JPH01299837A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、プリント配線板として用いられる積層板の連
続成形による製法に関するものである。

【従来の技術】

近年、電子工業や通信、コンピュータなどの分野におい
て使用される周波数がＭＨｚやＧＨｚのように高周波の
領域にシフトしている。そしてこのような高周波領域で
用いられるプリント配線板の絶縁層においては、信号の
伝播遅延を短くするうえで誘電率がより小さいことが、
また電力ａスを小さくするうえで誘電正接がより小さい
ことがそれぞれ望まれる。 このために誘電率や誘電正接が小さい四７フ化エチレン
樹脂（テフロン）やポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ
）などの樹脂を用い、この樹脂をプラス布などの基材に
含浸して作成したプリプレグを積層成形することによっ
てプリント配線板の絶縁層となる積層板を作成すること
が試みられるに至っている。 また、絶縁層となる積層板の誘電率を小さ（するために
はプリプレグ中の樹脂の含有率を高くすることが有効で
ある。すなわち、積層板中の樹脂の体積分率をＶＲｓ積
層板中の〃ラス布基材の体積分率をｖｃ、樹脂の誘電率
をεＲ１〃ラス布基材の誘電率をεＧとすると、積層板
全体の誘電率εは次の式のようになる。 ｌｏｇε＝　ＶＲｌｏｇεｐ　　＋　Ｖ　Ｃ１ｏｇε０
そして一般的に樹脂の誘電率εＲはプラスの誘電率ＣＧ
よりも小さいために（ちなみに本発明の式（■）の重合
体の誘電率は２．８程度であるのに対してＥ〃プラス誘
電率は７．２３、Ｄガラスの誘電率は４．７４）、樹脂
の体、積分率■８が大きくなり、〃ラス布基材の体積分
率ｖｃが小さくなる程、積層板全体の誘電率εは小さ（
なる、一方、ガラスの比重は２．２程度で、樹脂の比重
は１．４程度であり、樹脂の含有率を×重量％とすると
、Ｖ　Ｒ＝　（ｘ／　１．４）／　（（ｘ／　１．４　
）＋（１００−ｘ）／　２．２１ＶＣ＝１−ＶＲ となるために、にが大きくなればなる程■Ｒが大き（な
ると共にｖｃが小さ（なる。従って樹脂の含有率Ｘが高
くなると積層板全体のｙＩ電電率線小さくなるのである
。

【発明が解決しようとする課題］ しかし上記の樹脂を用いて絶縁層を形成する場合、これ
らはプラス転移温度（Ｔｇ）が１８０〜２００℃程度と
低く耐熱性が不十分で、スルーホール加工時のスミアの
発生などスルーホールの信頼性を高く得られないために
多層のプリント配線板に形成することができないなどの
問題がある。 また、上記のように誘電率を低くするためには樹脂の含
有率を高めることが有利であり、従って樹脂の含浸率の
高いプリプレグを用いて積層板を製造することが望まれ
るところであるが、多段プレスによって積層成形する場
合には、加熱加圧成形の際に樹脂が多量に流動するため
にプリプレグの眉間でスリップが発生し易くなり、樹脂
含有率が４５〜５０重量％以上では成形が殆ど不可能に
なる。このために多段プレスで成形する場合は樹脂含有
率を高めることには限界がある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、低い誘
電率や誘電正接、高い耐熱性を保持することができ、加
えて難燃性を高めることができる積層板の製造方法を提
供す□ることを第１の目的とし、さらに樹脂含有率を高
めて成形してこの点において、も誘電率を低（すること
ができるよ５にすることを第２の目的とするものである
。 【課題を解決するための手段］ 本発明は、次式（Ｉ）に示されるポリ芳香族シアネート
に、 （式中＾ｒは芳香族。ＢはＣ）〜２゜の多環式脂肪族基
