JPH01264246A - フラットパッケージ用ｉｃソケット - Google Patents
フラットパッケージ用ｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH01264246A JPH01264246A JP9393288A JP9393288A JPH01264246A JP H01264246 A JPH01264246 A JP H01264246A JP 9393288 A JP9393288 A JP 9393288A JP 9393288 A JP9393288 A JP 9393288A JP H01264246 A JPH01264246 A JP H01264246A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- flat package
- leads
- circuit board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はフラットパッケージ用ＩＣソケット（以下、
ＩＣソケットという）に関するものである。
ＩＣソケットという）に関するものである。
第４図は従来のＩＣソケットをリード側から見た斜視図
である０図において（３）は絶縁体、（５）はＩＣソケ
ットのリード、（８）はＩＣソケットである。
である０図において（３）は絶縁体、（５）はＩＣソケ
ットのリード、（８）はＩＣソケットである。
ＩＣソケットのリード（５）は絶縁体（３）の底面から
垂直に突出している。第５図は通常のフラットパッケー
ジＩ Ｃ（９１の斜視図、第６図はＩＣソケット（８）
において、フタ（７）を開いた状況を示す斜視図である
。フラットパッケージＩＣ＋９１はフタ（７）を開いた
状態のＩＣソケレト１８＞に挿入し、フラットパッケー
ジＩＣのリード（６）が接触するように挿入した後、フ
タ（ηを閉じることによりＩＣソケット（８）へ装着。
垂直に突出している。第５図は通常のフラットパッケー
ジＩ Ｃ（９１の斜視図、第６図はＩＣソケット（８）
において、フタ（７）を開いた状況を示す斜視図である
。フラットパッケージＩＣ＋９１はフタ（７）を開いた
状態のＩＣソケレト１８＞に挿入し、フラットパッケー
ジＩＣのリード（６）が接触するように挿入した後、フ
タ（ηを閉じることによりＩＣソケット（８）へ装着。
固定される構造になっている。
従来のＩＣソケットは以上のように構成されているので
、そのリード形状はフラットパッケージＩＣのリードと
形状が異なるために、フラットパッケージＩＣが直接実
装できるプリント基板には、ＩＣソケットを装着するこ
とができず、上記プリント基板がフラットパッケージＩ
Ｃ及びＩＣソケット双方を実装できることが課題であっ
た。
、そのリード形状はフラットパッケージＩＣのリードと
形状が異なるために、フラットパッケージＩＣが直接実
装できるプリント基板には、ＩＣソケットを装着するこ
とができず、上記プリント基板がフラットパッケージＩ
Ｃ及びＩＣソケット双方を実装できることが課題であっ
た。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、その目的とするところはフラットパッケージＩ
Ｃが直接実装できるプリント基板にＩＣソケットも装着
できるようにしたＩＣソケットを得ることにある。
もので、その目的とするところはフラットパッケージＩ
Ｃが直接実装できるプリント基板にＩＣソケットも装着
できるようにしたＩＣソケットを得ることにある。
この発明に係るＩＣソケットは予めＩＣソケットに挿入
できる形状にリードを折り曲げたフラットパッケージＩ
ＣをＩＣソケットに挿入するとともに、ＩＣソケット底
面の大きさをフラットパッケージＩＣより小さくし、そ
れによりフラットパッケージＩＣのリードと同様の形状
のリード線をＩＣソケットに設けるようにしたものであ
る。
できる形状にリードを折り曲げたフラットパッケージＩ
ＣをＩＣソケットに挿入するとともに、ＩＣソケット底
面の大きさをフラットパッケージＩＣより小さくし、そ
れによりフラットパッケージＩＣのリードと同様の形状
のリード線をＩＣソケットに設けるようにしたものであ
る。
この発明におけるＩＣソケットのリードは、フラットパ
ッケージＩＣのリードと同様にＩＣソケットの底面に対
して水平になっていることによりフラットパッケージＩ
Ｃが実装できるプリント基板に直接装着できる。
ッケージＩＣのリードと同様にＩＣソケットの底面に対
して水平になっていることによりフラットパッケージＩ
Ｃが実装できるプリント基板に直接装着できる。
この発明に係るＩＣソケットの一実施例を図について説
明する。第１図はリードを折り曲げたフラットパッケー
ジＩＣ５及びＩＣソケットを示す斜視図である１図にお
いて、（１）はリードを折り曲げた状態のフラットパッ
ケージＩ Ｃ、（２１はＩＣソケット、（３）はＩＣソ
ケット（２）を形成する絶縁体、（４）はＩＣソケット
のリードである。第２図は第１図のａ部において、リー
ドを折り曲げたフラットパッケージＩ Ｃ（１）を挿入
した状態のＩＣソケット（２）を示した断面図、第３図
は第１図のｂ部における絶縁体（３）及びＩＣソケット
のリード（４）を示した上面図である。
明する。第１図はリードを折り曲げたフラットパッケー
ジＩＣ５及びＩＣソケットを示す斜視図である１図にお
いて、（１）はリードを折り曲げた状態のフラットパッ
ケージＩ Ｃ、（２１はＩＣソケット、（３）はＩＣソ
ケット（２）を形成する絶縁体、（４）はＩＣソケット
のリードである。第２図は第１図のａ部において、リー
ドを折り曲げたフラットパッケージＩ Ｃ（１）を挿入
した状態のＩＣソケット（２）を示した断面図、第３図
は第１図のｂ部における絶縁体（３）及びＩＣソケット
のリード（４）を示した上面図である。
次に作用について説明する。
上記のように構成されたＩＣソケット（２）において、
