JPH01217068A - 離型性組成物 - Google Patents
離型性組成物Info
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- JPH01217068A JPH01217068A JP63045448A JP4544888A JPH01217068A JP H01217068 A JPH01217068 A JP H01217068A JP 63045448 A JP63045448 A JP 63045448A JP 4544888 A JP4544888 A JP 4544888A JP H01217068 A JPH01217068 A JP H01217068A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、離型性組成物に関し、特に硬化性に優れ、得
られた硬化被膜の離型性、すべり性及び剥離力の経時安
定性に優れる離型性組成物に関する。
られた硬化被膜の離型性、すべり性及び剥離力の経時安
定性に優れる離型性組成物に関する。
セルロース類、合成樹脂、合成繊維などから作られたフ
ィルム、シートなどの基材の表面に離型性を付与するた
めに、離型性を有する硬化被膜を形成するシリコーン組
成物を塗布することが行われている。このシリコーン組
成物として、ビニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ンとケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンとを主成分とする、いわゆ
る付加反応型のシリコーン組成物が知られている。
ィルム、シートなどの基材の表面に離型性を付与するた
めに、離型性を有する硬化被膜を形成するシリコーン組
成物を塗布することが行われている。このシリコーン組
成物として、ビニル基を含有するオルガノポリシロキサ
ンとケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンとを主成分とする、いわゆ
る付加反応型のシリコーン組成物が知られている。
この付加反応型のシリコーン組成物を基材表面に塗布、
硬化させて硬化被膜を形成させる処理は、使用される基
材が１００μｍ以下の薄いものであり耐熱性がないこと
、加工処理の経済性等を考慮して、通常、１００〜２０
０°Ｃで５〜６０秒程度の短時間での加熱処理が行われ
ている。そこで、このような加工条件において使用され
る各種のシリコーン系の離型性組成物が知られている。
硬化させて硬化被膜を形成させる処理は、使用される基
材が１００μｍ以下の薄いものであり耐熱性がないこと
、加工処理の経済性等を考慮して、通常、１００〜２０
０°Ｃで５〜６０秒程度の短時間での加熱処理が行われ
ている。そこで、このような加工条件において使用され
る各種のシリコーン系の離型性組成物が知られている。
しかし、これらの離型性組成物は、未だ種々の問題を有
している。すなわち、硬化被膜の剥離力が安定性に欠け
、特にアクリル系の粘着剤を貼り合わせた場合には剥離
力が経時的に著しく大きくなる。また低温、短時間で加
工された場合には、基材の硬化被膜形成面と基材の背面
との間や硬化被膜同士の間でブロッキング現象を起こし
易い。硬化被膜を外気に暴露した場合、静電気によって
、ちり、はこりが硬化被膜に吸着されるため、この硬化
被膜に接着させた粘着剤が剥離しなくなることもある。
している。すなわち、硬化被膜の剥離力が安定性に欠け
、特にアクリル系の粘着剤を貼り合わせた場合には剥離
力が経時的に著しく大きくなる。また低温、短時間で加
工された場合には、基材の硬化被膜形成面と基材の背面
との間や硬化被膜同士の間でブロッキング現象を起こし
易い。硬化被膜を外気に暴露した場合、静電気によって
、ちり、はこりが硬化被膜に吸着されるため、この硬化
被膜に接着させた粘着剤が剥離しなくなることもある。
また一般に硬化被膜の表面のすべり性が悪く、すべり性
が要求される用紙、例えばカセットテープの台紙用の離
型性被膜として使用できない。さらにこの組成物を基材
に塗布した離型紙を製造する工程において、例えば組成
物の硬化被膜と誘導用あるいは巻き取り用ロールとが接
触する場合に、硬化被膜のすべり性の不足のために、離
型紙がロールをスムーズに流れない事態が生じたり、ロ
ールが汚染するなど、加工上の問題も生じる。
が要求される用紙、例えばカセットテープの台紙用の離
型性被膜として使用できない。さらにこの組成物を基材
に塗布した離型紙を製造する工程において、例えば組成
物の硬化被膜と誘導用あるいは巻き取り用ロールとが接
触する場合に、硬化被膜のすべり性の不足のために、離
型紙がロールをスムーズに流れない事態が生じたり、ロ
ールが汚染するなど、加工上の問題も生じる。
そこで、このような問題を解決するために、前記の付加
型シリコーン組成物に添加される白金系触媒の量を増す
ことにより、短時間の加熱により硬化被膜を形成する方
法が提案された。しかし、この方法では、外気への耐暴
露性、すべり性は改良されない上に、得られるシリコー
ン組成物の保存安定性が低下し、かつ高価な白金系触媒
の使用量が増すので経済的に不利であるという欠点があ
る。
型シリコーン組成物に添加される白金系触媒の量を増す
ことにより、短時間の加熱により硬化被膜を形成する方
法が提案された。しかし、この方法では、外気への耐暴
露性、すべり性は改良されない上に、得られるシリコー
ン組成物の保存安定性が低下し、かつ高価な白金系触媒
の使用量が増すので経済的に不利であるという欠点があ
る。
また、離型性組成物にジメチルシロキサン系のオイルや
ゴム、ポリエーテル変性シリコーンオイル、界面活性剤
、ワックスなどを添加することも試みられている。
