JPH01209682A - 集積回路ソケット - Google Patents
集積回路ソケットInfo
- Publication number
- JPH01209682A JPH01209682A JP3446488A JP3446488A JPH01209682A JP H01209682 A JPH01209682 A JP H01209682A JP 3446488 A JP3446488 A JP 3446488A JP 3446488 A JP3446488 A JP 3446488A JP H01209682 A JPH01209682 A JP H01209682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- type
- integrated circuit
- package
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路ソケットに関し、特にプリン１〜基
板等に搭載される集積回路ソケットに関するものである
。
板等に搭載される集積回路ソケットに関するものである
。
ＩＣ（集積回路装置）にはＤＩＰ（デイアル・インライ
ン・パッケージ）とかＬＣＣ（リードレス・チップ・キ
ャリア）等の種々の形式のものがあり、ＩＣソケットも
ＤＩＰ用、ＬＣＣ用というようにＩＣの形式に合わせて
種々の形式のものが製造され、使用されている。
ン・パッケージ）とかＬＣＣ（リードレス・チップ・キ
ャリア）等の種々の形式のものがあり、ＩＣソケットも
ＤＩＰ用、ＬＣＣ用というようにＩＣの形式に合わせて
種々の形式のものが製造され、使用されている。
従来においては、同一ビン数のＩＣに対するＩＣソケッ
トでも各形式で異った配置の基板接続用のソケットピン
を有していた。
トでも各形式で異った配置の基板接続用のソケットピン
を有していた。
上述した従来の集積回路ソケットは、各形式でソケット
ピンの配置等が異なるため、ＩＣを基板に実装して使用
する場合、たとえ同一ピン数のＩＣであっても形式が異
るＩＣに交換して実装しようとする場合、異る形式のＩ
Ｃソケットのソケットピンに対応して配線されたまった
く異なった基板を使用しなくてはならないという欠点が
ある。
ピンの配置等が異なるため、ＩＣを基板に実装して使用
する場合、たとえ同一ピン数のＩＣであっても形式が異
るＩＣに交換して実装しようとする場合、異る形式のＩ
Ｃソケットのソケットピンに対応して配線されたまった
く異なった基板を使用しなくてはならないという欠点が
ある。
本発明のＩＣソケットは、集積回路ビンコンタクト部は
接続すべき集積回路のパッケージの形式に対応した形式
であり、基板に接続されるソケ・ントピンは一定の形式
であることを特徴とする。
接続すべき集積回路のパッケージの形式に対応した形式
であり、基板に接続されるソケ・ントピンは一定の形式
であることを特徴とする。
本発明のＩＣソケットは、集積回路に接続される集積回
路ピンコンタクト部は第１の形式であり、基板に接続さ
れるソケットピンは第２の形式であることを特徴とする
。
路ピンコンタクト部は第１の形式であり、基板に接続さ
れるソケットピンは第２の形式であることを特徴とする
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
のＩＣソケット１の正面図、側面図、平面図および底面
図である。ＩＣソケット１にはソケットビン２．ＩＣの
ピンを接続するＩＣビンコンタクト部３を有する０本実
施例の場合、このＩＣビンコンタクト部３はＳ ＯＪ
（Ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅＪ−１ｅａｄ ｐａｃｋ
ａｇｅ）のＩＣ用の形式であり、ソケットビン２はＤ
Ｉ Ｐ （ｄｕａｌ １ｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ
）の形式になっている。
のＩＣソケット１の正面図、側面図、平面図および底面
図である。ＩＣソケット１にはソケットビン２．ＩＣの
ピンを接続するＩＣビンコンタクト部３を有する０本実
施例の場合、このＩＣビンコンタクト部３はＳ ＯＪ
（Ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅＪ−１ｅａｄ ｐａｃｋ
ａｇｅ）のＩＣ用の形式であり、ソケットビン２はＤ
Ｉ Ｐ （ｄｕａｌ １ｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ
）の形式になっている。
第２図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
のＩＣソケット１′の正面図、側面図および上面図であ
る。ＩＣソケット１′はソケットビン２′およびＩＣコ
ンタクト部３′を有する。
のＩＣソケット１′の正面図、側面図および上面図であ
る。ＩＣソケット１′はソケットビン２′およびＩＣコ
ンタクト部３′を有する。
第２の実施例の場合、ＩＣビンコンタ２５部３′はＺ
Ｉ Ｐ （ｚＬｇｚａｇ １ｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａ
ｇｅ）のＩＣ用の形式であり、ソケットビン２′はＤＩ
Ｐの形式になっている。
Ｉ Ｐ （ｚＬｇｚａｇ １ｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａ
ｇｅ）のＩＣ用の形式であり、ソケットビン２′はＤＩ
Ｐの形式になっている。
次に、本実施例の応用について説明する。従来はＩＣパ
ッケージはＤＩＰの形式が主流であった為、ＩＣを実装
するプリント基板等は、ＤＩＲに対応するものが主流で
あった。近年ＩＣのパッケージは進歩し、表面実装用の
パッケージ等の高密度実装用のパッケージが供給される
ようになってきた。これらのパッケージを生かすプリン