、Ｄは各々独立に活性水素を含まない置換基、、ｑｔｒ
、ｓは各々独立に０．１．２又は３の整数であり、ただ
しＱｙｒｖＳの合計は２より大きいか又は２に等し°い
、ｔは各々独立に０から４までの整数。Ｘはθ〜５まで
の数） 次式（ｎ）に示される難燃剤と、 （式中Ｒ及びＲ′は活性水素を含まない芳香族又は臭素
化芳香族の置換基。ｎは正数） 次式（Ｉ［［）に示される難燃剤と、 （式中ｎは０，１又は２の整数） ポリ芳香族シアネートの反応触媒とを配合してワニスを
調製すると共にこのワニスを基材に含浸して長尺帯状の
プリプレグを作成し、このプリプレグを複数枚重ねて引
き取りながら連続して送りつつ加熱加圧して積層成形す
ることを特徴とする積層板の製造方法に係るものである
。 以下本発明の詳細な説明する。 式（Ｉ）で示すポリ芳香族シアネートとしては、特許出
願公表昭６１−５００４３４号公報によって開示されて
いるものを用いることができる。すなわち、このポリ芳
香族シアネートは、従来のポリトリアノンよりも加水分
解作用に対して着しく安定で熱安定性に優れた芳香族ポ
リトリアノン（ポリ芳香族シアネー）４１脂）を与える
ものである。 本発明において用いる式（１）のポリ芳香族シアネート
において、芳香族基Ａ「は芳香族基を含む総ての基を意
味するものであり、例えばベンゼン、ナフタリン、７エ
ナントラセン、アントラセン、またはと芳香族基、アル
キレン部分によって架橋された２個以上の芳香族基であ
る。好適にはベンゼン、ナフタリン、ビフェニル、ビナ
７チ７し、ジフェニルアルキレン基であり、特にベンゼ
ン基であることが望ましい。Ｃ２〜２ｏの多環式脂肪族
基Ｂとは、２個以上の環を含む脂肪族基を意味するもの
であり、多環式脂肪族基には１つ以上の二重結合または
三重結合が含まれていてもよい。好適あり、ＤｌはＣ１
〜、のアルキル基である。）なかでも（ａ）（ｂ）（ｃ
）（ｄ）（ｅ）（ｆ　）（ｇ）又は（１）のものが好適
であり、より好適には（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（１）
で、特に（ａ）のちのが好ましい。 式（１）中のＤは有機炭化水素基上に置換され得る総て
の置換基を意味するものであるが、活性水素原子を含む
置換基は除外される。活性水素原子とは酸素、硫黄、窒
素原子に結合した水素原子を意味する。式（１）中の各
りはそれぞれ独立して規定されるものであり、例えば、
アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカ
リール、アルアルキル、ハロ、フルコキシ、ニトロ、カ
ルボキシレート、スルホン、スルフィド、カーボネート
などであり、好適にはＣ８〜、。のアルキル％ＣＩ〜１
゜のアルケニル、ニトロ、ハロで７）’）、Ｃ１〜３の
アルキル、Ｃ１〜、のアルキニル、ブロモ、りコロが最
も好ましい。 また式（Ｉ）中のしは０から４までの整数であり、なか
で−も０．１又は２の整数が好ましく、より好適には０
又は１で、最適には０である。式（１）中の各（はそれ
ぞれ独立して規定される。ｑ％ｒｓ　ｓは０．１．２又
は３の整数であり、最適には１である。ｑＳｒｓ　Ｓは
それぞれ独立して規定されるが、これらの合計は２以上
になるように設定される。 さらにＸは０から５“までの正数である。式（ｔ　）の
ポリ芳香族シアネートはＸが０〜５＊での化合物類の混
合物として見出だされるものであり、Ｘはこの混合物の
平均の数として規定されるものである。 式（Ｉ）のポリ芳香族シアネートの好ましい実施態様は
次の式で表される。 しかして、式（１）のポリ芳香族シアネートから得られ
る芳香族ポリトリアノン（ポリ芳香族シアネート樹脂）
は、低い誘電率ＣＣ２，７８前後）、低い誘電正接（ｔ
ａｎδ０．００３前後）及び高い耐熱性（〃ラス転移温
度Ｔｇ２５０以上、オーブン耐熱性３００℃程度）を有
するという、プリント配線板の絶縁基板を構成する樹脂
として優れた特性を有する。そこで本発明ではさらに式
（ｆｆ）で表される難燃剤と式（ＩＩ［）で表される難
燃剤とを配合して、プリント配線板において要求される
難燃特性な付与するようにしたものである。 式（Ｉｔ）の７エ／キシ　ターミネーテッドテトラプロ
モビスフェノールＡ　カーボネーテッド　オリゴマーに
おいて、Ｒ及びＲ′は活性水素を含まない芳香族又は臭
素化芳香族の置換基であり、例えば Ｂ「 （Ｒ，はＢ「やＣＨ，、Ｃ２Ｈｓなどやこれらが組み合
わされたものであり、鑓は１，２又は３の整数）などで
ある。また式（ｎ）においてｎは特に限定されない正数
であるが、現在入手することができるものはｎ＝１０〜
２０の混合物のものである。ｎがこれ以外のものでも使
用することができる。 式（Ｉｆ）や式（１）の難燃剤の配合による難燃効果は
Ｂｒ量に依存するものであり、ＵＬ規格の９４ｖ−０の
レベルの難燃性を得るためには、式（１）のポリ芳香族
シアネートと式（ｎ）及び式（Ｉ［［）の難燃剤の合計
量に対して、Ｂｒの含有率が５〜１０重量％になるよう
に式（ＩＩ）の難燃剤を、Ｂｒの含有率が３〜１０重量
％になるように式（ＩＩＩ）の難燃剤をそれぞれ配合す
るようにするのがよい６式（■）の難燃剤をＢｒ含有率
が５〜１０重量％になるように配合するには化合物とし
ての配合量は１０〜２０重量％に、また式（ＩＩＩ）の
難燃剤をＢｒ含有率が３〜１０重量％になるように配合
するには化合物としての配合量は６−２０重量％にそれ
ぞれ設定するのが一般的である。難燃剤の配合量が多す
ぎると耐熱性に問題が生じるおそれがあるので、上限は
上記の数値に設定するのがよい。 式（Ｉ）のポリ芳香族シアネートを重合させる反応触媒
としては、イミダゾール類、第三級アミン、ナフテン酸
コバルトやオクチル酸コバルトなど有機コバルト塩類等
の有機金属塩類を用いることがでさるものであり、特に
有機コバルト塩類が好ましい。反応触媒の配合量は特に
限定されないが、例えば有機コバルト塩類を反応触媒と
して用いる場合には、ワニス（後述）の所望するデルタ
イムに応じて、式（１）のポリ芳香族シアネートの重量
に対するコバルトイオンの重量比で１０〜７００ｐｐ−
程度の範囲で配合される。 そして上記式（Ｉ）のポリ芳香族シアネート、式（Ｉ［
）及び式（Ｉ［［）の難燃剤、及び反応触媒等を有機溶
剤に溶解することによって、ワニスを￥Ｉ４製する。 有機溶剤としては式（１）のポリ芳香族シアネートや式
（ＩＩ）及び式（１）の難燃剤を溶解し反応に悪い影響
を与えないものであれば芳香族炭化水素、アルコール、
ケトンなと特に限定されない。例えばトルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、メチ
ルセロソルブなどを一種もしくは二種以上を混合して用
いることができる。 ワニスの濃度は固形分が５０〜７０重量％になるしかし
てプリプレグを調製するにあたっては、基材としては特
に限定されるものではないが、プラス繊維の繊布あるい
は不織布を使用するのが一般的であり、この基材に７ニ
スを含浸させて加熱乾燥する。ガラス繊維を構成するプ
ラスとしてはＥがラスを用いるのが一般的であるが、Ｅ
ｆｆラスの誘電率は７．２３であるのに対して、Ｄプラ
スは誘電率が４．４７と低いために誘電率の点ではＤプ
ラスのプラス繊維を用いるのが望ましい。ただ、加工性
やコストの上ではＥがラスのがラス繊維が優位である。 尚、Ｑｌｆラスは誘電率が３．８９と極めて低いが、加
工性やコストの面で実用的ではない。基材へのワニスの
含浸量は、基材に対する固形分（式（Ｉ）の化合物と式
（ＩＩ）、式（Ｉ［［）の化合物）の比率が５０重量％
〜７０重量％になるように設定するのが好ましい、樹脂
の含有率を高くすることによって既述のように誘電率を
低（することができるものであり、このように樹脂の含
有率を５０重量％以上に高（設定することによって、例
えば基材としてＥがラスのがラス布を用いた場合には、
積層板の誘電率を３．３〜３．６程度、誘電正接を０．
００１〜ｏ、ｏ　ｏ　ｓ程度に、基材としてＤｆｆラス
のプラス布を用いた場合には、積層板の誘′ＷＬ＊を３
．１〜３．４程度、誘電正接を０゜００１〜０．００５
程度にすることができる。樹脂の含着率が高すぎる。と
成形の際に樹脂が発泡したりしてむらな状態になり易い
ために、含浸率の上限は上記のように７０重量％に設定
するのが好ましい。プリプレグを調製する際の加熱乾燥
条件は、反応触媒の配合量などによって影響されるが、
本発明では連続成形プレスによって成形をおこなうため
に多段プレスの場合よりもプリプレグの反応度を若干進
行させるようにしておくのが好ましく、例えば１７０℃
でのデルタイムが４５〜７０秒程度になるようにプリプ
レグの反応度を設定するのが好ましい、プリプレグの反
応度をこの程度に設定するには前記ワニスの１７０℃で
のゲルタイムは３〜４分程度に設定するのがよい。 本発明においては、基材として長尺帯状のものを用いて
長尺帯状にプリプレグを作成するものであり、ロール状
に巻いて保管に供するのがよい。 そして、例えば第１図に示すようにして連続成形プレス
で積層板を製造することができる。第１図は上下一対の
スチールベルト１．１を具備したグプルベルト方式の連
続成形プレス装置を示すものであり、複数枚のプリプレ
グ２，２・・・をロールから連続して繰り出しながらこ
れらを重ねると共に、さらにこの上下の両面もしくは片
面に長尺帯状の金属箔３を重ね、これらをスチールベル
ト１，１間に連続して導入する。スチールベルト１，１
には加熱装置がＪ［されており、スチールベルト１゜１
間においでプリプレグ２は加圧されながら加熱され、プ
リプレグ２に含浸されたポリ芳香族シアネートが重合硬
化し、複数枚のプリプレグ２が積層されると共に外層に
金属Ｍ３が接着された両面金属箔張り若しくは片面金属
箔張りの積層板４が成形される。そしてこの積層板４は
冷却ロール５によってスチールベルト１，１間から引き
出されつつ冷却され、さらに切断Ｗ１６によって所定の
長さに裁断される。このように連続成形プレスの工法に
おいては、プリプレグ２は引き取りによる引張力が作用
した状態でスチールベルト１，１間で加熱加圧成形され
るものであり、各プリプレグ２゜２・・・間で滑るよう
な自由な動きが生じることな（成形がなされる。従って
プリプレグ２として樹脂の含有率の高いものを用いても
多段プレスによる場合のような樹脂の流れに伴ってプリ
プレグ２開にスリップが発生するようなおそれがなく、
樹脂の含浸率の高いプリプレグ２を用いて樹脂の含有率
の高い積層板４を成形することができるのである。ここ
で、金属箔としてはアルミニウムキャリア肩付！１９μ
厚の銅箔や、１８μ厚、３５μ厚、７０μ厚、１０５μ
厚の両面粗面化！１！箔などを用いることができる。ま
たこの連続成形プレスでの成形条件は、成形温度１７０
〜２３０℃、成形圧力１０〜５０ｋｇ／ａｍ”、成形時
間（スチールベルト１．１間の通過時間）２〜３分間程
度に設定するのが一般的である。 上記のようにして成形した両面金属箔張り若しくは片面
金属箔張りの積層板４の金属箔３をエッチング加工等し
て回路８を形成するとによって内層プリント配線板７を
作成することができる。モしてｆ：Ａ２図に示すように
この内層プリント配線板７をプリプレグ２を介して複数
枚重ねると共に最外層に金属箔３を重ね、これを加熱加
圧成形することによって、多層のプリント配線板を作成
することができる。成形条件は、加熱温度を１７０℃〜
２３０℃、圧力を最高圧力で３０−４０ｋｇ／ｃｍ２程
度、時間を９０〜１２０分程度に設定するのが一般的で
ある。成形後に２２０〜２３０℃程度の温度で７７ター
キユアーする場合には成形温度は１７０〜１８０℃程度
で十分である。 【実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 及（乱り 次式に示されるポリ芳香族シアネート（グツケミカル社
製ＸＵ−７１７８７）を７８重量部、式（ＩＩ）におい
てＲ及ゾＲ′が（ｂ）式で、ｎが１０〜２０の混合体の
難燃剤（臭素化カーボネートオリゴマー；グレートレイ
ク社製Ｂｅ−５８）を１５重量部、式（Ｉ［［）におい
てｎ＝０の難燃剤（テトラブロモビスフェノールＡ：Ｔ
ＢＢＡ）を７重量部それぞれ採り（全Ｂｒ含有率は１３
重量％になる）、これらをメチルエチルケトンとＮ、Ｎ
’−ツメチルホルムアミドの１層１混合溶媒に固形分が
６０重装置になるように攪拌溶解し、これに反応触媒と
してオクチル酸コバルトをポリ芳香族シアネートに対す
るコバルトイオンの重量比で３００　ｐｐｍ添加して、
ワニスを調製した。 このワニスを長尺の２１１６タイプＥｆｆラス布基材（
日東紡績社製１１６Ｅ）に固形分含量（ポリ芳香族シア
ネートと難燃剤）が６３重量％になるように含浸し、１
６０℃、４分間の条件で加熱乾燥することによってプリ
プレグを調製した。このプリプレグの１７０℃でのゲル
タイムは６０秒であった。そしてこのように作成した長
尺帯状のプリプレグをロール状に巻き取った。 次にこの４枚のプリプレグをロールから引き出しつつ重
ねると共にその上下両側に７０μ厚の長尺の両面粗面化
銅箔を重ね、これを第１図に示すようにしてグプルベル
トのスチールベルト間に連続して通し、冷却ロールで引
き取りつつ加熱加圧成形をおこなった。成形条件は、加
熱温度２００℃、成形圧力２５　ｋｇ／　ａｍ”、成形
時間２分間（送り速度２ｍ、／分）であった、このよう
にしてスチールベルト間で成形された積層板を冷却ロー
ルによって４０ｋｇ／Ｃｍ”の圧力で１４０℃で加圧冷
却し、次いで切断装置で裁断したのちに電気オープン！
二で２３０℃、２時間の条件で７７ターキユ７−させる
ことによって、厚み０　、５　ｍｍの内層プリント配線
板用の両面鋼張り積層板を得た。 Ｋ（性先 基材として２１１６タイプＥｔｆラス布基材の替わりに
２１１６タイプＤｆｆラス布基材（日東紡績社製ＷＤＸ
−７２３）を用いてプリプレグを作成するようにした他
は、実施例１と同様に連続成形プレスして厚み０．５ｍ
−の内層プリント配線板用の両面銅張り積層板を得た。 Ｋ（４影 実施例１で得た両面銅張り積層板のＩＩ４箔をエツチン
グ処理して回路形成することによって内層プリント配線
板を作成した。この２枚の内層プリント配線板をそれぞ
れの間に実施例１で得た２枚のプリプレグを介して重ね
ると共にその上下にさらに２枚のプリプレグを介して１
８μ厚の銅箔を重ね、これをビンラミネーシａン法で眉
間の位置決めをした状態で多段プレス成形によって、成
形温度１７０℃、成形圧力４０ｋｇ／ａｍ２、成形時間
９０分の条件で積層成形をおこない、さらに成形後に電
気オーブンにて２３０℃、２時間の条件で７７ターキエ
アーして、厚み２．０ＩＩ！ｌの８層の回路構成の多層
プリント配線板を得た。 叉１涯土 実施例２で得た両面銅張り積層板から作成した内層プリ
ント配線板を用い、後は実施例２で作成したプリプレグ
を用いる他は実施例３と同様にして厚み２．０１−の８
層の回路構成の多層プリント配線板を得た。 Δ１汁Ｌ ポリアミ７ビスマレイミド樹脂（日本ポリイミド社製ケ
ルイミド６０１）を固形分が６０１ｉ量％になるように
Ｎ−メチル−２−ピロリドンに溶解してポリイミド樹脂
ワニスを調製した。このワニスを実施例２と同様のＤ〃
テラス基材に樹脂含量が４５重量％になるように含浸し
、実施例２と同様に乾燥してプリプレグを作成した０次
にこのプリプレグを５枚重ねると共にその上下両側に７
０μ厚の両面粗面化銅箔を重ね、多段プレス成形によっ
て成形温度１７０℃、成形圧力４０ｋｇ／ｃｍ”、成形
時間９０分の条件で積層成形をおこない、さらに電気オ
ープンにて２００℃、２時間の条件で７７ターキユアー
して、厚み０　、５　ｍｍの内層プリント配線板用の両
面銅張り積層板を得た。このようにして得た両面銅張り
積層板の＠箔をエツチング処理して回路形成することに
よって内層プリント配線板を作成し、２枚の内層プリン
ト配線板をそれぞれの間に上記と同じ３枚のプリプレグ
を介して重ねると共にその上下にさらに３枚のプリプレ
グを介して１８μ厚の銅箔を重ね、これを上記と同じ条
件で積層成形し、さらに２００℃、２時間の条件で７７
ターキユアーすることによって、厚み２．０１の８層の
回路構成の多層プリント配線板を得た。 比」し医」工 実施例１で用いたポリ芳香族シアネート（ダウケミカル
社製ＸＵ−７１７８７）のみを使用して実施例１と同様
にしてワニスを調製しくｌ！燃剤は配合せず）、後は実
施例１と同様にしてプリプレグを作成すると共に実施例
１と同様にして積層成形及びアフターキュアーをおこな
って、厚み０゜５１ｍ＠の内層プリント配線板用の両面
銅張り積層板を得た。 思息１」一 実施例１と同じ式（１）のポリ芳香族シアネート、式（
ｎ）及び式（Ｉ［［）の難燃剤を用い、式（１）のポリ
芳香族シアネートを７５重量部、式（ｎ）の難燃剤を１
２．５重量部、式ＣＩ［［）の難燃剤を１２．５重量部
それぞれ採り（全Ｂｒ含有率は１３重量％になる）、こ
れらをメチルエチルケトンとＮ、Ｎ″−ツメチルホルム
アミドの１：１混合溶媒に固形分が６０重量％になるよ
うに攪拌溶解し、これに反応触媒としてす７テン酸コバ
ルトをポリ芳香族シアネート樹脂に対するコバルトイオ
ンの重量比で１５０ｐｐｍ添加して、ワニスを調製した
。このワニスを２１１６タイプＥ〃ラス布基材に固形分
含量が４５重量％になるように含浸し、１５０℃、４分
間の条件で加熱乾燥することによってプリプレグを調製
した。 次にこのプリプレグを５枚重ねると共にその上下両側に
７０μ厚の両面粗面化銅箔を重ね、成形温度１７０℃、
成形圧力４０ｋｇ／ｃ論２、成形時間９０分の条件で多
段プレスで積層成形をおこない、さらに成形後に電気オ
ープンにて２３０℃、２時間の条件で７７ターキユアー
して、厚み０．５１１Ｉａｌの内層プリント配線板用の
両面銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た実施例１乃至４及び比較例１乃至
３の積層板について、その電気的特性や熱的特性などを
測定し、その結果を大麦に示す。 大麦において、誘電率、誘電正接、耐燃性、オープン耐
熱性はＪＩＳ　　Ｃ６４８１に基づいて測定をおこなっ
た。またガラス転移温度は粘弾性スぺ表の結果にみられ
るように、ポリ芳香族シアネートを重合させた芳香族ポ
リトリアジン（ポリ芳香族シアネート樹脂）で絶縁基板
を形成するようにした各実施例のものは、ポリイミド樹
脂で絶縁基板を形成するようにした比較例１のものより
も誘電率や誘電正接が低く、しかもプラス転移温度や耐
熱温度のレベルも高く保持されていることが確認される
ものであり、またポリ芳香族シアネートに難燃剤を配合
した各実施例のものでは、難燃剤を配合しない比較例２
のＨＢレベルから９４Ｖ−０のレベルに難燃性が高まる
ことが確認される。 虫た実施例１と比較例３との比較から明らかなように、
樹脂の含有率が高くなるように連続成形プレスによって
製造した実施例１のものは、多段プレスによって製造し
た樹脂の含有率が低い比較例３のものよりも誘電率を低
くできることが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、式（１）のポリ芳香族
シアネートに式（ＩＩ）及び式（ＩＩＩ）の難燃剤を配
合して調製したワニスから作成したプリプレグを積層成
形することによって積層板を製造するようにしたので、
ポリ芳香族シアネートの重合体の低い誘電率や誘電正接
によって積層板の高周波特性を高（確保することができ
るものであり、しかも難燃剤の配合によって積層板の難
燃グレードを高めることができると共に、耐熱性のレベ
ルを高く保持することができるものである。また上記プ
リプレグを複数枚重ねて引き取りながら連続して送りつ
つ加熱加圧する連続成形プレスで成形をおこなうように
したので、プリプレグは引き取りによる引張力が作用し
てプリプレグ間で滑りが生じるようなことがない状態で
加熱加圧成形がされることになり、プリプレグとして樹
脂の含有率の高いものを用いてもプリプレグ間にスリッ
プが発生するようなおそれなく成形をおこなうことがで
きるものであり、樹脂含浸率の高いプリプレグを用いて
樹脂含有率を高（して誘電率がより低（なるようにした
積層板を成形することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はグプルベルト方式の連続成形工法を示す概略図
、第２図は多層プリント配線板の製造の積層構成を示す
概略図である。 １はスチールベルト、２はプリプレグ、３は金属箔、４
は積層板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）次式（ I ）に示されるポリ芳香族シアネートに
   、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・式（ I ） （式中Ａ＿ｒは芳香族。ＢはＣ＿７＿〜＿２＿０の多環
   式脂肪族基。Ｄは各々独立に活性水素を含まない置換基
   。ｑ、ｒ、ｓは各々独立に０、１、２又は３の整数であ
   り、ただしｑ、ｒ、ｓの合計は２より大きいか又は２に
   等しい。ｔは各々独立に０から４までの整数。ｘは０〜
   ５までの数） 次式（II）に示される難燃剤と、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・式（II） （式中Ｒ及びＲ′は活性水素を含まない芳香族又は臭素
   化芳香族の置換基。ｎは正数） 次式（III）に示される難燃剤と、 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・式（III） （式中ｎは０、１又は２の整数） ポリ芳香族シアネートの反応触媒とを配合してワニスを
   調製すると共にこのワニスを基材に含浸して長尺帯状の
   プリプレグを作成し、このプリプレグを複数枚重ねて引
   き取りながら連続して送りつつ加熱加圧して積層成形す
   ることを特徴とする積層板の製造方法。