JPH01238093A - プリント基板の保持方法およびその装置 - Google Patents

プリント基板の保持方法およびその装置

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JPH01238093A
JPH01238093A JP6483188A JP6483188A JPH01238093A JP H01238093 A JPH01238093 A JP H01238093A JP 6483188 A JP6483188 A JP 6483188A JP 6483188 A JP6483188 A JP 6483188A JP H01238093 A JPH01238093 A JP H01238093A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
printed board
hangers
horizontal plane
Prior art date
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Pending
Application number
JP6483188A
Other languages
English (en)
Inventor
Masafumi Hoshino
雅史 星野
Hiroki Wakabayashi
裕樹 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Elna Co Ltd filed Critical Elna Co Ltd
Priority to JP6483188A priority Critical patent/JPH01238093A/ja
Publication of JPH01238093A publication Critical patent/JPH01238093A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント基板の保持方法およびその装置に係
り、さらに詳しく言えば、プリント基板をメッキ処理液
内から引上げた際、その液切りが効果的に行われるよう
にプリント基板を保持する方法およびその装置に関する
〔従来の技術〕
プリント基板の製造工程の一つとしてメッキ処理工程が
ある。そのメッキ方法としては無電解メッキと電気メッ
キとがあるが、いずれにしてもプリント基板をそのメッ
キ処理液内に所定時間浸漬したのち、同°プリント基板
をメッキ処理液から引上げて液切りを行っている。第3
図にはその液切り状態、すなわちプリント基板1をメッ
キ処理液りから引上げて液切りを行っている状態が図解
されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来においてはプリント基板1を処理液
りから引上げる際、その下辺1aがほぼ水平となるよう
に同プリント基板1を保持しているため液切りが悪い。
したがって、必然的に空気中での保持時間が長くなり、
これが原因で銅箔表面に錆等が発生しメッキ表面の仕上
り状態が悪くなる(これは特に酸性処理液の場合顕著で
ある)。
また、メッキの密着不良等の問題も生ずる。
なお、液切り時間を速めるにはプリント基板1を強制的
に振動させて液を振り落とせばよいのであるが、それに
は複雑で高価な振動装置およびその付帯設備が必要であ
り、コストアップの問題や故障対策等、メンテナンス上
の問題があり、−概に導入することはできない。
〔課題を解決するための手段〕
上記した従来の欠点を解決するため、この発明において
は、メッキ処理液内に浸漬されているプリント基板をそ
の基板面がほぼ垂直となるように同メッキ処理液から引
上げて保持するに際し、上記プリント基板をその下辺が
仮想水平面に対して所定の角度をもって交差するように
保持するようにしている。
そして、この方法を実施するにあたって、メッキ処理液
内に浸漬される金網もしくは多孔板等からなる液透過性
のプリント基板収納用バスケットが用いられるのである
が、該バスケットの底部には仮想水平面に対して所定の
角度をもって交差する傾斜が設けられている。また、他
の保持装置としては、プリント基板をその基板がほぼ垂
直であって、かつ下辺が仮想水平面に対して所定の角度
をもって交差するように傾斜させて吊持するハンガーが
用いられる。
〔作   用〕
上記構成によれば、プリント基板に付着しているメッキ
処理液は同基板下辺の傾斜に沿ってその一端に集められ
、効果的に滴下することになる。
〔実 施 例〕
以下、この発明の実施例を第1図および第2図を参照し
ながら詳細に説明する。
第1図の実施例によると、プリント基板1は左右一対の
ハンガー2a、2bを介してエアシリンダー等からなる
図示しない昇降装置の懸垂バー3a、3bにその基板面
がほぼ垂直となるように吊持される。なお、ハンガー2
a、2b自体は公知のものであってよく、その各上端に
は懸垂バー3a、3bに引掛けるためのフックが形成さ
れており、各下端は例えばネジ等の取付手段にてプリン
