JPH0513481B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光を情報伝達媒体として使用するデ
ータリンク、光LAN等の光通信システムに用い
られる光モジユールに対し、光フアイバを固定す
る光フアイバ固定方法に関する。

〔従来の技術〕

かかる光モジユールとして、例えば、半導体レ
ーザ、PINフオトダイオード、光集積回路等の光
作動部品と光フアイバとを光接合した光モジユー
ルが公知である。

第５図にその一例を示す。図示した光モジユー
ルは光フアイバ１とPINフオトダイオード２とを
光結合した受信用の光モジユールであり、光フア
イバ１の先端から出射された光が受光素子たる
PINフオトダイオード２の受光部に入射するよう
になつている。

この光モジユールにおいては、光フアイバ１は
先端部１ａにてコア部が露出されており、この露
出部には金属メツキが施されたいわゆるメタライ
ズドフアイバ部が形成されている。このメタライ
ズドフアイバ部が形成された光フアイバ１の先端
部１ａは、PINフオトダイオード２の近傍におい
て金属製のパツケージ３上に固設された固定台５
の上に正確に位置決めされた後にハンダ付けさ
れ、この箇所に固定されている。なお、PINフオ
トダイオード２は図示しないコンデンサ、抵抗、
IC等の電子部品が搭載されるハイブリツドIC基
板６上に固定されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述の光モジユールに対して、光フアイバを固
定する際には、光フアイバ１の先端部１ａを固定
台５上に固定していたが、この固定にはクリーム
ハンダ若しくは糸状ハンダを用いていた。

クリームハンダを用いた場合には、クリームハ
ンダ中のフラツクスがハンダ付けの際に蒸発し
て、相対して配設されたPINフオトダイオード２
の受光部に付着し、この部分を汚染する場合があ
つた。

また、糸状ハンダを用いて光フアイバを固定す
る際には、糸状ハンダの加熱が不十分な場合があ
り、かかる場合には、まだ固体状態の糸状ハンダ
が光フアイバ１の先端部１ａに触れてしまい、一
旦は正確に位置決めされていた先端部１ａの位置
がずれるなど、作業性が悪いという問題があつ
た。

本発明は、上記課題を解決すべくなされたもの
であり、その主目的は、光モジユールに光フアイ
バを固定する際、PINフオトダイオードなどの光
作動部品の発・受光面にフラツクスが付着するの
を防止する光フアイバ固定方法を提供することに
ある。

また、本発明の他の目的は、光フアイバの固定
作業の作業性を向上させる光フアイバ固定方法を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る光フアイバ固定方法は、上記目的
に鑑みてなされたものであり、光モジユールに対
して光フアイバを固定する光フアイバ固定方法に
おいて、光フアイバ固定台のフアイバ固定面に対
し、フラツクスを含有するろう材によりメツキを
施す第１工程と、この光フアイバ固定台を、この
光モジユールの搭載基板上に固定する第２工程
と、フラツクスを含有しないろう材で形成され、
かつ、曲折した形状を有する予備成形体を、その
一部がフアイバ固定面から離隔するように、この
フアイバ固定面上に配設する第３工程と、予備成
形体の開孔部内に、固定すべき光フアイバを挿通
した後、この光フアイバの先端部に位置する発光
素子或いは受光素子などの光作動部品に対して、
この光フアイバの光軸を調整する第４工程と、予
備成形体を加熱して一旦溶融させた後、この加熱
を停止し再び固化させるより、この光フアイバを
光フアイバ固定台に固定する第５工程とからなる
ものである。

〔作用〕

予備成形体はフラツクスを含有していないろう
材により形成しているため、第５工程においてこ
の予備成形体を加熱し溶融させた際には、この予
備成形体からフラツクスは発生せず、光作動部品
にフラツクスが付着するのが防止される。

また、通常、フラツクスを含有していないろう
材を用いると、ハンダ濡れ性が悪いため、光フア
イバ固定台に光フアイバを固定することが不可能
である。そこで、この前処理として、第１工程に
おいてフアイバ固定面にフラツクスを含有するろ
う材でメツキを施しておく。これにより、フラツ
クスを含有していないろう材を用いた場合にも、
フアイバ固定面に対して光フアイバを固定できる
ものである。

一方、第４工程で予備成形体とフアイバ固定面
との間に形成された空隙内に光フアイバを挿通し
光軸調整した後、第５工程において予備成形体を
加熱・溶融し、固化させるが、この第５工程の作
業中、作業者は光フアイバに触れることがないた
め、作業者が光フアイバに触れることによつて生
じていた光フアイバの光軸ずれを引き起こすおそ
れはない。

〔実施例〕

以下、本発明に係る光フアイバ固定方法につい
て、第１図を参照して工程順に説明する。

光モジユールの搭載基板としてのハイブリツド
IC基板６上には、光作動部品たるPINフオトダイ
オード２が固定されている。

まず、このPINフオトダイオード２に相対する
位置に、光フアイバ１の固定台５を固定するが、
この工程に先立つて、固定台５の少なくともフア
イバ固定面５ｂに対して、予めクリームハンダ等
のフラツクスを含有するろう材によりメツキを施
しておく。

