JPH01193328A - 積層板用フェノール樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分近） 本発明は、板厚方向の熱膨張率を小さくすることが可能
で、スルーホール信頼性の高い積層板用フェノール樹脂
組成物に関する。

（従来の技術） 従来から民生用機器における配線板の素材として、紙−
フェノール銅張積層板が広く使用されている。　この銅
張積層板は、板厚方向の熱膨張率が３，５〜４．５％と
大きく、半田付は時に膨張しスルーホールメツキのホー
ルコーナ一部でクラックが発生して、接続の信頼性が低
いため、両面スルーホール用として使用されていない。

　このため両面板のスルーホール加工は、熱膨張率が１
．０〜２．０％という小さい値のガラス−エポキシ９Ｉ
張積層板が使用され、このため両面板はコスト高となっ
ていた。

（発明が解決しようとする課Ｍ） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、板厚方
向の熱膨張率が小さく、スルーホールのコーナ一部のク
ラック発生がなく、スルーホール信頼性の高い積層板用
フェノール樹脂組成物を提供しようとするものである。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、後述する組成物が、熱膨張率が小さく、スルー
ホールコーナ一部のクラック発生がなく、スルーホール
信頼性の高い銅張積層板が得られることを見いだし、本
発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、 （但し、ｌ、　ｎは０又は１〜３の整数を表し、かつｍ
−＋−ｎ　＝３　）で示されるリン酸エステル、（Ｂ）
フェノール類、 （Ｃ）メラミン類および ＜Ｄ）ホルムアルデヒド類 を必須成分として成ることを特徴とする積層板用フェノ
ール樹脂組成物である。　そして、リン酸エステルが、
全体の樹脂組成物に対して２０〜４０重量％の割合で含
有する積層板用フェノール樹脂組成物である。

本発明に用いる＜Ａ）リン酸エステルは、次の一般式を
有するものであれば良い。

但し、ＩＩ、　ｎは０又は１〜３の整数で、がっｍ＋ｎ
＝３のものである。

具体的な化合物としては 等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して
用いる。

リン酸エステルの配合割合は全体の樹脂組成物に対して
、２０〜４０重量％含有することが望ましい。

この割合が２０重量％未満では十分な耐熱性が得られず
、また４０重量％を超えると電気特性およびスルーホー
ル信頼性が低下し好ましくない、　このリン酸エステル
は熱膨張率が小さく、がっフェノール樹脂との相溶性の
よいという特長がある。

本発明に用いる（Ｂ）フェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノ
ニルフェノール等が挙げられ、通常積層板用として使用
されるすべてのフェノールが包含される。　これらのフ
ェノール類は、単独もしくは２種以上混合して使用する
。

本発明に用いる（Ｃ）メラミン類としては、メラミン、
ベンゾグアナミン、アセトグアナミン。

ホルムグアナミン等が挙げられ、通常積層板用として使
用されるすべてのものが包含される。　これらのメラミ
ン類は単独もしくは２種以上混合して使用する。

本発明に用いる（Ｄ）ホルムアルデヒド類としては、ホ
ルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられ、これら
は単独もしくは２種以上混合して使用する。

本発明の積層板用フェノール樹脂組成物は、すン酸エス
テル、フェノール類、メラミン類、ホルムアルデヒド類
の必須成分を反応させて得られるが各成分の反応順序に
ついて特に限定されない。

通常、フェノール類、メラミン類、ホルムアルデヒド類
を反応させた後、リン酸エステルを加えて積層板用フェ
ノール樹脂組成物とすることが望ましい。　こうして得
られた樹脂組成物は有機溶削に忍解希釈してワニスとし
、このワニスをクラフト紙等の紙基材に含浸乾燥してプ
リプレグとし、このプリプレグを複数枚重ね合わせて加
熱加圧−体に成形して、積層板を製造することができる
。

（作用） 積層板の構成成分で熱膨張率に最も関与する液体のリン
酸エステルに、熱膨張率が小さく、かつフェノール樹脂
との相溶性の良いものを用いたことによって、樹脂との
なじみがよく、熱膨張率の小さい樹脂組成物を得ること
ができたものである。

（実施例） 次に本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。

実施例　ｌ コンデンサ付四つロフラスコにメラミン１２６ｇ、フェ
ノール１８８９．３７％ホルマリン５５１ｇおよびジメ
チルアミン６ｇを加え還流反応で２時間反応させて、減
圧脱水した後、ジフェニルノニルフェニルホスフェート
２２０ｇを加えて積層板用フェノール樹脂組成物を製造
した。　この組成物をメチルエトルケトン：メタノール
＝１：１の混合溶剤で希釈し、樹脂固形分５５重量％、
粘度１．５ポアズ（２５℃）、ゲル化時間３分３０秒（
１５０°Ｃ）のワニス（Ａ＞を調製した。

