JPS6050351B2 - ３極半導体素子 - Google Patents
３極半導体素子Info
- Publication number
- JPS6050351B2 JPS6050351B2 JP55093736A JP9373680A JPS6050351B2 JP S6050351 B2 JPS6050351 B2 JP S6050351B2 JP 55093736 A JP55093736 A JP 55093736A JP 9373680 A JP9373680 A JP 9373680A JP S6050351 B2 JPS6050351 B2 JP S6050351B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode body
- semiconductor device
- semiconductor element
- electrode
- main electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/138—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having another interconnection being formed by a cover plate parallel to the conductive base, e.g. sandwich type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リード線を介することなく印刷配線のよう
な基板上の回路導体に容器外面の導電部を直接ろう付け
して用いる３極半導体素子に関する。
な基板上の回路導体に容器外面の導電部を直接ろう付け
して用いる３極半導体素子に関する。
電子回路を構成するため、絶縁基板上の印刷配線に回
路部品を接続することは広く行なわれている。
路部品を接続することは広く行なわれている。
半導体素子をこのように接続するには、従来は素子のリ
ード線を基板の穴に挿入し、基板上の回路導体とろう付
けしていた。しかし装着技術、特に自動装着技術の進歩
に伴ない、リード線を介することなく回路導体に直接ろ
う付けてきるりードレス型の半導体素子の開発が望まれ
るに至つた。 本発明はトランジスタまたはサイリスタ
のような３極半導体素子に対する取り付けの際の自由度
の高いリードレス型の構造を提供することを目的とする
。
ード線を基板の穴に挿入し、基板上の回路導体とろう付
けしていた。しかし装着技術、特に自動装着技術の進歩
に伴ない、リード線を介することなく回路導体に直接ろ
う付けてきるりードレス型の半導体素子の開発が望まれ
るに至つた。 本発明はトランジスタまたはサイリスタ
のような３極半導体素子に対する取り付けの際の自由度
の高いリードレス型の構造を提供することを目的とする
。
この目的は３極半導体素子が半導体素体と、その両面
の電極にそれぞれ接触する端部を備えた円柱状の主電極
体と、半導体素体の一方の面に存在する第三の電極に接
続され、一方の前記主電極体の端部を取り囲む環状中間
電極体と、中間電極体と両端の主電極体の各々との間に
またがるガラス管体とよりなることによつて達成される
。
の電極にそれぞれ接触する端部を備えた円柱状の主電極
体と、半導体素体の一方の面に存在する第三の電極に接
続され、一方の前記主電極体の端部を取り囲む環状中間
電極体と、中間電極体と両端の主電極体の各々との間に
またがるガラス管体とよりなることによつて達成される
。
以下図を引用して本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の一実施例てある３極半導体素子の構造
と組立方法を示す。第一主電極体１の径小の端部１１に
ガラス管体２を嵌め、端部１１の上面に半導体素体３の
下面の電極を載せる。次いで環状の中間電極体４を素体
３の上面の周辺に位置する電極３１と接触させながらガ
ラス管体２の端面上に載せ、さらに接続電極体５を素体
３の上面中央に位置する電極に接触させる。つづいて第
二のガラス管体６を中間電極体４の上に載せ、第二主電
極体７の径小端部７１をその開口部に嵌めながら接続電
極体５の上に載せる。組立治具８内に各部品をこのよう
に配置し、組立治具を熱することにより各電極体１、４
、７をガラス管体２、６と融着させるとともに、電極体
５および７の重みにより半導体素体３の各電極と加圧接
触させる。接続電極体５は予め半導体素体に、例えばろ
う付けによつて結合しておいてもよい。あるいは逆に第
二主電極体７の端面に予めろう付けするか、または第二
主電極体７と一体に形成しておいてもよい。勿論、この
場合には組立方法をそれに対応して一部変更する必要が
ある。第２図はでき上つた３極半導体素子の外観を示し
、第一主電極体１、中間電極体４、第二主電極体７およ
びそれらの間にまたがるガラス管体２，６により円柱状
に形成されている。
と組立方法を示す。第一主電極体１の径小の端部１１に
ガラス管体２を嵌め、端部１１の上面に半導体素体３の
下面の電極を載せる。次いで環状の中間電極体４を素体
３の上面の周辺に位置する電極３１と接触させながらガ
ラス管体２の端面上に載せ、さらに接続電極体５を素体
３の上面中央に位置する電極に接触させる。つづいて第
二のガラス管体６を中間電極体４の上に載せ、第二主電
極体７の径小端部７１をその開口部に嵌めながら接続電
