JPH0129085Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0129085Y2 JPH0129085Y2 JP16196681U JP16196681U JPH0129085Y2 JP H0129085 Y2 JPH0129085 Y2 JP H0129085Y2 JP 16196681 U JP16196681 U JP 16196681U JP 16196681 U JP16196681 U JP 16196681U JP H0129085 Y2 JPH0129085 Y2 JP H0129085Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- thermal head
- printing
- ceramic substrate
- printing section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は感熱記録装置に用いられるサーマルヘ
ツドに係り、特にサーマルヘツドの支持板の改良
に関する。
ツドに係り、特にサーマルヘツドの支持板の改良
に関する。
感熱記録装置により印字されたものをみると、
感熱記録紙中央部の印字濃度が側端部に比べ薄い
ものがしばしば見られる。これは、感熱記録紙の
中央部において、感熱記録紙と発熱抵抗体との圧
接状態が悪くなつていることによるものである。
この圧接状態の不良は、主として発熱抵抗体を備
えたセラミツク基板を支持する支持板自体に加工
歪などによる凸凹のそりがあることに起因すると
考えられる。
感熱記録紙中央部の印字濃度が側端部に比べ薄い
ものがしばしば見られる。これは、感熱記録紙の
中央部において、感熱記録紙と発熱抵抗体との圧
接状態が悪くなつていることによるものである。
この圧接状態の不良は、主として発熱抵抗体を備
えたセラミツク基板を支持する支持板自体に加工
歪などによる凸凹のそりがあることに起因すると
考えられる。
通常支持板は、これにセラミツク基板等の印字
部が取付けられる前に、そりの計測が行なわれ、
規格値を満足するもののみが支持板として使用さ
れる。しかし規格値を満足する支持板を使用した
場合であつても、依然として記録紙中央部の印字
濃度が側端部に比べ薄いものがある。これを調べ
てみると、支持板の凹面側に印字部が設けられて
いることがわかつた。一方、凸面側に印字部を設
けた場合は印字濃度の差異がほとんど認められな
かつた。すなわち、同一規格値であつても、支持
板の凹面側に印字部を設けるか、あるいは凸面側
に設けるかにより印字品質は多大の影響を受ける
のである。これは、支持板自体の加工歪によるそ
りに加えて、サーマルヘツド動作時の発熱抵抗体
からの熱の影響により生ずるそりにも起因すると
考えられる。支持板は通常鉄、ステンレス等の金
属から成り、セラミツクあるいはガラスエポキシ
樹脂から成る基板より線膨張係数が大きい。した
がつて発熱抵抗体からの熱と上記線膨張係数の差
によりサーマルヘツドの中央部に凹状のそりが生
ずる。
部が取付けられる前に、そりの計測が行なわれ、
規格値を満足するもののみが支持板として使用さ
れる。しかし規格値を満足する支持板を使用した
場合であつても、依然として記録紙中央部の印字
濃度が側端部に比べ薄いものがある。これを調べ
てみると、支持板の凹面側に印字部が設けられて
いることがわかつた。一方、凸面側に印字部を設
けた場合は印字濃度の差異がほとんど認められな
かつた。すなわち、同一規格値であつても、支持
板の凹面側に印字部を設けるか、あるいは凸面側
に設けるかにより印字品質は多大の影響を受ける
のである。これは、支持板自体の加工歪によるそ
りに加えて、サーマルヘツド動作時の発熱抵抗体
からの熱の影響により生ずるそりにも起因すると
考えられる。支持板は通常鉄、ステンレス等の金
属から成り、セラミツクあるいはガラスエポキシ
樹脂から成る基板より線膨張係数が大きい。した
がつて発熱抵抗体からの熱と上記線膨張係数の差
によりサーマルヘツドの中央部に凹状のそりが生
ずる。
上述した知見に基づけば、支持板の凸面側にセ
ラミツク基板等の印字部を設けることにより、従
来存した印字濃度の不均一は解消されるが、次の
様な問題を有している。
ラミツク基板等の印字部を設けることにより、従
来存した印字濃度の不均一は解消されるが、次の
様な問題を有している。
すなわち、支持板の印字部側には通常印字部を
構成する部品を取付けるためのネジ孔等の特有の
取付構造が設けられており、支持板の印字部側と
その裏面とは非対称の構造をなしている。したが
つて、凹凸のそりを測定した結果、凸面側に上記
取付構造を有する支持板のみを使用することとな
ると凹面側に取付構造を有するものは使えなくな
り歩留まりが悪くなるという欠点を有する。
構成する部品を取付けるためのネジ孔等の特有の
取付構造が設けられており、支持板の印字部側と
その裏面とは非対称の構造をなしている。したが
つて、凹凸のそりを測定した結果、凸面側に上記
取付構造を有する支持板のみを使用することとな
ると凹面側に取付構造を有するものは使えなくな
