JPH0240879A - 集積回路ソケット - Google Patents
集積回路ソケットInfo
- Publication number
- JPH0240879A JPH0240879A JP18830588A JP18830588A JPH0240879A JP H0240879 A JPH0240879 A JP H0240879A JP 18830588 A JP18830588 A JP 18830588A JP 18830588 A JP18830588 A JP 18830588A JP H0240879 A JPH0240879 A JP H0240879A
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- Japan
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- block
- integrated circuit
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- circuit socket
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路ソケットに関するものである。
従来、この種の集積回路ソケットは、１つの形状、例え
ばＤＩＰ （デニアル・インライン・パッケージ）とか
ＬＣＣ（リードレス・チップ・キャリア）に対して、ま
た、２０ピンと２２ピンに対してそれぞれさまざまな基
板接続ビンを有した構造となっていた。
ばＤＩＰ （デニアル・インライン・パッケージ）とか
ＬＣＣ（リードレス・チップ・キャリア）に対して、ま
た、２０ピンと２２ピンに対してそれぞれさまざまな基
板接続ビンを有した構造となっていた。
しかしながら、上述した従来の集積回路ソケットは、１
つの形状だけしかとらないため、基板に実装して使用す
る場合、例え同一ピン数の集積回路（以下、ＩＣ）であ
っても、形状が違うＩＣを挿入したくなった場合、また
、例え同一形状のＩＣであっても、ピン数が違うＩＣを
挿入したくなったような場合、違うＩＣ用のソケットは
基板接続部の形状が異なっているため、全く異なった基
板を使用しなくてはならず、しかもピン数の違うソケッ
トを基板へ実装し直さなければならないという欠点があ
った。
つの形状だけしかとらないため、基板に実装して使用す
る場合、例え同一ピン数の集積回路（以下、ＩＣ）であ
っても、形状が違うＩＣを挿入したくなった場合、また
、例え同一形状のＩＣであっても、ピン数が違うＩＣを
挿入したくなったような場合、違うＩＣ用のソケットは
基板接続部の形状が異なっているため、全く異なった基
板を使用しなくてはならず、しかもピン数の違うソケッ
トを基板へ実装し直さなければならないという欠点があ
った。
本発明の目的は上述した欠点に鑑みなされたもので、種
々の形状のＩＣを実装可能な集積回路ソケットを提供す
ることにある。
々の形状のＩＣを実装可能な集積回路ソケットを提供す
ることにある。
前記の目的を達成するために、本発明に係わる集積回路
ソケットは、ＩＣ挿入部をコンタクトピンごとのブロッ
クに分割し、それぞれのブロックを基板接続部へ接続線
を介して着脱自在に接続できるよう構成したものである
。
ソケットは、ＩＣ挿入部をコンタクトピンごとのブロッ
クに分割し、それぞれのブロックを基板接続部へ接続線
を介して着脱自在に接続できるよう構成したものである
。
このように、本発明の集積回路ソケットは、ＩＣ挿入部
がブロック状に作製されており、このブロックを種々の
ＩＣの形状に対応したものを用意し、取り換え可能とす
ることによって、ある基板にこのようなソケットを実装
することで、種々の形状のＩＣを実装することが可能と
なる。
がブロック状に作製されており、このブロックを種々の
ＩＣの形状に対応したものを用意し、取り換え可能とす
ることによって、ある基板にこのようなソケットを実装
することで、種々の形状のＩＣを実装することが可能と
なる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図である。本集積回路ソケットはＩＣ挿入部がブロック
状に作製されており、このＩＣ挿入ブロックは、ＩＣピ
ンコンタクト部ｌが内蔵されたＩＣ挿入１０１７部２と
、このＩＣ挿入１０１７部２の２つの側面に設けられた
ブロック結合凸部３と、ＩＣ挿入１０１７部２の残りの
２つの側面に設けられたブロック結合凹部４と、ＩＣピ
ンコンタクト部１に接続されかつＩＣ挿入１０１７部２
の下方側に延びる接続線５およびコンタクトピン６とか
ら構成されている。なお、本実施例の場合、ＩＣビンコ
ンタクト部１は、ＤＩＰ （Ｄｕａｌ １ｎ−ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ） ａＺ Ｉ Ｐ（Ｚｉｇｚａｇｉ
