JPH03254190A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH03254190A JPH03254190A JP5215590A JP5215590A JPH03254190A JP H03254190 A JPH03254190 A JP H03254190A JP 5215590 A JP5215590 A JP 5215590A JP 5215590 A JP5215590 A JP 5215590A JP H03254190 A JPH03254190 A JP H03254190A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信轡
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
従来の多層配線基板は所要枚数の回路形成した内層材の
各上面及び又は下面に樹脂層を配し、最外側に外層材を
配設した積層体を、成形ズレ防止枠や成形ズレ防止容器
に収納して積層成形したり、積層体の四隅に貫通孔を開
孔し成形ズレ防止ビンを挿入したりして積層成形時の位
置ズレを防止していた。しかし前者については成形サイ
ズ、成形厚みが変更するたびに枠、容器を変更する必要
があり必要数を常備することは作業効率を低下させるも
のであり、後者についてはこれ又成形サイズー威形厚み
毎に積層体上下に配設する成形プレートを準備する必要
があり、更に加えてこの時に使用する成形プレートは積
層成形前後の積層体厚みの変化をプレート厚みで調整す
る必要があるため成形プレート厚みは大きいことが必要
で作業性を低下させる問題があった。
各上面及び又は下面に樹脂層を配し、最外側に外層材を
配設した積層体を、成形ズレ防止枠や成形ズレ防止容器
に収納して積層成形したり、積層体の四隅に貫通孔を開
孔し成形ズレ防止ビンを挿入したりして積層成形時の位
置ズレを防止していた。しかし前者については成形サイ
ズ、成形厚みが変更するたびに枠、容器を変更する必要
があり必要数を常備することは作業効率を低下させるも
のであり、後者についてはこれ又成形サイズー威形厚み
毎に積層体上下に配設する成形プレートを準備する必要
があり、更に加えてこの時に使用する成形プレートは積
層成形前後の積層体厚みの変化をプレート厚みで調整す
る必要があるため成形プレート厚みは大きいことが必要
で作業性を低下させる問題があった。
従来の技術で述べたように、従来の成形ズレ防止方法に
おいては作業効率が悪いという問題があった。
おいては作業効率が悪いという問題があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは作業効率がよく、
且つ眉間位置精度のよい多層配線基板の製造方法を提供
することにある。
れたもので、その目的とするところは作業効率がよく、
且つ眉間位置精度のよい多層配線基板の製造方法を提供
することにある。
本発明は所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配した積層体をハトメピンにてかしめ
た後、最外側に外層材を配設し積層成形することを特徴
とする多層配線基板の製造方法のため、上記目的を遠戚
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
は下面に樹脂層を配した積層体をハトメピンにてかしめ
た後、最外側に外層材を配設し積層成形することを特徴
とする多層配線基板の製造方法のため、上記目的を遠戚
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ボリアごトイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラス
布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
等の基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の
単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張積
層板に電気回路を形成したものである。内層材の上面及
び又は下面に配設される樹脂層としては、上記樹脂の塗
布層、樹脂含浸基材層、樹脂シート層等の単独、複合層
が用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい樹
脂含浸基材を用いることが望ましい。ハトメピンとして
はアルミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛等の単独
、合金、複合層からなる金属製又はポリカーボネート、
ポリプロピレン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサ
ルファイド等からなるプラスチック製の環状又は棒状或
いは逆Ｔ型状等のハトメピンを用いることができ、内層
材、樹脂層からなる積層体の所要位置、好ましくは四隅
部を開孔しハトメピンを嵌合させるもので、かしめ程度
は積層体厚みの±０．１５＋ｍｎにかしめることが眉間
位置精度向上のために好ましいことであるが、更に好ま
しくは積層体厚みが０．８Ｍの場合は０．８±０．０５
肋に、１．２閣の場合は１．２±０．０５閣に、１．６
ｗｎの場合は１．５±０．０５ａｎに、２．４１１Ｉ
ｍの場合は２．３±０．０５ ｖａであることが望まし
い。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
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布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
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層板に電気回路を形成したものである。内層材の上面及
び又は下面に配設される樹脂層としては、上記樹脂の塗
布層、樹脂含浸基材層、樹脂シート層等の単独、複合層
が用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい樹
脂含浸基材を用いることが望ましい。ハトメピンとして
はアルミニウム、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛等の単独
、合金、複合層からなる金属製又はポリカーボネート、
ポリプロピレン、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサ
ルファイド等からなるプラスチック製の環状又は棒状或
いは逆Ｔ型状等のハトメピンを用いることができ、内層
材、樹脂層からなる積層体の所要位置、好ましくは四隅