ゴム、ポリエーテル変性シリコーンオイル、界面活性剤
、ワックスなどを添加することも試みられている。
しかし、上記添加剤を加える方法では、シリコーン組成
物が一部硬化不良となり、未硬化のシリコーン組成物が
硬化被膜上に浸出してくるため、この上に粘着剤を接着
させたとき、未硬化のシリコーン組成物が粘着剤の接着
性を阻害する問題がある。
物が一部硬化不良となり、未硬化のシリコーン組成物が
硬化被膜上に浸出してくるため、この上に粘着剤を接着
させたとき、未硬化のシリコーン組成物が粘着剤の接着
性を阻害する問題がある。
そこで本発明の目的は、硬化性に優れ、かつ離型性、す
べり性及び耐暴露性に優れ、剥離力の経時安定性が良好
である硬化被膜を形成することができる離型性組成物を
提供することにある。
べり性及び耐暴露性に優れ、剥離力の経時安定性が良好
である硬化被膜を形成することができる離型性組成物を
提供することにある。
本発明は、上記問題点を解決するものとして、（Ａ）１
分子中にケイ素原子に結合した不飽和基を少なくとも２
個有する不飽和基含有オルガノポリシロキサン
１００重量部、（Ｂ）１分子中にケイ素
原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケ
イ素化合物０．１〜１０重量部、 （Ｃ）下記一般式： 〔ここで、複数のＲ１は同一でも異なってもよく、脂肪
族不飽和結合を有しない １価の有機基であり、Ｒ２、Ｒ３及び Ｒ４は同一でも異なってもよく、脂肪 族不飽和結合を有しない１価の有機基 であり、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４の少なく とも１つは水素原子であり、ｎは１〜 １００の整数である〕 で表される片末端５ｉ−Ｈ結合停止オルガノポリシロキ
サン ０．１〜５０重量部 及び （［１）白金族系触媒 を含む離型性組成物を提供するものである。
分子中にケイ素原子に結合した不飽和基を少なくとも２
個有する不飽和基含有オルガノポリシロキサン
１００重量部、（Ｂ）１分子中にケイ素
原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケ
イ素化合物０．１〜１０重量部、 （Ｃ）下記一般式： 〔ここで、複数のＲ１は同一でも異なってもよく、脂肪
族不飽和結合を有しない １価の有機基であり、Ｒ２、Ｒ３及び Ｒ４は同一でも異なってもよく、脂肪 族不飽和結合を有しない１価の有機基 であり、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４の少なく とも１つは水素原子であり、ｎは１〜 １００の整数である〕 で表される片末端５ｉ−Ｈ結合停止オルガノポリシロキ
サン ０．１〜５０重量部 及び （［１）白金族系触媒 を含む離型性組成物を提供するものである。
本発明の離型性組成物の（Ａ）成分である不飽和′ 基
含有オルガノポリシロキサン番よ、１分子中にケイ素原
子に結合した不飽和基を少なくとも２個有するものであ
り、これら少なくとも２個の不飽和基は、分子中の異な
るケイ素原子に結合してし）ることが好ましい。このオ
ルガノポリシロキサンとしては、例えば下記式（１）： ％式％（１） で表される構造単位を分子鎖中に少なくとも１個有する
ものが挙げられる。前記式（１）中、Ｒ５はビニル基、
アリル基等の脂肪族子ＳＦａ和炭イヒ水素等の脂環式不
飽和炭化水素基、 又はｃＨｚ・ＣＨＣＯＯＲ’ −（Ｒ’は２価の有機基
であり、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基
、フェニレン基等である）等の不飽和基である。Ｒ６は
置換又は非置換の炭素原子数１〜８の炭化水素基であり
、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、
シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、又はこれらの
基の炭素原子に結合した水素原子の一部あるいは全部が
ハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば３．
３．３− ）リフルオロプロピル基、シアノメチル基等
が挙げられる。ａは１．２又は３であり、ｂは０，１又
は２であり、ｌ≦ａ＋ｂ≦３である。
含有オルガノポリシロキサン番よ、１分子中にケイ素原
子に結合した不飽和基を少なくとも２個有するものであ
り、これら少なくとも２個の不飽和基は、分子中の異な
るケイ素原子に結合してし）ることが好ましい。このオ
ルガノポリシロキサンとしては、例えば下記式（１）： ％式％（１） で表される構造単位を分子鎖中に少なくとも１個有する
ものが挙げられる。前記式（１）中、Ｒ５はビニル基、
アリル基等の脂肪族子ＳＦａ和炭イヒ水素等の脂環式不
飽和炭化水素基、 又はｃＨｚ・ＣＨＣＯＯＲ’ −（Ｒ’は２価の有機基
であり、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基
、フェニレン基等である）等の不飽和基である。Ｒ６は
置換又は非置換の炭素原子数１〜８の炭化水素基であり
、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
のアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、
シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、又はこれらの
基の炭素原子に結合した水素原子の一部あるいは全部が
ハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、例えば３．
