JPH01298349A - スチレン系重合体を成分とするレジスト - Google Patents
スチレン系重合体を成分とするレジストInfo
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- JPH01298349A JPH01298349A JP12851188A JP12851188A JPH01298349A JP H01298349 A JPH01298349 A JP H01298349A JP 12851188 A JP12851188 A JP 12851188A JP 12851188 A JP12851188 A JP 12851188A JP H01298349 A JPH01298349 A JP H01298349A
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- compound
- polymer
- component
- reaction
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
- G03F7/0758—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ケイ素原子を有するスチレン系重合体を成分
とするレジストに関する。
とするレジストに関する。
従来の技術
従来、ネガ型のフォトレジストとしてハ、環化ゴムにビ
スアンドを配合したものが用いられている。しかし、こ
のものは現像時に膨潤したり、解像度が充分でなく、又
耐ドライエツチング性も欠けるという問題がある。
スアンドを配合したものが用いられている。しかし、こ
のものは現像時に膨潤したり、解像度が充分でなく、又
耐ドライエツチング性も欠けるという問題がある。
ケイ素原子を含むレジストは、二層レジストの上層とし
て用いられ、これ迄も特開昭59−15419号や同6
0−203609号公報に記載されるように種々の試み
がなされて騒るが、性能的には充分とは言えない。
て用いられ、これ迄も特開昭59−15419号や同6
0−203609号公報に記載されるように種々の試み
がなされて騒るが、性能的には充分とは言えない。
レジスト材等の感光性高分子においては、ケイ素含有量
が多い程、耐酸素プラズマ性に優れることが知られてい
る。
が多い程、耐酸素プラズマ性に優れることが知られてい
る。
ケイ素含有量を高めた感光性スチレン系重合体としては
、例えば、α−メチルスチレンにジシリル基を導入した
化ツマ−を合成し、次いでこの化ツマ−を重合したスチ
レン系重合体が知られている(高分子学会予稿集、35
巻、ム8゜2366頁)が、この重合体を製造する方法
においては、該セノマーを合成する方法が複雑である。
、例えば、α−メチルスチレンにジシリル基を導入した
化ツマ−を合成し、次いでこの化ツマ−を重合したスチ
レン系重合体が知られている(高分子学会予稿集、35
巻、ム8゜2366頁)が、この重合体を製造する方法
においては、該セノマーを合成する方法が複雑である。
発明が解決しようとする課題
本発明は、多くのケイ素を有し、高感度、高解像度であ
ると共に、耐酸素リアクティブイオンエツチング性に優
れたレジストを提供することを目的とする。
ると共に、耐酸素リアクティブイオンエツチング性に優
れたレジストを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明者らは鋭意研究を行った結果、ポリ(/<ラメチ
ルスチレン)をリチオ化し、次いでトリス(トリアルキ
ルシリル)シリル基及びアルケニルシリル基を導入して
得た重合体が、本発明の目的を達成し得ることを見出し
て、本発明を完成した。
ルスチレン)をリチオ化し、次いでトリス(トリアルキ
ルシリル)シリル基及びアルケニルシリル基を導入して
得た重合体が、本発明の目的を達成し得ることを見出し
て、本発明を完成した。
発明の要旨
すなわち、本発明は、
下記((転)、(Bl及び(0)の繰り返し単位の結合
からなるスチレン系合体を成分とするレジスト、(Al
(B) (0)〔但し、R
1,R”及びR1は炭素数1〜6個のアルキル基、R4
、H%及びR@は同一か異なる炭素数1〜6個のアルキ
ル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基であり、R4、
R5及びR・の少なくとも1個がアルケニル基であり、
p、 / B / c (モルチ)=1〜70/1〜6
0/1〜40である。〕を要旨とする。
からなるスチレン系合体を成分とするレジスト、(Al
(B) (0)〔但し、R
1,R”及びR1は炭素数1〜6個のアルキル基、R4
、H%及びR@は同一か異なる炭素数1〜6個のアルキ
ル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基であり、R4、
R5及びR・の少なくとも1個がアルケニル基であり、
p、 / B / c (モルチ)=1〜70/1〜6
0/1〜40である。〕を要旨とする。
本発明に係るスチレン系重合体は、前記の(A)。
(B)及び(C)の繰り返し単位がランダムに結合した
ものであり、その割合は前記の通りであるが、特に(薊
1〜30モルチ、(Bl 30〜60モルチ、(0)1
0〜40七ルーのものが望ましい。
ものであり、その割合は前記の通りであるが、特に(薊
1〜30モルチ、(Bl 30〜60モルチ、(0)1
0〜40七ルーのものが望ましい。
このスチレン系重合体は、数千〜数百万の重量平均分子
量を持ち、かつ重量平均分子量(Mw)/数平均分子#
(Mn) = 2.0以下の分子量分布を持つが、特に
Mw=1万〜50万、MW/MKL=1.0〜1.5の
ものが望ましい。
量を持ち、かつ重量平均分子量(Mw)/数平均分子#
(Mn) = 2.0以下の分子量分布を持つが、特に
Mw=1万〜50万、MW/MKL=1.0〜1.5の
ものが望ましい。
スチレン系重合体の製造法
スチレン系重合体は、パラメチルスチレン(以下、FM
Sという。)重合体(ポリP M 8)を、有機リチウ
ム化合物と反応せしめ、ポリpMB中のバラメチル基を
部分的にリチオ化し、次いで式(R〜51)(8%5t
)Dt’kst)日iX (但し、R1#R”は炭素
数1〜6個のアルキル基であり、Xはハロゲン原子を示
す。〕のケイ素化合物Iと反応させ、更に有機リチウム
化合物と反応させた後、式R’R5R’ 81X (但
し、R4〜R@は同一か異なる炭素数1〜6個のアルキ
ル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基であり、R4−
R6の少なくとも1個がアルケニル基である。又、Xは
ハロゲン原子である。〕のケイ素化合物■と反応させる
ことによって製造することができるが、ポリFMSを有
機リチウム化合物と反応させた後、ケイ素化合物Iとケ
イ素化合物■を同時に反応させて製造して屯よい。又、
この有機リチウム化合物→ケイ素化合物I→有機すチウ
ム化合物→ケイ素化合物■、又は有機リチウム化合物→
ケイ素化合物I/ケイ素化合物■の反応サイクルを、更
に一回以上行うこともできる。場合によっては、ケイ素
化合物Iとケイ素化合物■の反応順序を逆にしてもよい
。
Sという。)重合体(ポリP M 8)を、有機リチウ
ム化合物と反応せしめ、ポリpMB中のバラメチル基を
部分的にリチオ化し、次いで式(R〜51)(8%5t
)Dt’kst)日iX (但し、R1#R”は炭素
数1〜6個のアルキル基であり、Xはハロゲン原子を示
す。〕のケイ素化合物Iと反応させ、更に有機リチウム
化合物と反応させた後、式R’R5R’ 81X (但
し、R4〜R@は同一か異なる炭素数1〜6個のアルキ
ル基又は炭素数2〜6個のアルケニル基であり、R4−
R6の少なくとも1個がアルケニル基である。又、Xは
ハロゲン原子である。〕のケイ素化合物■と反応させる
ことによって製造することができるが、ポリFMSを有
機リチウム化合物と反応させた後、ケイ素化合物Iとケ
イ素化合物■を同時に反応させて製造して屯よい。又、
この有機リチウム化合物→ケイ素化合物I→有機すチウ
ム化合物→ケイ素化合物■、又は有機リチウム化合物→
ケイ素化合物I/ケイ素化合物■の反応サイクルを、更
に一回以上行うこともできる。場合によっては、ケイ素
化合物Iとケイ素化合物■の反応順序を逆にしてもよい
。
スチレン系重合体を製造する際に用いられる各化合物に
ついて説明する。
ついて説明する。
■ ポリFMS
ポリFMSは、FMSを、通常のラジカル重合或いはリ
ビング重合することにより製造することができるが、特
にリビング重合により得られたポリFMSが、狭い分子
量分布を持つので望ましい。
ビング重合することにより製造することができるが、特
にリビング重合により得られたポリFMSが、狭い分子
量分布を持つので望ましい。
リビング重合は、スチリルアニオンを形成させる開始剤
、例えばn−ブチルリチウム、θec−ブチルリチウム
等の有機リチウム化合物の存在下で行なわれる。又、リ
ビング重合は、溶媒の存在下で行うことができる溶媒と
しては、該開始剤や発生するアニオンに不活性ナヘキサ
ン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、
トルエン、キシレン等の炭化水素類、ジエチルエーテル
、ジグチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン
等のエーテル類が挙けられる。
、例えばn−ブチルリチウム、θec−ブチルリチウム
等の有機リチウム化合物の存在下で行なわれる。又、リ
ビング重合は、溶媒の存在下で行うことができる溶媒と
しては、該開始剤や発生するアニオンに不活性ナヘキサ
ン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、
トルエン、キシレン等の炭化水素類、ジエチルエーテル
、ジグチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン
等のエーテル類が挙けられる。
リビング重合は、FMSを一80℃〜+50℃の温度で
α5〜50時間反応させることによって行なわれる。か
くすることにより、数千〜数百万、望ましくは1万〜5
0万の重量平均分子量、Mw/Mnが2.0未満、望ま
しくは1.0〜1.5のポリP M Sが得られる。
α5〜50時間反応させることによって行なわれる。か
くすることにより、数千〜数百万、望ましくは1万〜5
0万の重量平均分子量、Mw/Mnが2.0未満、望ま
しくは1.0〜1.5のポリP M Sが得られる。
■ 有機リチウム化合物
有機リチウム化合物は、−儀式RLiで表わされる。具
体的には、Rが次素数1〜12個のアルキル基の化合物
が挙げられ、代表的な化合物としては、メチルリチウム
、エチルリチウム、n−グチルリチウム、f18cmブ
チルリチウム、tert−ブチルリチウム、n−ペンチ
ルリチウム、tert−ペンチルリチウム、ヘキVリリ
チウム、オクチルリチウム、ドデシルリチウム等である
が、特にブチルリチウムが宅ましい。
体的には、Rが次素数1〜12個のアルキル基の化合物
が挙げられ、代表的な化合物としては、メチルリチウム
、エチルリチウム、n−グチルリチウム、f18cmブ
チルリチウム、tert−ブチルリチウム、n−ペンチ
ルリチウム、tert−ペンチルリチウム、ヘキVリリ
チウム、オクチルリチウム、ドデシルリチウム等である
が、特にブチルリチウムが宅ましい。
■ ケイ素化合物I
ケイ素化合物■は、前記の式で表わされるカ、RIA−
R3ハ望ましくはメチル、エチル、n−ブロビル、n−
ブチル基であり、特にR1−R3の総てがメチル基が望
ましい。Xは塩素原子が望ましい。
R3ハ望ましくはメチル、エチル、n−ブロビル、n−
ブチル基であり、特にR1−R3の総てがメチル基が望
ましい。Xは塩素原子が望ましい。
■ ケイ素化合物■
ケイ素化合物■は、前記の式で表わされるが、式におい
てR4−R6がアルキル基の場合、望ましくはメチル、
エチル、n−プロピル、n−ブチル基であり、特にメチ
ル、エチル基が望ましい。又、R4−R6がアルケニル
基の場合、望マシくハ、ビニル、アリル、プロペニル、
イソプロペニル、ブテニル基であす、特にビニル、アリ
ル基が望ましい。x#i塩素原子が望ましい。
てR4−R6がアルキル基の場合、望ましくはメチル、
エチル、n−プロピル、n−ブチル基であり、特にメチ
ル、エチル基が望ましい。又、R4−R6がアルケニル
基の場合、望マシくハ、ビニル、アリル、プロペニル、
イソプロペニル、ブテニル基であす、特にビニル、アリ
ル基が望ましい。x#i塩素原子が望ましい。
ポリP M Sと有機リチウム化合物との反応は、有1
31i ’Jチウム化合物に対して不活性な溶媒中で行
うことができる。用い得る溶媒としては、ヘキサン、ヘ
プタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等(D 炭化水素M、ジエチルエーテル、
ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等
のエーテル類が挙げられる。反応は、これらの溶媒にポ
IJ P M Sを溶解若しくは溶媒で膨潤させ、有機
リチウム化合物を作用させる。この際、有i 1Jチウ
ム化合物の反応性を高めるような成分、例えばアミン類
を用いることができる。用い得るアミンとしては、N、
N、 N: N’−テトラメチルエチレンジアミンが
望ましい。
31i ’Jチウム化合物に対して不活性な溶媒中で行
うことができる。用い得る溶媒としては、ヘキサン、ヘ
プタン、オクタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等(D 炭化水素M、ジエチルエーテル、
ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等
のエーテル類が挙げられる。反応は、これらの溶媒にポ
IJ P M Sを溶解若しくは溶媒で膨潤させ、有機
リチウム化合物を作用させる。この際、有i 1Jチウ
ム化合物の反応性を高めるような成分、例えばアミン類
を用いることができる。用い得るアミンとしては、N、
N、 N: N’−テトラメチルエチレンジアミンが
望ましい。
反応温度は、−70℃から各浴謀の沸点温度迄自由に設
定することができるが、而いリチオ化率を効率よく達成
するためには、室温以上の温度が1ましい。又、有機リ
チウム化合物の使用量は、任意に設宇することができ、
リチオ化率は50ユニットモiv%以下の範囲で任意に
調節できる。アミン類は有機リチウム化合物と当量用い
ればよいが、過剰量用いてもよい。反応時間は、反応温
度によっても異なるが、通常α1〜100時間であり、
反応時間を長くすることによって、リチオ化率を高める
ことができる。
定することができるが、而いリチオ化率を効率よく達成
するためには、室温以上の温度が1ましい。又、有機リ
チウム化合物の使用量は、任意に設宇することができ、
リチオ化率は50ユニットモiv%以下の範囲で任意に
調節できる。アミン類は有機リチウム化合物と当量用い
ればよいが、過剰量用いてもよい。反応時間は、反応温
度によっても異なるが、通常α1〜100時間であり、
反応時間を長くすることによって、リチオ化率を高める
ことができる。
このようにして調製されたリチオ化ポリPM日は、反応
性が高く、空気中との水分とも反応してしまうため、分
離せずに、後続の反応に用いるのが望まし騒。
性が高く、空気中との水分とも反応してしまうため、分
離せずに、後続の反応に用いるのが望まし騒。
リチオ化ポリPM8とケイ素化合物■との反応は、リチ
オ化ポIJ P M日の存在する前段の反応系に、直接
ケイ素化合物■を添加して接触させることによって達成
される。ケイ素化合物lは、前段で用いた有機リチウム
化合物に対して通常1〜100倍モル、好ましくは1〜
10倍モル用いられる。反応は一50℃〜+150℃、
好ましくは0〜50℃で[1,1〜100時間、好まし
くはα5〜20時間行なわれる。
オ化ポIJ P M日の存在する前段の反応系に、直接
ケイ素化合物■を添加して接触させることによって達成
される。ケイ素化合物lは、前段で用いた有機リチウム
化合物に対して通常1〜100倍モル、好ましくは1〜
10倍モル用いられる。反応は一50℃〜+150℃、
好ましくは0〜50℃で[1,1〜100時間、好まし
くはα5〜20時間行なわれる。
かくすることにより、トリス(トリアルキルシリル)シ
リル化ポリPM8は得られるが、次の反応に供される前
に反応系から分離してもよ−。
リル化ポリPM8は得られるが、次の反応に供される前
に反応系から分離してもよ−。
との反応
トリス(トリアルキルシリル)シリル化ポリPM8と有
機リチウム化合物及びそれに続くケイ素化合物■との反
応は、前記のポリPM8と有機リチウム化合物及びそれ
に続くケイ素化合物Iとの反応の場合と同様にして行え
ばよい。
機リチウム化合物及びそれに続くケイ素化合物■との反
応は、前記のポリPM8と有機リチウム化合物及びそれ
に続くケイ素化合物Iとの反応の場合と同様にして行え
ばよい。
又、ポリPM8と有機リチウム化合物を反応した後、ケ
イ素化合物lとケイ素化合物■を同時に反応させる場合
も、前記の方法に準じて行えばよい。
イ素化合物lとケイ素化合物■を同時に反応させる場合
も、前記の方法に準じて行えばよい。
上記のようにして生成したポリマーは、水、希塩酸等で
洗浄するのが望ましく、又再沈殿等により精製するのが
望ましい。
洗浄するのが望ましく、又再沈殿等により精製するのが
望ましい。
上記のようにして得られたスチレン系重合体の繰り返し
単位(即のR1−R3は、ケイ素化合物Iの場合と同一
である。すなわち、R1−R3はC!〜C4のアルキル
基が望ましく、特忙メチル基が望ましい。
単位(即のR1−R3は、ケイ素化合物Iの場合と同一
である。すなわち、R1−R3はC!〜C4のアルキル
基が望ましく、特忙メチル基が望ましい。
又、繰り返し単位(C)のR4、Hm 、 R11はケ
イ素化合物■の場合と同一である。すなわち、R4−R
6の少なくとも一個はアルケニル基である。R4゜Ha
又はR6がアルキル基の場合、C8〜C4のアルキル基
が望ましく、特にメチル、エチル基が望ましい。又、ア
ルケニル基の場合、C2〜C4のアルケニル基が望まし
く、特にビニル、アリル基が望ましり。
イ素化合物■の場合と同一である。すなわち、R4−R
6の少なくとも一個はアルケニル基である。R4゜Ha
又はR6がアルキル基の場合、C8〜C4のアルキル基
が望ましく、特にメチル、エチル基が望ましい。又、ア
ルケニル基の場合、C2〜C4のアルケニル基が望まし
く、特にビニル、アリル基が望ましり。
本発明に係るスチレン系重合体において繰り返し単位(
A) (B) (0)の組成は前記割合の範囲で、用い
る有機リチウム化合物の量や反応条件により任意に設定
できるが、原料ポリマーに対し、過剰量の有機リチウム
化合物を用いても、−回のリチオ化反応ではリチオ化率
は原料ポリマーの50二ニットモル−を越えることはな
い。リチオ化ポリPM日とケイ素化合物との反応におい
ては、前段のリチオ化反応の際に用いた有機リチウム化
合物に対して当量以上のケイ素化合物を反応させればよ
い、したがって一種類のケイ素化合物を反応させる場合
には導入されるシリル基は前段のりチオ化効率に依存す
る。また二種類のケイ素化合物を同時に反応させる場合
には必要に応じて二種類のケイ素化合物の組成を変化さ
せれば、前段のリチオ化効率の範囲内で生成ポリマーの
組成を変化させることができる。
A) (B) (0)の組成は前記割合の範囲で、用い
る有機リチウム化合物の量や反応条件により任意に設定
できるが、原料ポリマーに対し、過剰量の有機リチウム
化合物を用いても、−回のリチオ化反応ではリチオ化率
は原料ポリマーの50二ニットモル−を越えることはな
い。リチオ化ポリPM日とケイ素化合物との反応におい
ては、前段のリチオ化反応の際に用いた有機リチウム化
合物に対して当量以上のケイ素化合物を反応させればよ
い、したがって一種類のケイ素化合物を反応させる場合
には導入されるシリル基は前段のりチオ化効率に依存す
る。また二種類のケイ素化合物を同時に反応させる場合
には必要に応じて二種類のケイ素化合物の組成を変化さ
せれば、前段のリチオ化効率の範囲内で生成ポリマーの
組成を変化させることができる。
このようにして得られたスチレン系重合体を半導体素子
製造時のレジストとして使用する場合には、一般に行な
われているスピンコード法を用いることができる。
製造時のレジストとして使用する場合には、一般に行な
われているスピンコード法を用いることができる。
本発明に係る重合体を、例えばベンゼン、トルエン、キ
シレン等の芳香族次化水素、モノクロルベンゼン、ジク
ロルベンゼン、モノクロルトルエン等のハロゲン化芳香
族炭化水素等の溶媒に溶解し、所望の濃度とした溶液を
用いて、通常用いられる基板上に、スピンコードを行え
ば、基板上に均一なレジスト層が形成される。
シレン等の芳香族次化水素、モノクロルベンゼン、ジク
ロルベンゼン、モノクロルトルエン等のハロゲン化芳香
族炭化水素等の溶媒に溶解し、所望の濃度とした溶液を
用いて、通常用いられる基板上に、スピンコードを行え
ば、基板上に均一なレジスト層が形成される。
レジスト層は、通常(L2〜1.0μmである。このレ
ジスト層は、通常プリベークされ、その条件は一般的に
90〜130℃でα1〜1時間でり、パターンを焼付け
た後、通常用いられる現像液により現像し、必要に応じ
て更にポストベークすれば、シャープなネガ型パターン
を得ることができる。
ジスト層は、通常プリベークされ、その条件は一般的に
90〜130℃でα1〜1時間でり、パターンを焼付け
た後、通常用いられる現像液により現像し、必要に応じ
て更にポストベークすれば、シャープなネガ型パターン
を得ることができる。
発明の効果
本発明のレジストは、多くのケイ素原子を有し、光及び
電子線に対して高感度であり、高解像度が得られると共
に、耐酸素リアクティブイオンエツチング性に優れてい
る。
電子線に対して高感度であり、高解像度が得られると共
に、耐酸素リアクティブイオンエツチング性に優れてい
る。
実施例
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
なお、重合体の同定は下記の機器にて行った。
’HNMR:試料をcoat、の20重景チ浴液とし、
■日立製作所製モデルR−24B1’HOW−NMR(
60MHz) で測定。測定条件;20℃ 実施例1 ポリFMSの合成 窒素置換したフラスコに、蒸留したテトラヒドロフラン
1,000mを入れ、ドライアイス−メタノール浴で冷
却した。このフラスコに、n−ブチルリチウム五1ミリ
モル及びPM8100dを加え、攪拌により重合を開始
した。−78℃で2時間重合を行った後、インプロパツ
ール5ゴを加えて、重合を停止した。反応溶液をテトラ
ヒドロフランにより2倍に希釈し、大量のメタノール中
に注ぎ入れ、ボIJ P M S 89.7 Pを析出
させた。GPO分析したところ、Mw =2.75X1
0’、 My/Mn−1,15であった。
■日立製作所製モデルR−24B1’HOW−NMR(
60MHz) で測定。測定条件;20℃ 実施例1 ポリFMSの合成 窒素置換したフラスコに、蒸留したテトラヒドロフラン
1,000mを入れ、ドライアイス−メタノール浴で冷
却した。このフラスコに、n−ブチルリチウム五1ミリ
モル及びPM8100dを加え、攪拌により重合を開始
した。−78℃で2時間重合を行った後、インプロパツ
ール5ゴを加えて、重合を停止した。反応溶液をテトラ
ヒドロフランにより2倍に希釈し、大量のメタノール中
に注ぎ入れ、ボIJ P M S 89.7 Pを析出
させた。GPO分析したところ、Mw =2.75X1
0’、 My/Mn−1,15であった。
窒素置換したフラスコに、上記で合成したポリPME3
4.15fとンクロヘキサン83−を入れ、ポ17 P
M Sを溶解すると共に、オイルパスにより50℃に
加熱した。n−ブチルリチウム24、4 ミリモ/l/
をN、 N、 N: N’ −5’ ) ラ)’PIV
エチレンジアミン(TMKDA)24.4ミリモルヲ加
え、50℃で2時間反応させた後、トリス(トリメチル
シリ/L/)クロロンラン51ミリモルを加え、50℃
で2時間に応させた。反応液を10チ塩酸水溶液、5%
水酸化す) IJウム水溶液、10チ塩化ナトリウム水
溶液、イオン交換水で順次洗浄した後、メタノール中に
滴下して、ポリマーを沈殿させ白色ポリマー7.7fを
得た。
4.15fとンクロヘキサン83−を入れ、ポ17 P
M Sを溶解すると共に、オイルパスにより50℃に
加熱した。n−ブチルリチウム24、4 ミリモ/l/
をN、 N、 N: N’ −5’ ) ラ)’PIV
エチレンジアミン(TMKDA)24.4ミリモルヲ加
え、50℃で2時間反応させた後、トリス(トリメチル
シリ/L/)クロロンラン51ミリモルを加え、50℃
で2時間に応させた。反応液を10チ塩酸水溶液、5%
水酸化す) IJウム水溶液、10チ塩化ナトリウム水
溶液、イオン交換水で順次洗浄した後、メタノール中に
滴下して、ポリマーを沈殿させ白色ポリマー7.7fを
得た。
GPOにより分子量を測定した結果、Mw=五55X
10’ 、 My/ 1in= 1.17であった。
10’ 、 My/ 1in= 1.17であった。
’HNMR分析したところ、トリス(トリメチルシリ/
I/)シリル基の存在が確認され、積分比からトリス(
トリメチルシリル)シリlv基の導入率は47ユニツト
七ルチであった。ケミカルシフト値は次の通りである。
I/)シリル基の存在が確認され、積分比からトリス(
トリメチルシリル)シリlv基の導入率は47ユニツト
七ルチであった。ケミカルシフト値は次の通りである。
δ(ppm) : 7. Os〜&15(芳香環)。
2−2 s (−@−CHs )
CH。
0H。
窒素置換したフラスコに、上記のトリス(トリメチルシ
リル)シリル基を゛導入したポリマーzOりとンクロヘ
キサン140−を入れ、50℃に加熱攪拌しておき、こ
れにn−ブチルリチウム41.2ミリモル及びTMKD
A 41.2ミリモルを加え、50℃で2時間反応させ
た。水浴で冷却しながら反応混合物にアリルジメチルク
ロルンラン9五6ミリモルを加え、室温で2時間反応さ
せた。反応液を上記と同様に処理して、白色ポリマー7
、6 tを得た。GPOにより分子量を測定したところ
Mw=4.11 X 10’ 、 Mw/Mn−1,2
0であった。
リル)シリル基を゛導入したポリマーzOりとンクロヘ
キサン140−を入れ、50℃に加熱攪拌しておき、こ
れにn−ブチルリチウム41.2ミリモル及びTMKD
A 41.2ミリモルを加え、50℃で2時間反応させ
た。水浴で冷却しながら反応混合物にアリルジメチルク
ロルンラン9五6ミリモルを加え、室温で2時間反応さ
せた。反応液を上記と同様に処理して、白色ポリマー7
、6 tを得た。GPOにより分子量を測定したところ
Mw=4.11 X 10’ 、 Mw/Mn−1,2
0であった。
’HNMR分析したところ、アリルジメチルシリル基の
存在が確認され、積分比からアリルジメチルシリル基の
導入率は52ユニツト七ルチであった。ケミカルシフト
値は次の通りである。
存在が確認され、積分比からアリルジメチルシリル基の
導入率は52ユニツト七ルチであった。ケミカルシフト
値は次の通りである。
δ(ppm): 7.05〜&15(芳香環)、5.7
41’−0旦=OH,)。
41’−0旦=OH,)。
4.87.4.82(−0H=O旦、)、 2.25(
舎C旦1)OH鵞−2主鎖) [lL4〜−(11(−6i−OH3)以上の結果から
、得らAたポリマーは、下記の(〜、(B)及び(C1
の繰り返し単位がランダムに結合した重合体であること
が判明した。
舎C旦1)OH鵞−2主鎖) [lL4〜−(11(−6i−OH3)以上の結果から
、得らAたポリマーは、下記の(〜、(B)及び(C1
の繰り返し単位がランダムに結合した重合体であること
が判明した。
(に (B)
((’!ICH,I+ Hl レジスト評イ曲 上記で得られた本発明に係る重合体1.Ofをキンレン
9tに溶解した。
((’!ICH,I+ Hl レジスト評イ曲 上記で得られた本発明に係る重合体1.Ofをキンレン
9tに溶解した。
この溶液を7リコンウエハー上に塗布しく膜厚0.4p
ms)、照射電流2.2 X 10−” Aで電子線を
照射した後、シクロヘキサノンとイソプロパツールの混
合溶液で現像したところ13μmライン&α6μmスペ
ースを解像していた。
ms)、照射電流2.2 X 10−” Aで電子線を
照射した後、シクロヘキサノンとイソプロパツールの混
合溶液で現像したところ13μmライン&α6μmスペ
ースを解像していた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記(A),(B)及び(C)の繰り返し単位の結合か
らなるスチレン系合体を成分とするレジスト。 (A)▲数式、化学式、表等があります▼ (B)▲数式、化学式、表等があります▼ (C)▲数式、化学式、表等があります▼ 〔但し、R^1,R^2及びR^3は炭素数1〜6個の
アルキル基、R^4,R^5及びR^6は同一か異なる
炭素数1〜6個のアルキル基又は炭素数2〜6個のアル
ケニル基であり、R^4,R^5及びR^6の少なくと
も1個がアルケニル基であり、A/B/C(モル%)=
1〜70/1〜60/1〜40である。〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12851188A JPH01298349A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | スチレン系重合体を成分とするレジスト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12851188A JPH01298349A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | スチレン系重合体を成分とするレジスト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298349A true JPH01298349A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=14986552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12851188A Pending JPH01298349A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | スチレン系重合体を成分とするレジスト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298349A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61275746A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Toa Nenryo Kogyo Kk | スチレン系重合体を成分とするレジスト |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP12851188A patent/JPH01298349A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61275746A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Toa Nenryo Kogyo Kk | スチレン系重合体を成分とするレジスト |
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