JPH0124977Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124977Y2 JPH0124977Y2 JP1981121910U JP12191081U JPH0124977Y2 JP H0124977 Y2 JPH0124977 Y2 JP H0124977Y2 JP 1981121910 U JP1981121910 U JP 1981121910U JP 12191081 U JP12191081 U JP 12191081U JP H0124977 Y2 JPH0124977 Y2 JP H0124977Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- cap
- input
- case
- recessed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は圧電デバイス、例えばSAWフイルタ
等を収納するケースに関する。
等を収納するケースに関する。
従来、圧電デバイスをケース内に収納する場
合、ケース内に於いて前記デバイスを接続する端
子間の直達波を阻止し静電的、電磁的シールドを
行う為、以下の如き手法を用いるのが一般的であ
つた。
合、ケース内に於いて前記デバイスを接続する端
子間の直達波を阻止し静電的、電磁的シールドを
行う為、以下の如き手法を用いるのが一般的であ
つた。
即ち、例を弾性表面波フイルタにとるならば、
第1図に示す如く圧電基板1に設けた入出力イン
タデイジタルトランスジユーサ電極2及び3の間
の基板上にシールド・パターン4を設け、これを
接地したり、第2図に示す如く圧電デバイスたる
フイルタ5を固定するベース6の表面とキヤツプ
7の天井との間隙hを極力小さくするか或は第3
図に示す如くキヤツプ7の天井に直達波阻止用の
導体ブロツク或は板8を固定するといつた手法が
用いられていた。
第1図に示す如く圧電基板1に設けた入出力イン
タデイジタルトランスジユーサ電極2及び3の間
の基板上にシールド・パターン4を設け、これを
接地したり、第2図に示す如く圧電デバイスたる
フイルタ5を固定するベース6の表面とキヤツプ
7の天井との間隙hを極力小さくするか或は第3
図に示す如くキヤツプ7の天井に直達波阻止用の
導体ブロツク或は板8を固定するといつた手法が
用いられていた。
しかしながら上記第1の手法に於いては入出力
インタデイジタルトランスジユーサ電極2,3の
間隔が充分になければ効果はなく、又第2の手法
にあつては入出力端子先端、配線等を考えればケ
ース7の天井とベース6の表面との間隙hには自
ずから限界があつた。
インタデイジタルトランスジユーサ電極2,3の
間隔が充分になければ効果はなく、又第2の手法
にあつては入出力端子先端、配線等を考えればケ
ース7の天井とベース6の表面との間隙hには自
ずから限界があつた。
更に第3の手法はシールド部材8をキヤツプ7
の天井に取付ける工数に要する費用がケース全体
のコストからみて極めて高くなるという欠陥があ
つた。
の天井に取付ける工数に要する費用がケース全体
のコストからみて極めて高くなるという欠陥があ
つた。
本考案は上記の如き従来のシールド法の欠陥を
除去する為になされたものであつて、ベースを貫
通して設けた入出力端子の間について、前記ベー
スを密閉する接地した良導電体キヤツプの天井を
その製造工程に於いて凹陥せしめることによつて
前記入出力端子間の直達波を阻止する障壁とな
し、充分なシールド効果を有し、しかも量産に適
した安価な高周波デバイス用ケースを提供するこ
と目的とする。
除去する為になされたものであつて、ベースを貫
通して設けた入出力端子の間について、前記ベー
スを密閉する接地した良導電体キヤツプの天井を
その製造工程に於いて凹陥せしめることによつて
前記入出力端子間の直達波を阻止する障壁とな
し、充分なシールド効果を有し、しかも量産に適
した安価な高周波デバイス用ケースを提供するこ
と目的とする。
以下本考案を実施例に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第4図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
本図に於いてベース6は金属板を圧縮成形等に
よつて成形したもので、入出力端子9及び10は
ベース6の貫通孔11及び12に充填されたコバ
ー・ガラス13によつて前記ベース6から絶縁さ
れる。前記ベース6の表面上、前記入出力端子9
及び10の間には高周波デバイス、例ええば弾性
表面波フイルタ5が固定され、ボンデイング・ワ
イヤ14,15によつて前記端子9,10の先端
と夫々接続されている。
よつて成形したもので、入出力端子9及び10は
ベース6の貫通孔11及び12に充填されたコバ
ー・ガラス13によつて前記ベース6から絶縁さ
れる。前記ベース6の表面上、前記入出力端子9
及び10の間には高周波デバイス、例ええば弾性
表面波フイルタ5が固定され、ボンデイング・ワ
イヤ14,15によつて前記端子9,10の先端
と夫々接続されている。
一方前記ベースを覆うキヤツプ7は金属板をプ
レスしたものであつてその縁部は前記ベース6周
縁部とハンダ或は冷間圧接等の手段で密封され
る。
レスしたものであつてその縁部は前記ベース6周
縁部とハンダ或は冷間圧接等の手段で密封され
る。
而して前記キヤツプ7の天井にその製造工程に
於いて凹陥16を付与したものである。
於いて凹陥16を付与したものである。
斯くすることによつて前記入出力端子9と10
との間を伝搬する直達波は前記キヤツプの凹陥に
て吸収され、ここで発生する電流は例えばケー
ス・アースを介して接地に落されるので充分なシ
ールド効果を得ることができる。
との間を伝搬する直達波は前記キヤツプの凹陥に
て吸収され、ここで発生する電流は例えばケー
ス・アースを介して接地に落されるので充分なシ
ールド効果を得ることができる。
又、シールド効果を更に一層大きくする為には
第5図に示す如くベース6の高周波デバイス設置
