JPS5882599A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5882599A JPS5882599A JP18049081A JP18049081A JPS5882599A JP S5882599 A JPS5882599 A JP S5882599A JP 18049081 A JP18049081 A JP 18049081A JP 18049081 A JP18049081 A JP 18049081A JP S5882599 A JPS5882599 A JP S5882599A
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- JP
- Japan
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- pressure
- prepreg
- molding
- multilayer wiring
- lamination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線板の製造方法に関し、響に各種電子装
置に使用される多層配線板の積層成型方法に関する。
置に使用される多層配線板の積層成型方法に関する。
従来、この種の多層配線板の積層成製時における加圧力
に関するプロセス条件は、第１図に示すごとく、プリプ
レグの種類毎の加熱による硬化条件、すなわち（加熱−
粘度）４１性図を実験的に求め、ゲル化開始時以降の適
轟な時期のゲル化領域に加圧力を切如換えることを目的
にして、第２図に示すプログラムチャートのごとく加圧
力を接触圧領域から成蓋圧領域に切換えられるようｋし
積層成型機（プレス）の圧力制御を行なりてきた。
に関するプロセス条件は、第１図に示すごとく、プリプ
レグの種類毎の加熱による硬化条件、すなわち（加熱−
粘度）４１性図を実験的に求め、ゲル化開始時以降の適
轟な時期のゲル化領域に加圧力を切如換えることを目的
にして、第２図に示すプログラムチャートのごとく加圧
力を接触圧領域から成蓋圧領域に切換えられるようｋし
積層成型機（プレス）の圧力制御を行なりてきた。
この加圧開始時の接触圧力の大きさはプリプレグの流動
領域に加圧成型加工が進むように設定すると、成型終了
後Ｏ！！Ｉ：に成型が高速に進む結果によイ板厚のコン
）°ロールオーバー中応力の基板中での残留等のへい書
を引自起こす、このため加圧熱板間の接触を維持で自る
最小の圧力すなわち、接触圧にとどめている。ところが
積層開始時点の初期加圧を接触圧で行なうと、流動領域
で逆に圧力不屈のへい書として、被積層材料の各基板間
の接触状態が不安定と１ｋｂ各基板の組合わせ体として
多層配ｓｎが部分毎に厚みがちがりたり、全体的な厚み
の大小が起こる。このため、熱伝導特性の基板内を九は
基板間のバラツキが発生する。この結果最終的に各基板
内を九は各基板間の加熱時期が異なりてくるため、積層
成型完了後の基板に板厚のバラツキ、そり・ねじれ不棗
、さらに基板内に内部応力が残留する等の欠点があった
。特に高密度で高多層を要求される多層配線板において
は回路精度や板厚精度ならびく部品アッセンブリ一時の
各種トラブルを排除する上での製造上のネックとなりて
いた。
領域に加圧成型加工が進むように設定すると、成型終了
後Ｏ！！Ｉ：に成型が高速に進む結果によイ板厚のコン
）°ロールオーバー中応力の基板中での残留等のへい書
を引自起こす、このため加圧熱板間の接触を維持で自る
最小の圧力すなわち、接触圧にとどめている。ところが
積層開始時点の初期加圧を接触圧で行なうと、流動領域
で逆に圧力不屈のへい書として、被積層材料の各基板間
の接触状態が不安定と１ｋｂ各基板の組合わせ体として
多層配ｓｎが部分毎に厚みがちがりたり、全体的な厚み
の大小が起こる。このため、熱伝導特性の基板内を九は
基板間のバラツキが発生する。この結果最終的に各基板
内を九は各基板間の加熱時期が異なりてくるため、積層
成型完了後の基板に板厚のバラツキ、そり・ねじれ不棗
、さらに基板内に内部応力が残留する等の欠点があった
。特に高密度で高多層を要求される多層配線板において
は回路精度や板厚精度ならびく部品アッセンブリ一時の
各種トラブルを排除する上での製造上のネックとなりて
いた。
本発明の目的はかかる従来欠点を解決した多層配線板の
製造方法を提供することＫある。
製造方法を提供することＫある。
本発明によれば片面または両画の内層配線基板を絶縁性
接着剤層（プリプレグ）を介して積層成型する多層配線
板゛の製造方法において、積層開始からプリプレグの加
熱による流動開始前までの工程は接触圧以上で加圧す為
工程と、プリプレグの流動開始以降からゲル化開始前ま
での工程は接触圧に戻し加圧する工程と、ゲル化開始以
降の加圧は成製圧に切り換えて積層成型を行なう工程を
含むことを特徴とする多層配線板の製造方法が得られる
。
接着剤層（プリプレグ）を介して積層成型する多層配線
板゛の製造方法において、積層開始からプリプレグの加
熱による流動開始前までの工程は接触圧以上で加圧す為
工程と、プリプレグの流動開始以降からゲル化開始前ま
での工程は接触圧に戻し加圧する工程と、ゲル化開始以
降の加圧は成製圧に切り換えて積層成型を行なう工程を
含むことを特徴とする多層配線板の製造方法が得られる
。
以下、本発明の実施例である多層配線板の、製造方法に
ついて詳細に説明する。
ついて詳細に説明する。
第３図は本発明に基づ〈プレスの圧力と温度設定プログ
ラムの一実施例である。
ラムの一実施例である。
従来５〜１０％の加圧力であり九接触圧領域を１０〜２
０％での初期加圧ゾーンと２．５〜７蓋でのいわゆゐ接
触圧領域とに分けて積層成型を行なう。初期加圧すなわ
ちプレスサイクルスタート時の圧力は使用する内層基材
子治具の七す等を矯正することができ、また積層材料間
の接触が均一、かつ確実になゐような加圧力として上記
５〜１０蓋を与え実施するものである。
０％での初期加圧ゾーンと２．５〜７蓋でのいわゆゐ接
触圧領域とに分けて積層成型を行なう。初期加圧すなわ
ちプレスサイクルスタート時の圧力は使用する内層基材
子治具の七す等を矯正することができ、また積層材料間
の接触が均一、かつ確実になゐような加圧力として上記
５〜１０蓋を与え実施するものである。
またプリプレグの流動開始以降ゲル化開始までの間は文
字通ヤ接触圧を加えての加圧を行なう。
字通ヤ接触圧を加えての加圧を行なう。
この間の圧力として１Ｂ〜７驚を与えれば従来発生して
いた各種トラブルを解消した嵐好な結果が得られた。最
終の圧力プログラムとじてゲル化開始後は接触圧から成
型圧への切換えを行なう。この成型圧は３０〜４０νの
圧力で行なうもので従来とはなんら相違した亀のでは逢
い。
いた各種トラブルを解消した嵐好な結果が得られた。最
終の圧力プログラムとじてゲル化開始後は接触圧から成
型圧への切換えを行なう。この成型圧は３０〜４０νの
圧力で行なうもので従来とはなんら相違した亀のでは逢
い。
以上本発明の実施によ如、次の効果を得た。
（１） 積層開始以後、被積層プリプレグの流動開始
までの間の加圧力を従来の接触圧の２倍程度をかけるこ
とＫよシ被積層体の各部で均一かつ確実な密着が可能に
なり、これＫより基板内および基板間での熱履歴が同一
になりた。
までの間の加圧力を従来の接触圧の２倍程度をかけるこ
とＫよシ被積層体の各部で均一かつ確実な密着が可能に
なり、これＫより基板内および基板間での熱履歴が同一
になりた。
また被積層プリプレグの流動時期の加圧力は接触圧に戻
すため、この時期の加圧加工の進行は防止できる。
すため、この時期の加圧加工の進行は防止できる。
以上の結果、板厚が均一で、そり・ねじれの発生もなく
、また基板内部への残留応力がほとんどない積層成型が
可能になった。
、また基板内部への残留応力がほとんどない積層成型が
可能になった。
これＫよ如積層工事以降の印刷配線板製造工程や部品取
付けのための牛田付は処理時等に寸法伸縮が少なく、ま
たそ如・ねじれ等の発生を低くおさえることができるよ
うになシ、多層配線板の従来以上の高密度、高多層化を
可能ＫＬ７’ｈ。
付けのための牛田付は処理時等に寸法伸縮が少なく、ま
たそ如・ねじれ等の発生を低くおさえることができるよ
うになシ、多層配線板の従来以上の高密度、高多層化を
可能ＫＬ７’ｈ。
（２）被積層体の内層基材やその他の材料くそシャねじ
れ等があって４ｈこれ等を初期加圧時に矯正できるため
、材料特性に関する許容範囲が広がった。
れ等があって４ｈこれ等を初期加圧時に矯正できるため
、材料特性に関する許容範囲が広がった。
第１図は従来の一般的なプリプレグの（加熱−粘度）４
１性図、第２図は第１ｍ１１に時間軸を合わせた従来の
多層配線板製造時の積層圧力および温度設定プログラム
。第３図は本発明にもとづく多層配線板製造時の積層圧
力および温度設定プログラムである。
１性図、第２図は第１ｍ１１に時間軸を合わせた従来の
多層配線板製造時の積層圧力および温度設定プログラム
。第３図は本発明にもとづく多層配線板製造時の積層圧
力および温度設定プログラムである。
Claims (1)
- 片面または両面の内層配線基板を絶縁性接着剤層（プリ
プレグ）を介して積層成型すゐ多層配線板の製造方法に
おいて、積層開始からプリプレグの加熱による流動開始
前までの工程は接触圧以上で加圧する工程と、プリプレ
グの流動開始以降からゲル化開始前までの工程は接触圧
に戻し加圧する工程と、ゲル化開始以降の加圧は成型圧
に切り換えて積層成型を行なう工１を含むことを特徴と
する多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18049081A JPS5882599A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18049081A JPS5882599A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882599A true JPS5882599A (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=16084141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18049081A Pending JPS5882599A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882599A (ja) |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP18049081A patent/JPS5882599A/ja active Pending
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