JPH049491A - スタンパの電鋳加工用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＣＤ、ＬＤ、ＬＰなどのデジタルおよびアナ
ログ記録盤の成形用スタンパの電鋳加工用治具に係り、
特に文書ファイル用光ディスクの基板成形に使用するス
タンパの電鋳加工用治具に関する。

〔従来の技術］ スタンパを電鋳加工する方法としては、まず、マスター
な電鋳加工用治具上に搭載し、複製電鋳板であるマザー
な電鋳加工した後、該マザーをマスターの替りに電鋳加
工用治具上に搭載し、これから複製電鋳板のサン（スタ
ンパ）を製作する手段が採用されている。

従来一般に実施されているスタンパの電鋳加工用治具と
してその治具構造の概要とその複製板の電鋳加工方法に
ついて第９図乃至第１２図により説明する。なお、マス
ターからマザーを得る工程とマザーからサンを得る工程
とはほぼ同様であるため、マザーからサンを得る工程の
説明で代表する。

第９図に示すように、円板状の回転電鋳治具本体１ａは
、その表面側に縁部３２と凹部３３とを形成し、その裏
面中央には回転軸固定ネジ４の連結するボス部５が形成
される。ボス部５を回路の回転機構に連結することによ
り回転電鋳治具本体１ａは回転駆動される。また、回転
軸固定ネジ４は回路の電源部に連通ずる。縁部３２およ
び凹部３３の底面には導電層３４が設けられ、回転軸固
定ネジ４と電気的に接続する。

外周枠体８ａは図示のように、断面が逆り字形状の外周
リング９ａと、回転電鋳治具本体ｌａ側に連結される固
定板ｌＯとからなり、固定板１０の鍔１１は外周リング
９ａの内周溝１５ａに係着する。

マザー電鋳時に使用した外周メタルリングに端縁が固着
して一体化したものを外周枠体８ａと固定板１０の間に
配置させる。３７はプラスチックスペーサ−である。

前記マザー電鋳基板３６外周メタルリング３５を介して
導電層３４に導通した状態で回転電鋳治具本体ｌａ上に
搭載される。また、前記外周メタルリング３５上にはサ
ン複製用の外周メタルリング３８が搭載される。

外周枠体８ａは、外周リング９ａの突起部３９を複製用
外周メタルリング３８に当接させるとともに、固定板１
０の鍔１１を内周溝１５ａに係止した状態で回転電鋳治
具本体１ａに係着されるため、電鋳用リング３５および
複製用外周メタルリング３８は外周枠体８ａによって回
転電鋳治具本体１ａ側に押圧されて固定保持されること
になる。

以上の状態で前記マザー電鋳基Ｆｉ３６に電鋳液を接触
させながら導電層３４に通電することにより、マザー電
鋳基板３６上には所定の電鋳厚みを有するサン４０（第
１Ｏ図）がｉ　ｉｆｆされる。サン４ｏの外縁部は外周
メタルリング３８の内面に付着し、一体的構造のものと
なる。

第１０図は第９図に示した電鋳加工用治具の主要部を拡
大表示した断面図である。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のようにして、マザーおよびサンが製作されるが、
従来技術においては次のような問題点がある。

第１１図および第１２図は前記のＮ鋳加工用治具により
マザーを電鋳用基板として用いて製作した場合のマザー
電鋳基板３６とサン４０との係合状態を示すものである
が、両者の外周メタルリング３５．３８は外周枠体８ａ
により単に通電接触されているだけで互いに固着さ第１
ていない。そのため両者は第１１図のように互いに接触
した状態に保持されず、マザー電鋳基板３６．サン４０
の応力反りや洗浄時の外力の作用により第１２図のよう
に容易に剥れが生ずる。すなわち、マザー電鋳基板３６
と複製サン板４゜との外周側から信号ビットの形成され
るグループのある内周側に向かって部分剥れが生ずる。

そのため、電鋳液や各種の処理液および空気中の塁埃等
が前記グループ等に付着し基板面が汚染されるとともに
、基板表面が変質したり、基板間のこすれによる信号ビ
ットの変形等が発生する。

