JPH012394A

JPH012394A - 転写用電路形成治具

Info

Publication number: JPH012394A
Application number: JP62-158253A
Authority: JP
Inventors: 俊之鈴木; 穂谷　朝一; 高木　正己
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Filing date: 1987-06-25
Publication date: 1989-01-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は転写用電路形成治具に関する。

（背景技術〕絶縁層上に電路が形成されてなる所謂プリント配線板を
作成する方法のひとつとして、まず所定パターンの電路
を転写用電路形成治具の表面に剥離可能に形成しておい
て、この電路を絶縁層上に転写して配線板を完成させる
という製法がある。

具体的には、つぎのふたつの製法が用いられている。

第３図（ａ）〜（ｅ）および第４図（ａｌ　〜ｆｄ）は
、それぞれ、従来のプリント配線板を作成する様子を工
程を追ってあられしたものである。

第３図（ａ）〜Ｔｅ）に示された製法を説明する。第３
図（ａ）にみるように、まず転写用電路形成治具である
である金属板３１の上に、アルカリ可溶型レジスト材ま
たは溶剤可溶型レジスト材を用いてマスク３２を形成す
る。このマスク３２は電路パターンに対しては逆パター
ンとなっている。ついで、第３図（ｂ）にみるように、
電解メツキを施して電路３３を形成する。電路３３は、
マスク３２のない個所のみに形成され所定パターンとな
る。そして、第３図ＴＣ）にみるように、マスク３２を
剥離し、第３図（ｄｌにみるように、樹脂からなる絶縁
層３４に電路を転写し、第３図（ｅ）にみるプリント配
線板を完成させる。

つぎに、第４図（ａ）〜（ｄ＋に示す製法を説明する。

この製法では、マスク３２′を剥離せず電路３３と一緒
に絶縁層３４に転写してしまう。

上記の製法ではマスク３２．３２′は絶縁層３４に対し
離型性が良くない。そのため、電路３３の転写前にマス
ク３２を剥離するか、電路３３と共にマスク３２′を転
写するかしなければならない。したがって、必ずマスク
３２．３２′を毎回再形成しなければならない。マスク
３２．３２′更新のための工程が全工程に占める割合は
比較的大きく、また、レジスト材も多量に必要となる。

そのため、マスク３２．３２′の毎回再形成は、プリン
ト配線板のコストを押し上げる大きな要因となっている
。

〔発明の目的〕この発明は、前記の事情に鑑み、毎回マスクを再形成す
る必要はなく大幅なコストダウンが図れる転写用電路形
成治具を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、転写用電路のパ
ターンを定めるマスクが金属基材表面に設けられてなる
転写用電路形成治具において、前記マスクが複数層で構
成されていて、最下層が前記金属基材に対し密着性の良
い材料で形成され、表面層が電路を転写する被転写材に
対し離型性の良い材料で形成されていることを特徴とす
る転写用電路形成治具を要旨とする。

以下、この発明にかかる転写用電路形成治具を、その一
実施例をあられす図面を参照しながら詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかる転写用電路形成治具の一実
施例を断面してあられす。第２図（ａ）〜ｆｅ）は、こ
の治具を用いてプリント配線板を作成する様子を順を追
ってあられす。

転写用電路形成治具１は、第２図（ｂ）にみるように、
所定パターンの転写用心路４を剥離可能に形成するため
のものである。転写用電路形成治具１は金属基材２と、
この基材２表面に形成されているマスク３からなる。マ
スク３は、所定パターンとは逆のパターンで金属木材２
の表面を覆うように形成されている。つまり、逆パター
ンのマスク３により金属基材２表面に所定パターンの非
マスク領域を形成しておいて、転写用電路形成治具１に
電解メツキを施すと、マスク３で覆われた領域はメツキ
されず、非マスク領域のみがメツキされ所定パターンの
電路４が形成されるのである。マスク３は転写用電路の
パターンを定めるためのものである。

マスク３は、上層（表面Ｎ）３ａと下層（最下層）３ｂ
の２層構成となっている。下層３ｂは金属基材２に対し
密着性の良い材料で形成されている。上層３ａは、電路
４が転写される絶縁層（被転写材）５に対し離型性の良
い材料で形成されている。上Ｎ３ａ、下層３ｂ形成用材
料は、通常、耐熱性の良いものが用いられる。第２図（
Ｃ１にみるように、゛例えば半硬化状態の樹脂からなる
絶縁層５に当てた状態で加熱硬化させて電路４を転写す
るからである。また、下Ｆｉ３ｂ形成用材料は、マスク
３の形をしっかりと維持する等の点から、比較的固い材
料であることが好ましい。上Ｊ’５３ａ形成用の材料は
、第２図（Ｃ１にみるように、絶縁層５に当てた際にな
じみ易くしたり、物に当たっても欠は難くしたりする等
の点から弾力性に冨む材料であることが好ましい。

マスク３は上Ｎ３ａが絶縁層５に対し離型性に優れる。

そのため、電路４の転写の後、マスク３が絶縁層５に引
っ付いて剥がれてしまうことがない。一方、下層３ｂも
強く金属基材２と結合しているからマスク３がいっそう
剥離しにくい。したがって、電路４を転写した後、転写
用電路形成治具１を剥がすと、第２図ｔｅｌにみるよう
に、転写用電路形成治具１が、正常なマスク３付きの元
の状態に戻る。一方、電路４が転写されたプリント配線
板６が、第２図（ｄ）にみるように完成する。

