JPH01282828A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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JPH01282828A
JPH01282828A JP63113231A JP11323188A JPH01282828A JP H01282828 A JPH01282828 A JP H01282828A JP 63113231 A JP63113231 A JP 63113231A JP 11323188 A JP11323188 A JP 11323188A JP H01282828 A JPH01282828 A JP H01282828A
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JP
Japan
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ball
electrode
tool
bonding
element electrode
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Pending
Application number
JP63113231A
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English (en)
Inventor
Atsushi Shidara
設楽　淳
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置のワイヤボンディング工程において
素子電極とボールを熱圧着するＮＴＣボンディング方法
に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のワイヤボンディング方法は、細線先端に
成形されたボールをそのまま素子電極上に押し当てて熱
圧着することによりボンディングを行なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のＮＴＣワイヤボンディング方法は、半導
体装置電極上にそのままボールを押し当てて熱圧着して
いる為ボンディングツールが下降し電極にボールが接触
したときには点で当たり集中荷重が働らき衝撃値は大と
なる。このため、その衝撃により素子電極強度の弱い構
造、材質の電極は破壊されるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のボンディング方法は、半導体装置表面の素子電
極にワイヤ先端に形成したボールを熱圧着するＮＴＣボ
ンディング方法において、ボール先端をあらかじめ平坦
にした後素子電極にボールを熱圧着することを特徴とす
る。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図乃至第７図は本発明の一実施例のボンディング方
法を示す工程順断面図である。第１図においてボンディ
ングツール１とボール３は同時に下降して第２図の如く
酸化膜６上に一度押し当てボール先端を平坦にする。次
に、第３図、第４図に示すように素子電極４上にボンデ
ィングツール１が移動する。その後、第５図に示すよう
に素子電極４に熱圧着した後第６図、第７図に示すよう
にボンディングツール１は移動し細線２の接続を完了す
る。
第８図は本発明の他の実施例である。上記一実施例にお
いては半導体素子の酸化膜上に一度押し当てた後素子電
極に熱圧着したが、押し当てるべき酸化膜の面積が少な
い場合には本実施例の様にセラミック製半導体パッケー
ジ２上に押し当てた後前述の一実施例の第３図乃至第７
図と同様にして細線４を接続する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、球状ボールの先端をあら
かじめ平坦にした後素子電極に熱圧着することにより、
ボンディングツールが下降し電極にボールが接触したと
きは面接触となり荷重は分散され衝撃は抑制される。こ
のことにより素子電極の破壊が防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第７図は本発明の一実施例のボンディング方
法を示す工程順断面図、第８図は本発明の他の実施例の
断面図である。 工・・・・・・ボンディングツール、２・・・・・・細
線、３・・・・・・ボール、４・・・・・・素子電極、
５・・・・・・半導体素子、６・・・・・・酸化膜、１
１・・・・・・半導体素子、１２・・・・・・セラミッ
ク製半導体パッケージ。 代理人　弁理士　　内　原　　　置 方４旧　　　　　　第５図 ノ、ホンデ゛イレグツール ？・　平置ｔせ ３：　ボ゛−ル Ｚ：　酸化膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体装置表面の素子電極にワイヤ先端に形成したボ
    ールを熱圧着するＮＴＣ（Ｎａｉｌ　Ｈｅａｄ　Ｔｈｅ
    ｒｍｏＣｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）ボンディング方法にお
    いて、ボール先端をあらかじめ平坦にした後素子電極に
    ボールを熱圧着することを特徴とするワイヤボンディン
    グ方法。
JP63113231A 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング方法 Pending JPH01282828A (ja)

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JP63113231A JPH01282828A (ja) 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング方法

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JP63113231A JPH01282828A (ja) 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング方法

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JPH01282828A true JPH01282828A (ja) 1989-11-14

Family

ID=14606888

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JP63113231A Pending JPH01282828A (ja) 1988-05-09 1988-05-09 ワイヤボンディング方法

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