更に、電鋳加工後に裏打ち板を接着させる工程において
裏打ち板の圧着によって信号ビットにっぷれ変形が生ず
る。以上のように、従来技術では剥れが発生し易く、高
品質の光デイスク用のスタンパが複製できない問題点が
あった。なお、第１１図および第１２図はマザーとサン
との間の問題点として説明したが、マスターとマザーと
の間にも前記と同様な問題点が発生する。

本発明は以上の問題点を解決すべく案出されたものであ
り、外周部の剥離がなく、基板表面の汚染、変質や信号
ビットのつぶれ変化等が発生せず、高品質のスタンパが
得られるとともに、スタンパとしても必要、かつ十分な
厚みを有し、取り扱いも容易にできるスタンパの電鋳加
工用治具を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、以上の目的を達成するために、マスターまた
はマザー電鋳基板（以下、電鋳用基板という）の全面を
その表面に接触させて固定支持する円板状部材であって
、前記電鋳用基板の裏面と接する位置に電源部に連通ず
る通電体を埋設してなる電鋳治具本体と、前記電鋳用基
板の外形よりも大きな内径を有し前記電鋳治具本体の外
縁側を挟持するとともに該電鋳治具本体の表面に圧接す
るＯリングを装着してなる外周枠体とを設けてなるスタ
ンパの電鋳加工用治具を構成し、更に、前記構成に加え
て、前記外周枠体の内周に着脱可能に嵌着される可撓リ
ング状部材であって、前記電鋳用基板の外周近傍に圧接
するＯリングを装着してなる外周部えリングを設けてな
るスタンパの電鋳加工用治具を構成するものである。

［作用］ 前記電鋳用基板は電鋳加工用治具の電鋳治具本体に固定
され、かつその表面を導電帯に接触した状態で電鋳治具
本体の表面上に全面を接触した状態で保持される。また
、電鋳治具本体の外縁を挟持する外周枠体に装着したＯ
リングにより、前記電鋳用基板の外縁は治具外と遮断さ
れる。

以上により電鋳加工によって析出した電鋳層は前記電鋳
用基板の全面および外縁の表側の全面に形成される。し
たがって、剥離や汚染、変質等が生じない。更に、前記
電鋳層形成直後に、外周部えリングを外周枠体に嵌着し
、前記電鋳層の外周近傍なＯリングより内部の部分に更
に肉厚の電鋳層が形成される。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。

第１図および第２図に示すように、電鋳治具本体ｌはそ
の表面側に凹部２を形成する平坦な表面３を有する円板
状部材からなり、その裏面中央には回転軸固定ネジ４の
連結するボス部５が形成される。ボス部５は回路の回転
機構に連結する。また、回転軸固定ネジ４は回路の電源
部に連通ずる。また、電鋳治具本体１には表面３に露出
するリング状の導電帯６がその外周側に埋設される。

導電帯６は電鋳治具本体１の内部に設けられた通電層７
を介し回転軸固定ネジ４に連結し前記電源部に導通する
。

外周枠体８は断面が逆り字状の外周リング９と、電鋳治
具本体１側に連結する固定板ｌＯとからなる。外周リン
グ９の内面側には外周リング９の外面に向かって下り傾
斜する傾斜面１２と、後に説明する電鋳用基板１７の外
径よりも少なくとも大きな内径を有する内周面１３と、
電鋳治具本体ｌの表面３と平行な平坦面１４と、鍔１１
が係止する内周溝１５がそれぞれ設けられている。固定
板１０の鍔１１を外周リング９の内周ｔ４１５に係止す
ることにより外周リング９の平坦面１４が表面３と近接
する方向に移動する。これにより電鋳治具本体１の外縁
側は外周枠体８により挟持可能となる。

外周リング９の平坦部１４に凹設されるリング溝内には
０リング１６が装着される。従って、Ｏリング１Ｂは外
周枠体８で電鋳治具本体１に挟持することにより電鋳治
具本体１の表面３に圧接される。

