JPH0749688Y2 - シールド絶縁電線 - Google Patents
シールド絶縁電線Info
- Publication number
- JPH0749688Y2 JPH0749688Y2 JP1988011266U JP1126688U JPH0749688Y2 JP H0749688 Y2 JPH0749688 Y2 JP H0749688Y2 JP 1988011266 U JP1988011266 U JP 1988011266U JP 1126688 U JP1126688 U JP 1126688U JP H0749688 Y2 JPH0749688 Y2 JP H0749688Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- insulated wire
- parts
- conductive
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Conductors (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、所望の長さに切断した際、シールド層の端末
処理が容易なシールド絶縁電線に関する。
処理が容易なシールド絶縁電線に関する。
シールド絶縁電線としては、第３図に示す如く、導体31
上に絶縁被覆32を施し、その上に軟銅線又は錫メッキ軟
銅線の編組33を施してシールド層34とし、その外周に外
被35を形成したものがある。
上に絶縁被覆32を施し、その上に軟銅線又は錫メッキ軟
銅線の編組33を施してシールド層34とし、その外周に外
被35を形成したものがある。
このシールド絶縁電線はその構造からわかるように、該
シールド絶縁電線を所望の長さに切断し、機器に接続し
たり、コネクターに接続したりするとき、端末部分のシ
ールド層34を剥がしてその処理をする必要がある。
シールド絶縁電線を所望の長さに切断し、機器に接続し
たり、コネクターに接続したりするとき、端末部分のシ
ールド層34を剥がしてその処理をする必要がある。
上記の事情から、シールド層34の端末処理を容易にする
ために、「並列に進行する複数本の絶縁線心に対し、長
さ方向に対して間欠的にシールド層（銅箔、アルミニウ
ム箔等）を設けたプラスチックテープを同時に進行させ
ると共に、該テープを長さ方向に線心数に一致させて切
断しながら、該線心に縦添え成形するフラットケーブル
の製造方法」が特公昭62-47328号公報に開示されてい
る。
ために、「並列に進行する複数本の絶縁線心に対し、長
さ方向に対して間欠的にシールド層（銅箔、アルミニウ
ム箔等）を設けたプラスチックテープを同時に進行させ
ると共に、該テープを長さ方向に線心数に一致させて切
断しながら、該線心に縦添え成形するフラットケーブル
の製造方法」が特公昭62-47328号公報に開示されてい
る。
上記公告公報によれば、間欠的にシールド層がプラスチ
ックテープ上に施されているので、シールド層のない部
分で絶縁電線を切断することにより容易に端末処理を行
ない得るとしている。
ックテープ上に施されているので、シールド層のない部
分で絶縁電線を切断することにより容易に端末処理を行
ない得るとしている。
しかしながら、銅箔、又はアルミニウム箔をプラスチッ
クフィルム上に精度よく間欠的に貼り合わせることは極
めて困難で生産性が悪く、採算面から見て問題がある。
クフィルム上に精度よく間欠的に貼り合わせることは極
めて困難で生産性が悪く、採算面から見て問題がある。
一方、実開昭60-193621号公報には、「信号線の被覆シ
ールド層を、導電塗料の塗布面で形成する技術」が開示
されている。
ールド層を、導電塗料の塗布面で形成する技術」が開示
されている。
このため、上述の公告公報記載のケーブルにおいて、そ
の間欠的なシールド層を導電塗料で形成することが考え
られる。
の間欠的なシールド層を導電塗料で形成することが考え
られる。
しかしながら、従来の導電塗料は、導電性が低いため、
それをシールド層に使用しても十分なシールド効果を望
めない。例えば、本願出願人の出願に係る特開昭62-253
675号公報記載の導電塗料では、導電性が十分でなく、
シールド層の形成塗料として不十分である（後述のシー
ルド性試験参照）。
それをシールド層に使用しても十分なシールド効果を望
めない。例えば、本願出願人の出願に係る特開昭62-253
675号公報記載の導電塗料では、導電性が十分でなく、
シールド層の形成塗料として不十分である（後述のシー
ルド性試験参照）。
この考案は、以上の実情の下、上述の公告公報に記載の
シールド層を間欠的に設けたプラスチックフィルム被覆
のシールド絶縁電線において、そのシールド層を下記の
導電塗料からなる導電性ペーストの塗布層で成した構成
を採用したのである。
シールド層を間欠的に設けたプラスチックフィルム被覆
のシールド絶縁電線において、そのシールド層を下記の
