JPH04370942A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPH04370942A JP3173398A JP17339891A JPH04370942A JP H04370942 A JPH04370942 A JP H04370942A JP 3173398 A JP3173398 A JP 3173398A JP 17339891 A JP17339891 A JP 17339891A JP H04370942 A JPH04370942 A JP H04370942A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は第１ボンド点と第２ボン
ド点との間をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体組立装置の製造工程に、
ワイヤボンデイング工程がある。この工程により、図２
にに示すように、ペレット１のパッド（第１ボンド点）
１ａとリードフレーム２のリード（第２ボンド点）２ａ
にワイヤ３が接続される。
【０００３】前記ワイヤボンデイング工程におけるワイ
ヤボンデイング方法には、種々の方法が提案されている
が、最も一般的な方法を図３に示す。図３において、ま
ず、（ａ）に示すように、キヤピラリ４の下端より延在
するワイヤ３に電気トーチ５による火花放電によってボ
ール３ａを作る。その後、電気トーチ５は矢印方向へ移
動する。次に（ｂ）に示すように、キヤピラリ４は第１
ボンド点１ａの上方に移動する。続いて（ｃ）に示すよ
うに、キヤピラリ４が下降し、ワイヤ３の先端のボール
３ａを第１ボンド点１ａに接続する。その後、（ｄ）に
示すように、キヤピラリ４は上昇する。続いて（ｅ）に
示すように、キヤピラリ４は第２ボンド点２ａの上方に
移動する。次に（ｆ）に示すように、キヤピラリ４が下
降して第２ボンド点２ａにワイヤ３を接続する。その後
、キヤピラリ４が一定の位置へ上昇した後、クランパ６
が閉じ、キヤピラリ４とクランパ６が共に上昇して（ｇ
）に示すようにワイヤ３を切断する。これにより、１本
のワイヤ接続が完了する。なお、この種のワイヤボンデ
イング方法に関連するものとして、例えば特開昭５７ー
８７１４３号公報、特公平１ー２６５３１号公報等があ
げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、キヤ
ピラリ４を第１ボンド点１ａから第２ボンド点２ａに移
動させる距離Ｌ１　（図３（ｆ）参照）は、第１ボンド
点１ａと第２ボンド点２ａとを結ぶ距離Ｌ０　に等しい
。ところで、第１ボンド点１ａへの接続（図３（ｃ）参
照）は、ボール３ａがキヤピラリ４の下端の全周によっ
て押し付けられて行われる。しかし、第２ボンド点２ａ
への接続は、図４に示すように、キヤピラリ４の第１ボ
ンド点１ａ側の下面によって行われる。このため、従来
技術のようにキヤピラリ４を移動させる距離Ｌ１　を第
１ボンド点１ａと第２ボンド点２ａの距離Ｌ０　に等し
くすると、ワイヤ３は第２ボンド点２ａよりΔＬだけ第
１ボンド点１ａ側に接続され、ボンデイング精度が悪い
。
【０００５】本発明の目的は、高精度のボンデイングが
行えるワイヤボンデイング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、第１ボンド点と第２ボンド点との間
をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法において、
キヤピラリを第１ボンド点より第２ボンド点に移動させ
る距離を、第２ボンド点へのボンデング時におけるキヤ
ピラリのボンド面のほぼ中心からキヤピラリの中心の長
さ、またはキヤピラリの下端外周半径寸法からキヤピラ
リの下端穴半径寸法を引いた長さの半分に下端穴半径寸
法を加えた長さだけ、第１ボンド点から第２ボンド点ま
での距離より多く移動させて第２ボンド点にワイヤを接
続することを特徴とする。
【０００７】
【作用】キヤピラリを第１ボンド点から第２ボンド点に
移動させる距離は、第２ボンド点へのボンデング時にお
けるキヤピラリのボンド面のほぼ中心からキヤピラリの
中心の長さ、またはキヤピラリの下端外周半径寸法から
キヤピラリの下端穴半径寸法を引いた長さの半分に下端
穴半径寸法を加えた長さだけ、第１ボンド点から第２ボ
ンド点までの距離より多く移動させる。これにより、キ
ヤピラリが第２ボンド点上に移動すると、キヤピラリの
