JPH01270213A - ケース外装形電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、コンデンサなどの電子部品素子を、樹脂また
は金属などからなるケースを用いて外装する電子部品の
製造方法に関する。

〈従来の技術〉 上記のようなケース形の電子部品、例えばフィルムコン
デンサにおいては、寸法精度の利点などから、近時需要
が高まると共に、製造技術の改良への期待が大きくなっ
てきている。その製造技術ｌ上、従来のケース形の場合
、樹脂甘口のみ髪こする防湿処理であり、素子そのもの
）の樹脂含浸をしていないため、耐湿性が不十分であっ
た。　そのため、より性能アップを目的として含浸を行
うときは、封口する以前の別工程で予め含浸を行うのが
一般的であった。

第１２図（八）は、ケース外装形のフィルムコンデンサ
について、その含浸工程を含む従来の場合の製造工程を
示したブロック図で、先ず、引出り一ド線を有するコン
デンサ素子１こ真空雰囲気中でエポキシ樹脂などにより
含浸し、それを加熱して樹脂を硬化させた後、ケース内
に酸素子を収納する。

この際、素子を接着剤によって、またはリード線を曲げ
たりして、またリード線とケースの凹凸部等とを係合さ
せることによって、ケース内に仮止めする。そして、前
記素子の入ったケース内に吐出器によって封口用の樹脂
を注入充填した後、加熱して硬化させ、必要に応じ再度
樹脂を注入し硬化することを繰返す。この上うにして、
素子への挿入、樹脂注入・充填、加熱硬化を行なってケ
ース外装形のフィルムコンデンサが作られていた。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、上記のような従来の製造方法によると、素子へ
の樹脂含浸と対日用充填とは上記のように、別々の工程
に分けて行っており、またケースの封口に際しては、ケ
ース１個ずつ樹脂を注入して（またたぬ、作業能率が悪
く量産化が難しい。従って、コスト高になるといった問
題があった。

そこで本発明は、上記の如き従来の問題に鑑みなされた
もので、製造過程において、次に述べるように作業工程
を簡素化し、しかも、量産化がし易いケース外装形電子
部品の製造方法を提供するものである。

く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成させるため、本発明はプラスチックまた
は金属などからなるケース内に引出リード形またはチッ
プ形の電子部品素子を封入する電子部品の製造方法にお
いて、前記電子部品素子を接着剤等の適宜の固定手段に
上ってケース内に仮止めし、この電子部品素子を空気中
または減圧雰囲気中でケースごと低粘度の熱硬化性樹脂
中に浸漬充填して、これ等を樹脂中から引上げ、ケース
外面に付着した不要樹脂を除去した後、加熱硬化する二
とによって含浸と封口とを一度に行うことを特徴として
いる。

く作用〉 上記の構Ｔ＆並びに方法１こ従ってコンデンサなどの電
子部品を製造する場合、第１図のブロック図に示す方法
で引出リード形及びチップ形の何れにも適用できるもの
である。先ず、引出リード形について説明すると、素子
本体をケース内に仮止めし減圧雰囲気中での樹脂槽（図
示せず）内にケースごと浸漬することにより素子の含浸
と充填とを行うことができる。その後、樹脂槽から引上
げられた半製品は、その主までは樹脂が垂れる状態とな
っているため、それ等を拭くか、または樹脂の硬化が促
進されない程度の加熱（約８０’Ｃ）を行いケース外面
に付着した樹脂を低粘度化させ、ケース下部へ集めバキ
ュームノズル等で樹脂を吸い取る。

この場合、ケース外面に不要樹脂が付着しないように予
めケース表面に離形剤を塗布しておく方法もある。その
後、オーブン等の中で硬化させることによって素子への
含浸と封口とを一度に行って外観上も何等支障を来すこ
となく美麗なケース外装形の電子部品ができあがる。な
お、この場合、リード線をケースの引出部分から折曲し
、かつ偏平にしてチップ形の部品として使用することも
できる。

一方、チップ形の場合も面実装できる電極を備えた素子
をケース内に適切に収納しさえすれば前記引出リード形
の場合と同様に簡単な作業工程でケース外装形のチップ
状電子部品ができあがる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を第２図〜第１１図に基づき説明
する。

実施例：１ 第２図〜第８図は、積層フィルムコンデンサ素子（以下
、単に素子という）を用いて引出リード形コンデンサの
製造方法を示している。

図において、１は素子、２はリード線、３はケース、４
は樹脂である。

前記素子１は、帯状の金属化フィルムを巻回等によって
多層に積層し、この両側端部に溶射金属（メタリコン）
を施すことによってメタリコン層５を形成した母素子（
図示せず）を、第２図に示すように、個々に切断したも
のである。そして、この素子１には、第３図に示すよう
に、メタリコン層５に夫々リード線２が溶接されている
。

ケース３は、第４図（、）及び第５図に示すように、ｐ
ｐ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネー））。

ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などのプラスチ
ックまたはアルミ等の金属を素材とし、有底角形に形成
されており、素子１が一個収まる程度の大きさに設定さ
れている。