導電塗料からなる導電性ペーストの塗布層で成した構成
を採用したのである。
記 「金属銅粉100重量部に対して、メラミン樹脂35〜50重
量％とポリエステル系樹脂20〜35重量％とレゾール型フ
ェノール樹脂15〜30重量％とからなる樹脂混和物10〜25
重量部、および脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜２重量
部、およびキレート形成剤0.5〜４重量部とから成る導
電塗料。」（特願昭62-328095号（特開平1-167385号公
報）参照）。
量％とポリエステル系樹脂20〜35重量％とレゾール型フ
ェノール樹脂15〜30重量％とからなる樹脂混和物10〜25
重量部、および脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜２重量
部、およびキレート形成剤0.5〜４重量部とから成る導
電塗料。」（特願昭62-328095号（特開平1-167385号公
報）参照）。
プラスチックフィルムとしては、ポリエチレン、ポリエ
ステル、ポリイミド、ポリアミドなどのフィルムを使用
することができ、特に導電塗料の硬化工程での加熱温度
とその加熱時間に耐えるものが望ましく、上記硬化条件
に耐えるものであれば他のプラスチックフィルムであっ
てもよく、特に限定されるものでない。
ステル、ポリイミド、ポリアミドなどのフィルムを使用
することができ、特に導電塗料の硬化工程での加熱温度
とその加熱時間に耐えるものが望ましく、上記硬化条件
に耐えるものであれば他のプラスチックフィルムであっ
てもよく、特に限定されるものでない。
上記の如く構成する本考案では、プラスチックフィルム
上に導電性ペーストを用いて印刷法によって、間欠的に
塗布しない部分を設けながら導電性ペーストを塗布した
シールド層を有するプラスチックフィルムを精度よく連
続的に製作できるものを使用するので、経済性がある。
上に導電性ペーストを用いて印刷法によって、間欠的に
塗布しない部分を設けながら導電性ペーストを塗布した
シールド層を有するプラスチックフィルムを精度よく連
続的に製作できるものを使用するので、経済性がある。
また、導電性ペーストが塗布されてない部分で正確に切
断して端末処理作業をすることができ、コネクターの取
付け、機器への接続が容易となる。
断して端末処理作業をすることができ、コネクターの取
付け、機器への接続が容易となる。
さらに、樹脂混和物として、レゾール型フェノール樹脂
を使用し、且つキレート形成剤を溶かした導電塗料は、
従来のものに比べ導電性において優れている。このた
め、本考案に係る絶縁電線はシールド効果の高いものと
なる。
を使用し、且つキレート形成剤を溶かした導電塗料は、
従来のものに比べ導電性において優れている。このた
め、本考案に係る絶縁電線はシールド効果の高いものと
なる。
因みに、その導電性の向上は、キレート形成剤により金
属銅粉の酸化が防がれていることが大きく貢献している
と考える。一般に酸化被膜は絶縁物であり、銅粉表面が
酸化すれば、その被膜によって銅粉間の導通が劣化し、
塗面全体の導電性が低下する。
属銅粉の酸化が防がれていることが大きく貢献している
と考える。一般に酸化被膜は絶縁物であり、銅粉表面が
酸化すれば、その被膜によって銅粉間の導通が劣化し、
塗面全体の導電性が低下する。
次に、本考案の実施例を図面と共に説明する。
本考案は、導体１上にゴム又はプラスチック絶縁体２を
被覆し、その外周に導電性ペースト３を間欠的に塗布し
てない部分10を設けながら塗布し、硬化させたシールド
付きポリエステルフィルム４を縦添えして、前記絶縁体
２上に包被し、その上に外被５を施してシールド絶縁電
線とするものである。
被覆し、その外周に導電性ペースト３を間欠的に塗布し
てない部分10を設けながら塗布し、硬化させたシールド
付きポリエステルフィルム４を縦添えして、前記絶縁体
２上に包被し、その上に外被５を施してシールド絶縁電
線とするものである。
次に、導電性ペースト３を間欠的に塗布してない部分10
を設けながら塗布し、硬化させるシールド付きポリエス
テルフィルム４の作製について以下に述べる。
を設けながら塗布し、硬化させるシールド付きポリエス
テルフィルム４の作製について以下に述べる。
まず、粒径５〜10μｍの樹枝状金属銅粉100重量部、オ
レイン酸カリウム１重量部、トリエタノールアミン3.5
重量部、ブチル化メラミン樹脂９重量部、ポリエステル
樹脂７重量部、レゾール型フェノール樹脂７重量部を配
合し、溶剤として若干のブチルセルソルブアセテートを
加えて、20分間３軸ロールで混練して適当な粘度に調整
する。
レイン酸カリウム１重量部、トリエタノールアミン3.5
重量部、ブチル化メラミン樹脂９重量部、ポリエステル
樹脂７重量部、レゾール型フェノール樹脂７重量部を配
合し、溶剤として若干のブチルセルソルブアセテートを
加えて、20分間３軸ロールで混練して適当な粘度に調整
する。
