JPH01319972A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH01319972A JPH01319972A JP63154416A JP15441688A JPH01319972A JP H01319972 A JPH01319972 A JP H01319972A JP 63154416 A JP63154416 A JP 63154416A JP 15441688 A JP15441688 A JP 15441688A JP H01319972 A JPH01319972 A JP H01319972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- island
- lead
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、第２図に示すように、
素子載置部を有する矩形状のアイランド］と、アイラン
ド１の相対する辺に接続してアイランド１を保持する吊
リード２と、アイランド１の周辺に配列して設けた内部
リード３と、内部リード３に接続する外部リード４と、
外部リード４を互に接続するタイバー５とを有してリー
ドフレーム７を措成し、前記素子載置部に半導体チップ
８を搭載して半導体チップ８と内部リード３をホンディ
ング線９により電気的に接続する。次に、アイランド１
を含む樹脂封止領域１０を樹脂体により封止し、外部リ
ード４からタイバー５及びリードフレーム７を切離して
吊リード２のスζ又朽１脂休をリードフレーム７に保持
し、外部リード４Ｇ：：電力又は信号を供給して各種の
特性試験を実施干る。
素子載置部を有する矩形状のアイランド］と、アイラン
ド１の相対する辺に接続してアイランド１を保持する吊
リード２と、アイランド１の周辺に配列して設けた内部
リード３と、内部リード３に接続する外部リード４と、
外部リード４を互に接続するタイバー５とを有してリー
ドフレーム７を措成し、前記素子載置部に半導体チップ
８を搭載して半導体チップ８と内部リード３をホンディ
ング線９により電気的に接続する。次に、アイランド１
を含む樹脂封止領域１０を樹脂体により封止し、外部リ
ード４からタイバー５及びリードフレーム７を切離して
吊リード２のスζ又朽１脂休をリードフレーム７に保持
し、外部リード４Ｇ：：電力又は信号を供給して各種の
特性試験を実施干る。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、吊リードがア
イランドの相対する辺に設けて烏ろ、１゛ごめ、アイラ
ンドの吊リードが存在する辺の近ｉ″ｉｊには内部リー
ドを配置することができず内部り−・ドの配置数が制限
されている。これを改善しようどして、吊リードを内部
リードと平行に股、け４・と、内部リード数は増加でき
るものの、特性試験を行うために吊リードのみを残して
内部リードに接続された外部リードをリードフレームよ
り切離し、特性試験終了後に吊リードに接続された外部
リードを切断すると、内部リードに接続された外部リー
ドと吊リードに接続された外部リードとの間に段差が付
いて外部リードの平坦度が悪くなるという問題点があっ
た。
イランドの相対する辺に設けて烏ろ、１゛ごめ、アイラ
ンドの吊リードが存在する辺の近ｉ″ｉｊには内部リー
ドを配置することができず内部り−・ドの配置数が制限
されている。これを改善しようどして、吊リードを内部
リードと平行に股、け４・と、内部リード数は増加でき
るものの、特性試験を行うために吊リードのみを残して
内部リードに接続された外部リードをリードフレームよ
り切離し、特性試験終了後に吊リードに接続された外部
リードを切断すると、内部リードに接続された外部リー
ドと吊リードに接続された外部リードとの間に段差が付
いて外部リードの平坦度が悪くなるという問題点があっ
た。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、素子載置部を有する
アイランドと、前記アイランドの四隔に接続して設けた
吊リードと、前記アイランドの周辺に配列して設けた内
部リードと、前記内部リードの外側に配置し且つ先端が
樹脂封止領域内に存在するように設けた保持リードを有
している。
アイランドと、前記アイランドの四隔に接続して設けた
吊リードと、前記アイランドの周辺に配列して設けた内
部リードと、前記内部リードの外側に配置し且つ先端が
樹脂封止領域内に存在するように設けた保持リードを有
している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのリードフレ
ームの平面図である。
ームの平面図である。
図に示すように、素子ａ！載置部有する矩形又は正方形
のアイランド１と、アイランド１の四隔に接続してアイ
ランド１を保持する吊リード２と、アイランド１の周辺
に配列して設けた内部リード３と、吊リード２と内部リ
ード３のそれぞれに接続する外部リード４と、外部リー
ド４を互いに接続するタイバー５と、アイランド１の相
対する辺の内部リード３の外側に配置し且つ先端が樹脂
封止領域１０内に存在するように設けた保持リード６と
