JPH01316172A - 研磨テープ及びその製造方法 - Google Patents
研磨テープ及びその製造方法Info
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- JPH01316172A JPH01316172A JP14759088A JP14759088A JPH01316172A JP H01316172 A JPH01316172 A JP H01316172A JP 14759088 A JP14759088 A JP 14759088A JP 14759088 A JP14759088 A JP 14759088A JP H01316172 A JPH01316172 A JP H01316172A
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- tape
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- coating
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、磁気ヘッド、光フアイバ一端面。
金型等の加工・仕上げ研磨等に使用される研磨テープ及
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
［従来の技術］
精密機械部品や精密電子部品等に使用される磁気ヘッド
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが、しばしば必要とされており、前述の要望に対して
、例えばポリエステルフィルム等の研磨テープ用基材に
、硬度の高い無機質微粉末からなる研磨剤粒子。
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが、しばしば必要とされており、前述の要望に対して
、例えばポリエステルフィルム等の研磨テープ用基材に
、硬度の高い無機質微粉末からなる研磨剤粒子。
バインダー用樹脂、溶剤、その他の添加剤等によるコー
ティング剤を塗工、乾燥することによって得られた研磨
テープによる研磨加工が施されている。
ティング剤を塗工、乾燥することによって得られた研磨
テープによる研磨加工が施されている。
前記研磨仕上げに利用されている研磨テープにおける研
磨層は、バインダー用樹脂の溶液中に硬度の高い無機質
微粉末からなる研磨剤粒子を直接分散させた分散液から
なるコーティング剤を利用することによって形成された
ものである。
磨層は、バインダー用樹脂の溶液中に硬度の高い無機質
微粉末からなる研磨剤粒子を直接分散させた分散液から
なるコーティング剤を利用することによって形成された
ものである。
［発明が解決しようとする課題］
研磨テープ用基材に対して適用される前記無機質微粉末
の分散液からなるコーティング剤においては、無機質微
粉末に対する樹脂溶液の濡わが不十分であり、しかも、
コーティング剤中の無機質微粉末の比重が比較的高い（
通常３．１〜５．９）ために、前記コーティング剤中に
おける無機質微粉末が凝集し易く、表面の均一性におい
て優れた性質を有する研磨テープが得られ難く、このこ
とが磁気ヘッド等に必要とされる精密仕上げの問題点と
なっている。
の分散液からなるコーティング剤においては、無機質微
粉末に対する樹脂溶液の濡わが不十分であり、しかも、
コーティング剤中の無機質微粉末の比重が比較的高い（
通常３．１〜５．９）ために、前記コーティング剤中に
おける無機質微粉末が凝集し易く、表面の均一性におい
て優れた性質を有する研磨テープが得られ難く、このこ
とが磁気ヘッド等に必要とされる精密仕上げの問題点と
なっている。
また、前述の無機質微粉末の分散液からなるコーティン
グ剤はその貯蔵安定性が低いため、すなわち、コーティ
ング剤の貯蔵、保存中に、分散液中の無機質微粉末が沈
降して貯蔵容器の底壁に前記無機質微粉末がケーキ状に
凝集し、凝集壁が形成されるため、攪拌等によって前記
無機質微粉末を再分散させることが不可能となっている
。このため、コーティング剤の貯蔵。
グ剤はその貯蔵安定性が低いため、すなわち、コーティ
ング剤の貯蔵、保存中に、分散液中の無機質微粉末が沈
降して貯蔵容器の底壁に前記無機質微粉末がケーキ状に
凝集し、凝集壁が形成されるため、攪拌等によって前記
無機質微粉末を再分散させることが不可能となっている
。このため、コーティング剤の貯蔵。
保存に際しては、常時コーティング剤を攪拌し、分散液
中の無機質微粉末の沈降、凝集を防止しなければならな
く、貯蔵、保存が煩雑であるという欠点をも有している
。
中の無機質微粉末の沈降、凝集を防止しなければならな
く、貯蔵、保存が煩雑であるという欠点をも有している
。
これに対して、末弟１の発明は、研磨層における表面の
均一性において極めて優れた性質を有する研磨テープを
提供するものであり、また、末弟２の発明は、前記末弟
１の発明の研磨テープを容易、かつ、確実に得る方法を
