JPH01268184A - 金属ベース基板 - Google Patents
金属ベース基板Info
- Publication number
- JPH01268184A JPH01268184A JP9717688A JP9717688A JPH01268184A JP H01268184 A JPH01268184 A JP H01268184A JP 9717688 A JP9717688 A JP 9717688A JP 9717688 A JP9717688 A JP 9717688A JP H01268184 A JPH01268184 A JP H01268184A
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- Japan
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- shape
- plate
- metal
- shape memory
- alloy
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は金属ベース基板（以下金属基板という）に関
するものである。
するものである。
近年、電子機器の高機能化、高性能化にともない、いわ
ゆる軽、薄、短、小が求められている。
ゆる軽、薄、短、小が求められている。
特に金属基板において、ベースとシャーシが一体となっ
たシャーシ一体構造化が求められている。
たシャーシ一体構造化が求められている。
このため、従来は、金属基板の成形はプレス加工等の機
械的加工法で行っていた。
械的加工法で行っていた。
以下、従来例の金属基板を図面を用いて説明する。
第３図は従来例の金属基板の側断面図、第４図は従来例
の金属基板の製造を示す概要工程図であり、第４図（ａ
）は金属基板のベースとなる金属ベース板（以下金属板
という）、第４図（ｂ）は金属板、絶縁体、導体の密着
・硬化プレス工程、第４図（Ｃ）は成形工程のそれぞれ
を示しており、第３図中、Ａは金属ベースとシャーシが
一体となったシャーシ一体構造の金属基板、１はベース
となるＡ４．鋼板等の金属板、２は金属板１に積層され
た絶縁体、３ａは絶縁体２を介して金属板１に積層され
た導体、３ｂは導体３ａのパターン部であり、第４図中
、４は金属板１．絶縁体２、導体３ａを加熱によフて密
着硬化させる熱器プレス、５ａは金属基板Ａを所望の形
状に成形するプレス５の上型、５ｂは下型である。
の金属基板の製造を示す概要工程図であり、第４図（ａ
）は金属基板のベースとなる金属ベース板（以下金属板
という）、第４図（ｂ）は金属板、絶縁体、導体の密着
・硬化プレス工程、第４図（Ｃ）は成形工程のそれぞれ
を示しており、第３図中、Ａは金属ベースとシャーシが
一体となったシャーシ一体構造の金属基板、１はベース
となるＡ４．鋼板等の金属板、２は金属板１に積層され
た絶縁体、３ａは絶縁体２を介して金属板１に積層され
た導体、３ｂは導体３ａのパターン部であり、第４図中
、４は金属板１．絶縁体２、導体３ａを加熱によフて密
着硬化させる熱器プレス、５ａは金属基板Ａを所望の形
状に成形するプレス５の上型、５ｂは下型である。
次に従来例の動作について第３図および第４図を用いて
説明する。
説明する。
第４図において、金属板１を準備する（第４図（ａ））
。次に金属板１土に絶縁体２．導体３ａを重ね、−度プ
レスして積層し、導体３ａ上に所定パターン部３ｂを形
成（図示せず）後、熱器プレス４により８０℃〜１３０
℃に加熱プレスして密着、硬化させる（第４図（ｂ））
。次にプレス５により、プレスする（第４図（Ｃ））こ
とにより、上型５ａ、下型５ｂの形状に応じた第３図に
示すようなシャーシとして必要な形状の金属基板Ａが得
られる。
。次に金属板１土に絶縁体２．導体３ａを重ね、−度プ
レスして積層し、導体３ａ上に所定パターン部３ｂを形
成（図示せず）後、熱器プレス４により８０℃〜１３０
℃に加熱プレスして密着、硬化させる（第４図（ｂ））
。次にプレス５により、プレスする（第４図（Ｃ））こ
とにより、上型５ａ、下型５ｂの形状に応じた第３図に
示すようなシャーシとして必要な形状の金属基板Ａが得
られる。
以上のように、従来例においては、金属基板Ａをシャー
シとして必要な形状とするために導体３ａのパターン部
３ｂに所定のパターンを形成後、機械加工、特に常温に
おいてプレス加工等を施すので、絶縁体２および導体３
ａの機械加工部３ｃに微少なりラックやはがれ等が生じ
る。又特に機械加工部３Ｃにパターンが形成されている
場合は該パターンの断線等の損傷が生し、製品としての
特性を低下する。こわは、金属基板への各構成要素であ
る金属板１．絶縁体２．導体３ａの熱膨張係数かそれぞ