つぎに、この導電性ペースト３を導電性ペースト練りロ
ール６に供給し、均質化された導電性ペースト３は、中
間ロール群７によってペースト厚さが最終30μｍになる
ように均等に延され、次いで外周面に一部切込みを設
け、表面にエッチングが施された印刷ロール８に、導電
性ペースト３を転移させる。転移した導電ペースト３
は、印刷ロール８の周速に同調し且つバックアップロー
ル９によって押し当てながら走行するポリエステルフィ
ルム４′表面に転写される。
ール６に供給し、均質化された導電性ペースト３は、中
間ロール群７によってペースト厚さが最終30μｍになる
ように均等に延され、次いで外周面に一部切込みを設
け、表面にエッチングが施された印刷ロール８に、導電
性ペースト３を転移させる。転移した導電ペースト３
は、印刷ロール８の周速に同調し且つバックアップロー
ル９によって押し当てながら走行するポリエステルフィ
ルム４′表面に転写される。
導電性ペースト３が転写されたポリエステルフィルム４
は、次いで130〜180℃、10〜60分間の硬化条件で加熱ゾ
ーンを通過させて、シールド付きポリエステルフィルム
４を作製する。
は、次いで130〜180℃、10〜60分間の硬化条件で加熱ゾ
ーンを通過させて、シールド付きポリエステルフィルム
４を作製する。
上記導電塗料（導電性ペースト３）を用いて、スクリー
ン印刷法により、ガラス・エポキシ樹脂基板上に、巾2m
m、厚さ30±５μｍ、長さ100mmの導電回路を５本形成
し、150℃で30分間加熱して塗膜を硬化させた。この塗
膜の体積固有抵抗率を測定して、塗膜の導電性を評価し
たところ、１×10-4Ω・cmであり、経時的にもその劣化
はなかった。
ン印刷法により、ガラス・エポキシ樹脂基板上に、巾2m
m、厚さ30±５μｍ、長さ100mmの導電回路を５本形成
し、150℃で30分間加熱して塗膜を硬化させた。この塗
膜の体積固有抵抗率を測定して、塗膜の導電性を評価し
たところ、１×10-4Ω・cmであり、経時的にもその劣化
はなかった。
一方、比較例として、実開昭60-193621号公報に記載の
導電塗料すなわち、金属銅粉100重量部に対して、樹脂
混和物（メラミン樹脂20〜60重量％、およびポリオール
とポリエステル樹脂又は／およびアルキッド樹脂80〜40
重量％からなる樹脂混和物）15〜50重量部および飽和脂
肪酸又は不飽和樹脂酸若しくはそれらの金属塩１〜８重
量部とから成る導電塗料を、前述と同様に混練りしたも
のにより、同じく、ガラス・エポキシ樹脂基板上に塗膜
を形成し、その導電性を評価したところ、１〜６×10-3
Ω・cmであり、経時的にもその低下がみられた（特開昭
62-253675号公報第１表参照）。
導電塗料すなわち、金属銅粉100重量部に対して、樹脂
混和物（メラミン樹脂20〜60重量％、およびポリオール
とポリエステル樹脂又は／およびアルキッド樹脂80〜40
重量％からなる樹脂混和物）15〜50重量部および飽和脂
肪酸又は不飽和樹脂酸若しくはそれらの金属塩１〜８重
量部とから成る導電塗料を、前述と同様に混練りしたも
のにより、同じく、ガラス・エポキシ樹脂基板上に塗膜
を形成し、その導電性を評価したところ、１〜６×10-3
Ω・cmであり、経時的にもその低下がみられた（特開昭
62-253675号公報第１表参照）。
以上の比較により、本考案に係る導電塗料が、従来例に
比べ、導電性に優れていることが理解できる。このた
め、その導電塗料を使用したシールド層もシールド効果
が高いものとなる。
比べ、導電性に優れていることが理解できる。このた
め、その導電塗料を使用したシールド層もシールド効果
が高いものとなる。
本考案は以上のように構成し、プラスチックフィルム上
に導電性ペーストを間欠的に転写させ、精度よく連続生
産ができるものを使用するので、端末処理が容易なシー
ルド絶縁電線を経済的に製造することができる。
に導電性ペーストを間欠的に転写させ、精度よく連続生
産ができるものを使用するので、端末処理が容易なシー
ルド絶縁電線を経済的に製造することができる。
また、使用する導電性ペーストによるシールド層は導電
性にすぐれているので、良好な遮蔽特性を有するシール
ド絶縁電線となる。
性にすぐれているので、良好な遮蔽特性を有するシール
ド絶縁電線となる。
第１図は本考案に係るシールド絶縁電線の製造過程説明
図、第２図はプラスチックフィルムに導電性ペーストを
塗布するための装置の概略図、第３図は従来例の斜視図
である。図面の符号は次の通りである。 １……導体、２……絶縁体、３……導電性ペースト塗布
部、４……導電性ペーストを硬化させたシールド付きプ
ラスチックフィルム、４′……プラスチックフィルム、
５……外被、６……導電性ペースト練りロール、７……
中間ロール群、８……印刷ロール、９……バックアップ
ロール、10……導電性ペーストの塗布してない部分。
図、第２図はプラスチックフィルムに導電性ペーストを
塗布するための装置の概略図、第３図は従来例の斜視図