３．３− ）リフルオロプロピル基、シアノメチル基等
が挙げられる。ａは１．２又は３であり、ｂは０，１又
は２であり、ｌ≦ａ＋ｂ≦３である。
（Ａ）成分を構成する前記式（１）で表されるもの以外
のオルガノシロキサン単位は、有機基として炭素原子数
１〜８の置換又は非置換の炭化水素基を有するものから
なり、かかる炭化水素基の例としては、前記Ｒ＆につい
て例示したものが挙げられる。
のオルガノシロキサン単位は、有機基として炭素原子数
１〜８の置換又は非置換の炭化水素基を有するものから
なり、かかる炭化水素基の例としては、前記Ｒ＆につい
て例示したものが挙げられる。
この（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中
の全有機基の９０％以上がメチル基であるものが好まし
い。
の全有機基の９０％以上がメチル基であるものが好まし
い。
本発明の（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは直鎖状
、分岐状、環状のものでよく、好ましくは直鎖状のもの
である。
、分岐状、環状のものでよく、好ましくは直鎖状のもの
である。
この（Ａ）成分として特に好ましいものは、有機基の９
０％以上がメチル基である直鎖状で分子鎖末端がビニル
シリル基で封鎖されたものである。上記ビニルシリル基
は、複数のビニル基を含んでいてもよい。
０％以上がメチル基である直鎖状で分子鎖末端がビニル
シリル基で封鎖されたものである。上記ビニルシリル基
は、複数のビニル基を含んでいてもよい。
また上記（＾）成分の不飽和基含有オルガノポリシロキ
サンは、分子中に＝ＥＳｉ−Ｓｉ＝、＝Ｓ ｉ−Ｒ−５
ｉミ結合（Ｒは２価の有機基、例えばメチレン基、エチ
レン基、プロピレン基、フェニレン基、ポリオキシエチ
レン基等である）を含んだものとの共重合体であっても
よい。
サンは、分子中に＝ＥＳｉ−Ｓｉ＝、＝Ｓ ｉ−Ｒ−５
ｉミ結合（Ｒは２価の有機基、例えばメチレン基、エチ
レン基、プロピレン基、フェニレン基、ポリオキシエチ
レン基等である）を含んだものとの共重合体であっても
よい。
上記（Ａ）成分の不飽和基含有オルガノポリシロキサン
の粘度（２５℃）は、通常、１ｏＯｃＰ以上が好ましく
、数百刃〜千万ｃＰのガム状のものでもよい。
の粘度（２５℃）は、通常、１ｏＯｃＰ以上が好ましく
、数百刃〜千万ｃＰのガム状のものでもよい。
本発明の組成物の（Ｂ）成分である有機ケイ素化合物は
、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を、好まし
くは異なるケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも
２個有するものであり、例えば下記一般単位式（■）： Ｒ’ｃＨ４ＳｉＱ□ａ （ＩＩ ）〔ここで
、Ｒ９は置換もしくは非置換の炭化水素基であり、例え
ば前記Ｒ６について例示のものが挙げられ、好ましくは
５０％以上がメチル基である。Ｃ及びｄは、０くｃく３
、Ｑ＜ｄ＜３、かつＯ＜ｃ＋ｄ≦３で表される数であり
、好ましくは １≦Ｃ≦２、Ｏ＜ｄ≦１、 かつ１．９８≦ｃ＋ｄ≦２．０２の数である〕で表され
るものが挙げられる。
、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を、好まし
くは異なるケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも
２個有するものであり、例えば下記一般単位式（■）： Ｒ’ｃＨ４ＳｉＱ□ａ （ＩＩ ）〔ここで
、Ｒ９は置換もしくは非置換の炭化水素基であり、例え
ば前記Ｒ６について例示のものが挙げられ、好ましくは
５０％以上がメチル基である。Ｃ及びｄは、０くｃく３
、Ｑ＜ｄ＜３、かつＯ＜ｃ＋ｄ≦３で表される数であり
、好ましくは １≦Ｃ≦２、Ｏ＜ｄ≦１、 かつ１．９８≦ｃ＋ｄ≦２．０２の数である〕で表され
るものが挙げられる。
上記式（ｎ）で表される（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物
は、直鎖状、環状、分岐状、ブロックポリマー状、グラ
フトポリマー状のいずれであってもよいが、直鎖状のも
のが好ましい。またこの（Ｂ）成分は、液状であれば低
分子のシラン化合物、また分子中に＝：５ｉ−０−５ｉ
＝＝結合を含むシロキサン類、分子中に＝Ｓｉ−５ｉ＝
結合を含むものであってもよい。
は、直鎖状、環状、分岐状、ブロックポリマー状、グラ
フトポリマー状のいずれであってもよいが、直鎖状のも
のが好ましい。またこの（Ｂ）成分は、液状であれば低
分子のシラン化合物、また分子中に＝：５ｉ−０−５ｉ
＝＝結合を含むシロキサン類、分子中に＝Ｓｉ−５ｉ＝
結合を含むものであってもよい。
上記（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の粘度は、（Ａ）成
分との相溶性の点で、（Ａ）成分の粘度よりも小さい１
０〜３００ｃＰ （２５°Ｃ）程度のものが好ましい。
分との相溶性の点で、（Ａ）成分の粘度よりも小さい１
０〜３００ｃＰ （２５°Ｃ）程度のものが好ましい。
本発明の組成物中、上記（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）
成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部、好まし
くは０．２〜８重量部である。（Ｂ）成分の配合量が（
Ａ）成分１００重量部に対して０．１重量部未満又は１
０重量部を超えると硬化被膜の形成性や剥離性能が損な
われ易い。この（Ｂ）成分の配合によって、（Ｂ）成分
