JPH01236684A - フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は改良されたフレキシブルプリント配線基板（以
下、ＲＰＣと略す）に関するものであり、更に詳しくは
絶縁基板に、温度及び湿度に対する寸法安定性に極めて
優れ、かつ吸湿率が低く、裂けにくく、かつハンダ耐熱
性を有するポリパラフェニレンテレフタラミド（以下、
ＰＰＴＡと略す）から実質的になるフィルムを用いたＦ
ＰＣに関するものである。

〔従来の技術］ 近年、電子機器の小型・軽量化という根強いニーズに支
えられ、通常のリジッドタイプに較べ軽量で占用容積が
小さく自由な立体配線と配線の単純化が可能なＦＰＣに
対する需要はとみに高まりつつある。

従来、ＦＰＣ用の絶縁基材としては、ポリエステルやポ
リイミドのフィルムが使用されてきた。しかし、ポリエ
ステルはハンダ耐熱性がないため、極めて限られた用途
にしか使用されていない。これに対してポリイミドは、
その優れた耐熱性を活かして、ＦＰＣに大量に用いられ
ているが、熱収縮率等の寸法安定性や吸湿率等の点で不
満が残っていること、高価なこと等が欠点となっている
。

このため、ポリイミドやポリエステルに代る種種の材料
をＦＰＣの絶縁基材に用いることが検討されてきた。

ＰＰＴＡに代表される直線配位性の芳香族ポリアミドは
特に優れた結晶性や高い融点、また剛直な分子構造の故
に、耐熱性で高い機械的強度を有しており、近年特に注
目されている高分子素材である。

特にその優れた強度と、半田耐熱性がある高い融点故に
ＦＰＣ材料として極めて有望な素材である（特公昭５５
−３７８６６号公報）。

しかし、従来のＰＰＴＡフィルムにはＦＰＣ材料として
用いるには以下の如き欠点が存在した。

例えば特公昭５９−１４５６７号公報に、光学異方性を
有する芳香族ポリアミド溶液を、スリットから短かい空
気層を介して凝固浴中に押出して得るフィルムが開示さ
れているが、このフィルムをＦＰＣとして使用すると、
フィルムの機械方向（以下ＭＤ力方向略す）には極めて
強いが、それと直交する方向（以下ＴＤ力方向略す）に
は極端に弱く裂けやすいものとなり、全く実用には耐え
られないものであった。更に半田浴に浸せきした場合、
フィルムの収縮、カールの発生、寸法変化などの好まし
くない現象も見られた。

また、特公昭５７−１７８８６号公報、特公昭５７−３
５０８８号公報、特公昭５９−５４０７号公報や特公昭
５３−４４９５７号公報にはほぼ等方性のＰＰＴＡフィ
ルムが記載されているが、伸度が小さく脆かったり、寸
法安定性（特に湿度に対する安定性）の点で十分とはい
えなかった。

また、特開昭６１−２４８３０５号公報や特願昭６１−
１８０４８号公報には、これらの欠点を克服すべく、Ｐ
ＰＴＡの光学異方性ドープを押出して光学等方化し、次
いで凝固することによって、高強度で寸法安定性にすぐ
れ、裂けにくいｆ’ＰＴＡフィルムが得られ、このよう
なフィルムをＦＰＣに使用することが開示されている。

しかし、このようなフィルムにおいても、尚−層の寸法
安定性の向上及び吸湿率の抑制が求められている。

さらに、特公昭５５−３７８６６号公報には、ＰＰＴＡ
を含む芳香族ポリアミドヒドラジドフィルムをＦＰＣに
用いることが示されているが、密度が大きい即ら結晶性
が高いためＰＰＴＡにおいては脆くて実用的ではなく、
他のポリマーにおいては吸湿率が大きくまた熱収縮が大
きいという不満を残していた。