である。図面の符号は次の通りである。 １……導体、２……絶縁体、３……導電性ペースト塗布
部、４……導電性ペーストを硬化させたシールド付きプ
ラスチックフィルム、４′……プラスチックフィルム、
５……外被、６……導電性ペースト練りロール、７……
中間ロール群、８……印刷ロール、９……バックアップ
ロール、10……導電性ペーストの塗布してない部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 村上 久敏 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)考案者 寺田 恒彦 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)考案者 大西 喜八 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−253675（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−193621（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭62−47328（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平６−62900（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】長さ方向に対して間欠的にシールド層を設
けたプラスチックフィルムを絶縁心線上に縦添えし、そ
の上に外被を施したシールド絶縁電線であって、 上記シールド層を、下記の導電塗料からなる導電性ペー
ストの塗布層で成したことを特徴とするシールド絶縁電
線。 記 「金属銅粉100重量部に対して、メラミン樹脂35〜50重
量％とポリエステル系樹脂20〜35重量％とレゾール型フ
ェノール樹脂15〜30重量％とからなる樹脂混和物10〜25
重量部、および脂肪酸又は脂肪酸の金属塩0.1〜２重量
部、およびキレート形成剤0.5〜４重量部とから成る導
電塗料。」
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988011266U JPH0749688Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | シールド絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988011266U JPH0749688Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | シールド絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117015U JPH01117015U (ja) | 1989-08-08 |
| JPH0749688Y2 true JPH0749688Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31219667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988011266U Expired - Lifetime JPH0749688Y2 (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | シールド絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749688Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5720842B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2015-05-20 | 日立金属株式会社 | 不連続導体遮蔽テープ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193621U (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-23 | 株式会社島津製作所 | ノイズ防止用チユ−ブ |
| JPH0667364B2 (ja) * | 1985-08-24 | 1994-08-31 | 大日本除虫菊株式会社 | 害虫、ダニ類の駆除方法 |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP1988011266U patent/JPH0749688Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117015U (ja) | 1989-08-08 |
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