JPH01206722A - 信号遅延回路 - Google Patents
信号遅延回路Info
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- JPH01206722A JPH01206722A JP63318673A JP31867388A JPH01206722A JP H01206722 A JPH01206722 A JP H01206722A JP 63318673 A JP63318673 A JP 63318673A JP 31867388 A JP31867388 A JP 31867388A JP H01206722 A JPH01206722 A JP H01206722A
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K5/13—Arrangements having a single output and transforming input signals into pulses delivered at desired time intervals
- H03K5/133—Arrangements having a single output and transforming input signals into pulses delivered at desired time intervals using a chain of active delay devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/82—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
- H10D84/85—Complementary IGFETs, e.g. CMOS
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K2005/00013—Delay, i.e. output pulse is delayed after input pulse and pulse length of output pulse is dependent on pulse length of input pulse
- H03K2005/0015—Layout of the delay element
- H03K2005/00195—Layout of the delay element using FET's
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K2005/00013—Delay, i.e. output pulse is delayed after input pulse and pulse length of output pulse is dependent on pulse length of input pulse
- H03K2005/0015—Layout of the delay element
- H03K2005/00195—Layout of the delay element using FET's
- H03K2005/00215—Layout of the delay element using FET's where the conduction path of multiple FET's is in parallel or in series, all having the same gate control
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Pulse Circuits (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ao、産業上の利用分野
本発明は電界効果トランジスタ(FET)遅延回路、具
体的にはシリコンのような半導体基板中に形成できる集
積回路型の相補型金属酸化物半導体(0MO8)FgT
遅延回路に関する。
体的にはシリコンのような半導体基板中に形成できる集
積回路型の相補型金属酸化物半導体(0MO8)FgT
遅延回路に関する。
B、従来技術
時として、高速回路やオフチップ・ドライバのスイッチ
ングのスキューなどの理由によって生ずる競合条件とい
ったタイミングを配慮して、2進論理信号のような信号
を遅延することが望まれる。
ングのスキューなどの理由によって生ずる競合条件とい
ったタイミングを配慮して、2進論理信号のような信号
を遅延することが望まれる。
遅延信号発生回路は従来一般に知られている。
一つの型の信号遅延回路は基本的な抵抗器・キャパシタ
回路即ちRC回路である。この型の遅延回路はたとえば
米国特許第4430587号及び米国特許第45163
12号に開示されている。他の一般に知られている型の
遅延回路はたとえば米国特許第4476401号及び米
国特許第4700089号に開示されているような反転
回路もしくは一連の反転回路によって実現されたもので
ある。さらに一般に知られている型の遅延回路は米国特
許第4388588号に開示されている、NチャネルF
ETもしくはNMO8技術で具体化され、ブートストラ
ップ動作及びデプレッション装置を使用するものである
。さらに信号遅延回路として設計されたものではないが
、米国特許第4511814号はパス・ゲート、具体的
には信号が入力端子から出力端子に通過するための並列
に接続された0MO8)ランジスタを有する回路を開示
している。
回路即ちRC回路である。この型の遅延回路はたとえば
米国特許第4430587号及び米国特許第45163
12号に開示されている。他の一般に知られている型の
遅延回路はたとえば米国特許第4476401号及び米
国特許第4700089号に開示されているような反転
回路もしくは一連の反転回路によって実現されたもので
ある。さらに一般に知られている型の遅延回路は米国特
許第4388588号に開示されている、NチャネルF
ETもしくはNMO8技術で具体化され、ブートストラ
ップ動作及びデプレッション装置を使用するものである
。さらに信号遅延回路として設計されたものではないが
、米国特許第4511814号はパス・ゲート、具体的
には信号が入力端子から出力端子に通過するための並列
に接続された0MO8)ランジスタを有する回路を開示
している。
C0発明が解決しようとする問題点
本発明の目的は、半導体基板もしくはチップ上の最小の
表面積及び最小の電力を使用し、しかもテスト可能性の
心配を減少した、選択可能な及び種々の時間遅延量に拡
張できる改良信号遅延回路を与えることにある。
表面積及び最小の電力を使用し、しかもテスト可能性の
心配を減少した、選択可能な及び種々の時間遅延量に拡
張できる改良信号遅延回路を与えることにある。
D9問題点を解決するための手段
本発明に従い、互に並列に配列された第1及び第2の回
路を含む遅延回路が与えられる。第1の回路は直列に接
続された第1及び第2のトランジスタを有し、第2の回
路は第6のトランジスタを有し、第4のトランジスタが
第1及び第2のトランジスタ間の共通点から第2の回路
に接続されている。信号が並列に配列された第1及び第
2の回路の一端に印加され、この時第6のトランジスタ
がオフの状態で第1、第2及び第4のトランジスタがオ
ンに転じられる。
路を含む遅延回路が与えられる。第1の回路は直列に接
続された第1及び第2のトランジスタを有し、第2の回
路は第6のトランジスタを有し、第4のトランジスタが
第1及び第2のトランジスタ間の共通点から第2の回路
に接続されている。信号が並列に配列された第1及び第
2の回路の一端に印加され、この時第6のトランジスタ
がオフの状態で第1、第2及び第4のトランジスタがオ
ンに転じられる。
本発明のよシ特定の実施例では、遅延回路は互に並列に
配列された第1及び第2の回路を含み、第1の回路は所
定の導電型の、直列に接続された第1及び第2のトラン
ジスタを有する。第2の回路は上記所定の導電型とは反
対の導電型の第6のトランジスタを有する。第4のトラ
ンジスタが上記第1及び第2のトランジスタ間の共通点
から第2の回路に接続されている。さらに、並列に配列
された第1及び第2の回路の一端に所定の信号を印加す
るための装置及び該所定の信号の相補信号を谷トランジ
スタの制御電極に印加する装置が与えられる。
配列された第1及び第2の回路を含み、第1の回路は所
定の導電型の、直列に接続された第1及び第2のトラン
ジスタを有する。第2の回路は上記所定の導電型とは反
対の導電型の第6のトランジスタを有する。第4のトラ
ンジスタが上記第1及び第2のトランジスタ間の共通点
から第2の回路に接続されている。さらに、並列に配列
された第1及び第2の回路の一端に所定の信号を印加す
るための装置及び該所定の信号の相補信号を谷トランジ
スタの制御電極に印加する装置が与えられる。
E、実施例
第1図を参照すると、本発明の0MO8FET遅延回路
の好ましい実施例の回路図が示されている。0MO8技
術で製造されるこの回路は対角線がその中に引かれた長
方形及びこれに隣接するゲート電極によって示されたP
チャネルFETと対角線のない長方形及びこれに隣接す
るゲート電極によって示されたNチャネルFETを有す
る。
の好ましい実施例の回路図が示されている。0MO8技
術で製造されるこの回路は対角線がその中に引かれた長
方形及びこれに隣接するゲート電極によって示されたP
チャネルFETと対角線のない長方形及びこれに隣接す
るゲート電極によって示されたNチャネルFETを有す
る。
第1図に示した本発明の0M08 FET遅延回路は
、第1のノードAと出力端子OUT間に接続された夫々
Nチャネル型の第1及び第2のFET12及び14を有
する第1の直列回路10、第1のノードAと出力端子O
UT間に接続された夫々Nチャネル型の第6及び第4の
FET1B及び20を有する第2の直列回路を含む。第
2のノードBは第3と第4のFET1Bと20間の共通
点に存在し、第6のノードCは第1と第2OFET12
と14間に存在する。Pチャネル型の第5のF ET
22がノードBとノードC間に接続されていて、Nチャ
ネル型の第6のFET24が又ノードBとノードC間に
接続されている。
、第1のノードAと出力端子OUT間に接続された夫々
Nチャネル型の第1及び第2のFET12及び14を有
