JPH01319519A

JPH01319519A - 積層板用フェノール樹脂

Info

Publication number: JPH01319519A
Application number: JP15173188A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Watanabe; 渡辺　好之; Nobuyuki Honda; 本田　信行
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1988-06-20
Filing date: 1988-06-20
Publication date: 1989-12-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、耐熱性、寸法安定性、打抜加工性に優れた、
反りの少ない積層板を製造するためのレゾール型フェノ
ール樹脂に関する。

（従来の技術）近年、プリン１〜配線板の技術動向は、電子部材として
軽薄短小化の一途をたどり、その実装方式においても急
速な変化が見られる。　すなわち、従来は、プリン１〜
基板に孔明は加工を行い、そこにリード付部品を挿入後
リードとプリント基板を半田付けして固定する方法が大
半であったが、現在はプリンＩ・基板にリードレスの部
品を装着し、リフロー半田を行う表面実装方式へと変り
つつある。　この表面実装方式に使用されるプリント基
板は、一部に紙（基材）・フェノール（樹脂）プリント
基板が用いられているものの、はとんどはカラス・エポ
キシプリン１〜基板が使用されている。

紙・フェノールプリント基板が使用されない理由は、カ
ラス・エポキシプリント基板に比べて、耐熱性が低く、
反り、寸法安定性か悪いという欠点を持っているためで
ある。

一方また、紙・フェノールプリン１〜基板には、通常、
リン酸エステル類、臭素化合物等の難燃剤を添加した樹
脂、あるいは打抜加工性のよい油変性などの樹脂を用い
ているために、耐熱性が低いという欠点があった。　こ
れら離燃性・打抜加工性と耐熱性の特性は互いに相反す
るものがあり、これらの諸性性を満たす紙・フェノール
プリン１一基板を得ることは大変困難であった。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、」−記の欠点を解消するためになされたもの
で、耐熱性、寸法安定性、打抜加工性に優れ、反りの少
ない紙・フェノールプリント基板か得られる積層板用フ
ェノール樹脂を提供しようとするものである。

［発明の構成］（課題を解決するだめの手段）本発明者等は、」−記の目的を達成しようと鋭意研究を
重ねた結果、臭素化エポキシ樹脂とレゾルシノールとの
反応生成物をレゾール骨格に導入ずれは、上記の目的を
達成することができることを見いだし、本発明を完成し
たものである。　すなわち、本発明は、フェノール類とアルテヒドとの縮合により得られる重合
体を主体とする積層板用のレゾール型フェノール樹脂に
おいて、上記フェノール類の一部又は全部か、（ａ　）
臭素化エポキシ樹脂とくｂ）レゾルシノールとを反応さ
せて、（ａ）成分のエポキシドに（ｂ　）成分の水酸基
を付加した反応生成物であることを特徴とする積層板用
フェノール樹脂である。

本発明で用いる（ａ＞臭素化エポキシ樹脂と（ｂ）レゾ
ルシノールとの反応生成物と、それを導入したレゾール
型フェノール樹脂は、次式のようにして得られる。

（ａ、）　　　　　　　　　　　　　　（ｂ）（ｎ）ます、（ａ　）臭素化エポキシ樹脂（両末端のエポキシ
ドだけを示している）と（ｂ）レゾルシノールとを反応
させて、臭素化エポキシ樹脂の両末端エポキシ１−にレ
ゾルシノールを開環導入し、反応生成物（Ｉ＞をつくる
。　次いで、反応生成物（１）は、単独に又は曲のフェ
ノール類とともに、ホルマリンなどのアルテヒドおよび
トリエチルアミンなどのレゾール触媒を加え反応させて
、レゾール型フェノール樹脂（ｎ）をつくる。　この反
応生成物（Ｉ）を導入したフェノール樹脂（ｎ）には、
それが導入されないフェノール樹脂を、混合若しくは共
縮合させて、共用することかできる。

またフェノール樹脂（Ｉ［）にはメラミンなどによる変
性をすることかできる。

ここで用いる（ａ　）臭素化されたエポキシ樹脂は、次
の構造式で例示されるものである。

市販されている具体的なものとして、例えばＹＤＢ−４
００ＥＫ−６０（東部化成社製、商品名）、アラルタイ
ｈＸＡ、ｃ−５０１９Ｎ−７５（チバカイキー社製、商
品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て使用する。　臭素化エポキシ樹脂の配合割合は、全体
の樹脂フェノール成分に対して２０〜４０重皿％含有す
ることが望ましい。　この割合が２０重量％未満では十
分な耐熱性、性懲性か得られず、また４０重量％を超え
ると電気特性が低下し好ましくない。

また、（ｂ）レゾルシノールの配合割合は、臭素化エポ
キシ樹脂のエポキシ当量に対して　１．１〜１．５モル
であることが望ましい。　配合割合が１．１モル未満て
は臭素化エポキシ樹脂と十分反応することができず耐熱
性が低下し好ましくない。

また、１．５モルを超えるとレゾルシノールか過剰とな
り、未反応成分が他の特性に悪影響をおよぼし好ましく
ない。

本発明に共用されるフェノール樹脂は、フェノール類と
アルテヒドとを反応させてなるもので、また、これらの
変性樹脂、例えはメラミン変性のフェノール樹脂等も挙
げられる。　これらは単独又は２種以上混合して使用す
ることかできる。

フェノール類には、フェノール、クレゾール、キシレノ
ール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等が挙げら
れ、通常Ｍ層板用として使用されるすべてのフェノール
が包含される。　これらのフェノール類は単独又は２種
以上混合して使用する。