提供するものである。
均一性において極めて優れた性質を有する研磨テープを
提供するものであり、また、末弟２の発明は、前記末弟
１の発明の研磨テープを容易、かつ、確実に得る方法を
提供するものである。
［課題を解決するための手段］
末弟１の発明の研磨テープは、フィルム状をなす研磨テ
ープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有するものであ
り、前記研磨層を構成している固形成分中の０．００５
〜１０重量％が、酸化ポリエチレン系沈降防止剤で構成
されているものである。
ープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有するものであ
り、前記研磨層を構成している固形成分中の０．００５
〜１０重量％が、酸化ポリエチレン系沈降防止剤で構成
されているものである。
また、末弟２の発明の研磨テープの製造方法は、フィル
ム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片面に、研磨
剤粒子、バインダー用樹脂。
ム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片面に、研磨
剤粒子、バインダー用樹脂。
溶剤、その他の添加剤等によるコーティング剤を塗工、
乾燥することによって研磨層を形成することからなる研
磨テープの製造方法であり、前記研磨テープ用基材に適
用されるコーティング剤として、前記コーティング剤に
おける固形成分中の０．００５〜１０重量％が酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤からなる組成成分のコーティング
剤を利用するものである。
乾燥することによって研磨層を形成することからなる研
磨テープの製造方法であり、前記研磨テープ用基材に適
用されるコーティング剤として、前記コーティング剤に
おける固形成分中の０．００５〜１０重量％が酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤からなる組成成分のコーティング
剤を利用するものである。
前記構成からなる末弟１〜２の各発明において、研磨チ
ー１ブ用基材には、機械的強度１寸法安定性、耐熱性等
において優れた性質を有する厚さ１２〜１５０μ程度の
樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン、ポリカーボネート、ジー酢酸アセテー
ト。
ー１ブ用基材には、機械的強度１寸法安定性、耐熱性等
において優れた性質を有する厚さ１２〜１５０μ程度の
樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン、ポリカーボネート、ジー酢酸アセテー
ト。
トリー酢酸アセテート、ポリエチレン、ポリブチレンテ
レフタレート、ボリアリレート等による樹脂フィルムが
利用される。
レフタレート、ボリアリレート等による樹脂フィルムが
利用される。
また、研磨剤粒子として利用される無機質微粉末は、こ
の種の研磨テープにおける研磨層の形成に使用される通
常の無機質微粉末、例えば、酸化アルミニュウム、炭化
珪素、酸化ジルコニュウム、酸化クロム、酸化鉄１ダイ
ヤモンド。
の種の研磨テープにおける研磨層の形成に使用される通
常の無機質微粉末、例えば、酸化アルミニュウム、炭化
珪素、酸化ジルコニュウム、酸化クロム、酸化鉄１ダイ
ヤモンド。
窒化ホウ素、エメリー、酸化セリウム等からなる無機質
微粉末であり、１次粒子の平均粒径が０．１〜６０μの
無機質微粉末が使用される。
微粉末であり、１次粒子の平均粒径が０．１〜６０μの
無機質微粉末が使用される。
また、研磨層中におけるバインダー用樹脂には、例えば
、ポリエステル樹脂、塩・酢ビ樹脂。
、ポリエステル樹脂、塩・酢ビ樹脂。
ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、硝化綿。
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、硝化綿。
塩化ゴム等の樹脂または２ ｆｆｆ１以上の混合樹脂が
使用され、通常、バインダー用樹脂ｉｏｏ重量部に対し
て研磨剤粒子たる無機質微粉末が１００〜１４ＱＯｆｌ
量部程度使用される。
使用され、通常、バインダー用樹脂ｉｏｏ重量部に対し
て研磨剤粒子たる無機質微粉末が１００〜１４ＱＯｆｌ
量部程度使用される。
前記研磨層における固形成分中の０．００５〜１０重量
％を占める酸化ポリエチレン系沈降防止剤は、研磨層の
形成に使用されるコーティング剤中で、研磨剤粒子たる
無機質微粉末の表面に吸着されるものであり、このこと
により、無機質微粉末の粒子間凝集力が抑制されるもの
で、無機質微粉末が凝集粒子になるのを防止する作用を
奏するものである。したがって、前記酸化ポリエチレン
系沈降防止剤が添加されているコーティング剤は、該コ
ーティング剤の貯蔵、保存中において、無ａ買徹粉末の
分散状態が良好であり、また、前記無機質微粉末が貯蔵
容器の底壁に沈降した場合にも、前記無機質微粉末がケ
ーキ状に凝集するようなことがなく、簡単な攪拌操作に
よって無機質微粉末を再分散させ得るものである。
％を占める酸化ポリエチレン系沈降防止剤は、研磨層の
形成に使用されるコーティング剤中で、研磨剤粒子たる
無機質微粉末の表面に吸着されるものであり、このこと
により、無機質微粉末の粒子間凝集力が抑制されるもの
で、無機質微粉末が凝集粒子になるのを防止する作用を
奏するものである。したがって、前記酸化ポリエチレン
系沈降防止剤が添加されているコーティング剤は、該コ
ーティング剤の貯蔵、保存中において、無ａ買徹粉末の
分散状態が良好であり、また、前記無機質微粉末が貯蔵
容器の底壁に沈降した場合にも、前記無機質微粉末がケ
ーキ状に凝集するようなことがなく、簡単な攪拌操作に
よって無機質微粉末を再分散させ得るものである。
前記コーティング剤たる無機質微粉末の分散液において
、前記酸化ポリエチレン系沈降防止剤が前記コーティン
グ剤における固形成分中の０．００５重量％未満の場合
には、酸化ポリエチレン系沈降防止剤による前述の無機
質微粉末の沈降防止作用が十分ではなく、また、１０重
量％を越える場合には、コーティング剤のクリアー分離
が激しくなったり、得られる研磨層の研磨性能の低下が
生じたりする等の不都合が存するため、酸化ポリエチレ
ン系沈降防止剤は、コーティング剤における固形成分中
の０．００５重量％〜１０重量％を占める組成成分とし
て配合されるものである。
、前記酸化ポリエチレン系沈降防止剤が前記コーティン
グ剤における固形成分中の０．００５重量％未満の場合
には、酸化ポリエチレン系沈降防止剤による前述の無機
質微粉末の沈降防止作用が十分ではなく、また、１０重
量％を越える場合には、コーティング剤のクリアー分離
が激しくなったり、得られる研磨層の研磨性能の低下が
生じたりする等の不都合が存するため、酸化ポリエチレ
ン系沈降防止剤は、コーティング剤における固形成分中
の０．００５重量％〜１０重量％を占める組成成分とし
て配合されるものである。
なお、前記酸化ポリエチレン系沈降防止剤は、コーティ
ング剤を得る際の無機質微粉末の分散工程、すなわち、
サンドミルやボールミル等の分散機による分散工程の前
、後のいずれで添加されても良い。
ング剤を得る際の無機質微粉末の分散工程、すなわち、
サンドミルやボールミル等の分散機による分散工程の前
、後のいずれで添加されても良い。
前記コーティング剤には、前述の研磨剤粒子たる無機質
微粉末、バインダー用樹脂、及び酸化ポリエチレン系沈
降防止剤のほかに、例えば、分散剤、帯電防止剤、染料
等の添加剤が適宜配合されているものであり、更には、
得られる研磨層の耐摩耗性、耐溶剤性、耐熱性等を向上
させ、また同時に、研磨層と研磨テープ用基材との間の
密着特性を向上させるために、イソシアネート系の硬化
剤が配合され、硬化型樹脂層からなる研磨層とすること
もできる。
微粉末、バインダー用樹脂、及び酸化ポリエチレン系沈
降防止剤のほかに、例えば、分散剤、帯電防止剤、染料
等の添加剤が適宜配合されているものであり、更には、
得られる研磨層の耐摩耗性、耐溶剤性、耐熱性等を向上
させ、また同時に、研磨層と研磨テープ用基材との間の
密着特性を向上させるために、イソシアネート系の硬化
剤が配合され、硬化型樹脂層からなる研磨層とすること
もできる。
さらに、前記研磨層形成用のコーティング剤には、前記
バインダー用樹脂の種類に応じた溶剤、例えば、ドルオ
ール、キジロール、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、アラン。酢酸エチル、酢酸ブチル等からな
る溶剤あるいはこれらの２種以上の混合溶剤が利用され
、粘度１０〜１００００ｃｐｓ程度のコーティング剤に
調製される。
バインダー用樹脂の種類に応じた溶剤、例えば、ドルオ
ール、キジロール、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、アラン。酢酸エチル、酢酸ブチル等からな
る溶剤あるいはこれらの２種以上の混合溶剤が利用され
、粘度１０〜１００００ｃｐｓ程度のコーティング剤に
調製される。
前記コーティング剤は、厚さ３〜１００μ程度の研磨層
が得られるようにして、前述の研磨テープ用基材に適用
される。
が得られるようにして、前述の研磨テープ用基材に適用
される。
また、氷菓２の発明の研磨テープの製造方法において、
前記研磨テープ用基材に前記コーティング剤を適用する
工程は、例えば、２木ロール、３本ロール、４本ロール
等によるロールコートをはじめ、グラビアコート、キス
コート、ナイフコート、バーコード、ロッドコート、コ
ンマコート、スプレーコート、パークコート等のコーテ
ィング法によってなされるものであり、特に、ロールコ
ートとグラビアコートとにおいては、ダイレクト法とリ
バース法との両者が使用し得る。