する第1の直列回路10、第1のノードAと出力端子O
UT間に接続された夫々Nチャネル型の第6及び第4の
FET1B及び20を有する第2の直列回路を含む。第
2のノードBは第3と第4のFET1Bと20間の共通
点に存在し、第6のノードCは第1と第2OFET12
と14間に存在する。Pチャネル型の第5のF ET
22がノードBとノードC間に接続されていて、Nチャ
ネル型の第6のFET24が又ノードBとノードC間に
接続されている。
P+であることが好ましいP型拡散部分がPチャネルF
ET12.14.22のソース/ドレイン領域としてP
で示されており、N+であることが好ましいN型拡散部
分がNチャンネルFET18.20及び24のソース/
ドレイン領域としてNで示されている。これ等について
は以下詳細に説明する。
ET12.14.22のソース/ドレイン領域としてP
で示されており、N+であることが好ましいN型拡散部
分がNチャンネルFET18.20及び24のソース/
ドレイン領域としてNで示されている。これ等について
は以下詳細に説明する。
入力端子INはFET12.14.18.20.22及
び24の制御電極の各々に接続され、2進論理信号のよ
うな入力信号を受取る。一般に知られている0MO8型
のものであることが好ましい反転回路26が入力端子I
Nと第1のノードA間に接続されている。
び24の制御電極の各々に接続され、2進論理信号のよ
うな入力信号を受取る。一般に知られている0MO8型
のものであることが好ましい反転回路26が入力端子I
Nと第1のノードA間に接続されている。
第2図にはP導電型のシリコン基板28を通した、第1
図に示したPチャネルFET12及び14並びにNチャ
ネルFET18及び20の断面図が示されている。第1
図の素子に対応する第2図の素子には同一の参照文字が
与えられている。第2図に示したように基板28はN型
の井戸60を有し、その表面上には2酸化シリコンの薄
層62が存在する。一般に知られているようにN型の井
戸の端にはくぼんだ酸化物領域ROXが配置され、N型
井戸を基板の他の部分からアイソレートしている。第2
図から明らかなように、第1及び第2のFET12及び
14はN型井戸中に形成されている。FET12はソー
ス/ドレイン領域のP型拡散部分Pを含み、N型井戸6
0と、キャパシタC1及びC2で示した容竜性接合即ち
P−N接合を形成している。FET14はソース/ドレ
イン領域のP型拡散部分Pを含み、N型井戸6oと、キ
ャパシタC6並びにFET12及び14の両方に共通で
あるキャパシタe−2として示された容量性の接合即ち
PN接合を形成している。FET12及び14の制御即
ちゲート電極はGで示されている。一般に知られている
ようにP型拡散に使用する不純物はホウ素でよい。
図に示したPチャネルFET12及び14並びにNチャ
ネルFET18及び20の断面図が示されている。第1
図の素子に対応する第2図の素子には同一の参照文字が
与えられている。第2図に示したように基板28はN型
の井戸60を有し、その表面上には2酸化シリコンの薄
層62が存在する。一般に知られているようにN型の井
戸の端にはくぼんだ酸化物領域ROXが配置され、N型
井戸を基板の他の部分からアイソレートしている。第2
図から明らかなように、第1及び第2のFET12及び
14はN型井戸中に形成されている。FET12はソー
ス/ドレイン領域のP型拡散部分Pを含み、N型井戸6
0と、キャパシタC1及びC2で示した容竜性接合即ち
P−N接合を形成している。FET14はソース/ドレ
イン領域のP型拡散部分Pを含み、N型井戸6oと、キ
ャパシタC6並びにFET12及び14の両方に共通で
あるキャパシタe−2として示された容量性の接合即ち
PN接合を形成している。FET12及び14の制御即
ちゲート電極はGで示されている。一般に知られている
ようにP型拡散に使用する不純物はホウ素でよい。
NチャネルFET 1 B及び20はN型井戸60の外
部の基板28の氷面に形成されている。FET18はソ
ース/ドレイン領域のNff1拡散部分Nを含み、P型
シリコン基板28と、キャパシタC4及びC5で示した
容量性の即ちPN接合を形成している。FET20はソ
ース/ドレイン領域のN型拡散部分Nを含み、PWシリ
コン基板28と、キャパシタC6−並びにFET 18
及び20の両方に共通なキャパシタC5として示された
容量性の即ちPN接合を形成している。FET18及び
20の制御即ちゲー)!極はGで示されている。−般に
知られているように、N型拡散に使用する不純物はヒ糸
もしくはリンでよい。
部の基板28の氷面に形成されている。FET18はソ
ース/ドレイン領域のNff1拡散部分Nを含み、P型
シリコン基板28と、キャパシタC4及びC5で示した
容量性の即ちPN接合を形成している。FET20はソ
ース/ドレイン領域のN型拡散部分Nを含み、PWシリ
コン基板28と、キャパシタC6−並びにFET 18
及び20の両方に共通なキャパシタC5として示された
容量性の即ちPN接合を形成している。FET18及び
20の制御即ちゲー)!極はGで示されている。−般に
知られているように、N型拡散に使用する不純物はヒ糸
もしくはリンでよい。
同じ(一般に知られているように、FET12.14.
