により画質劣下
が発生する為、記録電極及びその近傍のベース基板を研
磨することによりヘッド基板を初期状態に戻す二とが必
要であった。この操作は定期的に行なわれる必要がある
が、この時使用するリフレッシュシートが非常に高価で
ある為に、リフレッシュ量が多くなればなる程、1枚の
印画に要するランニングコストの上昇を招くことになる
。従来これに要していた豊川は1枚40円のランニング
コストの内8円を占めていた。本発明によれば約1/3
のリフレッシュ量で同等の効果が(1られる為、1枚あ
たり5円程度のランニングコストの低減がはかれること
になる。
さらに同等の長さのリフレッシュシートを使用すれば、
より細かい研削材を使用することができる為、記録電極
の研磨面がきれいになり、ランニングコストの上昇を招
かずに画質の向上が図れる。
より細かい研削材を使用することができる為、記録電極
の研磨面がきれいになり、ランニングコストの上昇を招
かずに画質の向上が図れる。
以上述べた通り本発明は通電熱転写記録方式の記録ヘッ
ドと、抵抗層との摺動による機械摩耗、あるいは放電摩
耗から生じる印画品質の劣下を防ぐ為のリフレッシュ量
を少なくできる為、ランニングコストの低減が図れるも
のである。さらには、同等のランニングコストであれば
、より高品質の印画を実現できるものである。
ドと、抵抗層との摺動による機械摩耗、あるいは放電摩
耗から生じる印画品質の劣下を防ぐ為のリフレッシュ量
を少なくできる為、ランニングコストの低減が図れるも
のである。さらには、同等のランニングコストであれば
、より高品質の印画を実現できるものである。
第1図(al〜(clは、本発明の記録ヘッドの1実施
例を示す図である。 第2図は、本発明の記録ヘッドの製造法の1実施例を示
す図である。 第3図(al、(blは、本発明の記録及びリフレッシ
ュプロセスの1実施例を示す図である。 第4図は、本発明の記録電極近傍のヘッド基板の変形状
態を示す図である。 第5図は、印画枚数と必要リフレッシュ長さとの関係を
示したグラフである。 第6図は、従来の記録電極近傍のヘッド基板の変形状態
を示す図である。 10・・・・・ヘッド基板 11・・・・・記録電極 12・・・・・ベース基板 30・・・・・ICドライバー 200・・・・・プラテン 300・・・・・インクフィルム 301・・・・・抵抗層 400・・・・・記録紙 500・・・・・リフレッシュシート 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理°土鈴木喜三部(他1名) 第1図 (b) 第3図 第4図 第5図 第6図
例を示す図である。 第2図は、本発明の記録ヘッドの製造法の1実施例を示
す図である。 第3図(al、(blは、本発明の記録及びリフレッシ
ュプロセスの1実施例を示す図である。 第4図は、本発明の記録電極近傍のヘッド基板の変形状
態を示す図である。 第5図は、印画枚数と必要リフレッシュ長さとの関係を
示したグラフである。 第6図は、従来の記録電極近傍のヘッド基板の変形状態
を示す図である。 10・・・・・ヘッド基板 11・・・・・記録電極 12・・・・・ベース基板 30・・・・・ICドライバー 200・・・・・プラテン 300・・・・・インクフィルム 301・・・・・抵抗層 400・・・・・記録紙 500・・・・・リフレッシュシート 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理°土鈴木喜三部(他1名) 第1図 (b) 第3図 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)抵抗層と融解インク層を有するインクフィルムと、
複数の記録電極と前記記録電極を支持するベース基板を
有する記録ヘッドと、前記抵抗層に前記記録電極を接触
かつ相対走査させる機構と、前記抵抗層に前記記録電極
を介して電圧を印加し、前記抵抗層を発熱せしめる回路
と、前記記録ヘッドの前記抵抗層と接触する端部を研磨
する機構とを設けた印写装置に於て、前記記録ヘッドの
、前記抵抗層と接触する近傍のベース基板が他のケ所に
比べ薄いことを特徴とする印写装置。 2)前記記録ヘッドがベース基板として研削性に優れる
まいかセラミックで構成されていること、又前記記録電
極がクロム、タングステン、モリブデンなどで構成され
ていることを特徴とする請求項1記載の印写装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8430988A JPH01255562A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 印写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8430988A JPH01255562A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 印写装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255562A true JPH01255562A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13826895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8430988A Pending JPH01255562A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 印写装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255562A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002240031A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Kenzai Gijutsu Kenkyusho:Kk | 窯業系板材の加工方法及び装置 |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP8430988A patent/JPH01255562A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002240031A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Kenzai Gijutsu Kenkyusho:Kk | 窯業系板材の加工方法及び装置 |
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