わ、１２Ｘ１０−６／“’Ｃ，６０Ｘ１０−”／℃、
１７ ｘ １０−／”Ｃ、と差異があルタめ、常温時
に加工Ｆを施１−と伸ひの差か出てしまうためである。
シとして必要な形状とするために導体３ａのパターン部
３ｂに所定のパターンを形成後、機械加工、特に常温に
おいてプレス加工等を施すので、絶縁体２および導体３
ａの機械加工部３ｃに微少なりラックやはがれ等が生じ
る。又特に機械加工部３Ｃにパターンが形成されている
場合は該パターンの断線等の損傷が生し、製品としての
特性を低下する。こわは、金属基板への各構成要素であ
る金属板１．絶縁体２．導体３ａの熱膨張係数かそれぞ
わ、１２Ｘ１０−６／“’Ｃ，６０Ｘ１０−”／℃、
１７ ｘ １０−／”Ｃ、と差異があルタめ、常温時
に加工Ｆを施１−と伸ひの差か出てしまうためである。
また、加］′峙に加圧治具等に接触するために、パター
ン部３ｂに損傷をおこす。また、機械加工をプレス加工
等で行うため、製品のコストか高くなる等の問題点かあ
った。
ン部３ｂに損傷をおこす。また、機械加工をプレス加工
等で行うため、製品のコストか高くなる等の問題点かあ
った。
この発明は上記のような従来例の問題点を解消するため
になされたものて、金属基板゛の機械加工部に微少なり
ラックやはがれ笠か発生せず、機械加工部にパターン部
か形成されている場合においても、パターン部の断線等
の損傷か発生せず、製品としての特性を低ドさせること
なく、低コストに特殊形状加工がてきる金属基板を得る
ことを目的とする。
になされたものて、金属基板゛の機械加工部に微少なり
ラックやはがれ笠か発生せず、機械加工部にパターン部
か形成されている場合においても、パターン部の断線等
の損傷か発生せず、製品としての特性を低ドさせること
なく、低コストに特殊形状加工がてきる金属基板を得る
ことを目的とする。
（課題を解決するだめの手段）
このため、この発明においては、金属ベース板に絶縁体
と導体を順次積層した金属ベース基板において、前記金
属ベース板を特殊形状を記憶させた形状記憶１合金とす
ることにより、前記１」的な達成しようとするものであ
る。
と導体を順次積層した金属ベース基板において、前記金
属ベース板を特殊形状を記憶させた形状記憶１合金とす
ることにより、前記１」的な達成しようとするものであ
る。
この発明における金属ベース基板は、該基板の金属板を
形状記憶合金とすることにより、該形状記憶合金を特殊
形状て治具又は型にセットし、＋３００℃〜８５０℃の
加熱により特殊形状を記憶させ、絶縁体、導体を積層後
、熱器ブレスにより＋８０℃〜１３０℃に加熱して密着
・硬化し、平板状となった金属基板を外力を与えず、変
態点である＋５０℃〜１２０℃に加熱して、特殊形状に
戻す。
形状記憶合金とすることにより、該形状記憶合金を特殊
形状て治具又は型にセットし、＋３００℃〜８５０℃の
加熱により特殊形状を記憶させ、絶縁体、導体を積層後
、熱器ブレスにより＋８０℃〜１３０℃に加熱して密着
・硬化し、平板状となった金属基板を外力を与えず、変
態点である＋５０℃〜１２０℃に加熱して、特殊形状に
戻す。
以下この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図はこの発明の一実施例である金属ベース基板（以
下金属基板という）の側断面図、第２図はこの一実施例
の各製造工程を示す概要工程図であり、第２図（ａ）は
特殊形状を記憶させた形状記憶合金の金属ベース板（以
下金属板という）、第２図（ｂ）は金属板、絶縁体、お
よび導体の密着・硬化プレス工程、第２図（Ｃ）は形状
記憶効果（後記）を起させる工程のそれぞれを示してお
り、各図中、前記従来例におけると同一または相当構成
要素は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
下金属基板という）の側断面図、第２図はこの一実施例
の各製造工程を示す概要工程図であり、第２図（ａ）は
特殊形状を記憶させた形状記憶合金の金属ベース板（以
下金属板という）、第２図（ｂ）は金属板、絶縁体、お
よび導体の密着・硬化プレス工程、第２図（Ｃ）は形状
記憶効果（後記）を起させる工程のそれぞれを示してお
り、各図中、前記従来例におけると同一または相当構成
要素は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
また、第１図中、１ａは特殊形状、例えば第１図に示す
ような双凹形状を記憶させた形状記憶合金、例えばＮ１
−Ｔ】合金またはＣｕ−Ｚｎ−Ａｕ合金材質の形状記憶
合金である金属板てあり、該形状記憶合金は、記憶させ
たい形状で治具又は型にセットし、＋３００℃〜８５０
℃の加熱により形状を記憶させると、この形状を変形さ