次に、このメツキを施した固定台５を、ハイブ
リツドIC基板６上に固定する。この固定には、
融点が比較的高いろう材、例えば融点280℃のA_u
−S_oハンダ等を用いてろう付けによりダイボンデ
イングする。なお、固定台５のメツキとダイボン
ドを同一のろう材により同時に行なうことも可能
である。

次に、固定台５におけるフアイバ固定台５ｂ
に、フラツクスを含有しないろう材で形成した予
備成形体７を固定する。この予備成形体７は、コ
字形、Ｕ字形、Ｖ字形など、その一部がフアイバ
固定面５ｂの上部を渡るように、曲折させた形状
となつている。（第２図乃至第４図）。なお、この
予備成形体７を形成するろう材の融点は、固定台
５のダイボンドに使用されるろう材の融点よりも
低いことが望ましい。

この予備成形体７の固定は、フアイバ固定面５
ｂの２箇所に凹部５ａが形成されており、この各
凹部５ａに予備成形体７の２本の脚部をそれぞれ
嵌入することにより行う。このように、予備成形
体７をフアイバ固定面５ｂに固定することによ
り、この予備成形体７とフアイバ固定面５ｂとの
間に、空隙部７ａが形成される。

次に、予備成形体７の空隙部７ａ内に、固定す
べき光フアイバ１を挿通させ、この光フアイバ１
の先端部を、PINフオトダイオード２に対して所
定の距離まで近付ける。この後、PINフオトダイ
オード２に光軸が一致するように、この光フアイ
バ１の光軸を調整する。このとき、空隙部７ａの
内径が光フアイバ１の外径よりも十分に大となつ
ているため、この空隙部７ａ内において、光フア
イバ１の位置を微妙にずらすことによつて、PIN
フオトダイオード２に対して光軸を一致させるこ
とができる。

次に、光フアイバ１の光軸調整が完了した後、
固定台５及び予備成形体７を加熱して、予備成形
体７を一旦溶融させる。予備成形体７が溶融した
後加熱を停止し、溶けた予備成形体７をさまして
固化させる。これによつて、光フアイバ１が固定
台５に固定されるものである。

なお、本実施例で示した光フアイバは、ろう付
に適するように、その先端部に予め金属メツキを
施して形成したメタライズドフアイバを用いてい
る。

また、本実施例では、予備成形体７の脚部は２
本とも凹部５ａに嵌入しているが、脚部の断面形
状を四角形等の角柱形に形成すると共に、凹部５
ａもこれらに合わせて角形に形成して、予備成形
体７の脚部を中心とする回動を防止すれば、双方
の脚部の長さが異なり一方の脚部のみが凹部５ａ
に嵌合するＪ字形の予備成形体を用いることも可
能である。

さらに、本実施例では、固定台５がハイブリツ
ドIC基板６上に設けられているが、従来通りパ
ツケージ３に設けられているものであつてもよ
い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明に係る光フアイバ
固定方法によれば、第１工程においてフアイバ固
定面にフラツクスを含有するろう材で予めメツキ
を施しておくので、第５工程において、フラツク
スを含有しないろう材で形成され予備成形体を加
熱・溶融させた際にも、ハンダ濡れ性が良好とな
る。したがつて、フラツクスを含有しないろう材
を用いた場合にも、光フアイバ固定台のフアイバ
固定面に光フアイバを固定することが可能とな
る。

また、このように予備成形体は、フラツクスを
含有しないろう材によつて形成したので、加熱・
溶融時にもフラツクスが発生するおそれはなく、
光作動部品にフラツクスが付着するのを防止する
ことができる。

さらに、第４工程において予備成形体とフアイ
バ固定面との間に形成された空隙内に光フアイバ
を挿通した光軸調整した後、第５工程において予
備成形体を溶融し、固化させるが、この第５工程
の作業中、作業者は光フアイバに触れる必要がな
いため、作業者が光フアイバに触れることによつ
て生じていた光フアイバの光軸ずれを回避するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による光モジユールの主要部を
示した斜視図、第２図、第３図、第４図は本発明
による光モジユールの一部を示した立面図、第５
図は従来の光モジユールを示した斜視図である。 １……光フアイバ、２……PINフオトダイオー
ド、３……パツケージ、５……固定台、５ａ……
凹部、６……ハイブリツドIC基板（搭載基板）、
７……予備成形体、７ａ……空隙部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 光モジユールに対して光フアイバを固定する
   光フアイバ固定方法において、 光フアイバ固定台のフアイバ固定面に対し、フ
   ラツクスを含有するろう材によりメツキを施す第
   １工程と、 前記光フアイバ固定台を、前記光モジユールの
   搭載基板上に固定する第２工程と、 フラツクスを含有しないろう材で形成され、か
   つ、曲折した形状を有する予備成形体を、その一
   部が前記フアイバ固定面から隔離するように、こ
   のフアイバ固定面上に配設する第３工程と、 前記予備成形体と前記フアイバ固定面との間に
   形成された空隙内に、固定すべき光フアイバを挿
   通し、この挿通した光フアイバの先端部に位置す
   る光作動部品に対してこの光フアイバの光軸を調
   整する第４工程と、 前記予備成形体を加熱して一旦溶融させた後、
   この加熱を停止し再び固化させるより、この光フ
   アイバを前記光フアイバ固定台に固定する第５工
   程とを有することを特徴とする光フアイバ固定方
   法。