り歩留まりが悪くなるという欠点を有する。
本考案は、以上の点に鑑みて、印字品質が改善
され、かつ歩留まりの向上が図られたサーマルヘ
ツドを提供することを目的とするものである。
され、かつ歩留まりの向上が図られたサーマルヘ
ツドを提供することを目的とするものである。
すなわち、本考案のサーマルヘツドは、発熱抵
抗体が列設されたセラミツク基板と、接続端子を
取付けたガラスエポキシ基板と、これらの基板間
に跨設されるテープキヤリアとからなる印字部
を、支持板上に設けたサーマルヘツドにおいて、
前記支持板は、前記印字部が設けられる面とその
反対側の面とを同一構造とすることによりいずれ
の面にも印字部が設けられるようにし、かつ前記
印字部を支持板の凸面側に設けたことを特徴とし
ている。
抗体が列設されたセラミツク基板と、接続端子を
取付けたガラスエポキシ基板と、これらの基板間
に跨設されるテープキヤリアとからなる印字部
を、支持板上に設けたサーマルヘツドにおいて、
前記支持板は、前記印字部が設けられる面とその
反対側の面とを同一構造とすることによりいずれ
の面にも印字部が設けられるようにし、かつ前記
印字部を支持板の凸面側に設けたことを特徴とし
ている。
以下、本考案に係るサーマルヘツドの実施例を
添付図面を参照して説明する。第１図は本考案の
実施例を示す平面図である。第２図は支持板の斜
視図を表わし、表裏両面の構造が対称であること
が示されている。
添付図面を参照して説明する。第１図は本考案の
実施例を示す平面図である。第２図は支持板の斜
視図を表わし、表裏両面の構造が対称であること
が示されている。
本実施例のサーマルヘツドは、第１図の如くプ
レート状の支持板１上に、発熱抵抗体３を形成し
たセラミツク基板２と、ガラスエポキシ基板４が
敷設され、さらに両基板２，４間をICチツプ６
等を備えたテープキヤリア５で連結されており、
これらは必要に応じて一部分保護カバーにより覆
われている。さらに支持板１の長手方向の両端部
には、支持板１をテープキヤリア５のボンデイン
グの状態を試験するための振動試験機あるいは他
の機器に取付けるための取付用のねじ孔１ａが穿
設されている。そして上記支持板１は第２図の如
く表裏両面対称構造をなしている。
レート状の支持板１上に、発熱抵抗体３を形成し
たセラミツク基板２と、ガラスエポキシ基板４が
敷設され、さらに両基板２，４間をICチツプ６
等を備えたテープキヤリア５で連結されており、
これらは必要に応じて一部分保護カバーにより覆
われている。さらに支持板１の長手方向の両端部
には、支持板１をテープキヤリア５のボンデイン
グの状態を試験するための振動試験機あるいは他
の機器に取付けるための取付用のねじ孔１ａが穿
設されている。そして上記支持板１は第２図の如
く表裏両面対称構造をなしている。
上記サーマルヘツドにおいて、250×76×5tmm
のステンレス板を支持板として用いた。支持板の
そりの規格値を±0.4mmとし、規格値内であつて、
凸面側に印字部を設けたサーマルヘツドと凹面側
に印字部を設けたものとで各々印字濃度を調べ
た。
のステンレス板を支持板として用いた。支持板の
そりの規格値を±0.4mmとし、規格値内であつて、
凸面側に印字部を設けたサーマルヘツドと凹面側
に印字部を設けたものとで各々印字濃度を調べ
た。
凸面側に印字部を設けたサーマルヘツドの印字
濃度Ｄは、中央部がＤ＝1.2、側端部はＤ＝1.1と
計測された。一方凹面側に印字部を設けた場合
は、中央部がＤ＝0.9、側端部がＤ＝1.2となり印
字濃度の差が大きかつた。さらに上記後者の場合
において、プロテンローラ中央部の押し付け圧を
強めて印字してみたが、中央部の印字濃度はＤ＝
1.0であつた。
濃度Ｄは、中央部がＤ＝1.2、側端部はＤ＝1.1と
計測された。一方凹面側に印字部を設けた場合
は、中央部がＤ＝0.9、側端部がＤ＝1.2となり印
字濃度の差が大きかつた。さらに上記後者の場合
において、プロテンローラ中央部の押し付け圧を
強めて印字してみたが、中央部の印字濃度はＤ＝
1.0であつた。
以上に述べたように本考案に係るサーマルヘツ
ドにおいては、セラミツク基板等の印字等の印字
部を支持板の凸面側に設けるようにしたので、印
字濃度を濃くしかも均一にすることができる。
ドにおいては、セラミツク基板等の印字等の印字
部を支持板の凸面側に設けるようにしたので、印
字濃度を濃くしかも均一にすることができる。
また支持板の構造を表裏両面対称とすることに
より、どちらの面が凸面を成していても支持板と
して使用できるようにし、歩溜まりの向上を図る
ことができる。さらにまた支持板のそりの凹凸の
確認後、凸面側もしくは凹面側を表示する印を付
すことにより、セラミツク基板等を配設する側を
明確にし、基板実装時の錯誤を防止することがで
きる。
より、どちらの面が凸面を成していても支持板と
して使用できるようにし、歩溜まりの向上を図る
ことができる。さらにまた支持板のそりの凹凸の
確認後、凸面側もしくは凹面側を表示する印を付
すことにより、セラミツク基板等を配設する側を
明確にし、基板実装時の錯誤を防止することがで
きる。
第１図は本考案に係るサーマルヘツドの一実施