前記研磨テープ用基材に前記コーティング剤を適用する
工程は、例えば、２木ロール、３本ロール、４本ロール
等によるロールコートをはじめ、グラビアコート、キス
コート、ナイフコート、バーコード、ロッドコート、コ
ンマコート、スプレーコート、パークコート等のコーテ
ィング法によってなされるものであり、特に、ロールコ
ートとグラビアコートとにおいては、ダイレクト法とリ
バース法との両者が使用し得る。
［発明の作用、効果］
氷菓１の発明の研磨テープは、フィルム状をなす研磨テ
ープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有するものであ
り、前記研磨層を構成している固形成分中の０．００５
〜１０重量％が酸化ポリエチレン系沈降防止剤からなる
ものである。
ープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有するものであ
り、前記研磨層を構成している固形成分中の０．００５
〜１０重量％が酸化ポリエチレン系沈降防止剤からなる
ものである。
また、木筆２の発明の研磨テープの製造方法は、フィル
ム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片面に、研磨
剤粒子、バインダー用樹脂。
ム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片面に、研磨
剤粒子、バインダー用樹脂。
溶剤、その他の添加剤等によるコーティング剤を塗工、
乾燥することによって研磨層を形成することからなる研
磨テープの製造方法であり、前記研磨テープ用基材に適
用されるコーティング剤として、前記コーティング剤に
おける固形成分中の０．００５〜１０重量％が酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤からなる組成成分のコーティング
剤を利用するものである。
乾燥することによって研磨層を形成することからなる研
磨テープの製造方法であり、前記研磨テープ用基材に適
用されるコーティング剤として、前記コーティング剤に
おける固形成分中の０．００５〜１０重量％が酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤からなる組成成分のコーティング
剤を利用するものである。
しかして、前記木筆１の発明の研摩テープにおける研磨
層には、前記研磨層中の研磨剤粒子に対する酸化ポリエ
チレン系沈降防止剤の作用によって、研磨剤粒子の粒子
間凝集力に起因する凝集粒子の存在が無く、したがって
、研磨層表面に前記凝集粒子による突出した凸部が無い
ため、前記研磨テープによる研磨作業によって、精度の
極めて良好な研磨仕上げをなし得るものである。
層には、前記研磨層中の研磨剤粒子に対する酸化ポリエ
チレン系沈降防止剤の作用によって、研磨剤粒子の粒子
間凝集力に起因する凝集粒子の存在が無く、したがって
、研磨層表面に前記凝集粒子による突出した凸部が無い
ため、前記研磨テープによる研磨作業によって、精度の
極めて良好な研磨仕上げをなし得るものである。
また、木筆２の発明の研磨テープの製造方法においては
、研磨層を形成する際に使用するコーティング剤の貯蔵
、保存中に、前記コーティング剤中の無機質微粉末が沈
降して貯蔵容器の底壁に前記無機質微粉末がケーキ状に
凝集するようなことがなく、コーティング剤の貯蔵、保
存が容易であり、前記木筆１の発明の研磨テープを、容
易、かつ、確実に製造し得るものである。
、研磨層を形成する際に使用するコーティング剤の貯蔵
、保存中に、前記コーティング剤中の無機質微粉末が沈
降して貯蔵容器の底壁に前記無機質微粉末がケーキ状に
凝集するようなことがなく、コーティング剤の貯蔵、保
存が容易であり、前記木筆１の発明の研磨テープを、容
易、かつ、確実に製造し得るものである。
［実、絶倒コ
以下、木筆１の発明の研磨テープ及び木筆２の発明の研
摩テープの製造方法の具体的な構成について、製造実施
例を以って説明する。
摩テープの製造方法の具体的な構成について、製造実施
例を以って説明する。
実施例１
下記組成物「ａ」からなる混合組成物を、サンドミルに
よって固形成分を良く分散させることによって、研磨剤
粒子分散樹脂液「■」を得た。
よって固形成分を良く分散させることによって、研磨剤
粒子分散樹脂液「■」を得た。
緻崖ｑｍｒａ上
（１）炭化珪素微粉末 ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・２００重量部「不二見研磨材工業（株） ：
ＷＡ＃４０００ Ｊ（２）ポリエステル樹脂・・・・
・・・・・・・・・・・・・・ ４０重量部「東洋紡績
（株）：バインダー用樹脂 （３）トルエン・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・ ６０ＦＩＬ ｆｆｉ Ｋ（
４）メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・
・ ６０重量部（５）酸化ポリエチレンペースト・・・
・・・ ３重量部「楠木化成（株）：ディスパロン＃４
２００−２０」次いで、前記得られた研磨剤粒子分散樹
脂液「■」に対して、トルイレンジイソシアナート「住
友バイエル（株）：スミジュールＦ−８０Ｊを、Ｓ亥ト
ルイレンジイソシアナートにおけるイソシアナート基（
−ＮＧＯ）と、前記研磨剤粒子分散樹脂液におけるポリ
エステル樹脂の水酸基（−ＯＨ）との当量比、すなわち
、 （−ＮＧＯ）／ （−ＯＨ）が３となるようニｔカ口し
、弓１き糸売いて、トルエンとメチルエチルケトン コーティング剤を得た。
・・・・２００重量部「不二見研磨材工業（株） ：
ＷＡ＃４０００ Ｊ（２）ポリエステル樹脂・・・・
・・・・・・・・・・・・・・ ４０重量部「東洋紡績
（株）：バインダー用樹脂 （３）トルエン・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・ ６０ＦＩＬ ｆｆｉ Ｋ（
４）メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・
・ ６０重量部（５）酸化ポリエチレンペースト・・・
・・・ ３重量部「楠木化成（株）：ディスパロン＃４
２００−２０」次いで、前記得られた研磨剤粒子分散樹
脂液「■」に対して、トルイレンジイソシアナート「住
友バイエル（株）：スミジュールＦ−８０Ｊを、Ｓ亥ト
ルイレンジイソシアナートにおけるイソシアナート基（
−ＮＧＯ）と、前記研磨剤粒子分散樹脂液におけるポリ
エステル樹脂の水酸基（−ＯＨ）との当量比、すなわち
、 （−ＮＧＯ）／ （−ＯＨ）が３となるようニｔカ口し
、弓１き糸売いて、トルエンとメチルエチルケトン コーティング剤を得た。
しかる後に、前記コーティング剤を、厚さ５０μのポリ
エチレンテレフタレートフィルムからなる研磨テープ用
基材に、３本リバースロールコート法で塗工，乾燥し、
更に、４０ｔ。
エチレンテレフタレートフィルムからなる研磨テープ用
基材に、３本リバースロールコート法で塗工，乾燥し、
更に、４０ｔ。
７日間のエージング処理に付し、幅１０ｍｍのテープに
裁断することによって、厚さ１０ｍｍの研磨層を有する
本第１発明の１実施例品である研磨テープｒｉ，を得た
。
裁断することによって、厚さ１０ｍｍの研磨層を有する
本第１発明の１実施例品である研磨テープｒｉ，を得た
。
実施例２
下記組成物「ｂ」からなる混合組成物を、サンドミルに
よって固形成分を良く分散させた後、さらに、酸化ポリ
エチレン流動ペースト「楠木化成（株）：ディスパロン
＃４２００−１０Ｊ ５重量部を添加することによって
、研磨剤粒子分散樹脂液夜ｒ ＩＩ Ｊを得た。
よって固形成分を良く分散させた後、さらに、酸化ポリ
エチレン流動ペースト「楠木化成（株）：ディスパロン
＃４２００−１０Ｊ ５重量部を添加することによって
、研磨剤粒子分散樹脂液夜ｒ ＩＩ Ｊを得た。
組成物「ｂ」
（１）炭化珪素微粉末 ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・２００重量部「不二見研磨材工業（株）：Ｗへ
＃４０００ Ｊ（２）ポリエステル樹脂・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ ４０重量部「東洋紡績（株）
：バイロン＃３００Ｊ（３）トルエン・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ６０
重量部（４）メチルエチルケトン・・・・・・・・・・
・・・・・ ６０重量部次いで、前記得られた研磨剤粒
子分散樹脂液ｒ ＩＩ Ｊに対して、前記実施例１にお
ける研磨剤粒子分散樹脂液「Ｉ」の場合と全く同様の以
降の処方を施すことによって、コーティング剤を調製し
た後、さらに、前記実施例１の場合と同様にして、厚さ
１０ｍｍの研磨層を有する本第１発明の１実施例品であ
る研磨テープｒ ｉｉ」を得た。
・・・・２００重量部「不二見研磨材工業（株）：Ｗへ
＃４０００ Ｊ（２）ポリエステル樹脂・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ ４０重量部「東洋紡績（株）
：バイロン＃３００Ｊ（３）トルエン・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ６０
重量部（４）メチルエチルケトン・・・・・・・・・・
・・・・・ ６０重量部次いで、前記得られた研磨剤粒
子分散樹脂液ｒ ＩＩ Ｊに対して、前記実施例１にお
ける研磨剤粒子分散樹脂液「Ｉ」の場合と全く同様の以
降の処方を施すことによって、コーティング剤を調製し
た後、さらに、前記実施例１の場合と同様にして、厚さ
１０ｍｍの研磨層を有する本第１発明の１実施例品であ
る研磨テープｒ ｉｉ」を得た。
比較例１
前記実施例１における研磨剤粒子分散樹脂液ｒＩＪの製
造工程中から、酸化ポリエチレン流動ペーストを削除す