ｎ−１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ） ・Ｐ Ｇ Ａ （Ｐ
ｉｎ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）等の挿入ｔＣ用である。
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図である。本集積回路ソケットはＩＣ挿入部がブロック
状に作製されており、このＩＣ挿入ブロックは、ＩＣピ
ンコンタクト部ｌが内蔵されたＩＣ挿入１０１７部２と
、このＩＣ挿入１０１７部２の２つの側面に設けられた
ブロック結合凸部３と、ＩＣ挿入１０１７部２の残りの
２つの側面に設けられたブロック結合凹部４と、ＩＣピ
ンコンタクト部１に接続されかつＩＣ挿入１０１７部２
の下方側に延びる接続線５およびコンタクトピン６とか
ら構成されている。なお、本実施例の場合、ＩＣビンコ
ンタクト部１は、ＤＩＰ （Ｄｕａｌ １ｎ−ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ） ａＺ Ｉ Ｐ（Ｚｉｇｚａｇｉ
ｎ−１ｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ） ・Ｐ Ｇ Ａ （Ｐ
ｉｎ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）等の挿入ｔＣ用である。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの他の゛実施例を示す正面図、側面図、平面図および
底面図である。本集積回路ソケットもＩＣ挿入部がブロ
ック状に作製されており、このＩＣ挿入ブロックは、Ｉ
Ｃピンコンタクト部７が内蔵されたＩＣ挿入１０７７部
８と、このＩＣ挿入１０７７部８の２つの側面に設けら
れたブロック結合凸部９（９ａ、９ｂ）と、ＩＣ挿入１
０７２部７の１つの側面に設けられたブロック結合凹部
ｌＯと、ＩＣピンコンタクト部７に接続されかつＩＣ挿
入１０７２部７の下方側に延びる接続線１１およびコン
タクトピン１２とから構成されている。なお、ブロック
結合凸部９のうち、ブロック結合凹部１０と対向する側
面に設けられたブロック結合凸部９ａはこの側面の中央
に大きく設けられており、かつ残りのブロック結合凸部
９ｂは側面と直交する側面の下方側に比較的小さく設け
られている。
トの他の゛実施例を示す正面図、側面図、平面図および
底面図である。本集積回路ソケットもＩＣ挿入部がブロ
ック状に作製されており、このＩＣ挿入ブロックは、Ｉ
Ｃピンコンタクト部７が内蔵されたＩＣ挿入１０７７部
８と、このＩＣ挿入１０７７部８の２つの側面に設けら
れたブロック結合凸部９（９ａ、９ｂ）と、ＩＣ挿入１
０７２部７の１つの側面に設けられたブロック結合凹部
ｌＯと、ＩＣピンコンタクト部７に接続されかつＩＣ挿
入１０７２部７の下方側に延びる接続線１１およびコン
タクトピン１２とから構成されている。なお、ブロック
結合凸部９のうち、ブロック結合凹部１０と対向する側
面に設けられたブロック結合凸部９ａはこの側面の中央
に大きく設けられており、かつ残りのブロック結合凸部
９ｂは側面と直交する側面の下方側に比較的小さく設け
られている。
本実施例の場合、ＩＣピンコンタクト部７は、Ｓ ＯＪ
（Ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−Ｌｅａｄ ｐ
ａｃｋａｇｅ） ・Ｐ ＬＣＣ（Ｐｒａｓｔｉｃ １ｅ
ａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）等のうちＪ
−ＬｅａｄタイプＩＣ用である。
（Ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−Ｌｅａｄ ｐ
ａｃｋａｇｅ） ・Ｐ ＬＣＣ（Ｐｒａｓｔｉｃ １ｅ
ａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）等のうちＪ
−ＬｅａｄタイプＩＣ用である。
なお、第１の実施例、第２の実施例共に、コンタクトピ
ン６．１２は同一の形状に形成されている。
ン６．１２は同一の形状に形成されている。
第３図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの基板接続部の一実施例を示す正面図、側面図および
平面図である。本実施例の基板接続部は基板接続部本体
１３と、この基板接続部本体１３の両側端側下部に突出
配置された複数の基板接続ピン１４と、この基板接続ピ
ン１４に対応して設けられた複数のコンタクトピン接続
部１５とから構成されている。このコンタクトピン接続
部１５へは、上述した第１の実施例および第２の実施例
