JPH01308055A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH01308055A
JPH01308055A JP63139656A JP13965688A JPH01308055A JP H01308055 A JPH01308055 A JP H01308055A JP 63139656 A JP63139656 A JP 63139656A JP 13965688 A JP13965688 A JP 13965688A JP H01308055 A JPH01308055 A JP H01308055A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
lead
semiconductor element
semiconductor device
external leads
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Pending
Application number
JP63139656A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunari Michii
一成 道井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63139656A priority Critical patent/JPH01308055A/ja
Publication of JPH01308055A publication Critical patent/JPH01308055A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置、特に樹脂封止形半導体装置のパ
ッケージの構造に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のとの種樹脂封止形半導体装置は、第３図および第
４図に示す、１う構成されていた。
即ち第３図および第４図において、１はタブ２上に接合
され、その縁部に多数の電極３を有する半導体素子、４
は電極３の周囲に設けられ、ワイヤ５によって電極３に
接続された外部リード、６はタブ２を図示しないフレー
ム枠に支持するタブリード、７はＪ＃Ｉ脂で封止したパ
ッケージ本体である。
ここでワイヤ５が半導体素子１の端部に接触してショー
トするのを防止するためタブリード６の一部に曲げ加工
部６１を形成し、タブ２全体を外部リード４より低くし
ている。またタブリード６０）曲げ角度θが４５°を超
えるとフレームを重ね合わせた時に分離しにくいという
問題があるので、通常４５″以下に加工されている。
さらに曲げ深さとしては、外部リード４の表面と半導体
素子１の表面の高さが一致するように加工されることが
多い。
従ってタブリード６を４５６の曲げ角度で半導体素子の
厚みと同等の深さに曲げ加工しようとした場合、半導体
素子の厚みを０．９ａｕａとするとタブＩＪ−ドロの曲
げ加工部６１の長さｌは０．４ｍｍ　ｘ　ｌ　２−＝　
０．５０■必要になる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが半導体素子の寸法が大きくなり、タブリードの
長さが短くなった場合は、曲げ加工ができなくなり、ワ
イヤが半導体素子に接触し易くなるという問題があった
。
この発明は、このような従来のものの問題を解消するた
めになされたもので、大きい半導体素子でも曲げ加工が
でき、ワイヤが半導体素子に接触しない半導体装置を提
供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
乙の発明に係る半導体装置は半導体素子が搭載されたタ
ブの周辺に半導体素子の電極にワイヤを介して接続され
る複数の外部リードを配置し、この外部リードの端部を
半導体素子およびタブと共に’ｆＪＩ　ＨＦＩ封出して
パッケージ本体を形成し、このパッケージ本体の外部リ
ードの導出されていない側面に平行にタブをフレーム枠
に支持するタブリードを配置し、乙のタブリードに曲げ
加工部を形成したものである。
〔作用〕
この発明においては、タブリードは外部リードが導出さ
れていないパッケージ本体面と平行に形成されているの
で曲げ加工に必要なタブリード長さが確保され、ワイヤ
が半導体素子に接触するのが確実に防止できる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を第１図にもとづいて詳細に説
明する。
即ら第１図において、Ｇはタブ２の一端から引き出され
外部リード４が導出されていないパ・ソヶージ本体７の
側面７１に平行な方向に配置されると共に、曲げ加工部
６１が形成されたダフリ・−ドである。なおその他の構
成は第３図および第４図に示す従来のものと同様である
ので説明を省略する３゜このように構成されたタブリー
ド６は第３図および第４図に示すような直線形状のタブ
リードに比べて長くできるためパッケージ本体７の側面
７１に平行な部分で曲げ加工が可能となる。
なおこの実施例では、タブリード６が２木のものを示し
たが、第２図に示すように４本備えたものでもよい。
〔発明の効果〕
上記のようにこの発明による半導体装置は寸法の大きい
半導体素子に対してもタブリードを長く形成し７て曲げ
加工を容易にすることができるので、ワイヤが半導体素
子に接触することがなく、品質が安定する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す平面図、第３図は従来のこの
種半導体装置を示す平面図、第４図は第３図ＩＶ−Ｉｎ
断面図である。。 図中、１は半導体素子、２はタブ、３はＴｉ極、４は外
部リード、５はワイヤ、６はタブリード、６１は曲げ加
工部、７はパッケージ本体である。 なお、図中同一符号は同−又（よ相当部分を示す。 代理人　　大　　岩　　増　　雄 第１図 ２　　　）？・７す′−ミｊ′１；シト・第２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子が搭載されたタブ、このタブの周辺に配置
    され上記半導体素子の電極にワイヤを介して接続される
    複数の外部リード、この外部リードの端部を上記半導体
    素子およびタブと共に樹脂封止して形成されたパッケー
    ジ本体、上記タブをフレーム枠に支持すると共に、上記
    外部リードが導出されていない上記パッケージ本体の側
    面に平行に配置され、一部に曲げ加工部が形成されたタ
    ブリードを備えた半導体装置。
JP63139656A 1988-06-06 1988-06-06 半導体装置 Pending JPH01308055A (ja)

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JP63139656A JPH01308055A (ja) 1988-06-06 1988-06-06 半導体装置

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JPH01308055A true JPH01308055A (ja) 1989-12-12

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