実施例　２ コンデンサ付四つロフラスコにメラミン１２６ｇ、フェ
ノール１８８　（Ｊ’、３７％ホルマリン５５７ｑおよ
びジメチルアミン６ｇを加え還流反応で２時間反応させ
、減圧脱水した後、ジフェニルノニルフェニルホスフェ
ート２００　にｌ、テトラブロモジフェニルエーテル５
０ｇを加えて積層板用フェノール樹脂＃ＩＩ酸物を製造
した。　この組成イをメチルエチルゲトン：メタノール
＝１：１の混合溶剤で希釈し、樹脂固形分５６重量％、
粘度１，４ポアズ（２５°Ｃ）、ゲル化時間３分３０秒
（１５０°Ｃ）のワニス（Ｂ）を調製した。

比較例　１ コンデンサ付四つロフラスコにフェノール２００ｑ、桐
油１００ｇおよびパラトルエンスルホン酸０．３　Ｑを
仕込み、１００℃で１時間反応させた後、４０％アンモ
ニア水で中和した。　次にベンゾグアナミン２５０９、
フェノール１２０ｇ、３７％ホルマリン４６０ｑおよび
ジメチルアミン５ｇを加え還流反応で２時間反応させ、
減圧脱水した後、トルエン：メタノール＝７：１の混合
溶剤で希釈し、これにトリフェニルホスフェート３４１
ｇを加えて樹脂固形分５５重１％、粘度１，８ポアズ（
２５℃）、ゲル化時間６分２０秒（１５０℃）のワニス
（Ｃ）を調製しな。

比較例　２ コンデンサ付四つロフラスコに二カノールＨ（三菱瓦斯
化学＠製、商品名）７５ｇ、フェノール１２５ｇ、桐油
１００ｇおよびパラトルエンスルホン酸０．２７　ｇを
仕込み、１１０°Ｃで１時間反応させた後、４０％アン
モニア水で中和した。　次いでベンゾグアナミン２００
ｇ、フェノール１２０ｇ、３７％ホルマリン３５０ｇお
よびジメチルアミン４ｇを加え還流反応で２時間反応さ
せ、減圧脱水した後、トルエン：メタノール＝１：１の
混合溶剤で希釈し、これにトリフェニルホスフェート　
３４１ｇを加えてｖＡ脂固形分５５重量％、粘度１．５
ポアズ（２５℃）、ゲル化時間５分３０秒（１５０℃）
のワニス（Ｄ）を調製した。

実施例１〜２および比較例１〜２で調製したワニスを１
０ミルスのクラフト紙に含浸塗布し、樹脂含有量５０重
量％、レジンフロー８％のプリプレグをつくった。　こ
のプリプレグ８枚と接着剤付銅箔２枚を両側に重ね合わ
せ１７０°Ｃ，１００ｋｇ／ｃｍ’の条件で７５分間加
熱加圧一体に成形して、厚さ１　、６ＴＨ１の銅張積層
板を製造した。　この銅張積層板について諸試験を行っ
たので、その結果を第１表に示しな、　本発明の樹脂組
成物を用いた＠張積層板は、板厚方向の膨張率が小さく
、その効果が確認された。

諸試験のうち冷熱サイクル試験、ホットオイル試験およ
び板厚方向膨部率試験は次のようにして行った。　冷熱
サイクル試験はＭＩ　Ｌ−３ＴＤ−２０２Ｅ−１０２Ａ
−Ｃによって測定した。　ホットオイル試験は２６０℃
のシリコーンオイルで１０秒間、２５℃の流水で１５秒
間、更に２５゛Ｃのトリエタンで２０秒間を　１サイク
ルとして測定し゛た。　冷熱サイクル試験およびホット
オイル試験とも導体抵抗の変化率が１０％を超えるまで
サイクルをくり返した。　板厚方向の彫版率は、最高温
度１５０℃、昇温速度３℃／ｎｉｎの条件で測定し、次
式によって彫版率を算出した。

板厚 ［発明の効果コ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用フェノール樹脂組成物は、板厚方向彫版率が小
さく、電気特性に優れ、スルーホールのクラック発生が
なくスルーホール信頼性に優れたもので、ガラスエポキ
シ基板と同様なスルーホール配線板を得るこができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １（Ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、ｍ、ｎは０又は１〜３の整数で、 かつｍ＋ｎ＝３）で示されるリン酸エステル、 （Ｂ）フェノール類、 （Ｃ）メラミン類および （Ｄ）ホルムアルデヒド類 を必須成分として成ることを特徴とする積層板用フェノ
   ール樹脂組成物。 ２　リン酸エステルが、全体の樹脂組成物に対して２０
   〜４０重量％の割合で含有する特許請求の範囲第１項記
   載の積層板用フェノール樹脂組成物。