1B及び200ン一ス/ドレイン領域間の半得体基板の
表面にあるゲート電極の下の領域はチャネル領域であり
、このチャネル領域が反転した時に、ノードAと端子O
UT間に導電路を与える。従って、PチャネルFET
12及び14がオンになる時は第2図から明らかなよう
にPチャネルFET12及び14を含む、R1として示
された抵抗路を通して電流がノードAと出力端子OUT
間に流れる。NチャネルFET18及び20がオンにな
る時は、NチャネルFET1B及び20を含む、R2と
して示された抵抗路を通してノードAと出力端子OUT
間に電流が流れる。
1B及び200ン一ス/ドレイン領域間の半得体基板の
表面にあるゲート電極の下の領域はチャネル領域であり
、このチャネル領域が反転した時に、ノードAと端子O
UT間に導電路を与える。従って、PチャネルFET
12及び14がオンになる時は第2図から明らかなよう
にPチャネルFET12及び14を含む、R1として示
された抵抗路を通して電流がノードAと出力端子OUT
間に流れる。NチャネルFET18及び20がオンにな
る時は、NチャネルFET1B及び20を含む、R2と
して示された抵抗路を通してノードAと出力端子OUT
間に電流が流れる。
本発明の動作を理解するために、第1図の回路図及び第
2図の断面図とともに、第3図に示したパルス・プログ
ラムを参照されたい。時間に対して入力端子IN、出力
端子OUT並びにノードA1B及びCの電圧をプロット
した第3図のグラフから明らかなように、入力端子IN
の電圧が0ボルトにある時はノードA1B及びC並びに
端子OUTの電圧はVdd即ち5ボルトにある。それは
遅延回路のこれ等の各点が反転回路26の出力に接続さ
れているからである。時刻10で電圧INがVddに向
って上昇し始め、時刻t、で反転回路26の近似スイッ
チ点であるVdd12に達する時は反転回路26の出力
、即ちノードAの電圧は反転回路26を通ってノードA
が放電するために降下し始める。ノードAの電圧が降下
中でNチャネルFET18及び20の制御電極の電圧が
上昇中であるので、FET’18のターン・オンにより
ノードBの電圧も又降下し始める。ノードBの電圧が降
下を続け、入力端子INの電圧が上昇を続けると、Nチ
ャネルFET20及び24がオンになり、第6図に示し
たように出力端子OUT及びノードCの電圧が降下する
。時刻t2で出力端子OUTの電圧はVdd/2迄降下
し、入力端子INから出力端子OUT迄の信号の遅延は
t2 tlに等しくなる。その後出力端子OUTの電
圧は時刻t6で0ボルトに降下し、この時入力端子IN
の電圧はVddボルトにある。
2図の断面図とともに、第3図に示したパルス・プログ
ラムを参照されたい。時間に対して入力端子IN、出力
端子OUT並びにノードA1B及びCの電圧をプロット
した第3図のグラフから明らかなように、入力端子IN
の電圧が0ボルトにある時はノードA1B及びC並びに
端子OUTの電圧はVdd即ち5ボルトにある。それは
遅延回路のこれ等の各点が反転回路26の出力に接続さ
れているからである。時刻10で電圧INがVddに向
って上昇し始め、時刻t、で反転回路26の近似スイッ
チ点であるVdd12に達する時は反転回路26の出力
、即ちノードAの電圧は反転回路26を通ってノードA
が放電するために降下し始める。ノードAの電圧が降下
中でNチャネルFET18及び20の制御電極の電圧が
上昇中であるので、FET’18のターン・オンにより
ノードBの電圧も又降下し始める。ノードBの電圧が降
下を続け、入力端子INの電圧が上昇を続けると、Nチ
ャネルFET20及び24がオンになり、第6図に示し
たように出力端子OUT及びノードCの電圧が降下する
。時刻t2で出力端子OUTの電圧はVdd/2迄降下
し、入力端子INから出力端子OUT迄の信号の遅延は
t2 tlに等しくなる。その後出力端子OUTの電
圧は時刻t6で0ボルトに降下し、この時入力端子IN
の電圧はVddボルトにある。
時刻t4で、入力端子INの電圧が0ボルトに向って降
下し始め、時刻t5でVdd/2になる。
下し始め、時刻t5でVdd/2になる。
時刻t5で、ノードAの電圧は反転回路26から受取る
電荷のために上昇し始める。ノードAの電圧が上昇し、
入力端子INの電圧が降下すると、PチャネルFET
12がオンになり、ノードCを充電し始める。ノードC
に蓄積される電荷により、PチャネルFET14及び2
2がオンに転じ、出力端子OUT及びノードBを充電し
始める。時刻t6で出力端子の電圧がVdd/2の値に
達し、時刻t7で出力電圧はVddの全パワーの電源電
圧となる。
電荷のために上昇し始める。ノードAの電圧が上昇し、
入力端子INの電圧が降下すると、PチャネルFET
12がオンになり、ノードCを充電し始める。ノードC
に蓄積される電荷により、PチャネルFET14及び2
2がオンに転じ、出力端子OUT及びノードBを充電し
始める。時刻t6で出力端子の電圧がVdd/2の値に
達し、時刻t7で出力電圧はVddの全パワーの電源電
圧となる。
回路、特にPチャネルFET14及び22の特性に依存
して、ノードBの電圧は出力端子OUTの電圧よりも早
(もしくは遅(、あるいはこれと同時に上昇できること
に注意されたい。同じ(、回路特にNチャネルFET2
0及び24の特性に依存して、ノードCの電圧は時刻t
1とt6間で出力端子OUTの電圧よりも早くもしくは
遅く降下させることができる。さらに出力電圧の降下遅
延と上昇遅延は、もし望まれるならば単に2つの異なる
経路中のFETの特性を変えること、即ちPチャネルF
ET12及び14を含む直列回路中の抵抗路R1とキャ
パシタC1、C2及びC6によって発生されるRC時定
数をNチャネルFET18及び20を含む直列回路中の
抵抗路R2とキャパシタC4、C5及びC6によって発
生されるRC時定数と異なるようにすることによって等
しくなくすることができる。又PチャネルFET22及
びNチャネルF E T 24 k刃口えると、夫々ノ
ードBとノードCにキャパシタンスが加えられるのでノ
ードAと出力端子OUT間の2つの経路のキャパシタン
スを著しく増大できることに注意されたい。さらにFE
T22及び24を訣用することによって、夫々ノードC
及びBはリセットでき、次の信号の遷移部分で最大の遅
延を保証することができる。