〔発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、その簡潔な化学構造故に、ポリイミド
よりも安価に提供することの可能なＰＰＴＡを用いて、
従来公知のＰＰＴＡフィルムよりも更に寸法安定性及び
吸湿率が改良されたフィルムを用い、それ故に高温や高
湿度雰囲気に置いても、反りや銅板の剥離などの問題が
なく、高周波回路に使用されても問題がなく、高密度配
線が可能なＦＰＣを提供せんとするところにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは上記問題点の解決のために鋭意検討した結
果、特開昭６１−２４８３０５号公報に記載されたＰＰ
ＴＡフィルムの製膜過程において、−旦、緊張下に高温
で乾燥又は熱処理したのち、緊張を緩和して熱固定する
ことによって、吸湿率が小さく、熱及び吸湿に対する寸
法安定性に極めてすぐれたフィルムが得られることを見
出し、このフィルムを絶縁基板として用いることにより
、上記目的に沿った高性能のＦＰＣが得られることを発
見するに到った。

即ち本発明は、対数粘度が３．５以上の実質的にボリー
バラフエニレンテレフクラミドよりなるフィルムであっ
て、２５℃から２５０℃までの熱膨張係数が（０〜ｌ　
５）Ｘ　Ｉ　Ｏ−’ｍｍ／ｍｍ／℃、２５０℃における
熱収縮率が０．１％以下、２５℃における吸湿膨張係数
が３０　ｘ　Ｌ　Ｏ−”ｏｎ／　ｍｍ／％ＲＨ以下、か
つ２５℃６５％ＲＨおける吸湿率が２．５重量％以下で
あるフィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの少なくと
も片面に銅を積層させてなるフレキシブルプリント配線
基板である。

本発明に用いられるＰＰＴＡは実質的にで表されるポリ
マーであり、従来公知のパラフェニレンジアミンとテレ
フタロイルクロライドから、低温溶液重合法により製造
するのが好都合である。

なお、本発明に用い、るポリマーには、ＰＰＴＡ以外の
成分が少量共重合されたり、ブレンドされていてもよく
、例えばメタフェニレン、４．４′−ジフェニレン、４
．４′−ジフェニレンエーテル、３Ｉ４′−ジフェニレ
ンエーテル等を含む芳香族ポリアミド、芳香環置換され
たＰＰＴＡなどがそれらの成分として挙げられる。

本発明のポリマーの重合度は、あまり低いと機械的性質
の良好なフィルムが得られなくなるため、３．５以上好
ましくは４．５以上の対数粘度η１ｎｈ（硫酸１００ｄ
にポリマー０．５ｇを溶解して３０℃で測定した値）を
与える重合度のものが選ばれる。

本発明に用いられるフィルムは以下に述べる要件を満た
すべきである。

まず第１に、本発明に用いられるフィルムの熱膨張係数
が２５℃〜２５０℃の範囲で測定して（０〜１５）　Ｘ
　１０−６ｍｍ／ａ＋ｍ／”Ｃの範囲内にあることであ
る。この範囲の熱膨張係数をもつということは、２５０
℃までの温度に加熱しても、殆んど長さが変らないこと
を意味している。そしてこの数字は、セラミックスのそ
れに近く、金属のそれよりも少し小さい。このような熱
に対する寸法安定性の非常にすぐれたフィルムは、乾燥
時の収縮を防止して分子鎖の面配向性を高いレベルに保
つこと、３５０゛Ｃ以上での乾燥又は熱処理によって結
晶性を高めることによってはしめて達成された。本発明
に用いるフィルムとして好ましいのは５〜Ｉ　５　Ｘ　
ｌ　Ｏ”’ｍｍ／胴／”Ｃの熱膨張係数をもったもので
ある。本発明において、銅フィルムの熱膨張係数の差が
小さいために、高温、温度差の大きい環境下においても
、反り、剥離などが発生しない。

第２に、本発明に用いられるフィルムは、２５０゛Ｃに
おける熱収縮率が０．１％以下であるべきである。この
ように本発明に用いられるフィルムの熱収縮率が極めて
小さく、現在耐熱性フィルムとして大きい地位を占めて
いるポリイミドフィルムよりもすぐれているのである。

熱収縮率は好ましくは０．０５％以下である。熱収縮率
のきわめて小さい本発明に用いられるフィルムは、乾燥
又は熱処理によって高められた配向性及び結晶性を実質
的に減少させることなく、乾燥又は熱処理温度よりも少
し低いが２５０℃以上のある温度で、無緊張下又は低張
力下にフィルムを熱固定することによって初めてえられ
る。このように本発明において熱収縮率が小さいフィル
ムを使用しているために、例えば、ＦＰＣの実装工程で
ハンダ溶に浸漬しても、反りや剥離、導通・絶縁の変化
等がおきないのである。