部分に凹部17を設け前記キヤツプ7天井の凹陥
部16をこれに嵌入せしめる如くすることによつ
て前記入出力端子9と10との間の見通しを完全
に遮ぎるようにしてもよい。
第5図に示す如くベース6の高周波デバイス設置
部分に凹部17を設け前記キヤツプ7天井の凹陥
部16をこれに嵌入せしめる如くすることによつ
て前記入出力端子9と10との間の見通しを完全
に遮ぎるようにしてもよい。
斯る形状のベースは圧縮成形によつて容易に製
造可能である。
造可能である。
尚、本考案にいかなる形のケースにも適用可能
であることはいうまでもなく、第6図に示す如く
例えば円形のケースのキヤツプの天井に十字形の
陥没部18を設け、各端子19乃至22相互間の
シールドを図るようにすることも効果的である。
であることはいうまでもなく、第6図に示す如く
例えば円形のケースのキヤツプの天井に十字形の
陥没部18を設け、各端子19乃至22相互間の
シールドを図るようにすることも効果的である。
本考案のケースは以上説明した如く構成するの
で極めて安価に入出力端子間の電磁的、静電的シ
ールドが充分に行なわれるから収納した高周波デ
バイスの特性、例えばフイルタであるならば、そ
の波形の乱れや減衰量の低下等を防止する上で著
しい効果を有するものである。
で極めて安価に入出力端子間の電磁的、静電的シ
ールドが充分に行なわれるから収納した高周波デ
バイスの特性、例えばフイルタであるならば、そ
の波形の乱れや減衰量の低下等を防止する上で著
しい効果を有するものである。
第1図乃至第3図は夫々従来のシールド法を示
す平面図或は断面図、第4図は本考案のシールド
を適用した圧電デバイス用ケースの一実施例、第
5図及び第6図は夫々本考案の他の実施例を示す
断面図及び一部破断平面図である。 5……圧電デバイス、6……ベース、7……良
導電体キヤツプ、9,10,18,19,20,
21及び12……入出力端子、16及び18……
キヤツプの凹陥、17……ベースの凹陥。
す平面図或は断面図、第4図は本考案のシールド
を適用した圧電デバイス用ケースの一実施例、第
5図及び第6図は夫々本考案の他の実施例を示す
断面図及び一部破断平面図である。 5……圧電デバイス、6……ベース、7……良
導電体キヤツプ、9,10,18,19,20,
21及び12……入出力端子、16及び18……
キヤツプの凹陥、17……ベースの凹陥。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベース平面に圧電デバイスをその主面が平行
する如く固定し、前記圧電デバイス周辺に前記
ベースを気密貫通する入出力端子を設けるとと
共にこれらを接地した良導電体キヤツプによつ
て前記ベースとの間で気密封止するケースに於
いて、前記接地した良導電体キヤツプの天井を
凹陥せしめると共に該凹陥部を前記入出力端子
相互の見通しを妨げるよう前記圧電デバイス主
面近傍まで垂下せしめたことを特徴とする圧電
デバイス用ケース。 (2) 前記ベースの圧電デバイス固定面を前記ベー
スの入出力端子突出部より凹陥せしめ該凹陥部
に前記接地した良導電体キヤツプの凹陥部を嵌
入せしめたことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲(1)記載の圧電デバイス用ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12191081U JPS5828424U (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 高周波デバイス用ケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12191081U JPS5828424U (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 高周波デバイス用ケ−ス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5828424U JPS5828424U (ja) | 1983-02-24 |
| JPH0124977Y2 true JPH0124977Y2 (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=29915847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12191081U Granted JPS5828424U (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 高周波デバイス用ケ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828424U (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329247U (ja) * | 1976-08-20 | 1978-03-13 | ||
| JPS5413793A (en) * | 1977-07-04 | 1979-02-01 | Toshiba Corp | Elastic surface wave device |
| JPS5576526U (ja) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | ||
| JPS5812474Y2 (ja) * | 1979-01-25 | 1983-03-09 | 三菱電機株式会社 | 電気機器ケ−ス |
-
1981
- 1981-08-17 JP JP12191081U patent/JPS5828424U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5828424U (ja) | 1983-02-24 |
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