る以外は、全て前記実施例１と同一の処方によって、研
磨剤粒子分散樹脂液ｒ ＩＩＩ Ｊを調製し、さらに、
前記実施例１の場合と同様にして、厚さ１０ｍｍの研磨
層を有する本第１発明の比較例量たる研磨テープ’ｉｉ
ｉ、１を得た。
造工程中から、酸化ポリエチレン流動ペーストを削除す
る以外は、全て前記実施例１と同一の処方によって、研
磨剤粒子分散樹脂液ｒ ＩＩＩ Ｊを調製し、さらに、
前記実施例１の場合と同様にして、厚さ１０ｍｍの研磨
層を有する本第１発明の比較例量たる研磨テープ’ｉｉ
ｉ、１を得た。
比較例２
前記実施例１における研磨剤粒子分散樹脂液「Ｉ」の製
造工程において、酸化ポリエチレンペーストｒ ｍ 本
化成（株）：ディスパロン＃４２００−２０」の代わり
に、勅・植物性油脂「サイチク（株）：ＫＩオイル」を
添加する以外は、全て前記実施例１と同一の処方によっ
て、研磨剤粒子分散樹脂液ｒ ＩＶ Ｊを調製し、さら
に、前記実施例１の場合と同様にして、厚さ１０）の研
磨層を有する本第１発明の比較例量たる研磨テープｒｉ
ｖ」を得た。
造工程において、酸化ポリエチレンペーストｒ ｍ 本
化成（株）：ディスパロン＃４２００−２０」の代わり
に、勅・植物性油脂「サイチク（株）：ＫＩオイル」を
添加する以外は、全て前記実施例１と同一の処方によっ
て、研磨剤粒子分散樹脂液ｒ ＩＶ Ｊを調製し、さら
に、前記実施例１の場合と同様にして、厚さ１０）の研
磨層を有する本第１発明の比較例量たる研磨テープｒｉ
ｖ」を得た。
実験１
前記実施例及び比較例で得られた各研磨テープを使用し
て、単結晶フェライトのＶＴＲ用ＩＢ気ヘッド１００個
の研磨仕上げを行なった。
て、単結晶フェライトのＶＴＲ用ＩＢ気ヘッド１００個
の研磨仕上げを行なった。
前記研磨仕上げの結果、磁気ヘッドの研磨仕上げ面に５
μ以上のチッピングが発生してしまい、研磨不良となフ
た製品数は、 研磨テープｒｉ」 ・・・・・・ ２個研磨テープ
’ｉｉ」 ・・・・・・ ３個研磨テープ’ｉｉｉ
」 ・・・・・・１５個研磨テープｒｉｖ、 ・
・・・・・１０個である。
μ以上のチッピングが発生してしまい、研磨不良となフ
た製品数は、 研磨テープｒｉ」 ・・・・・・ ２個研磨テープ
’ｉｉ」 ・・・・・・ ３個研磨テープ’ｉｉｉ
」 ・・・・・・１５個研磨テープｒｉｖ、 ・
・・・・・１０個である。
実験２
前記実施例及び比較例中で使用した各研磨剤粒子分散樹
脂液を、容器中にて１５日間静置した後、攪拌機による
攪拌を行なった。
脂液を、容器中にて１５日間静置した後、攪拌機による
攪拌を行なった。
前記攪拌操作によって、研磨剤粒子分散樹脂液「Ｉ」と
ｒ ＩＴ Ｊとは、極めて容易に研磨剤粒子が樹脂液中
に分散し、保存安定性において極めて優れた作用を有す
ることが確認されたが、比較のために調製した研磨剤粒
子分散樹脂液ｒ ＩＩＩ Ｊとｒ ＩＶ Ｊとは、研磨
剤粒子が貯蔵用の容器壁に沿ってケーキ状に凝集してし
まい、前記攪拌操作によっても再分散することがなかっ
た。
ｒ ＩＴ Ｊとは、極めて容易に研磨剤粒子が樹脂液中
に分散し、保存安定性において極めて優れた作用を有す
ることが確認されたが、比較のために調製した研磨剤粒
子分散樹脂液ｒ ＩＩＩ Ｊとｒ ＩＶ Ｊとは、研磨
剤粒子が貯蔵用の容器壁に沿ってケーキ状に凝集してし
まい、前記攪拌操作によっても再分散することがなかっ
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、フィルム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片
面に研磨層を有する研磨テープにおいて、前記研磨層を
なす固形成分中の０．００５〜１０重量％が、酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤であることを特徴とする研磨テー
プ。 ２、フィルム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片
面に、研磨剤粒子、バインダー用樹脂、溶剤、その他の
添加剤等によるコーティング剤を塗工、乾燥することか
らなる研磨テープの製造方法において、固形成分中の０
．００５〜１０重量％が酸化ポリエチレン系沈降防止剤
であるコーティング剤を利用することを特徴とする研磨
テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147590A JP2729632B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 研磨テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147590A JP2729632B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 研磨テープ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316172A true JPH01316172A (ja) | 1989-12-21 |
