JPH02150053A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH02150053A
JPH02150053A JP63305016A JP30501688A JPH02150053A JP H02150053 A JPH02150053 A JP H02150053A JP 63305016 A JP63305016 A JP 63305016A JP 30501688 A JP30501688 A JP 30501688A JP H02150053 A JPH02150053 A JP H02150053A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
present
package
view
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP63305016A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahide Hayama
雅英 羽山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63305016A priority Critical patent/JPH02150053A/ja
Publication of JPH02150053A publication Critical patent/JPH02150053A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体装置に関し、特に、半導体装置を実装
する際の自由度を大きくしたパッケージおよびリードの
形状に関する。
従来の技術 従来、集積回路で用いられるパンケージは、第３図の（
ａ）　、（ｂ）に代表される様な形状であり、それぞれ
実装の際には直接はんだ付け、あるいはソケットを用い
ている。またパッケージにはピン配置の関係から使用す
る向きが限られている。
発明が解決しようとする課題 上述した従来の半導体装置は、リードの向きが一方向で
あるので、実装の際の自由度が小さい。
特に、プリント配線の際には、ピン配置の関係から配線
が長くなったり、ジャンパ線を必要とすることもしばし
ばあり、回路の小型化・高密度化をはかる場合には大き
な制約を受けるという欠点かある。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する。上記欠
点を解消し、回路の小型化Ｉ高密度化及びプリント配線
等の配線の効率化を計ることを可能とした新規な半導体
装置を提供することにある。
発明の従来技術に対する相違点 上述した従来の半導体装置のパンケージおよびリードの
形状に対し、本発明は、その形状を変えることでパッケ
ージの表裏を無＜シ、実装の際の自由度が大きいという
相違点を有する。
課題を解決するための手段 前記目的を達成する為に、本発明に係る半導体装置は、
パッケージを可能なかぎり薄＜シ、リードをパッケージ
の側面に平面状に配置することてを正対称形とし、パン
ケージの表裏の区別を無くしている。
実施例 次に本発明をその好ましい各実施例について図面を参照
して具体的に説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明による第１の実施例
を示す平面図および側面図である。
第１図（ａ）　、（ｂ）を参照するに、第３図に示され
た従来のパッケージおよびリード形状を比較すると、本
発明はリードが側面に沿って平面状に配列されている点
が特徴である。
第１図（ａ）は従来のＤＩＰ型に対応し、第１図（ｂは
従来のＭＦＰ型に対応している。
第１図（ａ）において、参照番号１１はパッケージを示
し、該パッケージＩＩの側面にはり一ド１２が面に沿っ
て平面状に配列されている。
次に第１図（ｂ）を参照するに、パッケージ２Ｉの側面
にはＩＪ−）’２２が面に沿って平面状に配列されてい
る。
第２図（ａ）　、（ｂ）は本発明に係るパッケージのソ
ケットを使用した使用例を示す正面図である。
これらのリード形状を用いることで上下対称形となり、
裏がえした状態での平面実装を可能としている。
第２図（ａ）　、（ｂ）は本発明による第２の実施例を
示す平面図および側面図である。第１図に示した第１の
実施例では主に本発明の半導体装置をプリント基板等へ
直接はんだ付けによる実装を対象としたものだが、第２
の実施例ではソケットを用いた場合である。
第２図（ａ）　、（ｂ）において、３０はパッケージ、
３１．３２はソケットをそれぞれ示す。
基本的にはＤＩＰあるいはＭＦＰのソケットと構造的に
同等であるが、本発明の半導体装置はリードが平面状に
構成されているために、第２図（ｂ）に示すようにパン
ケージ３０同士をソケット３２の中でパラレルに接続す
ることが可能となる。これにより電源や信号線のピン配
置を考慮すれば各種組合せによる回路を得ることができ
るという利点がある。
発明の効果 以−Ｆ説明したように、本発明によれば、パンケージお
よびリードの形状を変えることで、半導体装置の実装時
の自由度を増すことができ、特に裏がえした状態での実
装を可能としたことは、プリント基板等の配線の効率化
がはかれるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明による第１の実施例のＤＩＰ型装
置の平面および側面図、第１図（ｂ）は本発明による第
１の実施例のＭＦＰ型装置の平面および側面図、第２図
（ａ）　、（ｂ）は本発明による第２の実施例のソケッ
ト装着時における側面図、第３図（ａ）　、（ｂ）はそ
れぞれ従来型の旧Ｐ型およびＭＦＰ型の平面および側面
図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　側面部のみに平面上のリードを配列した半導体装置。
JP63305016A 1988-11-30 1988-11-30 半導体装置 Pending JPH02150053A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63305016A JPH02150053A (ja) 1988-11-30 1988-11-30 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63305016A JPH02150053A (ja) 1988-11-30 1988-11-30 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02150053A true JPH02150053A (ja) 1990-06-08

Family

ID=17940076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63305016A Pending JPH02150053A (ja) 1988-11-30 1988-11-30 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02150053A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6624508B2 (en) * 2000-01-03 2003-09-23 Sophia Wireless, Inc. High frequency, low cost package for semiconductor devices

Cited By (1)

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