第３に、本発明に用いられるフィルムは２５゛Ｃにおけ
る吸湿膨張係数が３０　Ｘ　１０−’ｍｍ／ｍｍ／％Ｒ
Ｈ以下である。吸湿膨張係数は好ましくは２０Ｘ　Ｉ　
Ｏ”６ｎ＋ｍ／ｍｍ／％ＲＨ以下である。このように吸
湿による寸法変化が小さいという特徴は、高温多湿の夏
と低湿乾燥の冬との季節開蓋に関係なく、ＦＰＣが一定
の性能や機能を発揮する上で重要であり、高温での乾燥
又は熱処理による高い結晶性と配向性の確保によって達
成される。

更に、本発明に用いられるフィルムは、高温乾燥又は熱
処理による独特の高結晶性がもたらす２５℃６５％ＲＨ
における吸湿率が２．５重量％以下である。吸湿率が２
．５重量％より大きいフィルムを使用するとＦＰＣの電
気特性（例えば絶縁抵抗や誘電率、誘電正接なと）が大
幅に変動したり、銅とフィルムとの接着が経時的に低下
してしまうという欠点が生じる。

本発明に用いられるフィルムとしては、以上の如き必須
要件以外にも、以下の特徴を備えているものが好ましい
。

本発明に用いられるフィルムは、その少なくとも一方向
のヤング率が６００　ｋｇ／ｍｍ２以上であるのが好ま
しく、より好ましくは、全ての方向のヤング率が７００
　ｋｇ／ｍｍ２以」二である。この特徴は、機械的な外
力に対する寸法安定性と関連を有している。

本発明に用いられるフィルムは、好ましくは、きわめて
高い透明性を有している。高い透明性は、例えば、６０
０ｎｍの波長の可視光線の透過率が好ましくは５５％以
上、より好ましくは７０％以上を有する。

また、本発明に用いられるフィルムは、好ましくは、実
質的にボイドを含まない。

更に、本発明に用いられるフィルムは、通常、その密度
が１　、３７０〜１．４０５ｇ／ｃｆｆｌの範囲にある
。この密度の値は四塩化炭素−トルエンを使用した密度
勾配管法によ３０゛Ｃで測定されたものである。

この密度の範囲は、公知のＰＰＴＡ繊維のそれが１．４
３ｇ／ｃｆから１．４６ｇ／ｃｒＡの範囲にあるのに較
べてかなり小さい値である。該密度が１．３７０ｇ／ｃ
ａｌ未溝になると機械的物性が低下し、１．４０５ｇ／
ｃｆｆｌを超えると脆（なり従ってタフさの損なわれた
フィルムとなりやすい。何れにしても、このように密度
が小さいことから、軽くて高強度のフィルムが得られる
ことになる。

このような本発明に用いられるフィルムを得るためには
まずＰＰＴＡから実質的になるポリマーの光学異方性ド
ープを調製する必要がある。

フィルムの成型に用いるドープを調製するのに適した溶
媒は、９５重量％以上の濃度の硫酸である。９５％未満
の硫酸では溶解が困難であったり、溶解後のドープが異
常に高粘度になる。本発明のドープには、クロル硫酸、
フルオロ硫酸、五酸化リン、トリハロゲン化酢酸などが
少し混入されていてもよい。硫酸は１００重星％以上の
ものも可能であるが、ポリマーの安定性や溶解性などの
点から９８〜１００重量％濃度が好ましく用いられる。

ドープ中のポリマー濃度は、常温（約２０℃〜３０℃）
またはそれ以上の温度で光学異方性を示す濃度以上のも
のであり、具体的には約１０重油％以上で用いられる。

これ以下のポリマー濃度、すなわち常温またはそれ以上
の温度で光学異方性を示さないポリマー濃度では、成型
されたフィルムが好ましい機械的性質を持たなくなるこ
とが多い。ドープのポリマー濃度の上限は特に限定され
るものではないが、通常は２０重重墳以下、特に高いη
ｉｎｈのポリマーに対しては１８重量％以下が好ましく
用いられ更に好ましくは１６重重墳以下である。

