JPH01316960A - マイクロ波ダイオード用パッケージ - Google Patents
マイクロ波ダイオード用パッケージInfo
- Publication number
- JPH01316960A JPH01316960A JP15050688A JP15050688A JPH01316960A JP H01316960 A JPH01316960 A JP H01316960A JP 15050688 A JP15050688 A JP 15050688A JP 15050688 A JP15050688 A JP 15050688A JP H01316960 A JPH01316960 A JP H01316960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode pad
- lead
- anode
- diode
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はマイクロ波ダイオード用パッケージに関し、
特にそのマイクロ波特性向上および歩留り向上に関する
ものである。
特にそのマイクロ波特性向上および歩留り向上に関する
ものである。
第４図は従来のマイクロ波ダイオード用パッケージのキ
ャップを除いた場合の上面図、第５図は従来のマイクロ
波ダイオード用パッケージのキャップを除いた場合の側
面断面図を示し、図において、１は基部誘電体、２は側
部誘９体、３は力′ノード電極用パッド、４はアノード
電極用パッド、５は金ワイヤ、６はダイオードチップ、
７はアノードリード、８はカソードリード、１０は銀ろ
うである。
ャップを除いた場合の上面図、第５図は従来のマイクロ
波ダイオード用パッケージのキャップを除いた場合の側
面断面図を示し、図において、１は基部誘電体、２は側
部誘９体、３は力′ノード電極用パッド、４はアノード
電極用パッド、５は金ワイヤ、６はダイオードチップ、
７はアノードリード、８はカソードリード、１０は銀ろ
うである。
次に、従来のマイクロ、波ダイオード用パッケージの構
造について説明する。
造について説明する。
基部誘電体１の両面および側面にカソード市極用 ゛パ
ッド３およびアノード電極用パッド４となる導体を塗布
し、さらに基部誘電体１の片面に側部誘電体２をのせ高
温で焼結する。次に、基部誘電体１の下面にアノードリ
ード７およびカソードリード８を銀ろう１０を用いて銀
ろう付けをする。その後、金属部分を金めっきする。こ
のパッケージにダイオードチップ６をダイボンドし、ダ
イオードチップ６のアノードとアノード電極用パッド４
とを金ワイヤ５にてボンディングしキャップを取付ける
事により、マイクロ波ダイオードが構成される。
ッド３およびアノード電極用パッド４となる導体を塗布
し、さらに基部誘電体１の片面に側部誘電体２をのせ高
温で焼結する。次に、基部誘電体１の下面にアノードリ
ード７およびカソードリード８を銀ろう１０を用いて銀
ろう付けをする。その後、金属部分を金めっきする。こ
のパッケージにダイオードチップ６をダイボンドし、ダ
イオードチップ６のアノードとアノード電極用パッド４
とを金ワイヤ５にてボンディングしキャップを取付ける
事により、マイクロ波ダイオードが構成される。
従来のマイクロ波ダイオード用パッケージは以上の様に
構成され”Ｃおり、チップダイオードの画電極に１％の
力゛ノード雫極用パッドおよびアノード↑極用パッドが
接続されるため等価的にかなりのインタフタンス色）お
よび抵抗（８）が直列に接続される事になる。特に、基
部誘電体と側部誘市体にはさまれた部分での抵抗および
インダクタンスの増加が著しく、マイクロ波特性および
量産歩留りに悪影響を与えるという問題点があった。
構成され”Ｃおり、チップダイオードの画電極に１％の
力゛ノード雫極用パッドおよびアノード↑極用パッドが
接続されるため等価的にかなりのインタフタンス色）お
よび抵抗（８）が直列に接続される事になる。特に、基
部誘電体と側部誘市体にはさまれた部分での抵抗および
インダクタンスの増加が著しく、マイクロ波特性および
量産歩留りに悪影響を与えるという問題点があった。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、従来に比してインダクタンスおよび抵抗を小さ
くできるマイクロ波ダイオード用パッケージを得る事を
目的とする。
もので、従来に比してインダクタンスおよび抵抗を小さ
くできるマイクロ波ダイオード用パッケージを得る事を
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るマイクロ波ダイオード用パッケージは基
部誘電体の一面に設けられたカソード常ｔｂ用パッドお
よびアノード電極用パッドと基ｉＢ爾体の反対面に設け
られたカソードリードおよびアノードリードとを各々複
数のスルーホールで接続したも（ハである。
部誘電体の一面に設けられたカソード常ｔｂ用パッドお
よびアノード電極用パッドと基ｉＢ爾体の反対面に設け
られたカソードリードおよびアノードリードとを各々複
数のスルーホールで接続したも（ハである。
この発明においては従来は薄膜で接続していた個所を複
数のスルーホールで接続したので、従来のものに比して
インダクタンスを小さくでよるとともに抵抗も小さくで
きる。
数のスルーホールで接続したので、従来のものに比して
インダクタンスを小さくでよるとともに抵抗も小さくで
きる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例によるマイクロ波ダイオー
ド用パッケージのキャップを取り除いた場合の上面図、
第２図は、同様の上面図からダイオードチップおよび金