極体５の上に載せる。組立治具８内に各部品をこのよう
に配置し、組立治具を熱することにより各電極体１、４
、７をガラス管体２、６と融着させるとともに、電極体
５および７の重みにより半導体素体３の各電極と加圧接
触させる。接続電極体５は予め半導体素体に、例えばろ
う付けによつて結合しておいてもよい。あるいは逆に第
二主電極体７の端面に予めろう付けするか、または第二
主電極体７と一体に形成しておいてもよい。勿論、この
場合には組立方法をそれに対応して一部変更する必要が
ある。第２図はでき上つた３極半導体素子の外観を示し
、第一主電極体１、中間電極体４、第二主電極体７およ
びそれらの間にまたがるガラス管体２，６により円柱状
に形成されている。
このような素子では、電極が軸方向に非対称に位置して
いるので、それにより極性を判別しながら第３図に示す
ように各電極１，４，７を印刷配線基板１０の上の銅箔
のランド１２とはんだ１３を用いてろう付けすることが
できる。以上述べたように本発明による３極半導体素子
は３個の電極と２個のガラス管体により円柱状に構成さ
れており、これによつて下記のような利点を有する。
いるので、それにより極性を判別しながら第３図に示す
ように各電極１，４，７を印刷配線基板１０の上の銅箔
のランド１２とはんだ１３を用いてろう付けすることが
できる。以上述べたように本発明による３極半導体素子
は３個の電極と２個のガラス管体により円柱状に構成さ
れており、これによつて下記のような利点を有する。
１ 円筒形であるため、印刷配線への装着時には極性の
方向だけ決めれは電極の円周面の任意の位置で直接ろう
付けにより取り付けることができ、他のリードレス型円
柱状２極構造電子部品（抵抗、コンデンサ、インダクタ
ンス、ダイオードなど）と印刷配線への装着装置の共用
が可能である。
方向だけ決めれは電極の円周面の任意の位置で直接ろう
付けにより取り付けることができ、他のリードレス型円
柱状２極構造電子部品（抵抗、コンデンサ、インダクタ
ンス、ダイオードなど）と印刷配線への装着装置の共用
が可能である。
２ リードレス型構造のため半導体素体と外部配線との
間のインダクタンスが小さい。
間のインダクタンスが小さい。
３組立ての際、半導体素体と電極体との接続と、半導体
素体の封止のためのガラス管体と電極体との融着が同一
工程で処理できるので、組立て作業時間が短い。
素体の封止のためのガラス管体と電極体との融着が同一
工程で処理できるので、組立て作業時間が短い。
第１図は本発明による３極半導体素子の各部分の組立て
時の配置を示す断面図、第２図はでき上つた素子の斜視
図、第３図はその取り付け状態を示す要部断面側面図て
ある。 １，７・・・・・・主電極体、２，６・・・・・・ガラ
ス管体、３・・・・・・半導体素体、４・・・・・・中
間電極体、５・・・・・・接続電極体。
時の配置を示す断面図、第２図はでき上つた素子の斜視
図、第３図はその取り付け状態を示す要部断面側面図て
ある。 １，７・・・・・・主電極体、２，６・・・・・・ガラ
ス管体、３・・・・・・半導体素体、４・・・・・・中
間電極体、５・・・・・・接続電極体。
Claims (1)
- １ 半導体素体と、その両面の電極にそれぞれ接触する
端部を備えた円柱状の主電極体と、前記半導体素体の一
方の面に存在する第三の電極に接続され一方の前記主電
極体の端部を取り囲む環状中間電極体と、該中間電極体
と両端の主電極体の各々との間にまたがるガラス管体と
よりなることを特徴とする３極半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55093736A JPS6050351B2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 | ３極半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55093736A JPS6050351B2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 | ３極半導体素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5718345A JPS5718345A (en) | 1982-01-30 |
| JPS6050351B2 true JPS6050351B2 (ja) | 1985-11-08 |
Family
ID=14090688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55093736A Expired JPS6050351B2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 | ３極半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050351B2 (ja) |
-
1980
- 1980-07-09 JP JP55093736A patent/JPS6050351B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5718345A (en) | 1982-01-30 |
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