JPH01272191A - 面実装部品及びそれを用いた実装方法 - Google Patents
面実装部品及びそれを用いた実装方法Info
- Publication number
- JPH01272191A JPH01272191A JP10026788A JP10026788A JPH01272191A JP H01272191 A JPH01272191 A JP H01272191A JP 10026788 A JP10026788 A JP 10026788A JP 10026788 A JP10026788 A JP 10026788A JP H01272191 A JPH01272191 A JP H01272191A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- adhesive
- recess
- substrate
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は面実装備品とそれを用いた実装方法に係り、特
に接着剤による実装基板への仮止めに好適な、接着剤を
内蔵した面実装部品とそれを用いた実装方法に関する。
に接着剤による実装基板への仮止めに好適な、接着剤を
内蔵した面実装部品とそれを用いた実装方法に関する。
従来の面実装部品は、例えば特開昭６２−１８５３４８
号に記載されているように、電子部品の裏面に凹部を設
け、この中に単に接着剤を流し込んだ構造のものが知ら
れている。
号に記載されているように、電子部品の裏面に凹部を設
け、この中に単に接着剤を流し込んだ構造のものが知ら
れている。
第２図は、接着剤３が凹部２に充てんされた従来の面実
装部品１を示したものである。実装基板への上記部品の
実装に際しては、その工程を第３図に示すように基板７
上に上記部品の接着剤布てん面を実装基板面側に反転し
部品を搭載することにより、充てんされた接着剤３が流
出して基板７に仮止めされる。この状態で基板の配線回
路上の半田付はパッド部６にリード５が半田付けされる
ものである。
装部品１を示したものである。実装基板への上記部品の
実装に際しては、その工程を第３図に示すように基板７
上に上記部品の接着剤布てん面を実装基板面側に反転し
部品を搭載することにより、充てんされた接着剤３が流
出して基板７に仮止めされる。この状態で基板の配線回
路上の半田付はパッド部６にリード５が半田付けされる
ものである。
上記従来技術は接着剤３の充てんされた面実装部品の梱
包および運搬時や、基板搭載時における接着剤の流出に
ついては何ら配慮されておらず梱包および運搬時には、
流出した接着剤で周囲をベトベトに汚染したり、テープ
またはケース等のキャリヤに接着する等商品価値を損う
こと、また、基板搭載時には、基板上の所定の位置に乗
せるまでに接着剤が流出し、基板上不要の場所に飛散す
るため、接着したい位置ではうまく接着できないこと等
の課題があった。
包および運搬時や、基板搭載時における接着剤の流出に
ついては何ら配慮されておらず梱包および運搬時には、
流出した接着剤で周囲をベトベトに汚染したり、テープ
またはケース等のキャリヤに接着する等商品価値を損う
こと、また、基板搭載時には、基板上の所定の位置に乗
せるまでに接着剤が流出し、基板上不要の場所に飛散す
るため、接着したい位置ではうまく接着できないこと等
の課題があった。
本発明の目的は、上記技術課題を解決することにあり、
その第１の目的は改良された接着剤の充てんされた面実
装部品を提供することにあり、第２の目的はそれを用い
た実装方法を提供することにある。
その第１の目的は改良された接着剤の充てんされた面実
装部品を提供することにあり、第２の目的はそれを用い
た実装方法を提供することにある。
上記第１の目的は、裏面に接着剤の充てんされた凹部を
有すると共に前記凹部を実装時の予熱処理で熱分解もし
くは溶融し得る樹脂膜で封じて成ることを特徴とする面
実装部品によって達成される。
有すると共に前記凹部を実装時の予熱処理で熱分解もし
くは溶融し得る樹脂膜で封じて成ることを特徴とする面
実装部品によって達成される。
また、上記第２の目的は、面実装部品を用いて所定基板
に面実装するに際し、予め裏面に接着剤の充てんされた
凹部を有すると共に前記凹部を実装時の予熱処理で熱分
解もしくは溶融し得る樹脂膜で封じて成る面実装部品を
準備する工程と、前記部品の樹脂膜での封じ面を実装基
板面に向けて基板の所定位置に載置する工程と、前記部
品が基板の所定位置に載置されたままの状態で前記樹脂
膜を加熱分解もしくは溶融することにより、前記凹部に
充てんされた接着剤を流出させて前記部品を基板へ接着
する工程と、前記部品が基板に接着固定された状態で、
前記部品のリードを基板の所定パッドに接続固定する工