ドープには普通の添加剤、例えば、増量剤、除光火剤、
紫外線安定化剤、熱安定化剤、抗酸化剤、顔料、溶解助
剤などを混入してもよい。

ドープが光学異方性か光学等方性であるかは、公知の方
法、例えば特公昭５０−８４７４号公報記載の方法で調
べることができるが、その臨界点は、溶媒の種類、温度
、ポリマー濃度、ポリマーの重合度、非溶媒の含有量等
に依存するので、これらの関係を予め調べることによっ
て、光学異方性ドープを作り、光学等方性ドープとなる
条件に変えることで、光学異方性から光学等方性に変え
ることができる。

ドープは、成形・凝固に先立′つて可能な限り不溶性の
ゴミ、異物等を濾過等によって取除いておくこと、溶解
中に発生又は巻きこまれる空気等の気体を取除いておく
ことが好ましい。脱気は、−旦ドープを調製したあとに
行うこともできるし、調製のための原料の仕込段階から
一貫して真空（減圧）下に行うことによっても達成しう
る。ドープの調製は連続又は回分で行うことができる。

このようにして調製されたドープは、光学異方性を保っ
たまま、ダイ例えばスリットダイから、移動している支
持面上に流延される。本発明において、流延及びそれに
続く光学等方性への転化、凝固、洗浄、延伸、乾燥など
の工程は、好ましくは連続的に行われるが、もし必要な
らば、これらの全部又は一部を断続的に、つまり回分式
に行ってもよい。

本発明に用いられる透明フィルムを得る方法は、ドープ
を支持面上に流延した後、凝固に先立ってドープを光学
異方性から光学等方性に転化するものである。

光学異方性から光学等方性にするには、具体的には支持
面上に流延した光学異方性ドープを凝固に先立ち、吸湿
させたドープを形成する溶剤の濃度を下げ、溶剤の溶解
能力およびポリマー濃度の変化により光学等方性域に転
移させるか、または加熱することによりドープを界温し
、ドープの相を光学等方性に転移させる或いは、吸湿と
加熱とを同時又は逐次的に併用することにより達成でき
る。

特に、吸湿を利用する方法は、加熱を併用する方法も含
めて、光学異方性の光学等力比が効率よくかつポリマー
の分解をひきおこすことなく出来るので、有用である。

ドープを吸湿させるには、通常の温度・湿度の空気でも
よいが、好ましくは、加湿又は加温加湿された空気を用
いる。加湿空気は飽和蒸気圧をこえて霧状の水分を含ん
でいてもよく、いわゆる水蒸気であってもよい。ただし
、約４５℃以下の過飽和水蒸気は、大きい粒状の凝縮水
を含むことが多いので好ましくない。吸湿は通常、室温
〜約１８０℃１好ましくは５０℃〜１５０℃の加湿空気
によって行われる。

加熱による方法の場合、加熱の手段は特に限定されず、
蒸気の如き加湿された空気を流延ドープに当てる方法、
赤外線ランプを照射する方法、誘電加熱による方法など
である。

支持面上で光学等方化された流延ドープは、次に凝固を
うける。ドープの凝固液として使用できるのは、例えば
水、約７０重量％以下の希硫酸、約２０重量％以下の水
酸化ナトリウム水溶液およびアンモニア水、約１０重量
％以下の硫酸ナトリウム、塩化ナトリウム水溶液および
塩化カルシウム水溶液などである。

凝固液の温度は、好ましくは１５℃以下であり、更に好
ましくは５℃以下である。何故なら、一般に、凝固液温
度を低くした方が、フィルムに包含されるボイドが少く
なるという傾向が見出されたからである。

凝固されたフィルムはそのままでは酸が含まれているた
め、加熱による機械的物性の低下の少ないフィルムを製
造するには酸分の洗浄、除去をできるだけ行う必要があ
る。酸分の除去は、具体的には約５００ＰＰｍ以下まで
行うことが望ましい。

洗浄液としては水が通常用いられるが、必要に応じて温
水で行ったり、アルカリ水溶液で中和洗浄した後、水な
どで洗浄してもよい。洗浄は、例えば洗浄液中でフィル
ムを走行させたり、洗浄液を噴霧する等の方法により行
われる。