のコンタクトピン６．１２が丁度挿入できる構成となっ
ている。
トの基板接続部の一実施例を示す正面図、側面図および
平面図である。本実施例の基板接続部は基板接続部本体
１３と、この基板接続部本体１３の両側端側下部に突出
配置された複数の基板接続ピン１４と、この基板接続ピ
ン１４に対応して設けられた複数のコンタクトピン接続
部１５とから構成されている。このコンタクトピン接続
部１５へは、上述した第１の実施例および第２の実施例
のコンタクトピン６．１２が丁度挿入できる構成となっ
ている。
次に、本実施例の応用について説明する。従来において
ＩＣパッケージは、ＤＩＰの形状が主流であったため、
ＩＣを実装するプリント基板等は、このＤＩＰに対応す
るものが主流であった。近年、ＩＣのパフケージは進歩
し、表面実装用のパッケージ等、高密度実装用のパッケ
ージが提供されるようになってきた。これらのパッケー
ジを生かすプリント基板を使用すれば、高密度実装が可
能となる。
ＩＣパッケージは、ＤＩＰの形状が主流であったため、
ＩＣを実装するプリント基板等は、このＤＩＰに対応す
るものが主流であった。近年、ＩＣのパフケージは進歩
し、表面実装用のパッケージ等、高密度実装用のパッケ
ージが提供されるようになってきた。これらのパッケー
ジを生かすプリント基板を使用すれば、高密度実装が可
能となる。
しかし、従来のＤＩＰ対応のプリント基板には、このＤ
ＩＰ以外のｔＣを使用することができない。
ＩＰ以外のｔＣを使用することができない。
また、テスタ等でＩＣを測定する場合、従来のＤＩＰを
測定していた治具では、高密度実装用のＩＣを測定する
ことができず、たとえ機能が同一で、パッケージの形状
だけ異なっているＩＣであっても、治具を作り直さなけ
ればならなかった。
測定していた治具では、高密度実装用のＩＣを測定する
ことができず、たとえ機能が同一で、パッケージの形状
だけ異なっているＩＣであっても、治具を作り直さなけ
ればならなかった。
ここで、本発明の実施例により、これらの問題が解決で
きることを説明する。第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第１の応用例を示す正面図、側面図および平面図である
。この応用例は、第１図に示す第１の実施例のＩＣ挿入
１０７７部２と、このＩＣ挿入１０７７部２が搭載され
ている第３図の基板接続部本体１３と、ＩＣ挿入１０７
７部２の間に介装される接続用ブロック１６とから構成
されている。ＩＣ挿入１０７７部２を必要なピン数分だ
けブロック結合凸部３およびブロック結合凹部４を使用
して１つのブロックを組み立て、これらブロックの間に
同様の凹凸部を有する接続用ブロック１６を用いてブロ
ックを接続すれば、これによってＤＩＰ用の集積回路ソ
ケットが作製される。ここで、ＺＩＰのＩＣを実装する
ことが必要となった場合、第４図の第２の応用例を用い
れば実現可能となる。
きることを説明する。第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第１の応用例を示す正面図、側面図および平面図である
。この応用例は、第１図に示す第１の実施例のＩＣ挿入
１０７７部２と、このＩＣ挿入１０７７部２が搭載され
ている第３図の基板接続部本体１３と、ＩＣ挿入１０７
７部２の間に介装される接続用ブロック１６とから構成
されている。ＩＣ挿入１０７７部２を必要なピン数分だ
けブロック結合凸部３およびブロック結合凹部４を使用
して１つのブロックを組み立て、これらブロックの間に
同様の凹凸部を有する接続用ブロック１６を用いてブロ
ックを接続すれば、これによってＤＩＰ用の集積回路ソ
ケットが作製される。ここで、ＺＩＰのＩＣを実装する
ことが必要となった場合、第４図の第２の応用例を用い
れば実現可能となる。
第５図（Ａ）〜（Ｃ）は第２の応用例の正面図、側面図
および平面図である。本応用例も、第１の実施例のＩＣ
挿入１０７７部２と、基板接続部本体１３と、ＺＩＰ用
の接続治具１７とから構成されている。本応用例におい
ては、第１の応用例と同様に、ＩＣ挿入１０７７部２を
必要なピン数分だけブロックを組み立てた後、ＺＩＰ用
の接続治具１７を使用して、これらブロックを複数接続
しＺＩＰ用の集積回路ソケットとしている。これで、Ｚ
ＩＰのＩＣを実装することが可能となる。
および平面図である。本応用例も、第１の実施例のＩＣ
挿入１０７７部２と、基板接続部本体１３と、ＺＩＰ用
の接続治具１７とから構成されている。本応用例におい
ては、第１の応用例と同様に、ＩＣ挿入１０７７部２を
必要なピン数分だけブロックを組み立てた後、ＺＩＰ用
の接続治具１７を使用して、これらブロックを複数接続
しＺＩＰ用の集積回路ソケットとしている。これで、Ｚ
ＩＰのＩＣを実装することが可能となる。
また、ＳＯＪ用のソケットも実装可能である。