中のケイ素原子に結合した水素原子／（Ａ）成分中のケ
イ素原子に結合した不飽和基の量の比が０．５〜５．０
（モル比）、さらに１．０〜３．０となるようにするこ
とが好ましい。
成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部、好まし
くは０．２〜８重量部である。（Ｂ）成分の配合量が（
Ａ）成分１００重量部に対して０．１重量部未満又は１
０重量部を超えると硬化被膜の形成性や剥離性能が損な
われ易い。この（Ｂ）成分の配合によって、（Ｂ）成分
中のケイ素原子に結合した水素原子／（Ａ）成分中のケ
イ素原子に結合した不飽和基の量の比が０．５〜５．０
（モル比）、さらに１．０〜３．０となるようにするこ
とが好ましい。
本発明の組成物の（Ｃ）成分の片末端５ｔ−Ｈ結合停止
オルガノポリシロキサンは、下記式（）： で表されるものであり、分子鎖の片末端にケイ素に結合
した水素原子を少なくとも１個有するものである。上記
式（ＩＩＩ）中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有せず、か
つ活性水素原子を有しない１価の有機基であり、例えば
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキ
ル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、あるいはこれらの官能
基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基などで置換してなる官能基が挙げら
れ、好ましくはメチル基である。またＲ２、Ｒ３及びＲ
４はその少なくとも１個が水素原子であり、残余は１価
の脂肪族不飽和結合を有しない有機基であり、例えばＲ
１について例示のものが挙げられ、好ましくはメチル基
である。ｎは１〜１００、好ましくは５〜８０の整数で
ある。ｎが１００を超えると、（Ｃ）成分と（Ａ）成分
中の不飽和基との反応性が低下し、未反応の（Ｃ）成分
自体が硬化被膜表面に浸出することとなり、すべり性又
はブロッキング性は改良されるものの、粘着剤に移行し
残留接着率を劣化させることとなる。
オルガノポリシロキサンは、下記式（）： で表されるものであり、分子鎖の片末端にケイ素に結合
した水素原子を少なくとも１個有するものである。上記
式（ＩＩＩ）中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有せず、か
つ活性水素原子を有しない１価の有機基であり、例えば
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキ
ル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、あるいはこれらの官能
基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基などで置換してなる官能基が挙げら
れ、好ましくはメチル基である。またＲ２、Ｒ３及びＲ
４はその少なくとも１個が水素原子であり、残余は１価
の脂肪族不飽和結合を有しない有機基であり、例えばＲ
１について例示のものが挙げられ、好ましくはメチル基
である。ｎは１〜１００、好ましくは５〜８０の整数で
ある。ｎが１００を超えると、（Ｃ）成分と（Ａ）成分
中の不飽和基との反応性が低下し、未反応の（Ｃ）成分
自体が硬化被膜表面に浸出することとなり、すべり性又
はブロッキング性は改良されるものの、粘着剤に移行し
残留接着率を劣化させることとなる。
本発明の組成物中、上記（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）
成分１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好まし
くは１〜２０重量部である。配合量が０．１重量部未満
であると（Ｃ）成分を添加する効果がなく、５０重量部
を超えると得られる組成物の硬化性が悪くなるとともに
、硬化被膜に塗布される粘着剤の残留接着率が低下する
原因となる。
成分１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好まし
くは１〜２０重量部である。配合量が０．１重量部未満
であると（Ｃ）成分を添加する効果がなく、５０重量部
を超えると得られる組成物の硬化性が悪くなるとともに
、硬化被膜に塗布される粘着剤の残留接着率が低下する
原因となる。
なお、この（Ｃ）成分及び前記（Ｂ）成分中におけるケ
イ素原子に結合した水素原子の合計ｉｔ／（Ａ）成分中
のケイ素原子に結合した不飽和基の量の比（モル比）が
０．５〜５．０、さらには１．０〜３．０となるように
配合するのが、硬化被膜の形成性及びその被膜の剥離性
能の点で好ましい。
イ素原子に結合した水素原子の合計ｉｔ／（Ａ）成分中
のケイ素原子に結合した不飽和基の量の比（モル比）が
０．５〜５．０、さらには１．０〜３．０となるように
配合するのが、硬化被膜の形成性及びその被膜の剥離性
能の点で好ましい。
本発明の組成物の（Ｄ）成分である白金族系触媒は、付
加反応用触媒として公知のものでよく、特に限定されな
いが、例えば白金黒又は白金をシリカ、カーボンブラッ
クなどに担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸のア
ルコール溶液、塩化臼１２とオレフィン、又はビニルシ
ロキサンとの錯塩等が挙げられる。
加反応用触媒として公知のものでよく、特に限定されな
いが、例えば白金黒又は白金をシリカ、カーボンブラッ
クなどに担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸のア
ルコール溶液、塩化臼１２とオレフィン、又はビニルシ
ロキサンとの錯塩等が挙げられる。
この（Ｄ）成分の配合量は、通常、（Ａ）成分１００重
量部に対して０．０００１〜０．１重量部、好ましくは
０．０００２〜０．０５重量部でよい。
量部に対して０．０００１〜０．１重量部、好ましくは
０．０００２〜０．０５重量部でよい。
本発明の組成物は、上記（Ａ） 、（Ｂ） 、（Ｃ）及
び（Ｄ）成分の所定量を混合することによって得られる
。この混合方法は特に限定されないが、通常、（Ａ）
、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を予め均一に混合した後、（Ｄ
）成分を添加する方法が好ましい。
び（Ｄ）成分の所定量を混合することによって得られる
。この混合方法は特に限定されないが、通常、（Ａ）
、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を予め均一に混合した後、（Ｄ
）成分を添加する方法が好ましい。
本発明の組成物は、（Ｄ）成分の触媒活性を抑制するた
めに、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレ
ン系化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等の活
性抑制剤を必要に応じて添加してもよい。
めに、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレ
ン系化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等の活
性抑制剤を必要に応じて添加してもよい。
本発明の組成物には、必要に応じて、例えばこの組成物
を硬化させて得られる離型性を有する硬化被膜の特性を
改良するために、例えば、さらに剥離力を小さくするた
めに、通常のジメチルポリシロキサンを添加してもよい
。また本発明の組成物を基材へ適用するにあたっては、
そのまま塗布してもよいし、トルエン、キシレン、ヘキ
サン、メチルエチルケトン等の適当な有機溶剤で希釈し
てから塗布することもできる。
を硬化させて得られる離型性を有する硬化被膜の特性を
改良するために、例えば、さらに剥離力を小さくするた
めに、通常のジメチルポリシロキサンを添加してもよい
。また本発明の組成物を基材へ適用するにあたっては、
そのまま塗布してもよいし、トルエン、キシレン、ヘキ
サン、メチルエチルケトン等の適当な有機溶剤で希釈し
てから塗布することもできる。
本発明の組成物は、必要に応じて染料、顔料、帯電防止
剤、補強充填剤、密着性向上剤、増粘剤その他の離型性
組成物の特性を改善するために通常添加されるものを含
有していてもよい。
剤、補強充填剤、密着性向上剤、増粘剤その他の離型性
組成物の特性を改善するために通常添加されるものを含
有していてもよい。
本発明の組成物を塗布して、その表面に離型性の硬化被
膜を形成する基材は特に限定されず、セルロース類、合
成樹脂、合成繊維などから作られたフィルム、シートな
どの基材、例えばポリエステルフィルム、グラシン紙、
クラフト紙、クレーコート紙、ポリエチレンラミネート
紙、あるいはポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニ
ル等のフィルム、シート等を挙げることができる。
膜を形成する基材は特に限定されず、セルロース類、合
成樹脂、合成繊維などから作られたフィルム、シートな
どの基材、例えばポリエステルフィルム、グラシン紙、
クラフト紙、クレーコート紙、ポリエチレンラミネート
紙、あるいはポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニ
ル等のフィルム、シート等を挙げることができる。
本発明の組成物を基材に塗布して硬化被膜を形成する場
合、その粘度は、塗布量、塗布方法又は塗布する基材等
によって適宜定めることができる。
合、その粘度は、塗布量、塗布方法又は塗布する基材等
によって適宜定めることができる。
塗布時の作業性及び塗布量の制御の点から、２５°Ｃに
おける粘度が有機溶剤によって希釈しない場合は概ね１
０００ｃＰ以下、有機溶剤によって希釈して使用する場
合には希釈後１００ｃＰ以下のものがよい。
おける粘度が有機溶剤によって希釈しない場合は概ね１
０００ｃＰ以下、有機溶剤によって希釈して使用する場
合には希釈後１００ｃＰ以下のものがよい。
本発明の組成物を基材に塗布したときに基材と本発明の
組成物との接着が十分でない場合は、プライマー等を基
材の表面に塗布して接着する方法、基材の表面を粗面化
する方法、プラズマ処理を施す方法等の公知の方法によ
って、基材と本発明の組成物との接着性を向上させるこ
とができる。
組成物との接着が十分でない場合は、プライマー等を基
材の表面に塗布して接着する方法、基材の表面を粗面化
する方法、プラズマ処理を施す方法等の公知の方法によ
って、基材と本発明の組成物との接着性を向上させるこ
とができる。
以下、本発明の実施例及び比較例によって本発明をより
具体的に説明する。なお、以下の各側における「部」は
重量部を、粘度の値は２５゛Ｃにおける値を示す。
具体的に説明する。なお、以下の各側における「部」は
重量部を、粘度の値は２５゛Ｃにおける値を示す。
実施例１
表１に示す配合処方によって、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシリル基で封鎖され、ビニル基含有量が０．５モ
ル％、粘度が６００万ｃＰである生ゴム状のジメチルビ
ニルポリシロキサンをトルエンに溶解し、これに、分子