洗浄されたフィルムは、次に乾燥をうける。乾燥つまり
水分の減少に伴なって、フィルムを無張力下に置（と、
一般にフィルムが収縮を起すが、本発明に用いられるフ
ィルムの取得に当っては、乾燥工程でフィルムを収縮さ
せないことが肝要である。ここで、収縮をさせないとい
う表現は、定長のまま乾燥させることと延伸しつつ乾燥
させることの二つが含まれていると解すべきである。そ
して、例えば、フィルムの一方向にのみ延伸し、他方向
は定長のままという態様も許される。乾燥温度の選定も
重要で、３５０　’Ｃ以上の雰囲気温度（ＴＩ’Ｃ）で
実施するか、又は−旦任意の温度で乾燥を行ったのち、
３５０　’Ｃ以上の温度（ＴｌｏＣ）で収縮をさせずに
熱処理することで実施される。

ここで、乾燥とはフィルムからの水分の除去を意味し、
それ以降のフィルムの物理的構造（例えば、結晶状態）
の変化をさせるのを熱処理と称する。

いずれにせよ、３５０℃以上の温度Ｔ、で緊張下に構造
の固定を行う必要があり、これによって、吸湿膨張係数
を小さくし、吸湿を抑えることができる。

このように３５０℃以上の温度Ｔ　Ｉ（”Ｃ）で乾燥又
は熱処理をしたのち、次いで２５０≦Ｔ２≦Ｔ。

＝３０を満すＴ２（”Ｃ）でＯ〜０．８ｋｇ／ｍｍ”の
無緊張下又は低張力下に熱処理を行うことも肝要である
。これは実質的無緊張下に謂ゆる熱固定を行うことを意
味し、この熱固定によって熱収縮率を小さくでき、また
副次的に耐引裂性を向上できる。

上記した収縮をさせずに乾燥や熱処理を行うには、例え
ばテンターや金属枠に挟んでオーブン中に入れるなどの
方法で、また、弛緩下又は低張力下の乾燥は、自由端の
状態でオーブン中に入れる方法やテンターを定長にして
温度を約５０℃より大きく下げる（つまりＴ、−Ｔ、≧
５０（”Ｃ））方法、テンターの把持間隔を少しせばめ
るなどの方法で実施できる。乾燥や熱処理に係る他の条
件は特に制限されるものではなく、加熱気体（空気、窒
素、アルゴンなど）や常温気体による方法、電気ヒータ
ーや赤外線ランプなどの輻射熱の利用法、誘電加熱法な
どの手段から自由に選ぶことができる。

本発明の方法において、全工程を通して連続してフィル
ムを走行させつつ製造することが好ましい実施態様の１
つであるが、望むならば部分的に回分式に行ってもよい
。また任意の工程で油剤、識別用の染料などをフィルム
に付与してもさしつかえない。

なお、透明性のすぐれた、即ち光線透過率の極めて大き
い、フィルムを得るために、ドープは無論のこと、吸湿
用気体、加熱・用気体、支持面体、凝固液、洗浄液、乾
燥気体等のゴミやチリの含有量が可及的に少なくなるよ
うにすることが好ましく、この点、謂ゆるクリーンルー
ムやクリーン水でフィルムを製造するのも好ましい実施
態様の１つである。

以上の方法により得られる、特別な特性をもったフィル
ムを絶縁基板とすることにより初めて本発明の目的とす
る、苛酷な環境において変性や変質、反りなどの発生し
ない高信頼性でかつ高密度配線の可能なＦＰＣが得られ
るのである。しかしこの基板フィルムの性能をより十分
に発揮させるためには、銅の積層に際して十分な注意を
払う必要がある。

導体としての銅の積層方法としては電解銅箔或いは圧延
銅箔を耐熱性に優れた接着剤で貼り合わせる方法がｍｍ
に用いられる。この接着剤の選択並びに接着方法は重要
なポイントとなる。

即ち接着剤としては耐熱性に優れたポリイミド系化合物
、エポキシ系化合物、熱硬化性ポリフェニレンオキシド
系化合物が好適な例である。接着剤は一般に溶液状で塗
布され、溶剤の選定に当っては接着剤を溶解することは
勿論必要であるが、基材フィルムを侵すものであっては
ならない。この点本発明のフィルムはこれら殆んど全て
の溶剤に全く侵されることな（、最適な基材フィルムと
言える。

（実施例） 以下に実施例を示すが、これらの実施例は本発明を説明
するものであって、本発明を限定するものではない。な
お、実施例中特に規定しない場合は重量部または重量％
を示す。対数粘度ηｉｎｈは９８％硫酸１００　ｍｌに
ポリ７−０．５ｇを溶解し、３０℃で常法で測定した。

強伸度およびヤング率は、定速伸長型強伸度測定機によ
り、フィルム試料を１０１００ｎｕＸ１０の長方形に切
り取り、最初のつかみ長さ３０ｍｍ、引張り速度３０ｍ
ｍ／分で荷重−伸長曲線を５回描き、これより算出した
ものである。

膨張係数の測定には、熱機械分析装置を用い、幅５　ｍ
ｍ把持部間長さ１５ｍｍの試料に０．０５ｋｇ／ｍｍ”
の荷重をかけて行った。熱膨張係数の場合、２５〜２５
０℃の間で試料の寸法変化を測定し２５〜２５０℃間の
変化率を２２５で除して算出した。

一方、吸湿膨張係数の場合には、２５゛Ｃにおいて、ま
ず２０％相対湿度に保持したのち、加湿機から８０％相
対湿度に上昇するまで加湿し、この間の寸法変化率を６
０で除して算出した。

吸湿率は、２５”Ｃ，６５％相対湿度に４８時間フィル
ムを静置して測定した重量と、それを次いで１２０℃真
空乾燥機で恒量に達するまで乾燥して得たフィルムの重
量とから算出した。

２５０℃における熱収縮率は、Ｏ，０５ｋｇ／−２の張
力を付与して２５０　’Ｃのオーブン中に３０分間放置
し、このオーブン処理前後の室温（２５℃）における寸
法変化から計算したものである。

実施例１ ηｉｎｈが５．５のＰＰＴＡポリマーを９９．７％の硫
酸にポリマー濃度１１．５％で溶解し、６０℃で光学異
方性のあるドープを得た。このドープの粘度を常温で測
定したところ、１０，６００ボイズだった。製膜しやす
くするために、このドープを約７０゛ｃに保ったまま、
真空下に脱気した。この場合も上記と同じ（光学異方性
を有し、粘度は、４，４００ボイズであった。タンクか
らフィルターを通し、ギアポンプをへてダイに到る１、
　５　ｍの曲管を約７０℃に保ち、０、ｌｍｍＸ３００
ｍｍのスリットを有するダイから、鏡面に磨いたタンタ
ル類のベルトにキャストし、相対湿度約１２％の約１０
５℃の空気を吹きつけて、流延ドープを光学等方化し、
ベルトとともに５℃の水の中に導いて凝固させた。次い
で凝固フィルムをベルトからひきはがし、約４０℃の温
水中を走行させて洗浄した。洗浄の終了したフィルムを
乾燥させずにテンターで長さ方向及び幅方向に各々１５
％ずつ延伸し、次いで別のテンターを用いて定長下に３
７０℃で熱風乾燥した。

更に、フィルムを第３のテンターに導き、幅方向及び長
さ方向の把持長が５％づつ小さくなるようにクリップ状
の把持部を調整して、３４０℃で熱固定した。このとき
第３テンターでの張力は殆んどＯであった。

得られたフィルムは、厚み２０μｍ１η　１ｎｈ５．１
、強度２８ｋｇ／ｍｍ”、伸度２３％、ヤング率７６０
　ｋｇ／１ｒａｎ”、熱膨張係数１１　Ｘ　１０−’ｍ
ｍ／ｍｍ／　’Ｃ１熱収縮率０．０１％未満、吸湿膨張
係数２１Ｘ１０−ｂ順／胴／％ＲＨ１吸湿率１．５％、
光線透過率７６％、密度１．４０５ｇ／ｃ＋］であった
。

上記フィルムと３５μの電解銅箔を次の構造式で示され
る接着剤 を用いて２８０℃で加熱圧着した。

このようにして得られたＲＰＣの特性を第１表に示す。

実施例２ 実施例１において、第３テンター温度を３２０゛Ｃにし
た以外は、実施例１と同じ方法、条件でｒ’ＰＴＡフィ
ルムを製造した。

得られたフィルムは、厚み２０μｍ１η１ｎｈ５．０、
強度２９ｋｇ／ｎｕｎ”、伸度２０％、ヤング率８９０
　ｋｇ／ｍｍ”　、熱膨張係数８　Ｘ　ｌ　Ｏ−６ｍｍ
／ｆｆｕｎ／℃，熱収縮率０．０１％未満、吸湿膨張係
数１４Ｘ１０−６ｍ／ｗ／％ＲＨ１吸湿率１．８％、光
線透過率７４％、密度１．４０２ｇ　／　ｃｍ　３であ
った。

上記フィルムと３５μの電解銅箔を次の構造を１　　　
有する接着剤 を用いて２２０℃で加熱圧着した。

このようにして得られたＦＰＣの特性を第１表に示す。

実施例３ ηｉｎｈが４．８のＰＰＴＡを９９．５％硫酸に１２％
で溶解し４５℃で光学異方性のある３、６００ボイズの
ドープを得た。脱気、濾過したのち、０．０８ｍｍ　Ｘ
　３００　ｔｍｎのスリットを有するグイから、このド
ープをタンタル類のベルト上に流延した。相対湿度約８
０％の約７５℃の空気を吹きつけて流延ドープを透明な
光学等方性ドープに転化し、次いで０℃の１０％硫酸水
溶液で凝固させた。凝固したフィルムをベルトからはが
したのち、常温の水、２％カセイソーダ水溶液、約３０
〜４０℃の水の順に洗浄した。

洗浄されて約２５０〜３５０％の水を含有する湿潤フィ
ルムを１８０　’Ｃの熱風の循環するテンター中で、定
長下に乾燥した。

次いで、テンター出口には取付けた４１０℃の熱板で、
フィルムの上下から定長熱処理し、更に３００℃に保持
した第２テンターにて幅方向及び長さ方向に約８％把持
長さを減少させつつ熱固定した。得られたフィルムは、
厚さ２５μｍ１　η１ｎｈ４．４、光線透過率７６％、
密度１，４０１ｇ／ｃ＋Ｉｌ、強度３１ｋｇ／ｍｍ”、
伸度１８％、ヤング率７８０　ｋｇ／＋ｎｍ”、吸湿率
０．９％、熱収縮率０．０１％未満、熱膨張係数１４　
Ｘ　１０−”ｍｍ／ｍｍ／”Ｃ２吸湿膨張係数１０×１
０−”ｔｔｒｍ　／　ｍｍ　／％ＲＨの等友釣な性質を
持つフィルムであった。

上記フィルムと３５μの電解銅箔を実施例２と同じ接着
剤により２２０℃で加熱圧着した。得られたＦＰＣの特
性を第１表に示す。

（以下余白） 〔発明の効果〕 本発明のＮＰＣは、温度、湿度に対する寸法安定性にき
わめてすぐれている。また吸湿率も小さく、タフである
。

このため、高温、高温高温、寒冷などの苛酷な環境に置
いても、変形、反り、剥離等は無論のこと、故障も発生
しなく、信頼性が高い。また、高周波回路への適応性に
もすぐれ、高密度配線も可能である。

加うるに、ＦＰＣに要求される種々の特性、例えば半田
耐熱性、可撓性、耐薬品性、電気特性など、多（の点で
非常に優れた特性を発揮することは実施例に示した通り
である。

更に本発明のＦＰＣは、従来のポリイミドからなるＦＰ
Ｃよりも安価に提供できるという利点もある。

したがって本発明のＲＰＣは、これらの特徴を活かして
各種の電子機器類、カメラ、時計等々に使用できる。

特許出願人　　旭化成工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 対数粘度が３．５以上の実質的にポリーパラフエニレン
   テレフタラミドよりなるフィルムであつて、２５℃から
   ２５０℃までの熱膨張係数が（０〜１５）×１０＾−＾
   ６ｍｍ／ｍｍ／℃、２５０℃における熱収縮率が０．１
   ％以下、２５℃における吸湿膨張係数が３０×１０＾−
   ＾６ｍｍ／ｍｍ／％ＲＨ以下、かつ２５℃６５％ＲＨに
   おける吸湿率が２．５重量％以下であるフィルムを絶縁
   基板とし、そのフィルムの少なくとも片面に銅を積層さ
   せてなるフレキシブルプリント配線基板