して、ノードBの電圧は出力端子OUTの電圧よりも早
(もしくは遅(、あるいはこれと同時に上昇できること
に注意されたい。同じ(、回路特にNチャネルFET2
0及び24の特性に依存して、ノードCの電圧は時刻t
1とt6間で出力端子OUTの電圧よりも早くもしくは
遅く降下させることができる。さらに出力電圧の降下遅
延と上昇遅延は、もし望まれるならば単に2つの異なる
経路中のFETの特性を変えること、即ちPチャネルF
ET12及び14を含む直列回路中の抵抗路R1とキャ
パシタC1、C2及びC6によって発生されるRC時定
数をNチャネルFET18及び20を含む直列回路中の
抵抗路R2とキャパシタC4、C5及びC6によって発
生されるRC時定数と異なるようにすることによって等
しくなくすることができる。又PチャネルFET22及
びNチャネルF E T 24 k刃口えると、夫々ノ
ードBとノードCにキャパシタンスが加えられるのでノ
ードAと出力端子OUT間の2つの経路のキャパシタン
スを著しく増大できることに注意されたい。さらにFE
T22及び24を訣用することによって、夫々ノードC
及びBはリセットでき、次の信号の遷移部分で最大の遅
延を保証することができる。
キャパシタC1、C2、C3、C4、C5及びC6のよ
うな回路のキャパシタのキャパシタンス値並びに抵抗器
R1及びR2の抵抗1直は基板中、特にソース/ドレイ
ン領域中の不純物の濃度を変えるだけでなく種々の不純
物を使用すること、もしくは回路中の種々の素子の寸法
を変ること、たとえば異なるベータ比、即ちトランジス
タのチャネル幅の長さに対する比を変更することによっ
て変更できる。従って、もし必要ならば、出力端子にお
ける信号もしくは電圧の上昇遅延は降下遅延の1直より
も長(もしくは短くできるか、あるいは互に等しくでき
る。即ち第6図に示したトランジスタの実効スイッチ点
である電圧レベルVdd/2で測った上昇遅延t6−t
5は降下遅延t6Esに等しくすることができる。
うな回路のキャパシタのキャパシタンス値並びに抵抗器
R1及びR2の抵抗1直は基板中、特にソース/ドレイ
ン領域中の不純物の濃度を変えるだけでなく種々の不純
物を使用すること、もしくは回路中の種々の素子の寸法
を変ること、たとえば異なるベータ比、即ちトランジス
タのチャネル幅の長さに対する比を変更することによっ
て変更できる。従って、もし必要ならば、出力端子にお
ける信号もしくは電圧の上昇遅延は降下遅延の1直より
も長(もしくは短くできるか、あるいは互に等しくでき
る。即ち第6図に示したトランジスタの実効スイッチ点
である電圧レベルVdd/2で測った上昇遅延t6−t
5は降下遅延t6Esに等しくすることができる。
本発明の原理に従い、遅延時間をより長くするだけでな
く非反転型の遅延回路を与えるためには、第4図に示し
た実施例が使用できる。第4図の回路で第1図の回路の
素子と同じ素子は同じ参照文字で識別されている。第4
図の1H号遅延回路はノードAと出力端子OUT間に接
続されたPチャネルFET 12及び14並びにPチャ
ネルFET 12□1及び1.4′を有する第1の直列
回路101と同じ(ノードAと出力端子OUT間に接続
されたNチャネルFFJT1B及び20並びに追加のN
チャネルFET18’及び20’ を有する第2の直列
回路161を含む。ノードB1はNチャネルFET20
と18’の間の共通点にあり、ノードB l lはNチ
ャネルFET 1 B’と201の間の共通点にある。
く非反転型の遅延回路を与えるためには、第4図に示し
た実施例が使用できる。第4図の回路で第1図の回路の
素子と同じ素子は同じ参照文字で識別されている。第4
図の1H号遅延回路はノードAと出力端子OUT間に接
続されたPチャネルFET 12及び14並びにPチャ
ネルFET 12□1及び1.4′を有する第1の直列
回路101と同じ(ノードAと出力端子OUT間に接続
されたNチャネルFFJT1B及び20並びに追加のN
チャネルFET18’及び20’ を有する第2の直列
回路161を含む。ノードB1はNチャネルFET20
と18’の間の共通点にあり、ノードB l lはNチ
ャネルFET 1 B’と201の間の共通点にある。
ノードclはPチャネルFET14と12“の間の共通
点にあり、ノードCllはPチャネルFET12’と1
41の間の共通点にある。PチャネルFET22’はノ
ードB1とclO間に接続され、NチャネルFET24
’がノードBlと01の間に接続されている。Pチャネ
ルFET2211はノードB l lとC目の間に接続
され、NチャネルFET24”が同じ(ノードB1とC
1l0間に接続されている。
点にあり、ノードCllはPチャネルFET12’と1
41の間の共通点にある。PチャネルFET22’はノ
ードB1とclO間に接続され、NチャネルFET24
’がノードBlと01の間に接続されている。Pチャネ
ルFET2211はノードB l lとC目の間に接続
され、NチャネルFET24”が同じ(ノードB1とC
1l0間に接続されている。
第4図の信号遅延回路は又ノードAに接続された入力及
び端子IN’に接続された出力を有する第2の反転回路
26’を含む。端子IN’がノードAと出力端子OUT
間に接続されたFETの各々の制御即ちゲート電極に接
続されている。これ等の制御電極を入力端子INでなく
第2の反転回路26’の出力に接続することによってよ
り高い駆動電圧が与えられる。出力端子OUTに接続さ
れた入力及び出力端子OUTに接続された出力を有する
第6の反転回路261が与えられていて非反転出力信号
が発生されている。もしさらに長い遅延時間が必要にな
る時は、ノードAと出力端子OUT間に本発明の原理に
従う追加の遅延段を挿入できることは明らかであろう。
び端子IN’に接続された出力を有する第2の反転回路
26’を含む。端子IN’がノードAと出力端子OUT
間に接続されたFETの各々の制御即ちゲート電極に接
続されている。これ等の制御電極を入力端子INでなく
第2の反転回路26’の出力に接続することによってよ
り高い駆動電圧が与えられる。出力端子OUTに接続さ
れた入力及び出力端子OUTに接続された出力を有する
第6の反転回路261が与えられていて非反転出力信号
が発生されている。もしさらに長い遅延時間が必要にな
る時は、ノードAと出力端子OUT間に本発明の原理に
