JPH01268182A - 金属ベース基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は金属ベース基板（以下金属板という）に関す
るものである。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の高機能化、高性能化にともない、いわ
ゆる軽、薄、短、小が求められている。

特に電子機器のデバイスに用いられる金属基板において
は、薄肉化による平面度（フラットネス）の精度の向上
が要求されている。

第３図は従来例の金属基板の側断面図であり、図中、Ａ
は金属基板、１はへ１．鋼板等の金属板、２は絶縁体、
３は導体であり、金属板１上に絶縁体２．導体３の各層
が積層されている。

〔発明か解決しようとする課題〕

以上のように構成された従来例の金属基板Ａの各構成要
素である導体３．絶縁体２．金属板１のそれぞれの熱膨
張係数は、導体３が１７×１０−’／”Ｃ，絶縁体２が
６０　ｘ　１０−’／”Ｃ１金属板１が１２　ｘ　１０
−６／℃とそれぞれの値に相違かあるため、金属基板Ａ
が薄型になるにつれて、プレス加工して硬化後、常温に
戻した際、前記の各構成要素の熱膨張係数の差により、
金属基板Ａにそり、ねじれ（第３図ｘｍｍ）等の変形が
生じる。

このため、金属基板Ａの平面度の精度が低下し、金属基
板Ａ面にパターン形成時、パターン形成精度がバラツキ
、実装部品の密着が不良となり、半田付は工程での半田
不均一が生じるなどの問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、金属基板Ａの平面度の精度を向上させるこ
とができ、これによって、パターン形成精度のバラツキ
、実装部品の密着不良、半田イ・Ｊけ二「程ての半Ｈ１
不均一などを低下させることかできる金属基板Ａを得る
ことを（−１的とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

このため、この発明においては、金属板に絶縁体と導体
を順次積層させた金属ベース基板において、前記金属板
を、そり、ねじれ等の変形のない形状を記憶させた形状
記憶合金とすることにより、前記目的を達成しようとす
るものである。

〔作用〕

この発明におりる金属ベース基板は、該基板の金属板を
形状記憶合金とすることにより、該形状記憶合金をそり
、ねじれ等の変形のない形状で治具又は型にセットし、
＋３００℃〜８５０℃の加熱により形状を記憶させ、絶
縁体、導体を積層後、熱器ブレスにより８０“０〜１３
０℃に加熱して密着、硬化し、そり、ねじれ等の変形が
発生した金属基板を外力を与えず、変態点である１４０
℃〜１６０℃に加熱して、そり、ねじれ等の変形のない
状態に戻す。

〔実施例〕

以−ト、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する
。

第１図はこの発明の一実施例である金属基板の側断面図
、第２図は各製造工程における金属基板の状態を示す概
要工程図てあり、第２図（ａ）は変形のない形状を記憶
させた形状記憶合金の金属板、第２図（ｂ）は金属板、
絶縁体、導体の密着硬化プレス工程、′ｆＪ２図（Ｃ）
は常温に戻した金属基板の状態、第２図（ｄ）は形状記
憶効果をおこさせる−［程、のそれぞれを示しており、
各図中、前記従来例におけると同一または相当構成要素
は同一符号で表わし、重複説明は省略する。

また、第１図中、１ａはそり、ねじれ等の変形のない形
状を記憶させた形状記憶合金、例えばＮ１−Ｔｉ合金ま
たはＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ１合金の材質の形状記憶、合金で
ある金属板てあり、該形状記憶合金は、記憶させたい形
状て治具又は型にセットし、＋３００℃〜８５０℃の加
熱により形状を記憶させると、この形状を変形させても
変態点である１４０℃〜１６０”Ｃに再度加熱すること
により、変形前、つまり記憶させた形状にもどる性質で
ある形状記憶効果により、そり、ねじれ等の変形のない
形状を記憶しているものである。

また、第２図中、４は金属板１ａ、絶縁体２゜導体３を
８０℃〜１３０℃の加熱によって密着。

硬化させる熱器プレス、５はそり、ねじれ等の変形が発
生した金属基板１ａを外力を与えず、変態点である１４
０℃〜１６０℃に加熱し形状記憶合金である金属板１ａ
に前述の形状記憶効果をおこさせるヒータである。

次にこの一実施例の動作を第１図および第２図を用いて
説明する。

先ず、第２図により、この−実施例である金属基板の製
造方法を工程順に説明する。

先ず、第２図（ａ）において、例えばＮｉ−Ｔｉ合金ま
たはＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ１合金を用いた形状記憶合金をそ
り、ねじれ等の変形のない形状て治具又は型（共に図示
せず）にセットして、＋３００℃〜８５０°Ｃの加熱に
より記憶させ、変態点１４０℃〜１６０℃で記憶形状か
発生ずるようにした形状記憶合金である金属板１ａを準
備する。

次に、第２図（ｂ）において、金属板１ａに絶縁体２．
導体３を通常の積層方法で積層した金属基板を熱器プレ
ス４を用いて、８０℃〜１３０℃に加熱プレスして密着
、硬化させる。

第２図（ｃ）は前記第２図（ｂ）で密着、硬化後常温に
戻した金属基板を示し、前記のように各構成要素の熱膨
張係数の差異により、金属基板Ａにそり、ねじれ（第２
図（ｃ）ｘｍｍ）等の変形が発生している。

次に第２図（ｄ）において、第２図（Ｃ）のようにそり
、ねじれ（ｘｍ、ｍ）等か発生した金属基板Ａをヒータ
５を用いて、外力を！Ｊえることなく、変態点である１
４０℃〜１６０℃に加熱し形状記憶合金の特徴である形
状記憶効果をおこさせ金属基板Ａに発生したそり、ねじ
れ（Ｘｍｍ）等の変形を低下する。

以北の製造−Ｌ程を経て、第１図に示すそり、ねじれ等
の変形を低下した形状の金属基板を得ることができる。

尚、この金属基板を用いて、電子機器用のデバイス等を
製造する工程、特に熱処理において、そり、ねじれ等の
変形が発生した場合も、この実施例と同様の処理を行う
ことにより、それらの変形を低下することがてきる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれは、金属板に絶縁
体と導体を順次積層させた金属ベース基板において、前
記金属板をそり、ねじれ等の変形のない形状を記憶させ
た形状記憶合金としたことにより、金属ベース基板の平
面度の精度を向」ニさせることができ、従って、パター
ン形成粘度のバラツキ、実装部品の密着不良、半田付は
工程での半田不均一などのそれぞれを低下することがて
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例である金属基板の側断面図
、第２図は各製造工程における金属基板の状態を示す概
略工程図であり、第２図（ａ）は変形のない形状を記憶
させた形状記憶合金の金属板、第２図（ｂ）は金属板、
絶縁体、導体の密着硬化プレス工程、第２図（Ｃ）は常
温に戻した金属基板の状態、第２図（ｄ）は形状記憶効
果をおこさせる工程のそれぞれを示す。また、第３図は
従来例の金属基板の側断面図である。 Ａ・・・・・・金属基板 １、ｌａ−・・・・・金属板 ２・・・・・・絶縁体 ３・・・・・・導体 ４・・・・・・熱器プレス ５・・・・・・ヒータ 各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属板に絶縁体と導体を順次積層した金属ベース基板に
   おいて、前記金属板は、そり、ねじれ等の変形のない形
   状を記憶させた形状記憶合金であることを特徴とする金
   属ベース基板。