部を開孔しハトメピンを嵌合させるもので、かしめ程度
は積層体厚みの±０．１５＋ｍｎにかしめることが眉間
位置精度向上のために好ましいことであるが、更に好ま
しくは積層体厚みが０．８Ｍの場合は０．８±０．０５
肋に、１．２閣の場合は１．２±０．０５閣に、１．６
ｗｎの場合は１．５±０．０５ａｎに、２．４１１Ｉ
ｍの場合は２．３±０．０５ ｖａであることが望まし
い。
外層材としては片面金属箔張積層板や金属箔を用いるも
ので、積層成形としてはプレス、多段プレス、マルチロ
ール、ダブルベルト等による加圧下積層成形や無圧積層
成形の各れでもよく、特に限定するものではない。
ので、積層成形としてはプレス、多段プレス、マルチロ
ール、ダブルベルト等による加圧下積層成形や無圧積層
成形の各れでもよく、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
〔実施例１〕
厚み０．８ ｔａｎの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹
脂積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内
層材の上下面に厚みＯ，ｌ ｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を夫々２枚′づつ配した積層体の四隅部に直径３．
１閣の孔を開孔し、該開孔部に外径３゜０５ｍ＋、内径
２．４１１ＩＩｌで鍔部直径２ｍｍ、高さ５．２ｇの真
鍮製逆Ｔ型ハトメピンを嵌合してから厚みが１．２±０
．０５ｍ＋になるようにかしめた後、最外側に厚み３５
ミクロンの銅箔を夫々配設し成形圧力３０ｋｇ／ｃｉａ
、１６５°Ｃで９０分間積層成形して４層配線基板を得
た。
脂積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内
層材の上下面に厚みＯ，ｌ ｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を夫々２枚′づつ配した積層体の四隅部に直径３．
１閣の孔を開孔し、該開孔部に外径３゜０５ｍ＋、内径
２．４１１ＩＩｌで鍔部直径２ｍｍ、高さ５．２ｇの真
鍮製逆Ｔ型ハトメピンを嵌合してから厚みが１．２±０
．０５ｍ＋になるようにかしめた後、最外側に厚み３５
ミクロンの銅箔を夫々配設し成形圧力３０ｋｇ／ｃｉａ
、１６５°Ｃで９０分間積層成形して４層配線基板を得
た。
〔実施例２〕
実施例１と同じ積層体に実施例１と同しハトメピンを嵌
合してから厚みが１．２±０．２５ ｍ＋＋＋になるよ
うにかしめた以外は実施例１と同様に処理して４層配ｖ
Ａ基板を得た。
合してから厚みが１．２±０．２５ ｍ＋＋＋になるよ
うにかしめた以外は実施例１と同様に処理して４層配ｖ
Ａ基板を得た。
〔比較例１〕
実施例１と同じ内層材の上下面に、実施例１と同じ樹脂
含浸基材を夫々２枚づつ配した積層体の最外側に実施例
１と同し外層材を配設し鉄製成形ズレ防止容器に収納し
た以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た
。
含浸基材を夫々２枚づつ配した積層体の最外側に実施例
１と同し外層材を配設し鉄製成形ズレ防止容器に収納し
た以外は実施例１と同様に処理して４層配線基板を得た
。
〔比較例２〕
比較例１と同じ積層体の四隅に貫通孔を開孔し成形ズレ
防止ピンを挿入し、最外側に実施例と同し外層材を配設
し、適応する成形プレートを用いた以外は実施例１と同
様に処理して４層配線基板を得た。
防止ピンを挿入し、最外側に実施例と同し外層材を配設
し、適応する成形プレートを用いた以外は実施例１と同
様に処理して４層配線基板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２の４層配線基板の作業効
率及び眉間位置精度は第１表のようである。
率及び眉間位置精度は第１表のようである。
第
１
表
注
層間位置精度はｌボード当たり４点測定により１００ボ
ード分（４Ｘ１００）による。
ード分（４Ｘ１００）による。
作業効率は比較例２を１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては作業効率と層間位置精度が向上する効果がある。
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては作業効率と層間位置精度が向上する効果がある。
Claims (2)
- （１）所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又は
下面に樹脂層を配した積層体をハトメピンにてかしめた
後、最外側に外層材を配設し積層成形することを特徴と
する多層配線基板の製造方法。 - （２）積層体厚みの±０．１５ｍｍになるようにかしめ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215590A JP2890625B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215590A JP2890625B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254190A true JPH03254190A (ja) | 1991-11-13 |
| JP2890625B2 JP2890625B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=12906966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215590A Expired - Lifetime JP2890625B2 (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890625B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123901A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP5215590A patent/JP2890625B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123901A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層板の製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2890625B2 (ja) | 1999-05-17 |
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