程とを具備して成ることを特徴とする面実装部品の実装
方法によって達成される。
に面実装するに際し、予め裏面に接着剤の充てんされた
凹部を有すると共に前記凹部を実装時の予熱処理で熱分
解もしくは溶融し得る樹脂膜で封じて成る面実装部品を
準備する工程と、前記部品の樹脂膜での封じ面を実装基
板面に向けて基板の所定位置に載置する工程と、前記部
品が基板の所定位置に載置されたままの状態で前記樹脂
膜を加熱分解もしくは溶融することにより、前記凹部に
充てんされた接着剤を流出させて前記部品を基板へ接着
する工程と、前記部品が基板に接着固定された状態で、
前記部品のリードを基板の所定パッドに接続固定する工
程とを具備して成ることを特徴とする面実装部品の実装
方法によって達成される。
上記凹部を封じる樹脂膜としては、比較的低温度でフィ
ルムを形成し、接着剤の硬化温度よりも低い予熱処理で
、分解もしくは溶融するもので構成し、また封止方法と
しては、樹脂液を塗布してフィルムを形成させるか、も
しくは薄いフィルム状の樹脂膜を接着してもよい、凹部
を封じた膜は上記のように、熱分解するかもしくは加熱
溶融により破れ、それにより内部の接着剤を流出させ、
それにより部品を基板に接着固定する。この種の樹脂膜
としては周知の、例えばポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリスチレンなどの薄膜が使用できる。
ルムを形成し、接着剤の硬化温度よりも低い予熱処理で
、分解もしくは溶融するもので構成し、また封止方法と
しては、樹脂液を塗布してフィルムを形成させるか、も
しくは薄いフィルム状の樹脂膜を接着してもよい、凹部
を封じた膜は上記のように、熱分解するかもしくは加熱
溶融により破れ、それにより内部の接着剤を流出させ、
それにより部品を基板に接着固定する。この種の樹脂膜
としては周知の、例えばポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリスチレンなどの薄膜が使用できる。
このようにすることにより、接着剤は面実装部品の裏面
を下側にしても流出することがないため、梱包、運搬時
にも何の問題も発生しない、また基板搭載時にも同様に
接着剤の飛散を防止することができる。また予め予備加
熱された基板上に搭載することにより、封じ用の樹脂は
容易に分解し、必要な位置に確実に接着剤を流出させ、
接着させることができる。
を下側にしても流出することがないため、梱包、運搬時
にも何の問題も発生しない、また基板搭載時にも同様に
接着剤の飛散を防止することができる。また予め予備加
熱された基板上に搭載することにより、封じ用の樹脂は
容易に分解し、必要な位置に確実に接着剤を流出させ、
接着させることができる。
以下、本発明の面実装部品の一実施例を第１図により説
明する。面実装部品１の裏面に凹部２を形成し、その中
に例えば、エポキシ系、ポリウレタン系の熱硬化性樹脂
から成る周知の面実装用接着剤３を流し込む。その後、
この凹部を完全に覆うように熱分解性の樹脂４を塗布し
封じ膜を形成する。
明する。面実装部品１の裏面に凹部２を形成し、その中
に例えば、エポキシ系、ポリウレタン系の熱硬化性樹脂
から成る周知の面実装用接着剤３を流し込む。その後、
この凹部を完全に覆うように熱分解性の樹脂４を塗布し
封じ膜を形成する。
このような構造としたため、この面実装部品の裏面を下
側にしても接着剤が流出することはない。
側にしても接着剤が流出することはない。
次に、予め予備加熱された基板上に、裏面の凹部２を下
側にして搭載すると、樹脂４は容易に分解し、基板上の
所望の位置に接着剤が流出し、この° 面実装部品１を
接着、仮付けるすることができる。
側にして搭載すると、樹脂４は容易に分解し、基板上の
所望の位置に接着剤が流出し、この° 面実装部品１を
接着、仮付けるすることができる。
その後リード５の必要な箇所を半田付けして基板への面
実装を完了する。
実装を完了する。
上記熱分解性の樹脂としては、２００℃以下、実用上１
００〜２００℃程度の温度で容易に分解し得るものが望
ましく、また、封じ膜の厚さも、凹部内に充てんされた
接着剤が流出するのを防止し得る程度の厚さであれば十
分である。熱分解を容易にする上からできるだけ薄く形
成し、接着剤の封じ膜として機能するに足る厚さとする
のが望ましい。
００〜２００℃程度の温度で容易に分解し得るものが望
ましく、また、封じ膜の厚さも、凹部内に充てんされた
接着剤が流出するのを防止し得る程度の厚さであれば十
分である。熱分解を容易にする上からできるだけ薄く形
成し、接着剤の封じ膜として機能するに足る厚さとする
のが望ましい。
また、封じ膜を形成するには、上記のように樹脂を塗布
してフィルムを形成してもよいし、薄いフィルムで凹部
の開口部を封止てもよい。
