JPH0577325B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、コンデンサなどの電子部品素子を、
樹脂または金属などからなるケースを用いて外装
する電子部品の製造方法に関する。

＜従来の技術＞ 上記のようなケース形の電子部品、例えばフイ
ルムコンデンサにおいては、寸法精度の利点など
から、近時需要が高まると共に、製造技術の改良
への期待が大きくなつてきている。その製造技術
は、従来のケース形の場合、樹脂封口のみによる
防湿処理であり、素子そのものへの樹脂含浸をし
ていないため、耐湿性が不十分であつた。そのた
め、より性能アツプを目的として含浸を行うとき
は、封口する以前の別工程で予め含浸を行うのが
一般的であつた。

第１２図Ａは、ケース外装形のフイルムコンデ
ンサについて、その含浸工程を含む従来の場合の
製造工程を示したブロツク図で、先ず、引出リー
ド線を有するコンデンサ素子に真空雰囲気中でエ
ポキシ樹脂などにより含浸し、それを加熱して樹
脂を硬化させた後、ケース内に該素子を収納す
る。この際、素子を接着剤によつて、またはリー
ド線を曲げたりして、またリード線とケースの凹
凸部等とを係合させることによつて、ケース内に
仮止めする。そして、前記素子の入つたケース内
に吐出器によつて封口用の樹脂を注入充填した
後、加熱して硬化させ、必要に応じ再度樹脂を注
入し硬化することを繰返す。このようにして、素
子への挿入、樹脂注入・充填、加熱硬化を行なつ
てケース外装形のフイルムコンデンサが作られて
いた。

＜発明が解決しようとする課題＞ しかし、上記のような従来の製造方法による
と、素子への樹脂含浸と封口用充填とは上記のよ
うに、別々の工程に分けて行つており、またケー
スの封口に際しては、ケース１個ずつ樹脂を注入
していたため、作業能率が悪く量産化が難しい。
従つて、コスト高になるといつた問題があつた。

そこで本発明は、上記の如き従来の問題に鑑み
なされたもので、製造過程において、次に述べる
ように作業工程を簡素化し、しかも、量産化がし
易いケース外装形電子部品の製造方法を提供する
ものである。

＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成させるため、本発明はプラスチ
ツクまたは金属などからなるケース内に引出リー
ド形またはチツプ形の電子部品素子を封入する電
子部品の製造方法において、前記電子部品素子を
接着剤等の適宜の固定手段によつてケース内に仮
止めし、この電子部品素子を空気中または減圧雰
囲気中でケースごと低粘度の熱硬化性樹脂中に浸
漬充填して、これ等を樹脂中から引上げ、ケース
外面に付着した不要樹脂を除去した後、加熱硬化
することによつて含浸と封口とを一度に行うこと
を特徴としている。

＜作 用＞ 上記の構成並びに方法に従つてコンデンサなど
の電子部品を製造する場合、第１図のブロツク図
に示す方法で引出リード形及びチツプ形の何れに
も適用できるものである。先ず、引出リード形に
ついて説明すると、素子本体をケース内に仮止め
し減圧雰囲気中での樹脂槽（図示せず）内にケー
スごと浸漬することにより素子の含浸と充填とを
行うことができる。その後、樹脂槽から引上げら
れた半製品は、そのままでは樹脂が垂れる状態と
なつているため、それ等を拭くか、または樹脂の
硬化が促進されない程度の加熱（約80℃）を行い
ケース外面に付着した樹脂を低粘度化させ、ケー
ス下部へ集めバキユームノズル等で樹脂を吸い取
る。この場合、ケース外面に不要樹脂が付着しな
いように予めケース表面に離形剤を塗布しておく
方法もある。その後、オーブン等の中で硬化させ
ることによつて素子への含浸と封口とを一度に行
つて外観上も何等支障を来すことなく美麗なケー
ス外装形の電子部品ができあがる。なお、この場
合、リード線をケースの引出部分から折曲し、か
つ偏平にしてチツプ形の部品として使用すること
もできる。

一方、チツプ形の場合も面実装できる電極を備
えた素子をケース内に適切に収納しさえすれば前
記引出リード形の場合と同様に簡単な作業工程で
ケース外装形のチツプ状電子部品ができあがる。

＜実施例＞ 以下、本発明の実施例を第２図〜第１１図に基
づき説明する。

実施例 １ 第２図〜第８図は、積層フイルムコンデンサ素
子（以下、単に素子という）を用いて引出リード
形コンデンサの製造方法を示している。

図において、１は素子、２はリード線、３はケ
ース、４は樹脂である。

前記素子１は、帯状の金属化フイルムを巻回等
によつて多層に積層し、この両側端部に溶射金属
（メタリコン）を施すことによつてメタリコン層
５を形成した母素子（図示せず）を、第２図に示
すように、個々に切断したものである。そして、
この素子１には、第３図に示すように、メタリコ
ン層５に夫々リード線２が溶接されている。

ケース３は、第４図ａ及び第５図に示すよう
に、PP（ポリプロピレン）、PC（ポリカーボネー
ト）、PBT（ポリブチレンテレフタレート）など
のプラスチツクまたはアルミ等の金属を素材と
し、有底角形に形成されており、素子１が一個収
まる程度の大きさに設定されている。