従う追加の遅延段を挿入できることは明らかであろう。
第4図の回路は、回路のRC時定数を増大するための追
加の段が与えられている点を除き、第1図の回路と同じ
ように動作する。
加の段が与えられている点を除き、第1図の回路と同じ
ように動作する。
本発明の信号遅延回路は、出力端子OUTを充電するた
めにPチャネルFETを、出力端子OUTを放電するた
めにNチャネルFETを使用することから全電源電圧V
ddと接地電圧の間でスイングする出力電圧を与えるこ
とに注意されたい。
めにPチャネルFETを、出力端子OUTを放電するた
めにNチャネルFETを使用することから全電源電圧V
ddと接地電圧の間でスイングする出力電圧を与えるこ
とに注意されたい。
以上単位遅延当り唯一つの反転回路を必要とし、最小の
スイッチング電力、即ち50%に達しない程度の電力を
使用し、信号遅延回路中のCMOSトランジスタの配列
によって遅延の単位時間(ナノ秒)当り半導体基板の極
くせまい表面積内に、単位面積当り2倍の遅延を与える
信号遅延回路が開示された。さらに自動設計環境に極め
て有用な本発明の遅延回路は、准−つの経路、即ちNチ
ャネル装置の経路もしくはPチャネル装置の経路がある
サイクル中に導通して、より故障検出が容易な磯術を与
えるのでテスト可能性の心配が減少し、所望の遅延間隔
を与えるために容易に拡張可能である。又本発明の遅延
回路は入力信号の上昇遅延と降下遅延間で非対称的な遅
延を実現できるという柔軟性を有する。
スイッチング電力、即ち50%に達しない程度の電力を
使用し、信号遅延回路中のCMOSトランジスタの配列
によって遅延の単位時間(ナノ秒)当り半導体基板の極
くせまい表面積内に、単位面積当り2倍の遅延を与える
信号遅延回路が開示された。さらに自動設計環境に極め
て有用な本発明の遅延回路は、准−つの経路、即ちNチ
ャネル装置の経路もしくはPチャネル装置の経路がある
サイクル中に導通して、より故障検出が容易な磯術を与
えるのでテスト可能性の心配が減少し、所望の遅延間隔
を与えるために容易に拡張可能である。又本発明の遅延
回路は入力信号の上昇遅延と降下遅延間で非対称的な遅
延を実現できるという柔軟性を有する。
F2発明の効果
本発明に従えば、半導体基板もしくはチップ上の最小の
面積及び最小の電力を使用し、しかもテスト可能性の心
配を減少した、選択可能な及び種々の時間遅延量に拡張
できる改良信号遅延回路が与えられる。
面積及び最小の電力を使用し、しかもテスト可能性の心
配を減少した、選択可能な及び種々の時間遅延量に拡張
できる改良信号遅延回路が与えられる。
第1図は本発明の好ましい実施例の遅延回路の図である
。 第2図は第1図の回路のPチャネルFETの第1の直列
回路及びNチャネルFETの第2の直列回路を含むシリ
コン基板を通して見た1frlffi図である。 第3図は第1図の回路中の種々の点もしくはノードの電
圧を時間に対してプロットしたパルス・プログラムの図
である。 第4図は追加のバッファ及び段を有し、非反転出力遅延
信号を与える第1図と類似の遅延回路の図である。 10・・・・第1の直列回路、12.14.22・・・
・PチャネルFET、16・・・・第2の直列回路、1
8.20.24・・・・NチャネルFET、26・・・
・反転回路。 出願 人 インターナシ田カレ・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション代理人 弁理士 山 本
仁 朗(外1名)
。 第2図は第1図の回路のPチャネルFETの第1の直列
回路及びNチャネルFETの第2の直列回路を含むシリ
コン基板を通して見た1frlffi図である。 第3図は第1図の回路中の種々の点もしくはノードの電
圧を時間に対してプロットしたパルス・プログラムの図
である。 第4図は追加のバッファ及び段を有し、非反転出力遅延
信号を与える第1図と類似の遅延回路の図である。 10・・・・第1の直列回路、12.14.22・・・
・PチャネルFET、16・・・・第2の直列回路、1
8.20.24・・・・NチャネルFET、26・・・
・反転回路。 出願 人 インターナシ田カレ・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション代理人 弁理士 山 本
仁 朗(外1名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)入力端子と出力端子間に互に並列に接続された、
直列に接続された第1及び第2のトランジスタを有する
第1の回路と第3のトランジスタを有する第2の回路と
、 (b)上記第1及び第2のトランジスタの間の共通点か
ら上記第2の回路に接続された第4のトランジスタと、 (c)上部並列に接続された第1及び第2の回路に信号
を印加するための手段と、 (d)上記第1、第2及び第4のトランジスタを選択的
にオンするための手段とを有する、 信号遅延回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/139,551 US4812688A (en) | 1987-12-30 | 1987-12-30 | Transistor delay circuits |
| US139551 | 1993-10-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206722A true JPH01206722A (ja) | 1989-08-18 |
| JPH0654864B2 JPH0654864B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=22487223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318673A Expired - Lifetime JPH0654864B2 (ja) | 1987-12-30 | 1988-12-19 | 信号遅延回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4812688A (ja) |
| EP (1) | EP0322577B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0654864B2 (ja) |