してフィルムを形成してもよいし、薄いフィルムで凹部
の開口部を封止てもよい。
本発明によれば、接着剤を流しこんだ裏面凹部を樹脂に
より完全に覆い、接着剤を封入したので本実装部品の梱
包、運搬時に接着剤の流出を防止することができると同
時に、基板上への搭載時にも接着剤の飛散を防止するこ
とができる。また熱分解性の樹脂を凹部の封じ膜として
使用することにより、基板上の必要な位置に確実に接着
剤を滴下し、接着することができる等の効果がある。
より完全に覆い、接着剤を封入したので本実装部品の梱
包、運搬時に接着剤の流出を防止することができると同
時に、基板上への搭載時にも接着剤の飛散を防止するこ
とができる。また熱分解性の樹脂を凹部の封じ膜として
使用することにより、基板上の必要な位置に確実に接着
剤を滴下し、接着することができる等の効果がある。
第１図は本発明の面実装部品の一実施例を示す断面図、
第２図は従来品の断面図、そして第３図は、第２図の従
来品による面実装の工程図をそれぞれ示したものである
。 図において。 １・・・面実装部品 ２・・・裏面の凹部３・・
・接着剤 ４・・・熱分解性樹脂５・・・リ
ード 代理人弁理士 中 村 純之助 第１図 １２０．あ１曇 ４−熱分解）王謝鮎 ５−−−リード 第２図 １；面実装部品 第３図
第２図は従来品の断面図、そして第３図は、第２図の従
来品による面実装の工程図をそれぞれ示したものである
。 図において。 １・・・面実装部品 ２・・・裏面の凹部３・・
・接着剤 ４・・・熱分解性樹脂５・・・リ
ード 代理人弁理士 中 村 純之助 第１図 １２０．あ１曇 ４−熱分解）王謝鮎 ５−−−リード 第２図 １；面実装部品 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、裏面に接着剤の充てんされた凹部を有すると共に前
記凹部を実装時の予熱処理で熱分解もしくは溶融し得る
樹脂膜で封じて成ることを特徴とする面実装部品。 ２、面実装部品を用いて所定基板に面実装するに際し、
予め裏面に接着剤の充てんされた凹部を有すると共に前
記凹部を実装時の予熱処理で熱分解もしくは溶融し得る
樹脂膜で封じて成る面実装部品を準備する工程と、前記
部品の樹脂膜での封じ面を実装基板面に向けて基板の所
定位置に載置する工程と、前記部品が基板の所定位置に
載置されたままの状態で前記樹脂膜を加熱分解もしくは
溶融することにより、前記凹部に充てんされた接着剤を
流出させて前記部品を基板ヘ接着する工程と、前記部品
が基板に接着固定された状態で、前記部品のリードを基
板の所定パッドに接続固定する工程とを具備して成るこ
とを特徴とする面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10026788A JPH01272191A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 面実装部品及びそれを用いた実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10026788A JPH01272191A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 面実装部品及びそれを用いた実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272191A true JPH01272191A (ja) | 1989-10-31 |
Family
ID=14269430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10026788A Pending JPH01272191A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 面実装部品及びそれを用いた実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01272191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452777U (ja) * | 1990-09-11 | 1992-05-06 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP10026788A patent/JPH01272191A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452777U (ja) * | 1990-09-11 | 1992-05-06 |
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