すなわち、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第３の応用
例を示す正面図、側面図および平面図である。この第３
の応用例は、第２図に示す第２の実施例のＩＣ挿入１０
７７部８と、第３図に示す基板接続部本体１３と、ＩＣ
挿入１０７７部８の間に介装されるＳＯＪ用の接続用ブ
ロック１８とから構成されている。本応用例にあっては
、第１、第２の応用例と同様に、まずＩＣ挿入１０７７
部８を必要なピン数分だけブロックを組み立てた後、こ
のＳＯＪ用の接続用ブロック１８によってブロックを接
続し、これによってＳＯＪ用の集積回路ソケットとして
いる。
例を示す正面図、側面図および平面図である。この第３
の応用例は、第２図に示す第２の実施例のＩＣ挿入１０
７７部８と、第３図に示す基板接続部本体１３と、ＩＣ
挿入１０７７部８の間に介装されるＳＯＪ用の接続用ブ
ロック１８とから構成されている。本応用例にあっては
、第１、第２の応用例と同様に、まずＩＣ挿入１０７７
部８を必要なピン数分だけブロックを組み立てた後、こ
のＳＯＪ用の接続用ブロック１８によってブロックを接
続し、これによってＳＯＪ用の集積回路ソケットとして
いる。
このように、本発明の集積回路ソケットを使用し、１つ
の基板接続部本体１３を自由に取り付ければ、ＩＣ挿入
部のブロックを組み換えたり、違うブロックと交換する
だけで、さまざまなパッケージのＩＣを測定することが
可能となる。
の基板接続部本体１３を自由に取り付ければ、ＩＣ挿入
部のブロックを組み換えたり、違うブロックと交換する
だけで、さまざまなパッケージのＩＣを測定することが
可能となる。
更に、この基板接続部本体１３に余裕をもたせておけば
、異なるピン数のＩＣでさえも測定可能となる。
、異なるピン数のＩＣでさえも測定可能となる。
なお、上述した第３図の実施例では、基板接続ピン１４
がＤＩＰの形状のもので説明したが、別にこれに限定さ
れるものではなく、ＺＩＰの形状であっても、またＳＯ
Ｊの形状であっても、更にその他のタイプの形状であっ
てもよいことはもちろんである。
がＤＩＰの形状のもので説明したが、別にこれに限定さ
れるものではなく、ＺＩＰの形状であっても、またＳＯ
Ｊの形状であっても、更にその他のタイプの形状であっ
てもよいことはもちろんである。
以上説明したように本発明に係わる集積回路ソケットは
、ＩＣ挿入部をコンタクトピンごとのブロックに分割し
、基板接続部へＩＣ挿入部の接続線を介して着脱自在に
接続できる構成としたことにより、従来から、１つのタ
イプのＩＣパッケージに対応していた基板、テスタの治
具にさまざまなタイプのＩＣパッケージを接続できるよ
うになった。これによって、パフケージごとに基板、測
定治具を作製する必要がなくなり、これらの作製個数、
管理等を軽減できるばかりか、ある基板にこのようなソ
ケットを実装することにより、種々の形状のＩＣを実装
することが可能になるという優れた効果を奏する。
、ＩＣ挿入部をコンタクトピンごとのブロックに分割し
、基板接続部へＩＣ挿入部の接続線を介して着脱自在に
接続できる構成としたことにより、従来から、１つのタ
イプのＩＣパッケージに対応していた基板、テスタの治
具にさまざまなタイプのＩＣパッケージを接続できるよ
うになった。これによって、パフケージごとに基板、測
定治具を作製する必要がなくなり、これらの作製個数、
管理等を軽減できるばかりか、ある基板にこのようなソ
ケットを実装することにより、種々の形状のＩＣを実装
することが可能になるという優れた効果を奏する。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソケッ
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソ
ケットの他の実施例を示す正面図、側面図、平面図およ
び底面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係わる集積
回路ソケットの基板接続部の一実施例を示す正面図、側
面図および平面図、第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第
１応用例を示す正面図、側面図および平面図、第５図（
Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の応用例を示す正面図、側
面図および平面図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第
３の応用例を示す正面図、側面図および平面図である。 ２．８・・・・・・ＩＣ挿入ブロック部、３．９・・・
・・・ブロック結合凸部、４．１０・・・・・・ブロッ
ク結合凹部、５．１１・・・・・・接続線、 ６．１２・・・・・・コンタクトピン、１３・・・・・
