JPH0128694Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0128694Y2 JPH0128694Y2 JP8849781U JP8849781U JPH0128694Y2 JP H0128694 Y2 JPH0128694 Y2 JP H0128694Y2 JP 8849781 U JP8849781 U JP 8849781U JP 8849781 U JP8849781 U JP 8849781U JP H0128694 Y2 JPH0128694 Y2 JP H0128694Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- resistor
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は混成集積回路装置の構成に関するも
のである。従来、この種の装置として、第１図に
示すものがあつた。図において、１は絶縁基板、
２は絶縁基板１の上に形成された第１の導体、３
は第２の導体、４は第１の導体２と第２の導体３
の間に形成された抵抗である。５は絶縁基板１の
上に形成された第３の導体、６は絶縁基板１と第
１、第２第３の各導体２，３，５と、抵抗４の上
に形成された保護を目的とした絶縁層である。７
は抵抗４のトリミング跡である。次にこの従来の
ものの動作について説明する。動作の説明を簡単
にするために、厚膜混成集積回路で且つ高集積度
に設計されたものを例にとつて説明する。第２の
導体３と第３の導体５は100〜200μ程度の距離を
おいて設計される。保護を目的とした絶縁層６は
誘電率が10程度のオーバーコートガラスが使用さ
れる。このため第２の導体３と第３の導体５と
は、静電容量にて結合された形となる。また同時
に、抵抗４と第３の導体５の間および第１の導体
２と第３の導体５の間も同様に静電容量にて結合
された形となる。この静電容量のため、混成集積
回路装置は、十分な特性が得られなかつたり、誤
動作を起こしたり、高集積度の混成集積回路装置
を製作することが困難であつた。従来の装置は以
上のように構成されているので、十分な特性を得
られなかつたり、誤動作を起こしたり、高集積度
の混成集積回路装置を製作することが困難である
などの欠点があつた。
のである。従来、この種の装置として、第１図に
示すものがあつた。図において、１は絶縁基板、
２は絶縁基板１の上に形成された第１の導体、３
は第２の導体、４は第１の導体２と第２の導体３
の間に形成された抵抗である。５は絶縁基板１の
上に形成された第３の導体、６は絶縁基板１と第
１、第２第３の各導体２，３，５と、抵抗４の上
に形成された保護を目的とした絶縁層である。７
は抵抗４のトリミング跡である。次にこの従来の
ものの動作について説明する。動作の説明を簡単
にするために、厚膜混成集積回路で且つ高集積度
に設計されたものを例にとつて説明する。第２の
導体３と第３の導体５は100〜200μ程度の距離を
おいて設計される。保護を目的とした絶縁層６は
誘電率が10程度のオーバーコートガラスが使用さ
れる。このため第２の導体３と第３の導体５と
は、静電容量にて結合された形となる。また同時
に、抵抗４と第３の導体５の間および第１の導体
２と第３の導体５の間も同様に静電容量にて結合
された形となる。この静電容量のため、混成集積
回路装置は、十分な特性が得られなかつたり、誤
動作を起こしたり、高集積度の混成集積回路装置
を製作することが困難であつた。従来の装置は以
上のように構成されているので、十分な特性を得
られなかつたり、誤動作を起こしたり、高集積度
の混成集積回路装置を製作することが困難である
などの欠点があつた。
この考案は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、第４の導体、第５
の導体を設けることにより、従来の欠点を除去し
た混性集積回路装置を提供することを目的として
いる。
去するためになされたもので、第４の導体、第５
の導体を設けることにより、従来の欠点を除去し
た混性集積回路装置を提供することを目的として
いる。
以下、この考案の一実施例を図について説明す
る。第２図において、１は絶縁基板、２はこの絶
縁基板１上に形成された第１の導体、３は第２の
導体、４は第１の導体２と第２の導体３との間に
形成された低抗、５は第３の導体、６は絶縁層、
８は第２の導体３と第３の導体５との間に設けら
れた第４の導体、９は第１の導体２と第２の導体
３と抵抗４を覆うようにして形成され、絶縁層６
により電気的に絶縁されている第５の導体であ
る。そしてこの第５の導体９は第４の導体８に接
続され、第４の導体８と第５の導体９はそれぞれ
回路の接地電位に接続されている。また、第５の
導体９には、抵抗４をトリミングするための窓１
０が設けられている。
る。第２図において、１は絶縁基板、２はこの絶
縁基板１上に形成された第１の導体、３は第２の
導体、４は第１の導体２と第２の導体３との間に
形成された低抗、５は第３の導体、６は絶縁層、
８は第２の導体３と第３の導体５との間に設けら
れた第４の導体、９は第１の導体２と第２の導体
３と抵抗４を覆うようにして形成され、絶縁層６
により電気的に絶縁されている第５の導体であ
る。そしてこの第５の導体９は第４の導体８に接
続され、第４の導体８と第５の導体９はそれぞれ
回路の接地電位に接続されている。また、第５の
導体９には、抵抗４をトリミングするための窓１
０が設けられている。
次に動作について説明する。動作の説明を簡単
にするために、厚膜混成集積回路で且つ高集積度
に設計されたものを例にとつて説明する。本発明