例を示す平面図、第２図は上記実施例に係るサー
マルヘツドの支持板の斜視図である。 １……支持板、１ａ……取付用ネジ孔、１ｂ…
…保護カバー取付用ネジ孔、２……セラミツク基
板、３……発熱抵抗体、４……ガラスエポキシ樹
脂、５……テープキヤリア、６……ICチツプ、
７……保護カバー。
例を示す平面図、第２図は上記実施例に係るサー
マルヘツドの支持板の斜視図である。 １……支持板、１ａ……取付用ネジ孔、１ｂ…
…保護カバー取付用ネジ孔、２……セラミツク基
板、３……発熱抵抗体、４……ガラスエポキシ樹
脂、５……テープキヤリア、６……ICチツプ、
７……保護カバー。
Claims (1)
- 発熱抵抗体が列設されたセラミツク基板と、接
続端子を取付けたガラスエポキシ基板と、これら
の基板間に跨設されるテープキヤリアとからなる
印字部を、支持板上に設けたサーマルヘツドにお
いて、前記支持板は、前記印字部が設けられる面
とその反対側の面とを同一構造とすることにより
いずれの面にも印字部が設けられるようにし、か
つ前記印字部を支持板の凸面側に設けたことを特
徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16196681U JPS5866954U (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16196681U JPS5866954U (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866954U JPS5866954U (ja) | 1983-05-07 |
| JPH0129085Y2 true JPH0129085Y2 (ja) | 1989-09-05 |
Family
ID=29954302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16196681U Granted JPS5866954U (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866954U (ja) |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP16196681U patent/JPS5866954U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5866954U (ja) | 1983-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6307580B1 (en) | Thermal printhead and method of making the same | |
| JPH02145931A (ja) | 温度センサ及び前記温度センサを使用した複写機 | |
| JPH0354920Y2 (ja) | ||
| JPH0321962Y2 (ja) | ||
| JPH07161886A (ja) | 平板形半導体パッケージの放熱器取付け構造 | |
| JPH056517B2 (ja) | ||
| JPH0721328Y2 (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JPH0546915Y2 (ja) | ||
| JPS60141256U (ja) | 熱印刷装置 | |
| JP2562880B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH088826Y2 (ja) | 長尺サーマルヘッド | |
| JPS6017357U (ja) | 感熱転写記録用インクドナ−シ−ト | |
| JP3920938B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0540419Y2 (ja) | ||
| JPH0549348U (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3066845B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS5866954U (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS63296385A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0352151U (ja) | ||
| JP2531625Y2 (ja) | スクリーン印刷用印刷版 | |
| JPH06103235B2 (ja) | 圧電型圧力センサ | |
| JPS6181949U (ja) | ||
| JPS629964A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH02295757A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0550625A (ja) | サーマルヘツド |