電鋳基板としてのマスターまたはマザーは信号ビットの
グループが形成されており、その裏面には平面性を維持
するための裏打ち板１９を設けである。

以上の構造の電鋳加工用治具を用いて電鋳加工する場合
には、電鋳用基板１７を電鋳治具本体１の表面３上に載
せ、その裏打ち板１９を凹部２内に収納するとともに裏
打ち坂】９に螺着したステンレス材のねじ棒２０にゴム
シール板２１を介してキャップネジ２２を螺合させて電
鋳治具本体１に固定する。

これにより電鋳用基板１７の外周裏面は導電帯６に接触
した状態で表面３上に搭載されることになる。

導電帯６に通電し、電鋳を行うと、基板１７の全表面上
に第１の電鋳層２３（第３および第４図に示す）が形成
され、かつ第１の電鋳層２３は基板１７の外縁を覆う全
面に形成される（説明の都合上外縁を覆う第１電鋳層２
３の部分を外縁被覆電鋳層２３ａという）。外周枠体８
のＯリング１６は電鋳治具本体１の表面３に圧接してい
るため電鋳治具本体１の表面３をシールし、電鋳液の外
周部における流量を調整し、外周部への電鋳層の膜厚を
適正化する。

以上のように基板１７と第１の電鋳層２３との間は完全
にシールされるため、塵埃、処理液等による汚染、変質
が防止され、かつ両者間に剥離が生じないことから信号
ビットの形状変形等が生じない。

次に、第１図および第２図に示す電鋳加工用治具に外周
押さえリング２４を設けた電鋳加工用治具を第３図およ
び第４図により説明する。図において、第１図および第
２図と同一符合のものは同一物または同一機能のものを
示すためその説明を省略する。

外周押λリング２４は第６図に示すようなスリ割り２５
を有するリング状部材からなり、第５図に示すように外
周リング９内に着脱可能に嵌着されるものである。その
外形は外周リング９の内面部１３の内径より小さく、基
板１７の外径とほぼ同一寸法のものから形成される。ま
た、その内径は裏打ち板１９の外径よりもやや大きめに
形成される。その断面の輪郭形状としては外周リング９
の傾斜面１２と当接係合する傾斜面２６と、基板１７と
平行に形成される平坦面２７などとを有するものからな
り、平坦面２７にはＯリング２８の装着される凹溝が形
成される。

以上の形状の外周押えリング２４を外周リング９に嵌着
するには、スリ割り２５を閉止させながらその外径を縮
径して押し込めばよく、嵌着時には傾斜面１２．２６が
スリ割り２５の閉止によって生じたスプリング反力によ
り互いに圧接しあい、そのスプリング反力の分力により
Ｏリング２８は基板１７側に押圧される。

０リング２８は、本実施例ではカーボン等の導電性を有
する充填剤を含有しないウレタンゴム材から形成される
。

次に、外周押さえリング２４を設けた電鋳加工用治具を
用いた電鋳加工を説明する。

第１図に示した電鋳加工用治具の状態で前記の用にまず
第１の電鋳層２３を形成する。この時点で電鋳加工用治
具を液中から取り出し、すばやく（約１０秒乃至２０秒
の間）に外周押えリング２４を外周リング９の内側に嵌
着する。この嵌着により前記したように０リング２８は
基板１８側に押えられるため、リング２８は第１の電鋳
層２３の外周近傍を押圧しこの部分をシールする。この
状態で再び液中に入れ、電鋳加工を続行すると、第２の
電鋳層２９が形成される。なお、傾斜面！２と傾斜面２
６の接触と０リング２８の圧接とにより第１の電鋳層２
３の外周側は電鋳液からシールされているため第２の電
鋳層２９は０リング２８より外方には析出されない。