| DE (1) | DE3881855T2 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4926074A (en) * | 1987-10-30 | 1990-05-15 | North American Philips Corporation | Semiconductor switch with parallel lateral double diffused MOS transistor and lateral insulated gate transistor |
| US4897563A (en) * | 1988-08-01 | 1990-01-30 | Itt Corporation | N-way MMIC redundant switch |
| US7917879B2 (en) | 2007-08-02 | 2011-03-29 | Tela Innovations, Inc. | Semiconductor device with dynamic array section |
| US7763534B2 (en) | 2007-10-26 | 2010-07-27 | Tela Innovations, Inc. | Methods, structures and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits |
| US8653857B2 (en) | 2006-03-09 | 2014-02-18 | Tela Innovations, Inc. | Circuitry and layouts for XOR and XNOR logic |
| US7446352B2 (en) | 2006-03-09 | 2008-11-04 | Tela Innovations, Inc. | Dynamic array architecture |
| US8658542B2 (en) | 2006-03-09 | 2014-02-25 | Tela Innovations, Inc. | Coarse grid design methods and structures |
| US8839175B2 (en) | 2006-03-09 | 2014-09-16 | Tela Innovations, Inc. | Scalable meta-data objects |
| US9035359B2 (en) | 2006-03-09 | 2015-05-19 | Tela Innovations, Inc. | Semiconductor chip including region including linear-shaped conductive structures forming gate electrodes and having electrical connection areas arranged relative to inner region between transistors of different types and associated methods |
| US8541879B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-09-24 | Tela Innovations, Inc. | Super-self-aligned contacts and method for making the same |
| US8448102B2 (en) | 2006-03-09 | 2013-05-21 | Tela Innovations, Inc. | Optimizing layout of irregular structures in regular layout context |
| US9009641B2 (en) | 2006-03-09 | 2015-04-14 | Tela Innovations, Inc. | Circuits with linear finfet structures |
| US9230910B2 (en) | 2006-03-09 | 2016-01-05 | Tela Innovations, Inc. | Oversized contacts and vias in layout defined by linearly constrained topology |
| US9563733B2 (en) | 2009-05-06 | 2017-02-07 | Tela Innovations, Inc. | Cell circuit and layout with linear finfet structures |
| US7956421B2 (en) | 2008-03-13 | 2011-06-07 | Tela Innovations, Inc. | Cross-coupled transistor layouts in restricted gate level layout architecture |
| US8667443B2 (en) * | 2007-03-05 | 2014-03-04 | Tela Innovations, Inc. | Integrated circuit cell library for multiple patterning |
| US8453094B2 (en) | 2008-01-31 | 2013-05-28 | Tela Innovations, Inc. | Enforcement of semiconductor structure regularity for localized transistors and interconnect |
| US7939443B2 (en) | 2008-03-27 | 2011-05-10 | Tela Innovations, Inc. | Methods for multi-wire routing and apparatus implementing same |
| KR101903975B1 (ko) | 2008-07-16 | 2018-10-04 | 텔라 이노베이션스, 인코포레이티드 | 동적 어레이 아키텍쳐에서의 셀 페이징과 배치를 위한 방법 및 그 구현 |
