JPH02194592A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH02194592A JPH02194592A JP1377889A JP1377889A JPH02194592A JP H02194592 A JPH02194592 A JP H02194592A JP 1377889 A JP1377889 A JP 1377889A JP 1377889 A JP1377889 A JP 1377889A JP H02194592 A JPH02194592 A JP H02194592A
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- insulating
- insulating ink
- ink
- insulation
- wiring board
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多属配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、多属配線板を製造する方法は、例えば銅箔を張り
付けた絶縁基板を用い、この銅箔表面にエツチングを塗
布し、次いでエツチングを行って回路を形成する。そし
てエツチングにより回路を形成した後、片面にスクリー
ン印刷法によって絶縁性インクを塗布し硬化して絶縁層
を形成する。
付けた絶縁基板を用い、この銅箔表面にエツチングを塗
布し、次いでエツチングを行って回路を形成する。そし
てエツチングにより回路を形成した後、片面にスクリー
ン印刷法によって絶縁性インクを塗布し硬化して絶縁層
を形成する。
片面に絶縁製を形成後、他面に同Φの絶縁性インクを塗
布・硬化して絶縁層を形成する。
布・硬化して絶縁層を形成する。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来は、絶縁性インクを一回だＣノ塗イｎして
絶縁層を形成しているために、塗布厚が厚くなり、塗イ
ｉ後の絶縁性インクを硬化すると絶縁基板が大きく反る
欠点が生じる。絶縁基板の反りが大きくなると、他面に
絶縁性インクを塗１５ シた際にその厚さが均一になら
ない欠点がある。
絶縁層を形成しているために、塗布厚が厚くなり、塗イ
ｉ後の絶縁性インクを硬化すると絶縁基板が大きく反る
欠点が生じる。絶縁基板の反りが大きくなると、他面に
絶縁性インクを塗１５ シた際にその厚さが均一になら
ない欠点がある。
この欠点を防止するために、絶縁性インクを塗布した後
に、絶縁基板の反りを機械的に直す法もあるが、絶縁層
にクラックを生じ易い欠点がある。
に、絶縁基板の反りを機械的に直す法もあるが、絶縁層
にクラックを生じ易い欠点がある。
本発明の目的は、上記の目的を達成するために、絶縁基
板の大きな反りを防止し、絶縁性インクの塗布厚を均一
にでき絶縁層にクラックを生じるのを防止しうる多属配
線板の製造方法を提供するものである。
板の大きな反りを防止し、絶縁性インクの塗布厚を均一
にでき絶縁層にクラックを生じるのを防止しうる多属配
線板の製造方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板の両
面に複数回に分けて交互に絶縁性インクを？８布して所
定厚さの絶縁図を形成することを特徴とする多属配線板
の製造方法を提供するものである。
面に複数回に分けて交互に絶縁性インクを？８布して所
定厚さの絶縁図を形成することを特徴とする多属配線板
の製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明によれば、絶縁基板の一面に絶縁性インクを塗布
した後、他面に絶縁性インクを塗布し、再び前の面に絶
縁性インクを塗布する１稈を必要回数だけ繰り返し、所
定の厚さの絶Ｒ層を形成できる。従って、−回の絶縁性
インクの塗布摩を薄くでき、また、両面の塗布摩の差を
小さくできるために、絶縁基板の反りを軽減でさる。
した後、他面に絶縁性インクを塗布し、再び前の面に絶
縁性インクを塗布する１稈を必要回数だけ繰り返し、所
定の厚さの絶Ｒ層を形成できる。従って、−回の絶縁性
インクの塗布摩を薄くでき、また、両面の塗布摩の差を
小さくできるために、絶縁基板の反りを軽減でさる。
（実施例）
以下、本弁明を図示の実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、銅張りＩ８縁基板１の銅箔を
エツチングして回路２を形成する。
エツチングして回路２を形成する。
次に、第２図に示Ｖ通り、絶縁基板１の一面に絶縁性イ
ンク３をスクリーン印刷やロールエンコーダによりｍ
イＩＴ Ｌ硬化する。
ンク３をスクリーン印刷やロールエンコーダによりｍ
イＩＴ Ｌ硬化する。
さらに、第３図に示す通り、絶縁基板１の他面に絶縁性
インク４を塗布し硬化する。
インク４を塗布し硬化する。
絶縁性インク４を塗布後、第４図に示す通り再び絶縁性
インク３の表面に絶縁性インク５を塗布し硬化して絶縁
層６を形成する。そして同様に、第５図に示す通り絶縁
性インク４の表面に絶縁性インク７を塗布し硬化して絶
縁層８を形成する。
インク３の表面に絶縁性インク５を塗布し硬化して絶縁
