JPH01293675A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
- Publication number
- JPH01293675A JPH01293675A JP63125211A JP12521188A JPH01293675A JP H01293675 A JPH01293675 A JP H01293675A JP 63125211 A JP63125211 A JP 63125211A JP 12521188 A JP12521188 A JP 12521188A JP H01293675 A JPH01293675 A JP H01293675A
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- Japan
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- glaze
- film
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- thin film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主にモータの回転速度、回転角の検知等に利用
される磁気センサに関するものである。
される磁気センサに関するものである。
従来の技術
従来、この種の磁気センサは、第２図、第３図あるいは
第４図に示すような構造であった。すなわち第２図の場
合、絶縁基板１上の一部に、まず厚膜電極２を印刷・焼
成等により形成する。次にこの厚膜電極２の一部と絶縁
基板１上の一部あるいは全面にガラスグレーズ３を印刷
・焼成等により形成する。次に厚膜電極２およびガラス
グレーズ３上にＮｉ合金薄膜４を真空蒸着法捷だはスパ
ッタリング法により形成する。次にフォトエツチングに
より所望のパターンに形成後、厚膜電極のうち取り出し
電極となる電極取出部２ａを除く基板上に保護膜６を形
成する。次にリードフレーム６を電極取出部２ａにハン
ダ付けし、電極取出部２ｆＬおよびハンダ接合部を熱硬
化性樹脂７により被覆して磁気センサとするものである
。
第４図に示すような構造であった。すなわち第２図の場
合、絶縁基板１上の一部に、まず厚膜電極２を印刷・焼
成等により形成する。次にこの厚膜電極２の一部と絶縁
基板１上の一部あるいは全面にガラスグレーズ３を印刷
・焼成等により形成する。次に厚膜電極２およびガラス
グレーズ３上にＮｉ合金薄膜４を真空蒸着法捷だはスパ
ッタリング法により形成する。次にフォトエツチングに
より所望のパターンに形成後、厚膜電極のうち取り出し
電極となる電極取出部２ａを除く基板上に保護膜６を形
成する。次にリードフレーム６を電極取出部２ａにハン
ダ付けし、電極取出部２ｆＬおよびハンダ接合部を熱硬
化性樹脂７により被覆して磁気センサとするものである
。
また第３図の場合、絶縁基板８上の一部あるいは全面に
まず表面平滑性に優れたガラスグレーズ９を印刷・焼成
等により形成する。次に絶縁基板８上で少くともガラス
グレーズ９の一部と重なる構造の厚膜電極１０を印刷・
焼成等により形成し、これらの上に第２図の例と同様に
、Ｎｉ合金薄膜１１のパターン、保護膜１２を形成した
後、リードフレーム１３をハンダ付けし、熱硬化性樹脂
１４で被覆して磁気センサとするものである。
まず表面平滑性に優れたガラスグレーズ９を印刷・焼成
等により形成する。次に絶縁基板８上で少くともガラス
グレーズ９の一部と重なる構造の厚膜電極１０を印刷・
焼成等により形成し、これらの上に第２図の例と同様に
、Ｎｉ合金薄膜１１のパターン、保護膜１２を形成した
後、リードフレーム１３をハンダ付けし、熱硬化性樹脂
１４で被覆して磁気センサとするものである。
また、第４図の場合、絶縁基板１６上に厚膜電極１６と
ガラスグレーズ１７を重ならないようにそれぞれ印刷・
焼成等により形成し、これらの上に第２図の例と同様に
、Ｎ１合金薄膜のパターン１８、保護膜１９を形成した
後、リードフレーム２０をハンダ付けし、熱硬化性樹脂
２１で被覆して磁気センナとするものである。
ガラスグレーズ１７を重ならないようにそれぞれ印刷・
焼成等により形成し、これらの上に第２図の例と同様に
、Ｎ１合金薄膜のパターン１８、保護膜１９を形成した
後、リードフレーム２０をハンダ付けし、熱硬化性樹脂
２１で被覆して磁気センナとするものである。
発明が解決しようとする課題
従来の第２図に示すような構造では、厚膜電極を先に焼