せても変態点である＋５０℃〜１２０℃に再度加熱する
ことにより、変形前、つまり記憶させた形状にもどる性
質である形状記憶効果により、特殊形状を記憶している
ものである。
ような双凹形状を記憶させた形状記憶合金、例えばＮ１
−Ｔ】合金またはＣｕ−Ｚｎ−Ａｕ合金材質の形状記憶
合金である金属板てあり、該形状記憶合金は、記憶させ
たい形状で治具又は型にセットし、＋３００℃〜８５０
℃の加熱により形状を記憶させると、この形状を変形さ
せても変態点である＋５０℃〜１２０℃に再度加熱する
ことにより、変形前、つまり記憶させた形状にもどる性
質である形状記憶効果により、特殊形状を記憶している
ものである。
また、第２図中、４は金属板１ａ、絶縁体２゜導体３ａ
を８０℃〜１３０℃の加熱によって密着・硬化させる熱
器ブレス、６は第２図（ｂ）のプレス工程において加圧
されたため、平板状に変形した金属基板Ａを外力を与え
ず、変態点である＋５０℃〜１２０℃に加熱し、形状記
憶合金である金属板１ａに前述の形状記憶効果をおこさ
せるヒータである。
を８０℃〜１３０℃の加熱によって密着・硬化させる熱
器ブレス、６は第２図（ｂ）のプレス工程において加圧
されたため、平板状に変形した金属基板Ａを外力を与え
ず、変態点である＋５０℃〜１２０℃に加熱し、形状記
憶合金である金属板１ａに前述の形状記憶効果をおこさ
せるヒータである。
次にこの一実施例の動作を第１図および第２図を用いて
説明する。
説明する。
先ず、第２図（ａ）において、例えばＮｉ −Ｔｉ合金
またはＣｕ−Ｚｎ−Ａｆ１合金を用いた形状記憶合金に
特殊形状、例えば第２図（ａ）に示すような双凹形状を
治具又は型（共に図示せず）にセットして、＋３００℃
〜８５０℃の加熱により記憶させ、変態点＋５０℃〜１
２０℃で記憶形状が発生ずるようにした形状記憶合金で
ある金属板１ａを準備する。
またはＣｕ−Ｚｎ−Ａｆ１合金を用いた形状記憶合金に
特殊形状、例えば第２図（ａ）に示すような双凹形状を
治具又は型（共に図示せず）にセットして、＋３００℃
〜８５０℃の加熱により記憶させ、変態点＋５０℃〜１
２０℃で記憶形状が発生ずるようにした形状記憶合金で
ある金属板１ａを準備する。
次に第２図（ｂ）において、ます熱器プレス４により、
金属・板１ａを平板状に変形させ、前記従来例と同様の
積層方法により金属板１ａＬに絶縁体２．導体３ａを積
層し、次いで熱器ブレス４を用いて＋８０℃〜１３０℃
に加熱して密着・硬化させる。
金属・板１ａを平板状に変形させ、前記従来例と同様の
積層方法により金属板１ａＬに絶縁体２．導体３ａを積
層し、次いで熱器ブレス４を用いて＋８０℃〜１３０℃
に加熱して密着・硬化させる。
次に、第２図（Ｃ）において、ヒータ６を用いて外力を
与えず、金属板１ａの変態点である＋５０℃〜１２０℃
に加熱し、形状記憶合金の特徴である形状記憶効果を起
こさせ金属基板Ａに所定の特殊形状を施すことができる
。
与えず、金属板１ａの変態点である＋５０℃〜１２０℃
に加熱し、形状記憶合金の特徴である形状記憶効果を起
こさせ金属基板Ａに所定の特殊形状を施すことができる
。
このように、この一実施例では、金属基板Ａを加熱しな
がら、外力をかけずに特殊形状にするので、機械加工部
３ｃの絶縁体２．導体３ａに微少のクラック、はがれが
発生せず、又加工部３ｃにパターン部３ｂが形成されて
いる場合でもパターンの断線等の損傷が発生しないため
、製品として特性を低下させることなく、また、プレス
および加熱工程であるから、製造費も低コストにするこ
とができる。
がら、外力をかけずに特殊形状にするので、機械加工部
３ｃの絶縁体２．導体３ａに微少のクラック、はがれが
発生せず、又加工部３ｃにパターン部３ｂが形成されて
いる場合でもパターンの断線等の損傷が発生しないため
、製品として特性を低下させることなく、また、プレス
および加熱工程であるから、製造費も低コストにするこ
とができる。
以上説明したように、この発明によれば、金属ベース板
に絶縁体と導体を順次積層した金属ベース基板において
、前記金属ベース板は、特殊形状を記憶させた形状記憶
合金とすることにより、金属基板の機械加工部に微少な
りラックやはがれ等が発生せず、機械加工部にパターン
部が形成されている場合にも、パターン部の断線等の損
傷が発生せず、製品としての特性を低下させることなく
、低コストに特殊形状加工ができる効果がある。
に絶縁体と導体を順次積層した金属ベース基板において
、前記金属ベース板は、特殊形状を記憶させた形状記憶
合金とすることにより、金属基板の機械加工部に微少な
りラックやはがれ等が発生せず、機械加工部にパターン
部が形成されている場合にも、パターン部の断線等の損
傷が発生せず、製品としての特性を低下させることなく
、低コストに特殊形状加工ができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例である金属基板の側断面図
、第２図はこの一実施例の各製造工程を示す概要工程図
であり、第２図（ａ）は特殊形状を記憶させた形状記憶
合金の金属板、第２図（ｂ）は金属板、絶縁体、導体の
密着・硬化プレス工程、第２図（Ｃ）は形状記憶効果を
起させる工程、のそれぞれを示し、第３図は従来例の金
属基板の側断面図、第４図は従来例の金属基板の製造を
示す概要工程図であり、第４図（ａ）は金属基板のベー
スとなる金属板、第４図（ｂ）は金属板、絶縁体、導体
の密着・硬化プレス工程、第４図（Ｃ）は成形工程のそ
わぞれを示す。 Ａ・・・・・・金属基板 １．１ａ・・・・・・金属板 ２・・・・・・絶縁体 ３ａ・・・・・・導体 ３ｂ・・・・・・パターン部 ４・・・・・・熱器プレス ５・・・・・・プレス ６・・・・・・ヒータ 各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
、第２図はこの一実施例の各製造工程を示す概要工程図
であり、第２図（ａ）は特殊形状を記憶させた形状記憶
合金の金属板、第２図（ｂ）は金属板、絶縁体、導体の
密着・硬化プレス工程、第２図（Ｃ）は形状記憶効果を
起させる工程、のそれぞれを示し、第３図は従来例の金
属基板の側断面図、第４図は従来例の金属基板の製造を
示す概要工程図であり、第４図（ａ）は金属基板のベー
スとなる金属板、第４図（ｂ）は金属板、絶縁体、導体
の密着・硬化プレス工程、第４図（Ｃ）は成形工程のそ
わぞれを示す。 Ａ・・・・・・金属基板 １．１ａ・・・・・・金属板 ２・・・・・・絶縁体 ３ａ・・・・・・導体 ３ｂ・・・・・・パターン部 ４・・・・・・熱器プレス ５・・・・・・プレス ６・・・・・・ヒータ 各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 金属ベース板に絶縁体と導体を順次積層した金属ベース
基板において、前記金属ベース板は、特殊形状を記憶さ
せた形状記憶合金であることを特徴とする金属ベース基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717688A JPH01268184A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 金属ベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9717688A JPH01268184A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 金属ベース基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268184A true JPH01268184A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14185273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9717688A Pending JPH01268184A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 金属ベース基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01268184A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10151242A1 (de) * | 2001-10-17 | 2003-05-08 | Siemens Ag | Zumindest bereichsweise flexible, mit Bauelementen bestückbare oder bestückte Leiterplatte |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP9717688A patent/JPH01268184A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10151242A1 (de) * | 2001-10-17 | 2003-05-08 | Siemens Ag | Zumindest bereichsweise flexible, mit Bauelementen bestückbare oder bestückte Leiterplatte |
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