層６を形成する。そして同様に、第５図に示す通り絶縁
性インク４の表面に絶縁性インク７を塗布し硬化して絶
縁層８を形成する。
なお、絶縁層６及び８は、絶縁性インクを各２回交互に
繰り返して塗布し形成しているが、少なくともどららか
一方を２回以上塗布して形成すればよい。
繰り返して塗布し形成しているが、少なくともどららか
一方を２回以上塗布して形成すればよい。
例えば、どちらか一方の絶縁層が絶縁性インクを一回塗
布して形成することができるならば、他方の絶縁層は絶
縁性インクを２回繰り返してｉ′会布し硬化して形成し
てもよい。
布して形成することができるならば、他方の絶縁層は絶
縁性インクを２回繰り返してｉ′会布し硬化して形成し
てもよい。
また、両方の絶縁層とも、絶縁性インクを３回以上繰り
返して塗布し硬化して形成してもよい。
返して塗布し硬化して形成してもよい。
次に、本発明実施例と従来例とについて、厚さ２００μ
ｍの絶縁層を形成した後の厚さの最大値と最小値とを測
定した。本発明実施例と従来例の製造方法は次の通りで
ある。
ｍの絶縁層を形成した後の厚さの最大値と最小値とを測
定した。本発明実施例と従来例の製造方法は次の通りで
ある。
本発明実施例、
絶縁性インクを表１の通り、各々２回交互にスクリーン
印刷により塗イ■し、各塗布後に温度１２０℃の雰囲気
中で６０分間乾燥し、ざらに最（νに温度１８０℃の雰
囲気中で９０分間乾燥し硬化して絶縁Ｎを形成する。
印刷により塗イ■し、各塗布後に温度１２０℃の雰囲気
中で６０分間乾燥し、ざらに最（νに温度１８０℃の雰
囲気中で９０分間乾燥し硬化して絶縁Ｎを形成する。
表１
に、同じ条件で絶縁性インクを塗布・乾燥し硬化して絶
縁図を形成する。
縁図を形成する。
測定結果は表２の通りとなった。
表２
従来例、
絶縁基板の一面に、２０メツシユの版を用いてスクリー
ン印刷により絶縁性インクを厚さ２０μｍ１．：；’ｚ
布し、温度１２０℃の雰囲気中で６０分間乾燥して硬化
す゛る。次に、他面表２から明かな通り、絶縁層の厚さ
の範囲は、厚さ２００μ肌に対して、本発明実施例が−
９〜＋７．５％、従来例が−１４，５−＋１３％となり
、前者の方が明かに厚さのバラツキが少ない。
ン印刷により絶縁性インクを厚さ２０μｍ１．：；’ｚ
布し、温度１２０℃の雰囲気中で６０分間乾燥して硬化
す゛る。次に、他面表２から明かな通り、絶縁層の厚さ
の範囲は、厚さ２００μ肌に対して、本発明実施例が−
９〜＋７．５％、従来例が−１４，５−＋１３％となり
、前者の方が明かに厚さのバラツキが少ない。
（発明の効果）
以トの通り、本発明の製造方法によれば、絶縁基板の両
面に交互に絶縁性インクを塗布して絶縁層を形成してい
るために、絶縁基板の反りを防止して絶縁層の厚さのバ
ラツキを低くでき、絶縁層にクラックを生じることのな
い多属配線板が得られる。
面に交互に絶縁性インクを塗布して絶縁層を形成してい
るために、絶縁基板の反りを防止して絶縁層の厚さのバ
ラツキを低くでき、絶縁層にクラックを生じることのな
い多属配線板が得られる。
第１図〜第５図は本発明の製造工程を示ザ多属配線板の
断面図である。 １・・・絶縁基板、 ２・・・回路、 ３．４．．５．７・・・絶縁性インク、６．８・・・絶
縁層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１ 第３図 、＠５ 第２図 第４
断面図である。 １・・・絶縁基板、 ２・・・回路、 ３．４．．５．７・・・絶縁性インク、６．８・・・絶
縁層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１ 第３図 、＠５ 第２図 第４
Claims (1)
- （１）両面に回路を形成した絶縁基板の表面に絶縁性イ
ンクを塗布して絶縁層を形成した多属配線板の製造方法
において、絶縁基板の両面に複数回に分けて交互に絶縁
性インクを塗布して所定厚さの絶縁層を形成することを
特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1377889A JPH02194592A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1377889A JPH02194592A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194592A true JPH02194592A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11842702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1377889A Pending JPH02194592A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194592A (ja) |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1377889A patent/JPH02194592A/ja active Pending
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