樹脂４は、低粘度で浸透性のよいエポキシ系の
ものを使用し、実際の量産化の程度に合せた大き
さの樹脂槽に貯えられている。

次に、本発明のフイルムコンデンサを製造する
手順について説明する。

先ず、素子１は必要とされる数量を一連の配列
でテーピング台紙などに固定しておく。ケース３
も素子１の数量に応じて同じ数及び同じ配列に用
意する。

そして、このケース３の底には図示しないホツ
トメルトアプリケータによつて、ホツトメルト６
を第５図に示すように吐着させ、第４図ａに示す
ように、素子１をケース３内に収納し、前記ホツ
トメルト６にて仮止めする。次に、これらの素子
１の入つたケース３を第４図ｂのように治具バー
８などに接着テープ９で貼りつけ、これを枠に入
れて生産の１単位とし、樹脂槽の中に浸漬する。
この際、素子１内に樹脂４が十分浸透するように
減圧雰囲気中にて行なう。第６図は、１個のケー
スにつき、その浸漬する状態を示したものであ
る。なお、この素子含浸及びケース３への充填を
行なう浸漬時間は、素子１の大きさ並びに樹脂４
の粘度条件によつて異なり、最適状態に設定して
おく。

そして、所定の時間経過後、樹脂槽からケース
３を引上げ、樹脂垂れを十分に切つたり、または
外周底部に集まつた樹脂４を拭取などをした後、
これ等を枠ごと約120℃のオーブン中に約２時間
入れて硬化させることによつて一度に多数個のケ
ース形フイルムコンデンサが得られる。第７図
ａ，ｂはそのようにして作つた個々のケース外装
形のフイルムコンデンサＣを示したものである。

一般に、このような方法によつて形成されたフ
イルムコンデンサＣは、特にリード線２をフオー
ミング加工する必要はなく、ストレートのまま印
刷配線板に取り付けることができる。

また、上記引出リード線を、第８図に示すよう
に折曲し、かつ、偏平形に加工することによつ
て、チツプ形として適用することもでき、従つて
面実装が可能となる。

実施例 ２ 第９図及び第１０図は、第２の実施例としてチ
ツプ形コンデンサを製造する場合の一例を示して
いる。この場合、素子１は第９図に示すように、
予めケース側に設けられる下記外部電極（電極
板）７の位置に合わせて折曲し固着して、ケース
３内に収納する。即ち、ケース３には１側面に予
め銅などからなる電極板７を配設しておき、内部
の素子１のリード線２と連接できるように設定す
る。また、リード線を取りつけず直接素子１のメ
タリコン層（端子）５と外部電極７とを溶接して
もよい。なお、電極板７は樹脂中にケース３を浸
漬する際、樹脂が付着しないように予め接着テー
プ等でマスキングしておくことが望ましい。この
ように構成した各部材を用いて上記引出リード形
の場合と同様の工程にて、第１１図に示すような
チツプ形のケース外装形フイルムコンデンサＣが
得られる。

上記各実施例においては、フイルムコンデンサ
素子に積層形のものを使用したが巻回形のもので
あつてもよく、また、金属化フイルムに限らず、
誘電体フイルムとを組み合わせた箔形で引出リー
ド形またはチツプ形のものであつてもよい。更に
は、電子部品として、コンデンサに限らず、抵抗
器、コイル等、また、種々の複合部品であつても
よく、特許請求の範囲に記載の技術的思想の範囲
内において、種々設計的な変更が可能である。

＜発明の効果＞ 以上のように、本発明のケース外装形電子部品
の製造方法によれば、従来の方法のような素子を
ケースに収納する前に含浸して収納後に樹脂充填
する別々の工程を一度で済ませ、しかも、ケース
ごと樹脂中に浸漬する手段をとる為、多数個まと
めて形成でき、従来の１個々吐出器にて樹脂注入
していた方法に比べ大巾に作業能率が高まり、量
産化に対して非常に有効な方法である。従つて、
飛躍的にコストダウンが果たせるといつた実益を
有す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基本的工程を示すブロツク
図、第２図〜第４図ａは第１の実施例における素
子及びケースを示す斜視図、第４図ｂは半製品を
治具に多数個取り付けた状態を示す正面図、第５
図は同じく第１の実施例における断面図、第６図
は同じく第１の実施例におけるケースごと樹脂中
に浸漬した状態を示す斜視図、第７図ａ，ｂは共
に完成した状態を示す斜視図と断面図、第８図は
同じく第１の実施例においてリード線を変形させ
てチツプ化にした場合を示す斜視図、第９図及び
第１０図は夫々第２の実施例における素子とケー
スを示す斜視図、第１１図は同じく第２の実施例
の完成した状態を示す斜視図、第１２図は従来技
術と本発明との工程の比較を示すブロツク図であ
る。 図において、１は素子であり、２はリード線、
３はケース、４は樹脂、５はメタリコン層、６は
ホツトメルト、７は電極板、８は治具バー、９は
接着テープ、Ｃはコンデンサである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プラスチツクまたは金属などからなるケース
   内に、引出リード形またはチツプ形の電子部品素
   子を封入する電子部品の製造方法において、前記
   電子部品素子を接着剤等の適宜の固定手段によつ
   てケース内に仮止めし、この電子部品素子を空気
   中または減圧雰囲気中でケースごと低粘度の熱硬
   化性樹脂中に浸漬し充填して、これ等を樹脂中か
   ら引上げ、ケース外面に付着した不要樹脂を除去
   した後、加熱硬化することによつて含浸と封口と
   を一度に行なうことを特徴とするケース外装形電
   子部品の製造方法。