ト基板を使用すれば、高密度実装が可能となる。しかし
、従来のＩＣソケットの使用では、ＤＩＰ対応のプリン
ト基板にはＤＩＰ以外のＩＣを使用してみる事は出来な
い、今までのＤＩＰ対応のプリント基板に高密度実装用
ＩＣを使用してみる為には、第１図、第２図に示す実施
例のＩＣソケットを用いると、簡単に実現できる。
ッケージはＤＩＰの形式が主流であった為、ＩＣを実装
するプリント基板等は、ＤＩＲに対応するものが主流で
あった。近年ＩＣのパッケージは進歩し、表面実装用の
パッケージ等の高密度実装用のパッケージが供給される
ようになってきた。これらのパッケージを生かすプリン
ト基板を使用すれば、高密度実装が可能となる。しかし
、従来のＩＣソケットの使用では、ＤＩＰ対応のプリン
ト基板にはＤＩＰ以外のＩＣを使用してみる事は出来な
い、今までのＤＩＰ対応のプリント基板に高密度実装用
ＩＣを使用してみる為には、第１図、第２図に示す実施
例のＩＣソケットを用いると、簡単に実現できる。
また、テスタ等でＩＣを測定する場合、従来のＤＩＰ形
式のＩＣを測定していた治具では、高密度実装用のＩＣ
を測定する事が出来ず、たとえ機能が同一でパッケージ
の形式だけ異なっているＩＣであっても、治具を作りな
おさねばならなかった。ここで第１図、第２図に示すＩ
ＣソケットにＩＣを接続してＩＣソケットをテスタの治
具に装着するようにすれば、治具を作りなおす必要がな
く、従来のＤＩＰＩＣ用の治具で、さまざまのパッケー
ジのＩＣを測定する事が可能となる。
式のＩＣを測定していた治具では、高密度実装用のＩＣ
を測定する事が出来ず、たとえ機能が同一でパッケージ
の形式だけ異なっているＩＣであっても、治具を作りな
おさねばならなかった。ここで第１図、第２図に示すＩ
ＣソケットにＩＣを接続してＩＣソケットをテスタの治
具に装着するようにすれば、治具を作りなおす必要がな
く、従来のＤＩＰＩＣ用の治具で、さまざまのパッケー
ジのＩＣを測定する事が可能となる。
第１図、第２図に示す実施例では、ソケットビンがＤＩ
Ｐの形式のものを使用したが、本発明はこのような場合
に限らず、ソケットビンをＺＩＰの形式やＳＯＪの形式
にしても、またその他のタイプの形式にしても良い。
Ｐの形式のものを使用したが、本発明はこのような場合
に限らず、ソケットビンをＺＩＰの形式やＳＯＪの形式
にしても、またその他のタイプの形式にしても良い。
以上説明したように、本発明は、ＩＣピンコンタクト部
とソケットビンの形式を変え、従来から１つのタイプの
ＩＣパッケージに対応していた基板、テスタの治具にさ
まざまなタイプのＩＣパッケージを接続出来るようにし
た事により、パッケージごとに基板、測定治具を作成す
る必要がなく、これらの作成工数、管理等を軽減できる
効果がある。
とソケットビンの形式を変え、従来から１つのタイプの
ＩＣパッケージに対応していた基板、テスタの治具にさ
まざまなタイプのＩＣパッケージを接続出来るようにし
た事により、パッケージごとに基板、測定治具を作成す
る必要がなく、これらの作成工数、管理等を軽減できる
効果がある。
第１図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
の正面図、側面図、平面図および底面図、第２図（ａ）
〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施例の正面図、側
面図および平面図である。 １．１′・・・ＩＣソケット、２．２′・・・ソケット
ビン、３．３′・・・ＩＣピンコンタクト部。
の正面図、側面図、平面図および底面図、第２図（ａ）
〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施例の正面図、側
面図および平面図である。 １．１′・・・ＩＣソケット、２．２′・・・ソケット
ビン、３．３′・・・ＩＣピンコンタクト部。
Claims (2)
- （１）集積回路ピンコンタクト部は接続すべき集積回路
のパッケージの形式に対応した形式であり、基板に接続
されるソケットピンは一定の形式であることを特徴とす
る集積回路ソケット。 - （２）集積回路に接続される集積回路ピンコンタクト部
は第１の形式であり、基板に接続されるソケットピンは
第２の形式であることを特徴とする集積回路ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3446488A JPH01209682A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 集積回路ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3446488A JPH01209682A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 集積回路ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01209682A true JPH01209682A (ja) | 1989-08-23 |
Family
ID=12414974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3446488A Pending JPH01209682A (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | 集積回路ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01209682A (ja) |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP3446488A patent/JPH01209682A/ja active Pending
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