の一実施例では、第２図のように構成されている
ので、第４の導体８、第５の導体９と、第１の導
体２、第２の導体３、抵抗４との間は絶縁層６を
介して結合され、静電容量をもつている。また、
第４の導体８、第５の導体９と第３の導体５との
間も、絶縁層６を介して結合され静電容量をもつ
ている。しかしながら第４の導体８、第５の導体
９は回路の接地電位に接続されているので、静電
シールドになり、第１の導体２、第２の導体３、
抵抗４と、第３の導体５間の静電容量は無視でき
るほど小さくなり、従来装置の欠点であつた十分
な特性が得られなかつたり、誤動作したりするこ
とがなくなり、高集積度の混成集積回路の製作が
容易となる効果がある。また第５の導体９には窓
１０が設けられているので、窓１０の下の抵抗４
のトリミング７を施すのが極めて容易になつてい
る。このように構成されているので、抵抗のトリ
ミングも容易で且つ、従来の欠点であつた十分な
特性が得られなかつたり、誤動作するという点が
除去でき、好性能の高集積度の混成集積回路を製
作できる効果がある。
にするために、厚膜混成集積回路で且つ高集積度
に設計されたものを例にとつて説明する。本発明
の一実施例では、第２図のように構成されている
ので、第４の導体８、第５の導体９と、第１の導
体２、第２の導体３、抵抗４との間は絶縁層６を
介して結合され、静電容量をもつている。また、
第４の導体８、第５の導体９と第３の導体５との
間も、絶縁層６を介して結合され静電容量をもつ
ている。しかしながら第４の導体８、第５の導体
９は回路の接地電位に接続されているので、静電
シールドになり、第１の導体２、第２の導体３、
抵抗４と、第３の導体５間の静電容量は無視でき
るほど小さくなり、従来装置の欠点であつた十分
な特性が得られなかつたり、誤動作したりするこ
とがなくなり、高集積度の混成集積回路の製作が
容易となる効果がある。また第５の導体９には窓
１０が設けられているので、窓１０の下の抵抗４
のトリミング７を施すのが極めて容易になつてい
る。このように構成されているので、抵抗のトリ
ミングも容易で且つ、従来の欠点であつた十分な
特性が得られなかつたり、誤動作するという点が
除去でき、好性能の高集積度の混成集積回路を製
作できる効果がある。
第１図ａは従来混成集積回路装置の断面図、第
１図ｂは第１図ａの平面図、第２図ａは本発明の
一実施例を示す混成集積回路装置の断面図、第２
図ｂは第２図ｂの平面図である。 図において、１……絶縁基板、２……第１の導
体、３……第２の導体、４……抵抗、５……第３
の導体、６……絶縁層、７……トリミング跡、８
……第４の導体、９……第５の導体、１０……
窓。なお、図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
１図ｂは第１図ａの平面図、第２図ａは本発明の
一実施例を示す混成集積回路装置の断面図、第２
図ｂは第２図ｂの平面図である。 図において、１……絶縁基板、２……第１の導
体、３……第２の導体、４……抵抗、５……第３
の導体、６……絶縁層、７……トリミング跡、８
……第４の導体、９……第５の導体、１０……
窓。なお、図中、同一符号は同一または相当部分
を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板において、絶縁基板上の第１の導
体、第２の導体、第３の導体、この第１の導体
と第２の導体との間に形成された抵抗、この抵
抗、第１の導体、第２の導体と第３の導体との
間に設けられた第４の導体、この第４の導体に
接続され且つ第１の導体、第２の導体と第１の
導体と第２の導体この間に設けられた低抗を覆
うように形成された第５の導体を有することを
特徴とする混成集積回路装置。 (2) 第５の導体は、第１の導体と第２の導体との
間に設けられた抵抗をトリミングするために設
けられた窓を有することを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第１項記載の混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849781U JPH0128694Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8849781U JPH0128694Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57200042U JPS57200042U (ja) | 1982-12-20 |
| JPH0128694Y2 true JPH0128694Y2 (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=29883668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8849781U Expired JPH0128694Y2 (ja) | 1981-06-15 | 1981-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0128694Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-06-15 JP JP8849781U patent/JPH0128694Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57200042U (ja) | 1982-12-20 |
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