Ｕ（脂４は、低粘度で浸透性のよいエポキシ系のものを
使用し、実際の量産１ヒの程度に合せた大きさの樹脂槽
に貯えられている。

次に、本発明のフィルムコンデンサを製造する手順につ
いて説明する。

先ず、素子１は必要とされる数量を一連の配列でテーピ
ング台紙などに固定しておく。ケース３も素子１の数量
に応じて同し数及び同じ配列に用意する。

そして、このケース３の底には図示しないホットメルト
アプリケータによって、ホットメルト６を第５図に示す
ように吐着させ、第４図（ａ）に示すように、素子１を
ケース３内に収納し、前記ホットメルト６にて仮止めす
る。次１こ、これらの素子１の入ったケース３を第４図
（′０）のように治具バー８などに接着テープ９で貼り
つけ、これを枠に入れて生産の１単位とし、樹脂槽の中
に浸漬する。

この際、素子１内に樹脂４が十分浸透するように減圧雰
囲気中にて行なう。第６図は、１個のケースにつき、そ
の浸漬する状態を示したものである。な　　−お、この
素子含浸及びケース３への充填を行なう浸漬時間は、素
子１の大きさ並びに樹脂４の粘度条件によって異なり、
最適状態に設定しておく。

そして、所定の時間経過後、樹脂槽からケース３を引上
げ、樹脂型れを十分に切ったり、または外周底部に集ま
った樹脂４を拭取などをした後、これ等を枠ごと約１２
０°Ｃのオーブン中に約２時門人れて硬化させることに
よって一度１こ多数個のケース形フィルムコンデンサが
得られる。第７１］（ａ）、（ｂ）はそのようにして作
った個々のケース外装形のフィルムコンデンサＣを示し
たものである。

一般に、このような方法によって形成されたフィルムコ
ンデンサＣは、特にリード線２を７オーミング加工する
必要はな（、ストレートの主主印刷配線板に取り付ける
ことができる。

また、上記引出リード線を、第８図に示すように新曲し
、かつ、偏平形に加工することによって、チップ形とし
て適用することもでき、従って面実装が可能となる。

実施例：２ 第９図及び第１０図は、第２の実施例としてチップ形コ
ンデンサを！１１！遺する場合の一例を示している。こ
の場合、素子１は第９図に示すように、予めケース側に
設けられる下記外部電極（電極板）７の位置【二合わせ
て新曲し固着して、ケース３内に収納する。即ち、ケー
ス３には１個面に予め銅などからなる電極板７を配設し
ておき、内部の素子１のリード線２と連接できるよ′）
（こ設定する。また、リード線を取りつけず直接素子１
のメタリコン層（端子）５と外部電極マとを溶接しても
よい。なお、電極板７は樹脂中にケース３を浸漬する際
、樹脂が付着しないように予め接着テープ等でマスキン
グしておくことが望ましい。このように構成した各部材
を用いて上記引出り−Ｙ形の場合と同様の工程にて、第
１１図１こ示すようなチップ形のケース外装形フィルム
コンデンサＣが得られる。

上記各実施例においては、フィルムコンデンサ素子に積
層形のものを使用したが巻回形のものであってもよく、
また、金属化フィルムに限らず、誘電体フィルムとを組
み合わせた箱形で引出リード形またはチップ形のもので
あってもよい。更には、電子部品として、コンデンサに
限らず、抵抗器、コイル等、また、種々の複合部品であ
ってもよく、特許請求の範囲に記載の技術的思想の範囲
内しこおいて、種々設計的な変更が可能である。

〈発明の効果〉 以上のように、本発明のケース外装形電子部品の製造方
法によれば、従来の方法のよ）な素子をケース１こ収納
する前に含浸して収納後に樹脂充填する別々の工程を一
度で済よせ、しかも、ケースごと樹脂中に浸漬する手段
をとる為、多数細土とめて形成でと、従来の１個々吐出
器にて樹脂注入していた方法に比べ大巾に作業能率が高
まり、量産化に対して非常に有効な方法である。従って
、飛躍的にコストダウンが果たせるといった実益を有す
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基本的工程を示すブロック図、第２図
〜第４図（、）は第１の実施例における素子及びケース
を示す斜視図、第４図（ｂ）は半製品を治具に多数個取
り付けた状態を示す正面図、第５図は同じく第１の実施
例における断面図、第６図は同じく第１の実施例におけ
るケースごと樹脂中に浸漬した状態を示す斜視図、第７
図（ａ）、（ｂ）は共に完成した状態を示す斜視図と断
面図、第８図は同じく第１の実施例においてリード線を
変形させてチップ化にした場合を示す斜視図、第９図及
び第１０図は夫々第２の実施例における素子とケースを
示す斜視図、第１１図は同じく第２の実施例の完成した
状態を示す斜視図、第１２図は従来技術と本発明との工
程の比較を示すブロック図である。 図において、１は素子であり、２はリード線、３はケー
ス、４は樹脂、５はメタリコン層、６はホットメルト、
７は電極板、８は治具バー、９は接着テープ、Ｃはコン
デンサである。 案と１図　　第９図 （Ａ）従来。エネＶ （Ｂ八本を明の［え 第７７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチックまたは金属などからなるケース内に、引出
   リード形またはチップ形の電子部品素子を封入する電子
   部品の製造方法において、前記電子部品素子を接着剤等
   の適宜の固定手段によってケース内に仮止めし、この電
   子部品素子を空気中または減圧雰囲気中でケースごと低
   粘度の熱硬化性樹脂中に浸漬し充填して、これ等を樹脂
   中から引上げ、ケース外面に付着した不要樹脂を除去し
   た後、加熱硬化することによって含浸と封口とを一度に
   行なうことを特徴とするケース外装形電子部品の製造方
   法。