| US9122832B2 (en) | 2008-08-01 | 2015-09-01 | Tela Innovations, Inc. | Methods for controlling microloading variation in semiconductor wafer layout and fabrication |
| US8661392B2 (en) | 2009-10-13 | 2014-02-25 | Tela Innovations, Inc. | Methods for cell boundary encroachment and layouts implementing the Same |
| US9159627B2 (en) | 2010-11-12 | 2015-10-13 | Tela Innovations, Inc. | Methods for linewidth modification and apparatus implementing the same |
| US11683029B1 (en) * | 2022-01-18 | 2023-06-20 | Nxp B.V. | Charge injection protection devices and methods for input/output interfaces |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3986041A (en) * | 1974-12-20 | 1976-10-12 | International Business Machines Corporation | CMOS digital circuits with resistive shunt feedback amplifier |
| JPS5648715A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Nec Corp | Delay signal generating circuit |
| JPS5772429A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-06 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit device |
| JPS57133712A (en) * | 1981-02-12 | 1982-08-18 | Fujitsu Ltd | Constituting method of delay circuit in master slice ic |
| JPS5894232A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-04 | Toshiba Corp | 半導体アナログスイッチ回路 |
| US4430587A (en) * | 1982-01-13 | 1984-02-07 | Rockwell International Corporation | MOS Fixed delay circuit |
| JPS58184822A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-28 | Fujitsu Ltd | 入力回路 |
| US4473761A (en) * | 1982-04-23 | 1984-09-25 | Motorola, Inc. | Solid state transmission gate |
| US4476401A (en) * | 1983-01-31 | 1984-10-09 | Motorola, Inc. | Write strobe generator for clock synchronized memory |
| US4508983A (en) * | 1983-02-10 | 1985-04-02 | Motorola, Inc. | MOS Analog switch driven by complementary, minimally skewed clock signals |
| US4700089A (en) * | 1984-08-23 | 1987-10-13 | Fujitsu Limited | Delay circuit for gate-array LSI |
| US4694205A (en) * | 1985-06-03 | 1987-09-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Midpoint sense amplification scheme for a CMOS DRAM |
-
1987
- 1987-12-30 US US07/139,551 patent/US4812688A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-11-30 EP EP88119927A patent/EP0322577B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-30 DE DE88119927T patent/DE3881855T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-19 JP JP63318673A patent/JPH0654864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4812688A (en) | 1989-03-14 |
| EP0322577B1 (en) | 1993-06-16 |
| EP0322577A3 (en) | 1989-11-02 |
| EP0322577A2 (en) | 1989-07-05 |
| DE3881855D1 (de) | 1993-07-22 |
| JPH0654864B2 (ja) | 1994-07-20 |
| DE3881855T2 (de) | 1993-12-23 |
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