JPH01249280A - テープボンデイング方法 - Google Patents

テープボンデイング方法

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JPH01249280A
JPH01249280A JP63073243A JP7324388A JPH01249280A JP H01249280 A JPH01249280 A JP H01249280A JP 63073243 A JP63073243 A JP 63073243A JP 7324388 A JP7324388 A JP 7324388A JP H01249280 A JPH01249280 A JP H01249280A
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Japan
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lead
bonding
carrier tape
bonding tool
tool
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JP63073243A
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Nobuhito Yamazaki
山崎　信人
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はキャリアテープに設けられたリードにベレット
に設けられたバンプ又は単体のバンプをボンディングす
るテープボンディング方法に関する。
［従来の技術］ 従来、テープボンディング方法として、例えば特公昭５
７−５３９７４号公報、特公昭６２−２７７３５号公報
、特公昭６２−５５２９８号公報等に示すように、キャ
リアテープのリードにペレットのバンプをボンディング
するもの、また特公昭６２−３１８１９号公報、特公昭
６２−３４１４２号公報等に示すように、キャリアテー
プのリードにバンプ単体をボンディングするものが知ら
れている。
キャリアテープに設けられたリードとバンプとのボンデ
ィングは、約６００℃に加熱されたボンドツールを直接
リードに押付けて行われる。
〔発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、高温に加熱されたボンドツールを直接
リードに圧着させるので、ボンドツールの先端に銅酸化
物、錫メツキ物、接着剤の溶剤等の異物が付着する。
ところで、ボンドツールの材質は一般にＳＵＳ系合金が
使用されているが、摩耗と異物の付着がひどい、そこで
、ボンドツールの先端にルビーを埋め込んだところ、摩
耗が少し良くなった程度であり、異物の付着は改良され
なかった。またボンドツールの先端にダイヤモンドを埋
め込んだところ、摩耗の点は大幅に改良されたが、依然
として異物の付着の点は改良されなかった。
そこで、一定使用回数毎にボンドツールの掃除を行う必
要があった。即ち、リード材によっても異なるが、５０
〜２００ポンド毎に頻繁に掃除を行う必要があるので、
生産性に開通があった。
本発明の目的は、ボンドツールの掃除をする必要がなく
、生産性に潰れたテープボンディング方法を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ボンドツールとキャリアテープとの間に仲
介部材を設けてボンディングすることにより達成される
。
［作用］ ボンドツールは仲介部材を介してリードに圧着されるの
で、ボンドツールにはリードが加熱されて発生する銅酸
化物等の異物が付着しない。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。ポリ
イミドフィルム等よりなるキャリアテープ１には多数の
り一ド２が順に設けられている。
このキャリアテープｌは、図示しない供給リールに巻回
されており、供給リールよりボンドツール３の下方に導
かれ、図示しない巻取リリールに巻取られる。ボンドツ
ール３にはヒータ４が埋設されており、図示しない駆動
手段で上下（Ｚ）方向及び水平（Ｘ　、　Ｙ）方向に移
動させられる。またキャリアテープｌとボンドツール３
間には、耐熱温度が６００°Ｃ以上の、例えばポリイミ
ドフィルム、金属箔、ガラス材又は弾性材等の材料より
なる仲介部材５が配設されている。
ボンドツール３及びキャリアテープｌの下方には真空吸
着基台６が配設されており、この真空吸着基台６は、図
示しない駆動手段で水平（Ｘ。
Ｙ）方向、上下（Ｚ）方向及び回転（θ）方向に移動さ
せられると共に、基板８を真空吸着保持する。基板８に
はバンブ８を有するペレット９が粘着テープ等で貼付け
られている。なお、図には１個のペレット９のみを図示
したが、基板８には複数個のペレット９が等間隔に設け
られている。
次に作用についてについて説明する。キャリアテープｌ
が送られ、ボンディングされるリード２が位置決めされ
、また真空吸着基台６がＸＹ力方向移動させられ、ボン
ディングされるペレット９のバンブ８がリード２と整合
されると、真空吸着基台６は」二昇し、バンブ８がリー
ド２に当接させられる。またボンドツール３がＸＹ力方
向移動及び下降して仲介部材５を介してリード２をバン
ブ８に押付け、バンブ８をリード２にボンディングする
。その後、ボンドツール３は上昇及びＸＹ力方向移動し
、また真空吸着基台６は下降する。
次にキャリアテープｌは一定ピッチ送られ５次にボンデ
ィングされるリード２がボンドツール３の下方に位置決
めされる。以後、前記した動作を繰返してリード２にバ
ンブ８が順次ボンディングされる。
このように、ボンドツール３は仲介部材５を介してリー
ド２に圧着されるので、ボンドツール３にはり−ド２が
加熱されて発生する銅酸化物等の異物が付着しない。
第２図は仲介部材５の配設の一実施例を示す。
仲介部材５はキャリアテープ１とボンドツール３間に単
に配設してもよいが１本実施例のように。
駆動プーリ１０と従動プーリ１１とにエンドレス式に配
設してもよい、この場合、仲介部材５の上面及び下面に
異物を取り除くブラシ１２又は異物を吸引もしくは吹き
飛ばす異物除去機構を設けると、−層好ましい、また仲
介部材５はリール巻取り方式でもよい。
なお、北記実施例においては、リード２にペレット９、
即ちペレット９に設けられたバンブ８をボンディングす
る場合について説明したが、バンブ８単体をボンディン
グする場合にも同様に適用できることはいうまでもない
、また仲介部材５は前記した材料でよいが、特に弾性材
の場合は、ボンドツール３の先端の平行度に関係なくボ
ンディングできる。
［発明の効果］ 以北の説明から明らかなように１本発明によれば、ボン
ドツールは仲介部材を介してリードに圧着されるので、
ボンドツールにはリードが加熱されて発生する銅酸化物
等の異物が付着しない、これにより、ボンドツールの掃
除をする必要がないので、掃除のために機械を停止させ
る必要がなく、生産性に優れている。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す正面概略図、第２図は
仲介部材の配設の一実施例を示す正面概略図である。 ｌ：キャリアテープ、　　　２：リード、３：ボンドツ
ール、　　　　５：仲介部材、８：バンプ。 第１図 １：キャリ７テー７１ ２：リード ３：上°ント°゛番ソール ５：中介蒼β才才

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）キャリアテープに設けられたリードとバンプとを
    ボンドツールでボンディングするテープボンディング方
    法において、ボンドツールとキャリアテープとの間に仲
    介部材を設けてボンディングすることを特徴とするテー
    プボンディング方法。
JP63073243A 1988-03-29 1988-03-29 テープボンデイング方法 Expired - Lifetime JPH077782B2 (ja)

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KR1019890000338A KR910007508B1 (ko) 1988-03-29 1989-01-13 테이프 본딩방법
US07/304,784 US4913336A (en) 1988-03-29 1989-01-31 Method of tape bonding

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KR890015393A (ko) 1989-10-30
JPH077782B2 (ja) 1995-01-30
US4913336A (en) 1990-04-03

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