を有してリードフレーム７を構成し、前記素子載置部に
半導体チップ８を搭載して半導体チップ８と内部リード
３をボンディング線９により電気的に接続する０次に、
アイランド１を含む前記樹脂封止領域１０内を樹脂体に
より封止し、外部リード４に接続しているタイバー５及
びリードフレーム７を切離して保持リード６のみで樹脂
封止体をリードフレームに保存し、特性試験を行う。
のアイランド１と、アイランド１の四隔に接続してアイ
ランド１を保持する吊リード２と、アイランド１の周辺
に配列して設けた内部リード３と、吊リード２と内部リ
ード３のそれぞれに接続する外部リード４と、外部リー
ド４を互いに接続するタイバー５と、アイランド１の相
対する辺の内部リード３の外側に配置し且つ先端が樹脂
封止領域１０内に存在するように設けた保持リード６と
を有してリードフレーム７を構成し、前記素子載置部に
半導体チップ８を搭載して半導体チップ８と内部リード
３をボンディング線９により電気的に接続する０次に、
アイランド１を含む前記樹脂封止領域１０内を樹脂体に
より封止し、外部リード４に接続しているタイバー５及
びリードフレーム７を切離して保持リード６のみで樹脂
封止体をリードフレームに保存し、特性試験を行う。
以上説明したように本発明は、アイランドの周辺に配列
して設けた内部リードの外側に配置し且つ先端が樹脂封
止領域内に存在するように設けた保持リードにより、保
持リードとアイランドの間にも内部リードを配置して内
部リード数を増加させることができる効果を有し、吊リ
ードに接続された外部リードと内部リードに接続された
外部リードを同時にリードフレームより切離し、保持リ
ードのみで樹脂体を保持させることにより、外部リード
の平坦度を改善することができるという効果がある。
して設けた内部リードの外側に配置し且つ先端が樹脂封
止領域内に存在するように設けた保持リードにより、保
持リードとアイランドの間にも内部リードを配置して内
部リード数を増加させることができる効果を有し、吊リ
ードに接続された外部リードと内部リードに接続された
外部リードを同時にリードフレームより切離し、保持リ
ードのみで樹脂体を保持させることにより、外部リード
の平坦度を改善することができるという効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を説明するためのリードフ
レームの平面図、第２図は、従来の半導体装置の一例を
説明するためのリードフレームの平面図である。 １・・・アイランド、２・・・吊リード、３・・・内部
リード、４・・・外部リード、５・・・タイバー、６・
・・保持リード、７・・・リードフレーム、８・・・半
導体チップ、醪ノ 見 １ 図 男２ 図
レームの平面図、第２図は、従来の半導体装置の一例を
説明するためのリードフレームの平面図である。 １・・・アイランド、２・・・吊リード、３・・・内部
リード、４・・・外部リード、５・・・タイバー、６・
・・保持リード、７・・・リードフレーム、８・・・半
導体チップ、醪ノ 見 １ 図 男２ 図
Claims (1)
- 素子載置部を有するアイランドと、前記アイランドの
四隔に接続して設けた吊リードと、前記アイランドの周
辺に配列して設けた内部リードと、前記内部リードの外
側に配置し且つ先端が樹脂封止領域内に存在するように
設けた保持リードを有することを特徴とする樹脂封止型
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154416A JPH01319972A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63154416A JPH01319972A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319972A true JPH01319972A (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=15583682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63154416A Pending JPH01319972A (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01319972A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022146269A (ja) * | 2021-03-22 | 2022-10-05 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63154416A patent/JPH01319972A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022146269A (ja) * | 2021-03-22 | 2022-10-05 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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