ワイヤを取り除いた拡大上面図、第３図は同様の側面断
面図を示し、図において、符号１〜８および１０は前記
従来のものと同じものである。図中、９はリード取付部
、１１はスルーホールである。
ド用パッケージのキャップを取り除いた場合の上面図、
第２図は、同様の上面図からダイオードチップおよび金
ワイヤを取り除いた拡大上面図、第３図は同様の側面断
面図を示し、図において、符号１〜８および１０は前記
従来のものと同じものである。図中、９はリード取付部
、１１はスルーホールである。
本実施例のパッケージではアノード電極用パッド４とア
ノードリードとを２個のスルーホール１１で接続し、さ
らにカソード！極用パッド３と力゛ノードリード８とを
３個のスルーホール１１で接続しており、これにより各
電極リードとダイオード各電極との間のインダクタンス
を減少させるとともに抵抗をも減少できるため、マイク
ロ波特性および歩留りを向上させる事ができる。
ノードリードとを２個のスルーホール１１で接続し、さ
らにカソード！極用パッド３と力゛ノードリード８とを
３個のスルーホール１１で接続しており、これにより各
電極リードとダイオード各電極との間のインダクタンス
を減少させるとともに抵抗をも減少できるため、マイク
ロ波特性および歩留りを向上させる事ができる。
以上の様にこの発明によれば、基部誘電体の一面に設け
られたカソード！極用パッドおよびアノード電極用パッ
ドと基部誘電体の反対面に設けられたカソードリードお
よびアノードリードとを各々複数のスルーホールで接続
したので、マイクロ波特性および歩留りを向上させるこ
とができる効果がある。
られたカソード！極用パッドおよびアノード電極用パッ
ドと基部誘電体の反対面に設けられたカソードリードお
よびアノードリードとを各々複数のスルーホールで接続
したので、マイクロ波特性および歩留りを向上させるこ
とができる効果がある。
ｆｆ１１図はこの発明の一実施例によるマイクロ波ダイ
オード用パッケージのキャップを取り除いた場合の上面
図、第２図は同様の上面図からダイオードチップおよび
金ワイヤを取り除いた拡大上面図、第３図は第１図の側
面断面図、第４図は、従来のマイクロ波ダイオード用パ
ッケージのキャップを除いた場合の上面図、第５図は第
４図の側面断面図である。 図において、１は基部誘７体、２は側部Ｎ！体、３は力
゛ノード電極用パッド、４はアノード電極用パッド、５
は金ワイヤ、６はダイオードチップ、７はアノードリー
ド、８は力゛ノードリード、９はリード取付部、１０は
銀ろう、１１はスルーホールである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
オード用パッケージのキャップを取り除いた場合の上面
図、第２図は同様の上面図からダイオードチップおよび
金ワイヤを取り除いた拡大上面図、第３図は第１図の側
面断面図、第４図は、従来のマイクロ波ダイオード用パ
ッケージのキャップを除いた場合の上面図、第５図は第
４図の側面断面図である。 図において、１は基部誘７体、２は側部Ｎ！体、３は力
゛ノード電極用パッド、４はアノード電極用パッド、５
は金ワイヤ、６はダイオードチップ、７はアノードリー
ド、８は力゛ノードリード、９はリード取付部、１０は
銀ろう、１１はスルーホールである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 基部誘電体、側部誘電体、カソード電極用パッド、ア
ノード電極用パッド、アノードリード、カソードリード
、リード取付部およびキャップで構成されるマイクロ波
ダイオード用パッケージにおいて、基部誘電体の一面に
設けられたカソード電極用パッドおよびアノード電極用
パッドと基部誘電体の反対面に設けられたカソードリー
ドおよびアノードリードとを各々複数のスルーホールで
接続した事を特徴とするマイクロ波ダイオード用パッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15050688A JPH01316960A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | マイクロ波ダイオード用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15050688A JPH01316960A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | マイクロ波ダイオード用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316960A true JPH01316960A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15498356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15050688A Pending JPH01316960A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | マイクロ波ダイオード用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316960A (ja) |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP15050688A patent/JPH01316960A/ja active Pending
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