鎖末端がトリメチルシリル基で封鎖され、下記式： で表される単位を９５モル％含有し、粘度が２０ｃＰで
あるメチルハイドロジエンポリシロキサン、下記一般弐
： で表される片末端５ｉ−Ｈ結合停止メチルハイドロジエ
ンポリシロキサン（イ）及び３−メチル−１−ブチン−
３−オールを添加し、均一に混合した後、白金とビニル
シロキサンとの錯塩を添加して組成物を調製した。
ビニルシリル基で封鎖され、ビニル基含有量が０．５モ
ル％、粘度が６００万ｃＰである生ゴム状のジメチルビ
ニルポリシロキサンをトルエンに溶解し、これに、分子
鎖末端がトリメチルシリル基で封鎖され、下記式： で表される単位を９５モル％含有し、粘度が２０ｃＰで
あるメチルハイドロジエンポリシロキサン、下記一般弐
： で表される片末端５ｉ−Ｈ結合停止メチルハイドロジエ
ンポリシロキサン（イ）及び３−メチル−１−ブチン−
３−オールを添加し、均一に混合した後、白金とビニル
シロキサンとの錯塩を添加して組成物を調製した。
次に、得られた組成物の硬化性、硬化被膜の剥離抵抗、
残留接着率を、下記の方法によって測定した。
残留接着率を、下記の方法によって測定した。
試↑Ｒ日り戊
触媒添加後１０分間経過した組成物を秤量８０ｇ／Ｍの
グラシン紙（田川製紙■製）に１．０ｇ／ｒｒｆに塗布
し、１８０°Ｃの熱風循環式乾燥炉で５秒間加熱処理し
て硬化被膜を形成させて硬化性測定用試料を作成した。
グラシン紙（田川製紙■製）に１．０ｇ／ｒｒｆに塗布
し、１８０°Ｃの熱風循環式乾燥炉で５秒間加熱処理し
て硬化被膜を形成させて硬化性測定用試料を作成した。
また剥離抵抗、すべり性及び残留接着率の測定用試料は
、組成物を上記のグラシン紙に１．０ｇ／ｒｒｒに塗布
し、１８０°Ｃで８秒間上記乾燥炉で加熱処理して硬化
させて作成した。
、組成物を上記のグラシン紙に１．０ｇ／ｒｒｒに塗布
し、１８０°Ｃで８秒間上記乾燥炉で加熱処理して硬化
させて作成した。
硬化且夏皿定
試料の硬化被膜表面を指でこすり、曇り及び脱落の度合
いを観察し、以下の基準で評価した。
いを観察し、以下の基準で評価した。
Ａ・・・曇り及び脱落が全くない。
Ｂ・・・曇り又は脱落がわずかに生じる。
Ｃ・・・曇り及び脱落が生じる。
１さユ住
試料の硬化被膜表面上に重さ２００ｇのスチレン−ブタ
ジェンゴムを載せ、このゴムを３００ＩＩＩＩｌＺ分で
試料表面と平行に引っ張った。引っ張りに要した力を測
定し、引っ張りに要した力／２００ｇを動摩擦係数とし
て計算した。
ジェンゴムを載せ、このゴムを３００ＩＩＩＩｌＺ分で
試料表面と平行に引っ張った。引っ張りに要した力を測
定し、引っ張りに要した力／２００ｇを動摩擦係数とし
て計算した。
舅府監五
試料の硬化被膜の表面にアクリル系溶剤型粘着剤（オリ
バインＢＰＳ−５１２７（東洋インキ製造■製））を塗
布して１００°Ｃで３分間加熱処理した。得られた粘着
剤層の表面に秤量４０ｇ／ボの貼り合わせ紙を貼り、２
５°Ｃで２０ｇ／ｃｆｆｌの荷重下に１日、３日、７日
及び３０日間エイジングさせた。エイジング後の試料を
５ｃｍの幅に切断し、引張り試験機を用いて硬化被膜に
対し１８０°の角度で剥離速度３００ ｍｍ７分で貼り
合わせ紙を引張り、剥離するのに要する力（ｇ）を測定
した。
バインＢＰＳ−５１２７（東洋インキ製造■製））を塗
布して１００°Ｃで３分間加熱処理した。得られた粘着
剤層の表面に秤量４０ｇ／ボの貼り合わせ紙を貼り、２
５°Ｃで２０ｇ／ｃｆｆｌの荷重下に１日、３日、７日
及び３０日間エイジングさせた。エイジング後の試料を
５ｃｍの幅に切断し、引張り試験機を用いて硬化被膜に
対し１８０°の角度で剥離速度３００ ｍｍ７分で貼り
合わせ紙を引張り、剥離するのに要する力（ｇ）を測定
した。
歿旨捜ｉ率
試料の硬化被膜表面に、ポリエステルチーブ・ルミラー
３１Ｂ（日東電気工業■製、商品名）を貼り合わせ、２
０ｇ／ｃｆｆｌの荷重を載せた状態で、７０°Ｃで２０
時間エイジングした後、テープを剥がし、ステンレス仮
に貼りつけた。次いで、このテープをステンレス板表面
に対し１８０°の角度で剥離速度３００鵬／分で引張り
、剥離するのに要する力（ｇ）を測定した。
３１Ｂ（日東電気工業■製、商品名）を貼り合わせ、２
０ｇ／ｃｆｆｌの荷重を載せた状態で、７０°Ｃで２０
時間エイジングした後、テープを剥がし、ステンレス仮
に貼りつけた。次いで、このテープをステンレス板表面
に対し１８０°の角度で剥離速度３００鵬／分で引張り
、剥離するのに要する力（ｇ）を測定した。
一方、エイジング処理をしない未処理のテープをステン
レス板に貼りつけ、剥離するのに要する力（ｇ）を測定
した。未処理のテープを剥離するのに要した力を１００
として、前記のエイジング処理したテープを剥離するの
に要した力を百分率で示し、残留接着率とした。
レス板に貼りつけ、剥離するのに要する力（ｇ）を測定
した。未処理のテープを剥離するのに要した力を１００
として、前記のエイジング処理したテープを剥離するの
に要した力を百分率で示し、残留接着率とした。
■暴露比
硬化被膜を形成した面を上にして、試料を３時間放置し
た。その後、該試料について、エイジング時間を３日と
して、前記と同様にして剥離抵抗の測定を行った。
た。その後、該試料について、エイジング時間を３日と
して、前記と同様にして剥離抵抗の測定を行った。
比較例１
実施例１で使用した片末端メチルハイドロジエンポリシ
ロキサンを使用しない以外は、実施例１と同様にして組
成物を調製し、得られた組成物の硬化性、硬化被膜の剥
離抵抗、残留接着率を測定した。結果を表１に示す。
ロキサンを使用しない以外は、実施例１と同様にして組
成物を調製し、得られた組成物の硬化性、硬化被膜の剥
離抵抗、残留接着率を測定した。結果を表１に示す。
比較例２〜３
各側において、実施例１で使用した片末端メチルハイド