・基板接続部本体、 １４・・・・・・基板接続ピン、 １５・・・・・・コンタクトピン接続部、１６．１８・
・・・・・接続用ブロック。 出 願 人 代 理 人 日本電気株式会社
トの一実施例を示す正面図、側面図、平面図および底面
図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係わる集積回路ソ
ケットの他の実施例を示す正面図、側面図、平面図およ
び底面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明に係わる集積
回路ソケットの基板接続部の一実施例を示す正面図、側
面図および平面図、第４図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第
１応用例を示す正面図、側面図および平面図、第５図（
Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の応用例を示す正面図、側
面図および平面図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第
３の応用例を示す正面図、側面図および平面図である。 ２．８・・・・・・ＩＣ挿入ブロック部、３．９・・・
・・・ブロック結合凸部、４．１０・・・・・・ブロッ
ク結合凹部、５．１１・・・・・・接続線、 ６．１２・・・・・・コンタクトピン、１３・・・・・
・基板接続部本体、 １４・・・・・・基板接続ピン、 １５・・・・・・コンタクトピン接続部、１６．１８・
・・・・・接続用ブロック。 出 願 人 代 理 人 日本電気株式会社
Claims (1)
- ＩＣ挿入部をコンタクトピンごとのブロックに分割し、
それぞれのブロックを基板接続部へ接続線を介して着脱
自在に接続できるよう構成したことを特徴とする集積回
路ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63188305A JPH0760722B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 集積回路ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63188305A JPH0760722B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 集積回路ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0240879A true JPH0240879A (ja) | 1990-02-09 |
| JPH0760722B2 JPH0760722B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16221287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63188305A Expired - Lifetime JPH0760722B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 集積回路ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760722B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040582A (ja) * | 1973-03-01 | 1975-04-14 | ||
| JPS638583U (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-20 | ||
| JPS6352280U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-08 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63188305A patent/JPH0760722B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5040582A (ja) * | 1973-03-01 | 1975-04-14 | ||
| JPS638583U (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-20 | ||
| JPS6352280U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760722B2 (ja) | 1995-06-28 |
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