第７図は、以上のようにして加工した電鋳用基板３０を
示す。すなわち、電鋳用基板３０は基板１７の全表面に
接触して析出形成される第１の電鋳層２３と、外縁の一
部を除いて第１の電鋳層２３の全面を覆う第２の電鋳層
２９と、第２の電鋳層２９に接着された裏打ち板３１と
から構成されるものとなる。基板１７側から第１の電鋳
層２３等を剥離するには、第８図に示すように外縁被覆
電鋳層２３ａの部分をカットし、両者の接合を解除する
ことが容易に行われる。なお、本実施例では第１の電鋳
層２３の厚みは２０μｍ乃至２５μｍに形成され、第２
の電鋳層２９の厚みは裏打ち板３０が接着し易くて、か
つスタンパとして機能し得る０、　２ｍ＋ｎ乃至０．５
ｍ＋ｎに形成される。もちろん、これらの値に限定され
るものではない。

以上の実施例において、外周枠体８で電鋳治具本体１の
外縁を挟持する手段、すなわち、Ｏリング１６を表面３
に押圧する手段や、外周押えリング２４のＯリング２８
を第１の電鋳層２３に押圧する手段（本実施例では傾斜
面１２．２６を利用している）について図示のものにつ
いて説明しているが、これらに限定されるものではない
。

［発明の効果］ 本発明によれば、次のような顕著な効果を奏する。

１）電鋳用基板の外縁を含む全表面が電鋳層によりシー
ルされ、外周部域と完全に遮断されるため、空気中の塵
埃や各種の処理液が侵入せず、汚染や変質等が生じない
。

２）電鋳用基板と電鋳層との間に部分剥離等が発生せず
信号ビットのグループの形状変化、形状くずれ等を発生
しない。

３）部分剥離がなく、かつ適度の厚みの電鋳層が形成さ
れるため、裏打ち板の接着において、信号ビットの形状
変化等が発生しない。

４）電鋳加工作業は単に外周押えリングを途中で嵌看さ
せる簡単なもので、容易に、かつ迅速に行うことができ
る。

５）０リング剤としてカーボン等の導電性を示す充填剤
を含有しないウレタンゴムな使用するため、繰り返し使
用における電鋳Ｍとの剥離不良等が発生せず、取扱が容
易なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の軸断面図、第２図は第１図
の部分拡大断面図、第３図は本発明の他の実施例の軸断
面図、第４図は第３図の部分拡大断面図、第５図は第３
図に示す電鋳加工用治具を用いたスタンパの加工状態を
示す部分拡大断面図、第６図は前記他の実施例の外周押
えリングの側面図、第７図および第８図は第３図の他の
実施例の電鋳加工用治具を用いたスタンパの形状を示す
部分側面図、第９図は従来の電鋳加工用治具の断面図、
第１０図は第９図の部分拡大断面図、第１１図および第
１２図は従来の電鋳加工用治具による電鋳用基板を示す
側面図である。 工・・・電鋳治具本体、２・・・凹部、３・・・表面、
４・・・回転軸固定ネジ、５・・・ボス部、６・・・導
電帯、７・・・通電Ｍ、８・・・外周枠体、９・・・外
周リング、ＩＱ・・・固定板、１１・・・鍔、１２、２
６・・・傾斜面、１３・・・内周面、１４、２７・・・
平坦面、１５・・・内周溝、１６、２８・・・０リング
、１７．３０・・・電鋳用基板、１９、３１・・・裏打
ち板、２０・・・わじ棒、２２・・・キャップネジ、２
３・・・第Ｊの電鋳層。 ２４・・・外周押えリング、２５・・・スリ割り。 ２９・・・第２のＮ鋳層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電鋳用基板の全面をその表面に接触させて固定支
   持する円板状部材であって、前記電鋳用基板の裏面と接
   する位置に電源部に連通する通電帯を埋設してなる電鋳
   治具本体と、前記電鋳用基板の外形よりも大きな内径を
   有し前記電鋳治具本体の外縁側を挟持するとともに該電
   鋳治具本体の表面に圧接するＯリングを装着してなる外
   周枠体とを設けたことを特徴とするスタンパの電鋳加工
   用治具。
2. （２）請求項１に記載の電鋳治具本体および外周枠体を
   設けるとともに、前記外周枠体の内周に着脱可能に嵌着
   される可撓リング状部材であって、前記電鋳用基板の外
   周近傍に圧接するＯリングを装着してなる外周押えリン
   グを設けたことを特徴とするスタンパの電鋳加工用治具
   。