ロジエンポリシロキサンの代わりに、下記式（ロ）及び
（ハ）： で表されるシロキサンをそれぞれ１０．０部使用した以
外は実施例１と同様にして組成物を調製し、得られた組
成物の硬化性、硬化被膜の剥離抵抗、残留接着率を測定
した。結果を表１に示す。
ロジエンポリシロキサンの代わりに、下記式（ロ）及び
（ハ）： で表されるシロキサンをそれぞれ１０．０部使用した以
外は実施例１と同様にして組成物を調製し、得られた組
成物の硬化性、硬化被膜の剥離抵抗、残留接着率を測定
した。結果を表１に示す。
実施例２
表１に示す配合処方によって、分子鎖両末端がジメチル
ビニルシリル基で封鎖され、ビニル含有量が１．０モル
％で粘度が１０００ｃＰであるジメチルビニルポリシロ
キサンに、分子鎖末端がトリメチルシリル基で封鎖され
、下記式： で表される単位を９０モル％含有し、粘度が１００ｃＰ
であるメチルハイドロジエンポリシロキサン、下記一般
式（ニ）： で表される片末端５ｉ−Ｈ結合停止メチルハイドロジエ
ンポリシロキサン及び３−メチル−１−ブチン−３−オ
ールを添加し、均一に混合した後、白金とビニルシロキ
サンとの錯塩を添加して組成物を調製した。
ビニルシリル基で封鎖され、ビニル含有量が１．０モル
％で粘度が１０００ｃＰであるジメチルビニルポリシロ
キサンに、分子鎖末端がトリメチルシリル基で封鎖され
、下記式： で表される単位を９０モル％含有し、粘度が１００ｃＰ
であるメチルハイドロジエンポリシロキサン、下記一般
式（ニ）： で表される片末端５ｉ−Ｈ結合停止メチルハイドロジエ
ンポリシロキサン及び３−メチル−１−ブチン−３−オ
ールを添加し、均一に混合した後、白金とビニルシロキ
サンとの錯塩を添加して組成物を調製した。
次に、得られた組成物の硬化性、硬化被膜の剥離抵抗、
残留接着率を、実施例１と同様にして測定した。結果を
表１に示す。
残留接着率を、実施例１と同様にして測定した。結果を
表１に示す。
比較例４〜５
各側において、実施例２で使用した片末端５ｉ−Ｈ結合
停止メチルハイドロジエンポリシロキサンを使用しない
で（比較例４）、及び片末端メチルハイドロジエンポリ
シロキサンの代わりに、下記式（）： で表されるメチルポリシロキサンを使用した（比較例５
）以外は、実施例２と同様にして得られた組成物の硬化
性、硬化被膜の剥離抵抗、残留接着率を測定した。結果
を表１に示す。
停止メチルハイドロジエンポリシロキサンを使用しない
で（比較例４）、及び片末端メチルハイドロジエンポリ
シロキサンの代わりに、下記式（）： で表されるメチルポリシロキサンを使用した（比較例５
）以外は、実施例２と同様にして得られた組成物の硬化
性、硬化被膜の剥離抵抗、残留接着率を測定した。結果
を表１に示す。
本発明の組成物は、硬化性に優れ、かつ得られる硬化被
膜の剥離力が小さくて離型性が良好であり、しかも長期
間保存後においてもその良好な離型性が高い安定性で保
持され、さらに耐暴露性も良好である。特に、従来、剥
離力の経時劣化が問題となっているアクリル系の粘着剤
に対しても有効である。また本発明の組成物は、すべり
性が良好であり、例えば離型紙の製造における加工上の
問題等が生じることがない。
膜の剥離力が小さくて離型性が良好であり、しかも長期
間保存後においてもその良好な離型性が高い安定性で保
持され、さらに耐暴露性も良好である。特に、従来、剥
離力の経時劣化が問題となっているアクリル系の粘着剤
に対しても有効である。また本発明の組成物は、すべり
性が良好であり、例えば離型紙の製造における加工上の
問題等が生じることがない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した不飽和基を少な
くとも２個有する不飽和基含有オルガノポリシロキサン
１００重量部、 （Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも２個有する有機ケイ素化合物０．１〜１０重量部
、 （Ｃ）下記一般式： ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ここで、複数のＲ＾１は同一でも異なってもよく、脂
肪族不飽和結合を有しない１価の有機基であり、Ｒ＾２
、Ｒ＾３及びＲ＾４は同一でも異なってもよく、脂肪族
不飽和結合を有しない１価の有機基であり、Ｒ＾２、Ｒ
＾３及びＲ＾４の少なくとも１つは水素原子であり、ｎ
は１〜１００の整数である〕 で表される片末端Ｓｉ−Ｈ結合停止オルガノポリシロキ
サン０．１〜５０重量部 及び （Ｄ）白金族系触媒 を含む離型性組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63045448A JPH01217068A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 離型性組成物 |
| US07/303,179 US4983701A (en) | 1988-02-26 | 1989-01-30 | Silicone composition for rendering surfaces non-adherent |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63045448A JPH01217068A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 離型性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01217068A true JPH01217068A (ja) | 1989-08-30 |
| JPH0524182B2 JPH0524182B2 (ja) | 1993-04-07 |