第１ボンド点側の下面のボンド面の中心が第２ボンド点
に位置する。このため、ボンデイング精度が向上する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。キヤピラリ４を第１ボンド点１ａから第２ボンド点
２ａに移動させてワイヤ３を第２ボンド点２ａに接続す
る。この場合、キヤピラリ４を第１ボンド点１ａから第
２ボンド点２ａに移動させる距離Ｌ２　は、第１ボンド
点１ａから第２ボンド点２ａまでの距離Ｌ０　よりΔＬ
０　だけ長い。ここで、ΔＬ０は、第２ボンド点２ａへ
のボンデイング時におけるキヤピラリ４のボンド面のほ
ぼ中心５からキヤピラリ４の中心６の長さにするか、ま
たはキヤピラリ４の下端外周半径寸法Ｒよりキヤピラリ
４の下端穴半径寸法ｒを引いた長さの半分の長さに下端
穴半径寸法ｒを加えた長さにする。
【０００９】このように、キヤピラリ４をＬ２　移動さ
せると、キヤピラリ４のボンド面の中心５は第２ボンド
点２ａに一致するので、ボンデイング精度が向上する。 なお、上記実施例は、キヤピラリ４のボンド面が平面の
場合について説明したが、ボンド面が円弧に形成されて
いる場合にも適用できることは勿論である。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、キヤピラリを第１ボン
ド点から第２ボンド点に移動させる距離は、第２ボンド
点へのボンデング時におけるキヤピラリのボンド面のほ
ぼ中心からキヤピラリの中心の長さ、またはキヤピラリ
の下端外周半径寸法からキヤピラリの下端穴半径寸法を
引いた長さの半分に下端穴半径寸法を加えた長さだけ、
第１ボンド点から第２ボンド点までの距離より多く移動
させるので、キヤピラリの第１ボンド点側の下面のボン
ド面の中心が第２ボンド点に位置し、ボンデイング精度
が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す第２ボンド点へのワイ
ヤ接続状態図である。
【図２】ワイヤボンデイングされた試料の平面図である
。
【図３】最も一般的なワイヤボンデイング方法を示し、
（ａ）乃至（ｇ）は工程図である。
【図４】従来例を示す第２ボンド点へのワイヤ接続状態
図である。
【符号の説明】
１ａ　　第１ボンド点 ２ａ　　第２ボンド点 ３　　　　ワイヤ ４　　　　キヤピラリ ５　　　　キヤピラリのボンド面の中心６　　　　キヤ
ピラリの中心 Ｌ０　　　第１ボンド点から第２ボンド点までの距離Ｌ
２　　　キヤピラリを移動させる距離ΔＬ０　　　多く
移動させる長さ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　第１ボンド点と第２ボンド点との間を
    ワイヤで接続するワイヤボンデイング方法において、キ
    ヤピラリを第１ボンド点より第２ボンド点に移動させる
    距離を、第２ボンド点へのボンデング時におけるキヤピ
    ラリのボンド面のほぼ中心からキヤピラリの中心の長さ
    だけ、第１ボンド点から第２ボンド点までの距離より多
    く移動させて第２ボンド点にワイヤを接続することを特
    徴とするワイヤボンデイング方法。
  2. 【請求項２】　　前記多く移動させる距離は、キヤピラ
    リの下端外周半径寸法からキヤピラリの下端穴半径寸法
    を引いた長さの半分に下端穴半径寸法を加えた長さであ
    ることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンデイング
    方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479919B1 (ko) * 1997-12-29 2005-05-16 삼성테크윈 주식회사 와이어본딩헤드의와이어루프형성방법
US7621436B2 (en) 2005-11-14 2009-11-24 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100479919B1 (ko) * 1997-12-29 2005-05-16 삼성테크윈 주식회사 와이어본딩헤드의와이어루프형성방법
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KR930001363A (ko) 1993-01-16

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