このように、転写用電路形成治具１はマスク３に損傷を
受けることなく電路４形成前の状態に戻るので、マスク
３を再形成することなく、直ちに、電解メツキ処理に移
り、再び電路４形成ができる。この後、電路転写と電路
形成を繰り返す。耐久性の良いマスク３を備えていると
、マスク３を再形成することなく、つぎつぎに効率よく
プリント配線板を作成することができる。マスク３は一
度形成するだけであるから、レジスト材も極く僅かで足
りる。そのため、プリント配線板の大幅なコストダウン
が図れるのである。

続いて、マスク３に関してさらに詳しく説明する。

上層３ａ形成用材料としては、耐熱温度：１８０℃以上
、硬さ：ゴム硬度７５°以下、金属や樹脂との密着カニ
　０．１　ｋｇ／ａｍ　（Ｔ型剥離：１８０゜曲げ）以
下の樹脂が好ましい。このような特性を有する樹脂には
、例えば、シリコーンゴムや４−フッ化エチレン樹脂の
ようなポリフッ化エチレン系樹脂等がある。下層３ｂ形
成用材料としては、耐熱温度：１８０℃以上、硬さ：エ
ンピッ硬度５Ｈ以上、金属との密着カニ　０．４ｋｇ／
ａｍ　（Ｔ型剥離＝１８０°曲げ）以上の特性を有する
樹脂が好ましい。このような特性を有する樹脂には、例
えば、ポリイミド系樹脂がある。

上下層３ａ、３ｂの形成は、液状のシリコーンゴムやポ
リイミド系ソルダーレジストをスクリーン印刷したあと
硬化させることによりなされる。

液状シリコーンの場合は約１５０°Ｃｌ２Ｏ分程度の熱
処理で硬化させることができる。ポリイミド系ソルダー
レジストの場合は、約１５０°Ｃｌ２Ｏ分程度の熱処理
で硬化させることができる。

上記液状のシリコーンゴムを用いて約１０μｍの厚みで
形成した上層３ａは、ゴム硬度：４２゜、伸び率＝３８
０％、引張強さ：　５５　ｋｇＦ　／ｃｎｔ、耐熱温度
：約２５０℃であった。上記ポリイミド系ソルダーレジ
ストを用いて約１０μｍの厚みで形成した下層３ｂは、
ステンレス（金属基材）に対する接着カニ　０．７５　
ｋｇ／ｃｍ　（Ｔ型判Ｒ１ｔ：１８０°曲げ）、硬さ：
エンピッ硬度ニアＨであった。

続いて、より具体的なプリント配線板の作成について説
明する。

金属基材３として厚み０．５龍のステンレス坂（ＳＵＳ
　　３０４）を用い、この上に前記の厚み１０μｍの上
層３ａと下層３ｂからなる計２０μｍの厚みのマスク３
を設けた転写用電路形成治具１を作成した。そしてこの
治具１に対して金属基材２を電極にして硫酸銅浴で３５
分間の電解メツキ処理をした。形成された銅層からなる
電路４の厚みは約３５μｍであった。

このようにして電路４が形成された転写用電路形成治具
１を、接着剤（樹脂）層を表面に施したアルミニウム坂
（図示省略）に重ねて、加熱・加圧して電路を接着剤層
に転写し、アルミニウム基板のプリント配線板を得た。

加熱・加圧条件は、温度：約１８０℃、圧カニ約４０ｋ
ｇ／ａｎ！、時間：約３０分である。

転写用電路形成治具１に再び電解メツキで電路４を形成
し、上記と同じプリント配線板の作成を繰り返し行った
。３０回までは、マスク３を再形成することなく連続し
て使用できることが確認できた。なお、プリント配線板
に形成された電路は所定パターンを裏返ししたパターン
となる。

この発明にかかる転写用電路形成治具は上記の実施例に
限らない。例えば、マスクが２層でなく３層以上の複数
層で構成されていてもよい。マスク形成材料も上記に例
示したものに限らない。金属基材がステンレス以外の金
属材料からなるものでもよい。また、転写方法が、例え
ば、電路形成ずみの転写用電路形成治具を金型内に配置
し電路に被転写体を成型するような方法でもよい。

〔発明の効果〕

転写用電路のパターンを定めるマスクが金１基材表面に
設けられてなる、この発明の転写用電路形成治具は、前
記マスクが複数層で構成されていて、最下層が前記金属
基材に対し密着性の良い材料で形成され、表面層が電路
を転写する被転写材に対し離型性の良い材料で形成され
ている。そのため、マスクを再形成することなく、同じ
マスクを使って連続して転写用電路を作成することがで
きるので、マスク形成工程の省略・マスク形成材料の節
約により、大幅なコストダウンができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明にかかる転写用電路形成治具の一実
施例の構成をあられす断面図、第２図（ａ）〜（ｅｌは
、この治具を用いてプリント配線板を作成する様子を順
を追ってあられす説明図、第３図（ａｌ〜（ｅ）および
第４図（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、従来のプリント配
線板を作成する様子を工程を追ってあられす説明図であ
る。１・・・転写用電路形成治具　　２・・・金属基材３・
・・マスク　　３ａ・・・上層（表面層）　　３ｂ・・
・下層（最下層）　　４・・・電路く転写用電路）代理
人　弁理士　　松　本　武　彦第１図第２図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）転写用電路のパターンを定めるマスクが金属基材
表面に設けられてなる転写用電路形成治具において、前
記マスクが複数層で構成されていて、最下層が前記金属
基材に対し密着性の良い材料で形成され、表面層が電路
を転写する被転写材に対し離型性の良い材料で形成され
ていることを特徴とする転写用電路形成治具。
（２）密着性の良い材料がポリイミド系樹脂であり、離
型性の良い材料がシリコーンゴムまたはポリフッ化エチ
レン系樹脂である特許請求の範囲第１項記載の転写用電
路形成治具。