ＩＣソケットのリード（４）は絶縁体（３）により１本
１本分離固定されている。ＩＣＣソケットのリード（４
）の上部は、フラットパッケージＩＣのリード（６）を
はさみ込めるような形状になっていて、この部分でフラ
ットパッケージＩＣのリード（６）と接触する。
ＩＣソケットのリード（４）は絶縁体（３）により１本
１本分離固定されている。ＩＣＣソケットのリード（４
）の上部は、フラットパッケージＩＣのリード（６）を
はさみ込めるような形状になっていて、この部分でフラ
ットパッケージＩＣのリード（６）と接触する。
以上のように、この発明によれば、ＩＣソケットを、フ
ラットパッケージＩＣが実装ができるプリント基板に装
着することができるように構成したのでフラットパッケ
ージＩＣを用いた電子回路の開発と量産を行う場合に、
それぞれ別のプリント基板を作る必要がない、また、従
来のＩＣソケットに比べて占有面積が小さいので、プリ
ント基板の面積を小さくすることが可能となり装置が安
価にできる。
ラットパッケージＩＣが実装ができるプリント基板に装
着することができるように構成したのでフラットパッケ
ージＩＣを用いた電子回路の開発と量産を行う場合に、
それぞれ別のプリント基板を作る必要がない、また、従
来のＩＣソケットに比べて占有面積が小さいので、プリ
ント基板の面積を小さくすることが可能となり装置が安
価にできる。
また、従来のＩＣソケットよりも機構が単純で、安価に
作ることができる。
作ることができる。
この発明ではＩＣソケットの上部がデュアルインライン
パッケージ用ソケットのような構造になっているので、
ワンチップマイクロコンピュータのインサーキットエミ
ュレータのプローブも、はぼ同様に装着できるので、安
価でかつ操作性が向上する。
パッケージ用ソケットのような構造になっているので、
ワンチップマイクロコンピュータのインサーキットエミ
ュレータのプローブも、はぼ同様に装着できるので、安
価でかつ操作性が向上する。
第１図、第２図及び第３図はこの発明に係るＩＣソケッ
トの一実施例を示し、第１図は、リードを折り曲げたフ
ラットパッケージＩＣ及びＩＣソケットを示す斜視図、
第２図は、第１図のａ部において、リードを折り曲げた
フラットパッケージＩＣを押入した状態のＩＣソケット
を示す断面図、第３図は第１図のｂ部におけるＩＣソケ
ットの絶縁体及びＩＣソケットのリードを示す上面図で
ある。第４図および第６図は従来のＩＣソケットを示し
、第４図はＩＣソケットをリード側から見た斜視図、第
６図はＩＣソケットのフタを開いた状態における斜視図
である。また、第５図はフラットパッケージＩＣの斜視
図である。 図において、（１１はリードを折り曲げた状態のフラッ
トパッケージＩＣ１（２）はＩＣソケット、（３）は絶
縁体、（４）はＩＣソケットのリード、（６）はフラッ
トパッケージＩＣのリードである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示すや
トの一実施例を示し、第１図は、リードを折り曲げたフ
ラットパッケージＩＣ及びＩＣソケットを示す斜視図、
第２図は、第１図のａ部において、リードを折り曲げた
フラットパッケージＩＣを押入した状態のＩＣソケット
を示す断面図、第３図は第１図のｂ部におけるＩＣソケ
ットの絶縁体及びＩＣソケットのリードを示す上面図で
ある。第４図および第６図は従来のＩＣソケットを示し
、第４図はＩＣソケットをリード側から見た斜視図、第
６図はＩＣソケットのフタを開いた状態における斜視図
である。また、第５図はフラットパッケージＩＣの斜視
図である。 図において、（１１はリードを折り曲げた状態のフラッ
トパッケージＩＣ１（２）はＩＣソケット、（３）は絶
縁体、（４）はＩＣソケットのリード、（６）はフラッ
トパッケージＩＣのリードである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示すや
Claims (1)
- フラットパッケージＩＣのリードを折り曲げたものを
、上から差し込めることと、フラットパッケージＩＣを
実装し得るプリント基板に装着できることを特徴とする
フラットパッケージ用ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9393288A JPH01264246A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | フラットパッケージ用ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9393288A JPH01264246A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | フラットパッケージ用ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264246A true JPH01264246A (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=14096209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9393288A Pending JPH01264246A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | フラットパッケージ用ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264246A (ja) |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9393288A patent/JPH01264246A/ja active Pending
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