JPH01243457A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01243457A JPH01243457A JP63071411A JP7141188A JPH01243457A JP H01243457 A JPH01243457 A JP H01243457A JP 63071411 A JP63071411 A JP 63071411A JP 7141188 A JP7141188 A JP 7141188A JP H01243457 A JPH01243457 A JP H01243457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- coining
- island
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に樹脂
封入型導体集積回路用のリードフレームに関する。
封入型導体集積回路用のリードフレームに関する。
従来、この種のリードフレームは、第２図に示すように
、金属のみで構成されている為、封入後切断できる部分
即ち、アイランド２より離れた部分で固定されており、
アイランドに搭載したチップのポンディングパッドと内
部リードのコイニングとの距離に変位を生じやすい。又
、リードが多数になった場合、ステッチの幅を細くする
為には、それに見合う分だけ厚さを調整（薄く）する必
要がある。
、金属のみで構成されている為、封入後切断できる部分
即ち、アイランド２より離れた部分で固定されており、
アイランドに搭載したチップのポンディングパッドと内
部リードのコイニングとの距離に変位を生じやすい。又
、リードが多数になった場合、ステッチの幅を細くする
為には、それに見合う分だけ厚さを調整（薄く）する必
要がある。
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、封入時
にアイランドより離れたところを固定しているので、コ
イニングとアイランドに搭載したチップのポンディング
パッドとの距離に変位を生じボンディングワイヤが切れ
やすいという欠点 ゛がある。また、リード数の増加に
対し、コイニングの幅を細くした場合その幅に見合う分
だけ厚さを調節しなければならないという欠点もある。
にアイランドより離れたところを固定しているので、コ
イニングとアイランドに搭載したチップのポンディング
パッドとの距離に変位を生じボンディングワイヤが切れ
やすいという欠点 ゛がある。また、リード数の増加に
対し、コイニングの幅を細くした場合その幅に見合う分
だけ厚さを調節しなければならないという欠点もある。
本発明の半導体装置用リードフレームは、内部リード同
志が絶縁物で固定されているというものである。
志が絶縁物で固定されているというものである。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の上面図、第１図（ｂ
）は第１図（ａ）のＡ部拡大図、第１図（Ｃ）は第１図
（ｂ）のｘ−ｘ’線断面図である。
）は第１図（ａ）のＡ部拡大図、第１図（Ｃ）は第１図
（ｂ）のｘ−ｘ’線断面図である。
この実施例は、厚さ１ｍｍのファインセラミック又はポ
リイミドのような絶縁物３により内部リード１のコイニ
ング１ａ近傍で、連結し固定したもので、ボンディング
時に内部リードの変位を抑制し、コイニングとアイラン
ド即ちチップのポンディングパッドの距離を一定とし、
ボンディングワイヤを切れにくくする。又、内部リード
を固定することで、リード自身のねじれを防ぎ、リード
幅を小さくした場合でも厚さを薄くする必要はなくなる
。
リイミドのような絶縁物３により内部リード１のコイニ
ング１ａ近傍で、連結し固定したもので、ボンディング
時に内部リードの変位を抑制し、コイニングとアイラン
ド即ちチップのポンディングパッドの距離を一定とし、
ボンディングワイヤを切れにくくする。又、内部リード
を固定することで、リード自身のねじれを防ぎ、リード
幅を小さくした場合でも厚さを薄くする必要はなくなる
。
以上説明したように本発明は、内部リードのコイニング
近傍を絶縁物で固定することにより、ボンディングのコ
イニングとアイランドとの変位をなくし、ボンディング
ワイヤを切れにくくするので半導体装置の歩留りが向上
する効果がある。又内部リードのねじれを防止しリード
幅と厚さの相対関係を特にもたせる必要がなくなり、リ
ードフレームの製造工程が簡略になる効果もある。
近傍を絶縁物で固定することにより、ボンディングのコ
イニングとアイランドとの変位をなくし、ボンディング
ワイヤを切れにくくするので半導体装置の歩留りが向上
する効果がある。又内部リードのねじれを防止しリード
幅と厚さの相対関係を特にもたせる必要がなくなり、リ
ードフレームの製造工程が簡略になる効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の一実施例の上面図、第１図（ｂ
）は第１図（ａ）のＡ部拡大図、第１図（Ｃ）は第１図
（ｂ）のｘ−ｘ’線断面図、第２図は従来例の上面図で
ある。 １・・・内部リード、１ａ・・・コイニング、２・・・
アイランド、３・・・固定用の絶縁物、４・・・吊りピ
ン。
）は第１図（ａ）のＡ部拡大図、第１図（Ｃ）は第１図
（ｂ）のｘ−ｘ’線断面図、第２図は従来例の上面図で
ある。 １・・・内部リード、１ａ・・・コイニング、２・・・
アイランド、３・・・固定用の絶縁物、４・・・吊りピ
ン。
Claims (1)
- 隣接する内部リード同志が絶縁物で固定されているこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071411A JPH01243457A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071411A JPH01243457A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243457A true JPH01243457A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13459748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071411A Pending JPH01243457A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243457A (ja) |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63071411A patent/JPH01243457A/ja active Pending
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