アルテヒド類としては、ホルマリン、パラポルムアルテ
ヒド、アセトアルテヒド等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して使用する。

またフェノール樹脂の変性用として例えばメラミン類が
使用され、このメラミン類としては、メラミン、ベンゾ
グアナミン、アセ１へグアナミン、ホルムグアナミン等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。

本発明の積層板用フェノール樹脂には、本発明の目的に
反しない限度において、例えば難燃剤、充填剤等他の成
分を添加配合することができる。

（作用）フェノール樹脂のレゾール骨格中に、リニアでかつ耐熱
性のよい臭素化エポキシ樹脂とレゾルシノールとの反応
生成物を導入したことによって、少量の添加型ｎ燃剤を
加えるかあるいはほとんど使用しなくとも所定のｎ燃性
性をもつ一方、耐熱性、寸法安定性を向」ニさせ、フェ
ノール樹脂が有する優れな打抜加工性を損なうことなく
、反りの少ない樹脂組成物を得ることがてきる。

（実施例）次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例　１コンデンザー付き四つ目フラスコに、臭素化エホキシ樹
ａＹＤＢ　　４００ＥＫ　　６０（東部化成社製、商品
名）　１３０ｇ、レゾルシノール３０（］およびトリエ
チルアミン２ｇを加え、２時間還流反応させて反応生成
物を得な。　次に、この反応生成物に、フェノール１０
０ｇ、３７％ポルマリン１３０（］およびジメチルアミ
ン５ｇを加えて、２時間還流反応さぜな後、減圧脱水し
トルエン：メタノール−・１：１の混合溶剤で希釈し、
これに１へりフェニルホスフェート８０ｇを加えて、樹
脂固形分６０重量％、粘度２．２ボア：ｆ、　（２！ｉ
’Ｃ，）　、’ｆ　ル化時間５分１０秒（１００℃）ノ
ワニス（Ａ）を調製しな。

実施例　２コンデンザ付き四つロフラスコに、臭素化エポキシ樹脂
ＹＤＢ−４００ＥＫ−６０（前出）１３０ｇ、レゾルシ
ノール３０ｇおよびトリエチルアミン２ｇを加えて、２
時間還流反応させて反応生成物を得な６次に、この反応
生成物に、メラミン７０ｇ、フェノール９０（１，３７
％ホルマリン１３０ｇおよびジメチルアミン５ｇを加え
て、２時間還流反応さぜな後、減圧脱水して１−ルエン
：メタノール−１＝１の混合溶剤で希釈し、これにトリ
フェニルホスフェートｇを加えて、樹脂固形分６０重量
％、粘度２．５ポアズ（２５°Ｃ）、ゲル化時間４分３
０秒（１５０°Ｃ）のワニス（Ｂ）を調製した。

比較例　１コンデンザー付き四つロフラスコに、フェノール２００
ｑ、桐油１００（］およびパラ１ヘルエンスルボン酸０
、　３ｇ　　を仕込み、１００°Ｃで１時間反応させた
後、４０％アンモニア水で中和した。　次に、ベンゾグ
アナミン２５０ｇ、フェノール１２０ｇ、３７％ホルマ
リン４６０ｇおよびジメチルアミン５ｇを加え、２時間
還流反応させた後、減圧脱水してトルエン：メタノール
−１，１の混合溶剤で希釈し、これに１〜リフエニルボ
スフエー１〜３４１９およびテトラブロモジェニルエー
テル１００すを加えて、樹脂固形分５５重量％、粘度１
，８ボアス（２５°Ｃ）、ゲル化時間６分３０秒（１５
０℃）のワニス（Ｃ）を調製した。

比較例　２コンデンサー付き四つ［１フラスコに、メラミン１００
ｉ；ｌ、フェノール２５０ｇ、３７％ポルマリン３５０
ｇおよびジメチルアミン４ｇを加え、２時間還流反応さ
ぜな後、減圧脱水してｌ−ルエン：メタノール−１：１
の混合溶剤で希釈し、これにトリフェニルホスフェ−１
−３４１ｇおよび臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００Ｅ
Ｋ−６０１３０ｇを加えて、樹脂固形分５５重量％、粘
度２．０ポアズ、（２５°Ｃ）ゲル化時間５分４０秒（
１５０°Ｃ）のワニス（Ｄ）を調製した。

実施例１〜・２および比較例１〜２で調製したワニス（
Ａ）〜（Ｄ）を、１０ミルスのクラフト紙に塗布含浸し
、樹脂含有量５０重量％、レンジフロー８％のプリプレ
グを作った。　このプリプレグ８枚の両側に接着剤付銀
箔を重ね合わせ、１７０℃。

１００　ｋｇ／ｃ＋ｎ’の条件で７５分間加熱加圧一体
に成形して、厚さ　１．６）のプリン１〜基板を製造し
た。

この基板について諸試験を行って結果を得たのでこれを
第１表に示しなか、本発明はいずれの特性も優れており
、その効果を確認することができた。

［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用フェノール樹脂組成物は、耐熱性、寸法安定性
、打抜加工性に優れた反りの少ない、離燃性のものであ
り、表面実装等に十分耐え得るものである。

Claims

【特許請求の範囲】

１　フェノール類とアルテヒドとの縮合により得られる
重合体を主体とする積層板用のレゾール型フェノール樹
脂において、上記フェノール類の一部又は全部が、（ａ
）臭素化エポキシ樹脂と（ｂ）レゾルシノールとを反応
させて、（ａ）成分のエポキシドに（ｂ）成分の水酸基
を付加した反応生成物であることを特徴とする積層板用
フェノール樹脂。