成するため、ガラスグレーズはその焼成温度が厚膜電極
を劣化させないために厚膜電極の焼成温度以下に限定さ
れてしまい、表面平滑性に優れた高温焼成を要するガラ
スグレーズを用いることが不可能であった。
成するため、ガラスグレーズはその焼成温度が厚膜電極
を劣化させないために厚膜電極の焼成温度以下に限定さ
れてしまい、表面平滑性に優れた高温焼成を要するガラ
スグレーズを用いることが不可能であった。
また、第３図に示すような構造では、ガラスグレーズ焼
成後に厚膜電極を印刷・焼成するが、厚膜電極を焼成す
る際に、厚膜電極ペーストの収縮等により、厚膜電極の
接合する付近のガラスグレーズにクラックが生じ、その
上に形成するＮ１合金薄膜パターンの信頼性が十分でな
かった。
成後に厚膜電極を印刷・焼成するが、厚膜電極を焼成す
る際に、厚膜電極ペーストの収縮等により、厚膜電極の
接合する付近のガラスグレーズにクラックが生じ、その
上に形成するＮ１合金薄膜パターンの信頼性が十分でな
かった。
また、第４図に示すような構造では、薄膜パターンの一
部が絶縁基板の非グレーズ部上に形成され、この部分の
薄膜は、絶縁基板表面が平滑でないために厚膜が不均一
となり、十分な信頼性が得られなかった。 ・ 本発明は、このような問題点を解決するもので、磁気セ
ンサとして十分な特性ならびに信頼性を得ることを目的
とするものである。
部が絶縁基板の非グレーズ部上に形成され、この部分の
薄膜は、絶縁基板表面が平滑でないために厚膜が不均一
となり、十分な信頼性が得られなかった。 ・ 本発明は、このような問題点を解決するもので、磁気セ
ンサとして十分な特性ならびに信頼性を得ることを目的
とするものである。
課題を解決するための手段
これらの問題点を解決するために、本発明は、絶縁基板
上に形成されだ厚膜電極と、前記絶縁基板上に前記の厚
膜電極と接合しないように形成された表面平滑性に優れ
たグレーズと、このグレーズ上に形成されだ磁電変換薄
膜と、前肥厚膜電極と前記磁電変換薄膜とを導通させる
機能を有する電極膜とを備えたものである。
上に形成されだ厚膜電極と、前記絶縁基板上に前記の厚
膜電極と接合しないように形成された表面平滑性に優れ
たグレーズと、このグレーズ上に形成されだ磁電変換薄
膜と、前肥厚膜電極と前記磁電変換薄膜とを導通させる
機能を有する電極膜とを備えたものである。
作用
この構造により、グレーズ材料の選択の範囲が広くなり
、表面平滑性に優れたグレーズを形成することが可能で
あり、磁気センサとして十分な特性を得ることができる
。また、電極膜は磁電変換薄膜と同時に形成しないため
、その膜厚は任意に設定できるので十分な信頼性を得る
ことができる。
、表面平滑性に優れたグレーズを形成することが可能で
あり、磁気センサとして十分な特性を得ることができる
。また、電極膜は磁電変換薄膜と同時に形成しないため
、その膜厚は任意に設定できるので十分な信頼性を得る
ことができる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による磁気センサの断面図で
ある。まずアルミナ等の絶縁基板２２上にＡｇ−Ｐｄ等
による厚膜電極２３および厚膜電極２３とは接合しない
グレーズ２４を印刷・焼成等により形成する。このグレ
ーズ２４および厚膜電極２３のそれぞれ少くとも一部を
覆うようなＣｕ等の電極膜２６をマスク蒸着等により形
成し、さらにグレーズ２４およびグレーズ２４上の電極
膜２５上にＮｉ 合金薄膜２６を真空蒸着法またはスパ
ッタリング法によシ形成する。次にフォトエツチング法
により、Ｎｉ合金薄膜２ｅを所望のパターンに形成後、
厚膜電極２３のうちリードフレームをハンダ付けする部
分２３＆を除いた部分および電極膜２６とＮｉ合金薄膜
２６上に保護膜２７を形成する。さらにリードフレーム
２８を厚膜電極２３２Ｌにハンダ付けし、ハンダ接合部
を熱硬化性樹脂２９により被覆する。
ある。まずアルミナ等の絶縁基板２２上にＡｇ−Ｐｄ等
による厚膜電極２３および厚膜電極２３とは接合しない
グレーズ２４を印刷・焼成等により形成する。このグレ
ーズ２４および厚膜電極２３のそれぞれ少くとも一部を
覆うようなＣｕ等の電極膜２６をマスク蒸着等により形
成し、さらにグレーズ２４およびグレーズ２４上の電極
膜２５上にＮｉ 合金薄膜２６を真空蒸着法またはスパ
ッタリング法によシ形成する。次にフォトエツチング法
により、Ｎｉ合金薄膜２ｅを所望のパターンに形成後、
厚膜電極２３のうちリードフレームをハンダ付けする部
分２３＆を除いた部分および電極膜２６とＮｉ合金薄膜
２６上に保護膜２７を形成する。さらにリードフレーム
２８を厚膜電極２３２Ｌにハンダ付けし、ハンダ接合部
を熱硬化性樹脂２９により被覆する。
なお本実施例において、絶縁基板はアルミナ等、厚膜電
極はＡｇ−Ｐｄ等、電極膜はマスク蒸着によるＣｕ等、
磁電変換薄膜はＮｉ合金薄膜、また塗料は熱硬化性樹脂
としだが、同様な目的を達成できるものであれば何でも
よい。
極はＡｇ−Ｐｄ等、電極膜はマスク蒸着によるＣｕ等、
磁電変換薄膜はＮｉ合金薄膜、また塗料は熱硬化性樹脂
としだが、同様な目的を達成できるものであれば何でも
よい。
また、厚膜電極、電極膜およびＮｉ合金薄膜を形成する
際の順序は問わない。
際の順序は問わない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、グレーズと厚膜電極が接
合しないため、それぞれを最適の条件で焼成等を行い形
成することができ、また、グレーズ上に形成された磁電
変換薄膜とリードフレーム接合用の厚膜電極とを、任意
な厚みの電極膜で接合し導通させるため、磁気センサと
して十分な特性を有し、さらに信頼性を大幅に向上させ
ることができるという効果が得られる。
合しないため、それぞれを最適の条件で焼成等を行い形
成することができ、また、グレーズ上に形成された磁電
変換薄膜とリードフレーム接合用の厚膜電極とを、任意
な厚みの電極膜で接合し導通させるため、磁気センサと
して十分な特性を有し、さらに信頼性を大幅に向上させ
ることができるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による磁気センサを示す断面
図、第２図、第３図および第４図はそれぞれ従来の磁気
センサを示す断面図である。 ２２・・・・・・絶縁基板、２３・・・・・厚膜電極、
２４・・・・・グレーズ、２６・・・・電極膜、２６・
・・・・Ｎｉ合金薄膜、２７・・・・・・保護膜、２８
・・・・・・リードフレーム、２９・・・・・・熱硬化
性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
図、第２図、第３図および第４図はそれぞれ従来の磁気
センサを示す断面図である。 ２２・・・・・・絶縁基板、２３・・・・・厚膜電極、
２４・・・・・グレーズ、２６・・・・電極膜、２６・
・・・・Ｎｉ合金薄膜、２７・・・・・・保護膜、２８
・・・・・・リードフレーム、２９・・・・・・熱硬化
性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成された厚膜電極と、前記絶縁基板上
に前記厚膜電極と接合しないように形成された表面平滑
性に優れたグレーズと、このグレーズ上に形成された磁
電変換薄膜と、前記厚膜電極と前記磁電変換薄膜とを導
通させる機能を有する電極膜とを備えたことを特徴とす
る磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63125211A JP2674088B2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63125211A JP2674088B2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 磁気センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293675A true JPH01293675A (ja) | 1989-11-27 |
| JP2674088B2 JP2674088B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=14904628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63125211A Expired - Fee Related JP2674088B2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674088B2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP63125211A patent/JP2674088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674088B2 (ja) | 1997-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |