JPH01238133A - 多層構造式プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプローバに関し、特にプローブカードの構造に
関する。

〔従来の技術〕

従来のプローブカードは、単層構造となっており、同一
平面上にプローブを実装してペレットの測定を行ってい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のプローブカードは同一平面上にプローブ
を実装するため実装可能なプローブ本数に限界があり、
特に複数個のベレットを測定する場合に、プローブカー
ドの特定の場所にプローブが集中し、ブ、ローブの実装
が困難になるという欠点がある。

本発明の目的は上記課題を解消した多層構造式プローブ
カードを提供することにある。

（ｍａｌｌを解決するための手段〕 本発明の多層構造式プローブカードにおいては、プロー
ブカードの開口に、口径が異なる多段のプローブ固定エ
リアを備え、各段のエリアにそれぞれプローブを装着し
たものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

（実施例１） 第１図（ａ）は本発明の多層構造式プローブカードを３
層構造とした場合の第１の実施例を示す平面図、第１図
（ｂ）は第１図（畠）のＡ−Ａ′線における断面図であ
る。

図において、１は３層構造を有するプローブカードであ
る。該プローブカード１は、外径が等しく、中心の開口
が上層、中間層、下層の順に口径を拡径した円形開口を
有する３枚の円板を積重ねて構成されている０本発明は
上記プローブカード１の各層の開口縁をプローブ固定エ
リアとして用いるものである。実施例の場合には上下方
向に３段のプローブ固定エリアが形成される。各段のエ
リアにそれぞれプローブ２，３．４を実装し、各段のプ
ローブ２，３．４をウェハー５上に設置されたＩＣチッ
プ６の端子に接続してその測定を行う。

（実施例２） 第２図は本発明の多層構造式プローブカードを３層構造
とし、２個のベレットの同時測定に用いる第２の実施例
を示す平面図である。

本実施例においては、プローブカード１に該ベレット７
．７の配置形状にあわせてこれを包含する形状の開口が
設けてあり、上層の開口の口径が小さく、中層、下層に
したがってその口径を拡径しである。これによって、３
層の積層の開口縁には３段のプローブ固定エリアが形成
され、各段のエリアにそれぞれプローブ２，３．４を実
装している。

本実施例では各段のプローブを用いて一挙に２個のベレ
ット７ａ、　７ｂの測定を同時に行う。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、実装可能なプロー
ブの本数を増し、多ビンＩＣや複数のベレット及び特殊
形状ベレット等に対応でき、ひいては正確な測定を行う
ことができる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図偽）は本発明の第１の実施例を示す平面図、第１
図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す平面図である。 １・・・プローブカード　　２，３．４・・・プローブ
５・・・ウェハー　　　　　　６・・・ＩＣチップ７ａ
　、　７ｂ・・・ベレット 特許出願人　　九州日本電気株式会社 ２フｂ−フ゛ 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、プローブカードの開口に、口径が異なる多段のプロ
   ーブ固定エリアを備え、各段のエリアにそれぞれプロー
   ブを装着したことを特徴とする多層構造式プローブカー
   ド。