ト基板1の上辺両端に係止される。
上記昇降装置の作動により、プリント基板1はその基板
面がほぼ垂直の状態でメッキ処理液り内に浸漬され、所
定時間経過後、空気中に引上げられるのであるが、その
場合、プリント基板1はその下辺1aが仮想水平面に対
して所定の角度で交差するように傾斜状態に保持される
。これにより、プリント基板1に付着しているメッキ処
理液はその傾斜に沿って下辺1aの一端に集められ滴下
することになる。
なお、上記のようにプリント基板1を傾斜させるには、
少なくともプリント基板1の引上げ時に例えば一方の懸
垂バー3aを他方の懸垂バー3bよりも高く持上げれば
よく、メッキ処理液り内への浸漬時やその他の場合には
懸垂バー3a、3bを同一高さにしておいてもよい。
第2図には別の実施例が示されている。すなわちこの実
施例においては、例えば金網からなるバスケット5が用
いられる。このバスケット5は好ましくは複数枚のプリ
ント基板1を収納し得る大きさに形成されていて1例え
ば上記実施例のハンガー2a、2bと同様な吊持手段6
a、6bを介して懸垂バー3a、3bに取付けられる。
この場合、同バスケット5の底部5aには、仮想水平面
に対して所定の角度で交差する傾斜が設けられている。
したがって、プリント基板1はこのバスケット5内に収
納されると、必然的にその底部5aに沿って傾けられる
ことになる。第2図(a)にはプリント基板1がバスケ
ット5とともにメッキ処理液り内に浸漬されている状態
が示されており、同図(b)にはメッキ処理液りが空気
中に引上げた状態が図解されている。すなわちこの例に
おいては、一対の懸垂バー3a、3bは同一高さにあっ
てよく、バスケット5を引き上げるだけの操作でプリン
ト基板1の液切りを効果的に行うことができる。もっと
も、必要に応じて例えば一方の懸垂バー38を他方の懸
垂バー3bよりも高くしてより傾斜を強めるようにする
こともできる。
なお、バスケット5は多孔板から構成されていてもよく
、要するに液透過性があればよい、また、バスケット5
の取扱い性を考慮して、その底部に同バスケット5を作
業テーブル等に置いたとき水平に保つための脚等を設け
てもよいことは勿論である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、特殊な振動装
置やその付帯設備等を必要とすることなく、プリント基
板の液切りをより短時間のうちに効果的に行うことがで
き、その効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示した説明図、第2図は
この発明の他の実施例に係り、同図(a)はプリント基
板をメッキ処理液内に浸漬した状態を示した説明図、同
図(b)はプリント基板をメッキ処理液から空気中に引
上げた状態の説明図、第3図は従来例の説明図である。 図中、1はプリント基板、1aは下辺、2a。 2bはハンガー、3a、3bは懸垂バー、5はバスケッ
トである。 特許出願人   エルナー株式会社 代理人 弁理士    大 原  拓 也第1図 第2図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)メッキ処理液内に浸漬されているプリント基板を
    その基板面がほぼ垂直となるように同メッキ処理液から
    引上げて保持するプリント基板の保持方法において、 上記プリント基板をその下辺が仮想水平面に対して所定
    の角度をもって交差するように保持することを特徴とす
    るプリント基板の保持方法。
  2. (2)メッキ処理液内に浸漬される金網もしくは多孔板
    等からなる液透過性のプリント基板収納用バスケットを
    備え、該バスケットの底部には仮想水平面に対して所定
    の角度をもって交差する傾斜が設けられていることを特
    徴とするプリント基板の保持装置。
  3. (3)プリント基板をその基板がほぼ垂直であって、か
    つ下辺が仮想水平面に対して所定の角度をもって交差す
    るように傾斜させて吊持するハンガーからなるプリント
    基板の保持装置。
JP6483188A 1988-03-18 1988-03-18 プリント基板の保持方法およびその装置 Pending JPH01238093A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023032191A1 (ja) * 2021-09-06 2023-03-09 株式会社荏原製作所 めっき方法及びめっき装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0114164B2 (ja) * 1983-05-27 1989-03-09 Tosoh Corp

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JPWO2023032191A1 (ja) * 2021-09-06 2023-03-09

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