| JP2729632B2 JP2729632B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=15433793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63147590A Expired - Fee Related JP2729632B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 研磨テープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2729632B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0737549A3 (en) * | 1995-04-10 | 1997-07-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Abrasive belt and process for its production with a coating agent |
| JP2004507085A (ja) * | 2000-08-16 | 2004-03-04 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 新規な最終研磨方法を用いて半導体ウェーハを処理する方法および装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60131165A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-12 | Teijin Ltd | 研磨テ−プ及びその製造法 |
| JPS6339973A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Nippon Paint Co Ltd | マイカベ−ス組成物 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP63147590A patent/JP2729632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60131165A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-12 | Teijin Ltd | 研磨テ−プ及びその製造法 |
| JPS6339973A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Nippon Paint Co Ltd | マイカベ−ス組成物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0737549A3 (en) * | 1995-04-10 | 1997-07-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Abrasive belt and process for its production with a coating agent |
| US6165061A (en) * | 1995-04-10 | 2000-12-26 | Dai Nippon Printing Co. | Abrasive tape, process for producing it, and coating agent for abrasive tape |
| US6398826B1 (en) | 1995-04-10 | 2002-06-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Abrasive tape, process for producing it, and coating agent for abrasive tape |
| EP1250983A1 (en) * | 1995-04-10 | 2002-10-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Abrasive tape |
| JP2004507085A (ja) * | 2000-08-16 | 2004-03-04 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 新規な最終研磨方法を用いて半導体ウェーハを処理する方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2729632B2 (ja) | 1998-03-18 |
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