Family
ID=12719621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63045448A Granted JPH01217068A (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 | 離型性組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4983701A (ja) |
| JP (1) | JPH01217068A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0420570A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 剥離性に優れたシリコーン組成物 |
| JP2003192897A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| CN103009734A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 宁波大榭开发区综研化学有限公司 | 一种电子线路板耐高温保护膜 |
| KR20160028378A (ko) | 2014-09-03 | 2016-03-11 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 박리지 또는 박리 필름용 실리콘 조성물, 박리지 및 박리 필름 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3541390B2 (ja) * | 1991-02-22 | 2004-07-07 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | グリース状シリコーン組成物およびその製造方法 |
| US5945468A (en) * | 1997-12-30 | 1999-08-31 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Starch ester release coatings |
| US6458461B1 (en) | 2000-12-06 | 2002-10-01 | Lexmark International, Inc | Release agent composition |
| JP5628474B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-11-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサン、その製造方法、硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物 |
| JP6168002B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-07-26 | 信越化学工業株式会社 | 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品 |
| CN109415565B (zh) * | 2016-06-15 | 2021-11-09 | 迈图高新材料日本合同公司 | 固化性聚有机硅氧烷组合物及其用途 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4130707A (en) * | 1973-02-16 | 1978-12-19 | Wacker-Chemie Gmbh | Adhesive compositions |
| DE2940917A1 (de) * | 1979-10-09 | 1981-04-23 | Wacker-Chemie GmbH, 8000 München | Klebstoffe |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP63045448A patent/JPH01217068A/ja active Granted
-
1989
- 1989-01-30 US US07/303,179 patent/US4983701A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0420570A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 剥離性に優れたシリコーン組成物 |
| JP2003192897A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| CN103009734A (zh) * | 2012-12-11 | 2013-04-03 | 宁波大榭开发区综研化学有限公司 | 一种电子线路板耐高温保护膜 |
| KR20160028378A (ko) | 2014-09-03 | 2016-03-11 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 박리지 또는 박리 필름용 실리콘 조성물, 박리지 및 박리 필름 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0524182B2 (ja) | 1993-04-07 |
| US4983701A (en) | 1991-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |