JPH0424373B2

JPH0424373B2 -

Info

Publication number: JPH0424373B2
Application number: JP12865888A
Authority: JP
Inventors: Toshiharu Takada
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-05-26
Filing date: 1988-05-26
Publication date: 1992-04-24
Also published as: JPH01299837A

Description

【発明の詳細な説明】【産業上の利用分野】

本発明は、プリント配線板として用いられる積
層板の連続成形による製法に関するものである。

【従来の技術】近年、電子工業や通信、コンピユータなどの分
野において使用される周波数がＭHzやＧHzのよう
に高周波の領域にシフトしている。そしてこのよ
うな高周波領域で用いられるプリント配線板の絶
縁層においては、信号の伝播遅延を短くするうえ
で誘電率がより小さいことが、また電力ロスを小
さくするうえで誘電正接がより小さいことがそれ
ぞれ望まれる。このために誘電率や誘電正接が小さい四フツ化
エチレン樹脂（テフロン）やポリフエニレンオキ
サイド（PPO）などの樹脂を用い、この樹脂を
ガラス布などの基材に含浸して作成したプリプレ
グを積層成形することによつてプリント配線板の
絶縁層となる積層板を作成することが試みられる
に至つている。また、絶縁層となる積層板の誘電率を小さくす
るためにはプリプレグ中の樹脂の含有率を高くす
ることが有効である。すなわち、積層板中の樹脂
の体積分率をV_R、積層板中のガラス布基材の体
積分率をV_G、樹脂の誘電率をε_R、ガラス布基材
の誘電率をε_G、とすると、積層板全体の誘電率ε
は次の式のようになる。 logε＝V_Rlogε_R＋V_Glogε_G そして一般的に樹脂の誘電率ε_Rはガラスの誘電
率ε_Gよりも小さいために（ちなみに本発明の式
（）の重合体の誘電率は2.8程度であるのに対し
てＥガラスの誘電率は7.23、Ｄガラスの誘電率は
4.74）、樹脂の体積分率V_Rが大きくなり、ガラス
布基材の体積分率V_Gが小さくなる程、積層板全
体の誘電率εは小さくなる。一方、ガラスの比重
は2.2程度で、樹脂の比重は1.4程度であり、樹脂
の含有率をｘ重量％とすると、 V_R＝（ｘ／1.4）／｛（ｘ／1.4）＋（100−ｘ）／
2.2｝ V_G＝１−V_R となるために、ｘが大きくなればなる程V_Rが大
きくなると共にV_Gが小さくなる。従つて樹脂の
含有率ｘが高くなると積層板全体の誘電率εは小
さくなるのである。

【発明が解決しようとする課題】

しかし上記の樹脂を用して絶縁層を形成する場
合、これらはガラス転移温度（Tg）が180〜200
℃程度と低く耐熱性が不十分で、スルーホール加
工時のスミアの発生などスルーホールの信頼性を
高く得られないために多層のプリント配線板に形
成することができないなどの問題がある。また、上記のように誘電率を低くするためには
樹脂の含有率を高めることが有利であり、従つて
樹脂の含浸率の高いプリプレグを用いて積層板を
製造することが望まれるところであるが、多段プ
レスによつて積層成形する場合には、加熱加圧成
形の際に樹脂が多量に流動するためにプリプレグ
の層間でスリツプが発生し易くなり、樹脂含有率
が45〜50重量％以上では成形が殆ど不可能にな
る。このために多段プレスで成形する場合は樹脂
含有率を高めることには限界がある。本発明は上記の点に鑑みて為されたものであ
り、低い誘電率や誘電正接、高い耐熱性を保持す
ることができ、加えて難燃性を高めることができ
る積層板の製造方法を提供することを第１の目的
とし、さらに樹脂含有率を高めて成形してこの点
においても誘電率を低くすることができるように
することを第２の目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明は、次式（）に示されるポリ芳香族シ
アネートに、（式中Arは芳香族。ＢはC_7〜20の多環式脂肪族
基。Ｄは各々独立に活性水素を含まない置換基。
ｑ，ｒ，ｓは各々独立に０，１，２又は３の整数
であり、ただしｑ，ｒ，ｓの合計は２より大きい
か又は２に等しい。ｔは各々独立に０から４まで
の整数。ｘは０〜５までの数）次式（）に示される難燃剤と、（式中Ｒ及びR′は活性水素を含まない芳香族
又は臭素化芳香族の置換基。ｎは正数）次式（）に示される難燃剤と、（式中ｎは０，１又は２の整数）ポリ芳香族シアネートの反応触媒とを配合してワ
ニスを調製すると共にこのワニスを基材に含浸し
て長尺帯状のプリプレグを作成し、このプリプレ
グを複数枚重ねて引き取りながら連続して送りつ
つ加熱加圧して積層成形することを特徴とする積
層板の製造方法に係るものである。以下本発明を詳細に説明する。式（）で示すポリ芳香族シアネートとして
は、特許出願公表昭61−500434号公報によつて開
示されているものを用いることができる。すなわ
ち、このポリ芳香族シアネートは、従来のポリト
リアジンよりも加水分解作用に対して著しく安定
で熱安定性に優れた芳香族ポリトリアジン（ポリ
芳香族シアネート樹脂）を与えるものである。本発明において用いる式（）のポリ芳香族シ
アネートにおいて、芳香族基Arは芳香族基を含
む総ての基を意味するものであり、例えばベンゼ
ン、ナフタリン、フエナントラセン、アントラセ
ン、またはビ芳香族基、アルキレン部分によつて
架橋された２個以上の芳香族基である。好適には
ベンゼン、ナフタリン、ビフエニル、ビナフチ
ル、ジフエニルアルキレン基であり、特にベンゼ
ン基であることが望ましい。C_7〜20の多環式脂肪
族基Ｂとは、２個以上の環を含む脂肪族基を意味
するものであり、多環式脂肪族基には１つ以上の
二重結合または三重結合が含まれていてもよい。
好適な多環式脂肪族基を列挙すれば次のものがあ
る。（式中Ｙは−CH₂−，−Ｓ−，

【式】であり、D¹はC_1〜5のアルキル基である。）なかでも(a)
(b)(c)(d)(e)(f)(g)又は(l)のものが好適であり、より
好
適には(a)(b)(c)(d)(l)で、特に(a)のものが好ましい。式（）中のＤは有機炭化水素基上に置換され
得る総ての置換基を意味するものであるが、活性
水素原子を含む置換基は除外される。活性水素原
子とは酸素、硫黄、窒素原子に結合した水素原子
を意味する。式（）中の各Ｄはそれぞれ独立し
て規定されるものであり、例えば、アルキル、ア
ルケニル、アルキニル、アリール、アルカリー
ル、アルアルキル、ハロ、アルコキシ、ニトロ、
カルボキシレート、スルホン、スルフイド、カー
ボネートなどであり、好適にはC_1〜10のアルキル、
C_1〜10のアルケニル、ニトロ、ハロであり、C_1〜3
のアルキル、C_1〜3のアルキニル、ブロモ、クロロ
が最も好ましい。また式（）中のｔは０から４までの整数であ
り、なかでも０，１又は２の整数が好ましく、よ
り好適には０又は１で、最適には０である。式
（）中の各ｔはそれぞれ独立して規定される。
ｑ，ｒ，ｓは０，１，２又は３の整数であり、最
適には１である。ｑ，ｒ，ｓはそれぞれ独立して
規定されるが、これらの合計は２以上になるよう
に設定される。さらにｘは０から５までの正数で
ある。式（）のポリ芳香族シアネートはｘが０
〜５までの化合物類の混合物として見出だされる
ものであり、ｘはこの混合物の平均の数として規
定されるものである。式（）のポリ芳香族シアネートの好ましい実
施態様は次の式で表される。しかして、式（）のポリ芳香族シアネートか
ら得られる芳香族ポリトリアジン（ポリ芳香族シ
アネート樹脂）は、低い誘電率（ε2.78前後）、低
い誘電正接（tanδ0.003前後）及び高い耐熱性
（ガラス転移温度Tg250以上、オーブン耐熱性300
℃程度）を有するという、プリント配線板の絶縁
基板を構成する樹脂として優れた特性を有する。
そこで本発明ではさらに式（）で表される難燃
剤と式（）で表される難燃剤とを配合して、プ
リント配線板において要求される難燃特性を付与
するようにしたものである。式（）のフエノキシターミネーテツドテ
トラブロモビスフエノールＡカーボネーテツド
オリゴマーにおいて、Ｒ及びR′は活性水素を
含まない芳香族又は臭素化芳香族の置換基であ
り、例えば

【式】

【式】（R₁はBrやCH₃，C₂H₅などやこれらが組み合
わされたものであり、ｍは１，２又は３の整数）
などである。また式（）においてｎは特に限定
されない正数であるが、現在入手することができ
るものはｎ＝10〜20の混合物のものである。ｎが
これ以外のものでも使用することができる。式（）や式（）の難燃剤の配合による難燃
効果はBr量に依存するものであり、UL規格の
94V−０のレベルの難燃性を得るためには、式
（）のポリ芳香族シアネートと式（）及び式
（）の難燃剤の合計量に対して、Brの含有率が
５〜10重量％になるように式（）の難燃剤を、
Brの含有率が５〜10重量％になるように式（）
の難燃剤をそれぞれ配合するようにするのがよ
い。式（）の難燃剤をBr含有率が５〜10重量
％になるように配合するには化合物としての配合
量は10〜20重量％に、また式（）の難燃剤を
Br含有率が３〜10重量％になるように配合する
には化合物としての配合量は６〜20重量％にそれ
ぞれ設定するのが一般的である。難燃剤の配合量
が多すぎると耐熱性に問題が生じるおそれがある
ので、上限は上記の数値に設定するのがよい。式（）のポリ芳香族シアネートを重合させる
反応触媒としては、イミダゾール類、第三級アミ
ン、ナフテン酸コバルトやオクチル酸コバルトな
ど有機コバルト塩類等の有機金属塩類を用いるこ
とができるものであり、特に有機コバルト塩類が
好ましい。反応触媒の配合量は特に限定されない
が、例えば有機コバルト塩類を反応触媒として用
いる場合には、ワニス（後述）の所望するゲルタ
イムに応じて、式（）のポリ芳香族シアネート
の重量に対するコバルトイオンの重量比で10〜
700ppm程度の範囲で配合される。そして上記式（）のポリ芳香族シアネート、
式（）及び式（）の難燃剤、及び反応触媒等
を有機溶剤に溶解することによつて、ワニスを調
製する。有機溶剤としては式（）のポリ芳香族
シアネートや式（）及び式（）の難燃剤を溶
解し反応に悪い影響を与えないものであれば芳香
族炭化水素、アルコール、ケトンなど特に限定さ
れない。例えばトルエン、アセトン、メチルエチ
ルケトン、ジメチルホルムアミド、メチルセロソ
ルブなどを一種もしくは二種以上を混合して用い
ることができる。ワニスの濃度は固形分が50〜70
重量％になるように調整するのが一般的である。しかしてプリプレグを調製するにあたつては、
基材としては特に限定されるものではないが、ガ
ラス繊維の織布あるいは不織布を使用するのが一
般的であり、この基材にワニスを含浸させて加熱
乾燥する。ガラス繊維を構成するガラスとしては
Ｅガラスを用いるのが一般的であるが、Ｅガラス
の誘電率は7.23であるのに対して、Ｄガラスは誘
電率が4.47と低いために誘電率の点ではＤガラス
のガラス繊維を用いるのが望ましい。ただ、加工
性やコストの上ではＥガラスのガラス繊維が優位
である。尚、Ｑガラスは誘電率が3.89と極めて低
いが、加工性やコストの面で実用的ではない。基
材へのワニスの含浸量は、基材に対する固形分
（式（）の化合物と式（）、式（）の化合
物）の比率が50重量％〜70重量％になるように設
定するのが好ましい。樹脂分の含有率を高くする
ことによつて既述のように誘電率を低くすること
ができるものであり、このように樹脂の含有率を
50重量％以上に高く設定することによつて、例え
ば基材としてＥガラスのガラス布を用いた場合に
は、積層板の誘電率を3.3〜3.6程度、誘電正接を
0.001〜0.005程度に、基材としてＤガラスのガラ
ス布を用いた場合には、積層板の誘電率を3.1〜
3.4程度、誘電正接を0.001〜0.005程度にすること
ができる。樹脂の含有率が高すぎると成形の際に
樹脂が発泡したりしてむらな状態になり易いため
に、含浸率の上限は上記のように70重量％に設定
するのが好ましい。プリプレグを調製する際の加
熱乾燥条件は、反応触媒の配合量などによつて影
響されるが、本発明では連続成形プレスによつて
成形をおこなうために多段プレスの場合よりもプ
リプレグの反応度を若干進行させるようにしてお
くのが好ましく、例えば170℃でのゲルタイムが
45〜70秒程度になるようにプリプレグの反応度を
設定するのが好ましい。プリプレグの反応度をこ
の程度に設定するには前記ワニスの170℃でのゲ
ルタイムは３〜４分程度に設定するのがよい。本発明においては、基材として長尺帯状のもの
を用いて長尺帯状にプリプレグを作成するもので
あり、ロール状に巻いて保管に供するのがよい。
そして、例えば第１図に示すようにして連続成形
プレスで積層板を製造することができる。第１図
は上下一対のスチールベルト１，１を具備したダ
ブルベルト方式の連続成形プレス装置を示すもの
であり、複数枚のプリプレグ２，２…をロールか
ら連続して繰り出しながらこれらを重ねると共
に、さらにこの上下の両面もしくは片面に長尺帯
状の金属箔３を重ね、これらをスチールベルト
１，１間に連続して導入する。スチールベルト
１，１には加熱装置が具備されており、スチール
ベルト１，１間においてプリプレグ２は加圧され
ながら加熱され、プリプレグ２に含浸されたポリ
芳香族シアネートが重合硬化し、複数枚のプリプ
レグ２が積層されると共に外層に金属箔３が接着
された両面金属箔張り若しくは片面金属箔張りの
積層板４が成形される。そしてこの積層板４は冷
却ロール５によつてスチールベルト１，１間から
引き出されつつ冷却され、さらに切断機６によつ
て所定の長さに裁断される。このように連続成形
プレスの工法においては、プリプレグ２は引き取
りによる引張力が作用した状態でスチールベルト
１，１間で加熱加圧成形されるものであり、各プ
リプレグ２，２…間で滑るような自由な動きが生
じることなく成形がなされる。従つてプリプレグ
２として樹脂の含有率の高いものを用いても多段
プレスによる場合のような樹脂の流れに伴つてプ
リプレグ２間にスリツプが発生するようなおそれ
がなく、樹脂の含浸率の高いプリプレグ２を用い
て樹脂の含有率の高い積層板４を成形することが
できるのである。ここで、金属箔としてはアルミ
ニウムキヤリア層付き9μ厚の銅箔や、18μ厚、
35μ厚、70μ厚、105μ厚の両面粗面化銅箔などを
用いることができる。またこの連続成形プレスで
の成形条件は、成形温度170〜230℃、成形圧力10
〜50Kg／cm²、成形時間（スチールベルト１，１間
の通過時間）２〜３分間程度に設定するのが一般
的である。上記のようにして成形した両面金属箔張り若し
くは片面金属箔張りの積層板４の金属箔３をエツ
チング加工等して回路８を形成するとによつて内
層プリント配線板７を作成することができる。そ
して第２図に示すようにこの内層プリント配線板
７をプリプレグ２を介して複数枚重ねると共に最
外層に金属箔３を重ね、これを加熱加圧成形する
ことによつて、多層のプリント配線板を作成する
ことができる。成形条件は、加熱温度を170℃〜
230℃、圧力を最高圧力で30〜40Kg／cm²程度、時
間を90〜120分程度に設定するのが一般的である。
成形後に220〜230℃程度の温度でアフターキユア
ーする場合には成形温度は170〜180℃程度で十分
である。

【実施例】

以下本発明を実施例によつて詳述する。実施例１次式に示されるポリ芳香族シアネート（ダウケ
ミカル社製XU−71787）を78重量部、式（）においてＲ及びR′が(b)式で、ｎが10
〜20の混合体の難燃剤（臭素化カーボネートオリ
ゴマー；グレートレイク社製BC−58）を15重量
部、式（）においてｎ＝０の難燃剤（テトラブ
ロモビスフエノールＡ：TBBA）を７重量部そ
れぞれ採り（全Br含有率は13重量％になる）、こ
れらをメチルエチルケトンとＮ，N′−ジメチル
ホルムアミドの１：１混合溶媒に固形分が60重量
％になるように攪拌溶解し、これに反応触媒とし
てオクチル酸コバルトをポリ芳香族シアネートに
対するコバルトイオンの重量比で300ppm添加し
て、ワニスを調製した。このワニスを長尺の2116タイプＥガラス布基材
（日東紡績社製116E）に固形分含量（ポリ芳香族
シアネートと難燃剤）が63重量％になるように含
浸し、160℃、４分間の条件で加熱乾燥すること
によつてプリプレグを調製した。このプリプレグ
の170℃でのゲルタイムは60秒であつた。そして
このように作成した長尺帯状のプリプレグをロー
ル状に巻き取つた。次にこの４枚のプリプレグをロールから引き出
しつつ重ねると共にその上下両側に70μ厚の長尺
の両面粗面化銅箔を重ね、これを第１図に示すよ
うにしてダブルベルトのスチールベルト間に連続
して通し、冷却ロールで引き取りつつ加熱加圧成
形をおこなつた。成形条件は、加熱温度200℃、
成形圧力25Kg／cm²、成形時間２分間（送り速度２
ｍ／分）であつた。このようにしてスチールベル
ト間で成形された積層板を冷却ロールによつて40
Kg／cm²の圧力で140℃で加圧冷却し、次いで切断
装置で裁断したのちに電気オーブンにて230℃、
２時間の条件でアフターキユアーさせることによ
つて、厚み0.5mmの内層プリント配線板用の両面
銅張り積層板を得た。実施例２基材として2116タイプＥガラス布基材の替わり
に2116タイプＤガラス布基材（日東紡績社製
WDX−723）を用いてプリプレグを作成するよ
うにした他は、実施例１と同様に連続成形プレス
して厚み0.5mmの内層プリント配線板用の両面銅
張り積層板を得た。実施例３実施例１で得た両面銅張り積層板の銅箔をエツ
チング処理して回路形成することによつて内層プ
リント配線板を作成した。この２枚の内層プリン
ト配線板をそれぞれの間に実施例１で得た２枚の
プリプレグを介して重ねると共にその上下にさら
に２枚のプリプレグを介して18μ厚の銅箔を重
ね、これをピンラミネーシヨン法で層間の位置決
めをした状態で多段プレス成形によつて、成形温
度170℃、成形圧力40Kg／cm²、成形時間90分の条
件で積層成形をおこない、さらに成形後に電気オ
ーブンにて230℃、２時間の条件でアフターキユ
アーして、厚み2.0mmの８層の回路構成の多層プ
リント配線板を得た。実施例４実施例２で得た両面銅張り積層板から作成した
内層プリント配線板を用い、後は実施例２で作成
したプリプレグを用いる他は実施例３と同様にし
て厚み2.0mmの８層の回路構成の多層プリント配
線板を得た。比較例１ポリアミノビスマレイミド樹脂（日本ポリイミ
ド社製ケルイミド601）を固形分が60重量％にな
るようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解して
ポリイミド樹脂ワニスを調製した。このワニスを
実施例２と同様のＤガラス布基材に樹脂含量が45
重量％になるように含浸し、実施例２と同様に乾
燥してプリプレグを作成した。次にこのプリプレ
グを５枚重ねると共にその上下両側に70μ厚の両
面粗面化銅箔を重ね、多段プレス成形によつて成
形温度170℃、成形圧力40Kg／cm²、成形時間90分
の条件で積層成形をおこない、さらに電気オーブ
ンにて200℃、２時間の条件でアフターキユアー
して、厚み0.5mmの内層プリント配線板用の両面
銅張り積層板を得た。このようにして得た両面銅
張り積層板の銅箔をエツチング処理して回路形成
をすることによつて内層プリント配線板を作成
し、２枚の内層プリント配線板をそれぞれの間に
上記と同じ３枚のプリプレグを介して重ねると共
にその上下にさらに３枚のプリプレグを介して
18μ厚の銅箔を重ね、これを上記と同じ条件で積
層成形し、さらに200℃、２時間の条件でアフタ
ーキユアーすることによつて、厚み2.0mmの８層
の回路構成を多層プリント配線板を得た。比較例２実施例１で用いたポリ芳香族シアネート（ダウ
ケミカル社製XU−71787）のみを使用して実施
例１と同様にしてワニスを調製し（難燃剤は配合
せず）、後は実施例１と同様にしてプリプレグを
作成すると共に実施例１と同様にして積層成形及
びアフターキユアーをおこなつて、厚み0.5mmの
内層プリント配線板用の両面銅張り積層板を得
た。比較例３実施例１と同じ式（）のポリ芳香族シアネー
ト、式（）及び式（）の難燃剤を用い、式
（）のポリ芳香族シアネートを75重量部、式
（）の難燃剤を12.5重量部、式（）の難燃剤
を12.5重量部それぞれ採り（全Br含有率は13重量
％になる）、これらをメチルエチルケトンとＮ，
N′−ジメチルホルムアミドの１：１混合溶媒に
固形分が60重量％になるように攪拌溶解し、これ
に反応触媒としてナフテン酸コバルトをポリ芳香
族シアネート樹脂に対するコバルトイオンの重量
比で150ppm添加して、ワニスを調製した。この
ワニスを2116タイプＥガラス布基材に固形分含量
が45重量％になるように含浸し、150℃、４分間
の条件で加熱乾燥することによつてプリプレグを
調製した。次にこのプリプレグを５枚重ねると共にその上
下両側に70μ厚の両面粗面化銅箔を重ね、成形温
度170℃、成形圧力40Kg／cm²、成形時間90分の条
件で多段プレスで積層成形をおこない、さらに成
形後に電気オーブンにて230℃、２時間の条件で
アフターキユアーして、厚み0.5mmの内層プリン
ト配線板用の両面銅張り積層板を得た。上記のようにして得た実施例１乃至４及び比較
例１乃至３の積層板について、その電気的特性や
熱的特性などを測定し、その結果を次表に示す。
次表において、誘電率、誘電正接、耐燃性、オー
ブン耐熱性はJIS Ｃ 6481に基づいて測定をおこ
なつた。またガラス転移温度は粘弾性スペクトル
のチヤートから計測した。

【表】

【表】表の結果にみられるように、ポリ芳香族シアネ
ートを重合させた芳香族ポリトリアジン（ポリ芳
香族シアネート樹脂）で絶縁基板を形成するよう
にした各実施例のものは、ポリイミド樹脂で絶縁
基板を形成するようにした比較例１のものよりも
誘電率や誘電正接が低く、しかもガラス転移温度
や耐熱温度のレベルも高く保持されていることが
確認されるものであり、またポリ芳香族シアネー
トに難燃剤を配合した各実施例のものでは、難燃
剤を配合しない比較例２のHBレベルから94V−
０のレベルに難燃性が高まることが確認される。
また実施例１と比較例３との比較から明らかなよ
うに、樹脂の含有率が高くなるように連続成形プ
レスによつて製造した実施例１のものは、多段プ
レスによつて製造した樹脂の含有率が低い比較例
３のものよりも誘電率を低くできることが確認さ
れる。

【発明の効果】

上述のように本発明にあつては、式（）のポ
リ芳香族シアネートに式（）及び式（）の難
燃剤を配合して調製したワニスから作成したプリ
プレグを積層成形することによつて積層板を製造
するようにしたので、ポリ芳香族シアネートの重
合体の低い誘電率や誘電正接によつて積層板の高
周波特性を高く確保することができるものであ
り、しかも難燃剤の配合によつて積層板の難燃グ
レードを高めることができると共に、耐熱性のレ
ベルを高く保持することができるものである。ま
た上記プリプレグを複数枚重ねて引き取りながら
連続して送りつつ加熱加圧する連続成形プレスで
成形をおこなうようにしたので、プリプレグは引
き取りによる引張力が作用してプリプレグ間で滑
りが生じるようなことがない状態で加熱加圧成形
がされることになり、プリプレグとして樹脂の含
有率の高いものを用いてもプリプレグ間にスリツ
プが発生するようなおそれなく成形をおこなうこ
とがでるものであり、樹脂含浸率の高いプリプレ
グを用いて樹脂含有率を高くして誘電率がより低
くなるようにした積層板を成形することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はダブルベルト方式の連続成形工法を示
す概略図、第２図は多層プリント配線板の製造の
積層構成を示す概略図である。１はスチールベルト、２はプリプレグ、３は金
属箔、４は積層板である。

Claims

【特許請求の範囲】１次式（）に示されるポリ芳香族シアネート
に、（式中Arは芳香族。ＢはC_7〜20の多環式脂肪族
基。Ｄは各々独立に活性水素を含まない置換基。
ｑ，ｒ，ｓは各々独立に０，１，２又は３の整数
であり、ただしｑ，ｒ，ｓの合計は２より大きい
か又は２に等しい。ｔは各々独立に０から４まで
の整数。ｘは０〜５までの数）次式（）に示される難燃剤と、（式中Ｒ及びR′は活性水素を含まない芳香族
又は臭素化芳香族の置換基。ｎは正数）次式（）に示される難燃剤と、（式中ｎは０，１又は２の整数）ポリ芳香族シアネートの反応触媒とを配合して
ワニスを調製すると共にこのワニスを基材に含浸
して長尺帯状のプリプレグを作成し、このプリプ
レグを複数枚重ねて引き取りながら連続して送り
つつ加熱加圧して積層成形することを特徴とする
積層板の製造方法。