JPH0258515A - 積層板用フェノール樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、寸法安定性、打抜加工性に優れると
ともに、反りの少ない積層板を製造するためのフェノー
ル樹脂組成物に関する。

（従来の技術） 近年、プリント配線板に関する技術動向は、軽薄短小化
の一途をたどり、部品の実装方式においても急速な変化
が見られる。　すなわち、従来は、プリント配線板に穴
明は加工を行い、そこにリード付部品を挿入後、リード
とプリント基板を半田付けして固定する方法が大半であ
ったが、現在は小型化のために、プリント配線板にリー
ドレスの部品を装着し、リフロー半田を行う表面実装方
式へと変わりつつある。　この表面実装に使用されるプ
リント基板は一部に紙（基板）・フェノール（樹脂）プ
リント基板が用いられているものの、はとんどにガラス
・エポキシプリント基板が使用されている。　紙・フェ
ノールプリント基板が使用されない理由は、ガラス・エ
ポキシプリント基板に比べて耐熱性が低く、反り、寸法
安定性が悪いという欠点を持っているなめである。

一方、紙・フェノールプリント基板はリン酸エステル類
、臭素化合物等の難燃剤を添加した樹脂、あるいは油変
性樹脂等の打抜加工性のよい樹脂を用いているために、
耐熱性が低いという欠点があった。　これら龍燃性・打
抜加工性と耐熱性の特性は互いに相反するものがあり、
これらの緒特性を満たす紙・フェノールプリント基板を
得ることは大変困難であった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、耐熱性、寸法安定性、打抜加工性に優れた、反りの少
ない紙・フェノールプリント基板が得られる積層板用フ
ェノール樹脂組成物を提供しようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、臭素化エポキシ樹脂とアミノフェノールとの
反応生成物をレゾール骨格に導入すれば上記の目的を達
成することができることを見いだし、本発明を完成した
ものである。　すなわち、本発明は、 フェノール類とアルデヒドとの縮合により得られる重合
体を主体とする積層板用のレゾール型フェノール樹脂に
おいて、上記フェノール類の一部又は全部が、（ａ　）
臭素化エポキシ樹脂と、（ｂ　）アミノフェノールとを
反応させて、（ａ）成分のエポキシドに（ｂ　）成分の
アミノ基を付加した反応生成物であることを特徴とする
積層板用フェノール樹脂組成物である。

本発明で用いる（ａ　）臭素化エポキシ樹脂と（ｂ　）
アミノフェノールとの反応生成物と、それをフェノール
樹脂の骨格に導入したレゾール型フェノール樹脂は次の
ようにして得られる。

（ａ） （ｂ） まず（ａ　）臭素化エポキシ樹脂（両末端のエポキシド
部分のみを示す）と（ｂ　）アミノフェノールとを反応
させて、臭素化エポキシ樹脂の両末端エポキシドにアミ
ノフェノールを導入し反応生成物（１）をつくる、　次
いで、この反応生成物（Ｉ）には、単独に又は池のフェ
ノール類とともに、ホルマリンなどのアルデヒドおよび
トリメチルアミノなどのレゾール触媒を加え反応させて
、レゾール型フェノール樹脂（ｎ）をつくる、　この反
応生成物〈１）を導入したフェノール樹脂（ＩＩ）には
、それが導入されないフェノール樹脂を、混合若しくは
共縮合させて、共用することができる。　またフェノー
ル樹脂（ｆｆ）にはメラミンなどによる変性をすること
ができる。

ここで用いる（ａ　）臭素化エポキシ樹脂は、次の構造
式で例示されるものである。

市販されている具体的なものとしては、例えばＹＤＢ−
４００ＥＫ−６０＜東部１ヒ成社製、商品名）、アラル
ダイトＸＡＣ−５０１９Ｎ−７５（チバガイギー社製、
商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合
して使用する。　臭素化エポキシ樹脂の配合割合は、組
成物全体の固脂フェノール成分に対して２０〜４０重量
％含有することが望ましい、　この割合が２０重量％未
満では十分な耐熱性、難燃性が得られず、また４０重量
％を超えると電気特性が低下し好ましくない。

また、（ｂ　）アミノフェノールとしては、０−アミノ
フェノール、１−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノ
ール等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して
使用する。　アミノフェノールの配き割合は、臭素化エ
ポキシ樹脂のエポキシ当量に対して　１．１モル〜１．
５モルであることが望ましい。

配合割合か１４１モル未満では臭素化エポキシ樹脂と十
分反応することができず一耐熱性が低下し好ましくない
、　また、１．５モルを超えるとアミノフェノールが過
剰となり、未反応成分が池の特性に悪影響をおよぼし好
ましくない。

本発明に共用されるフェノール樹脂としては、フェノー
ル類とホルムアルデヒド類とを反応させてなるもので、
また、これらの変性樹脂、例えばメラミン変性のフェノ
ール樹脂等が挙げられる。

これらは単独又は２種以上混合して１！！！用すること
ができる。　フェノール類としては５フエノール２クレ
ゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェ
ノール等が挙げられ、通常積層板用として使用されるす
べてのフェノールが包含される。

これらのフェノール類は単独又は２種以上混合して使用
する。　アルデヒド類としては、ホルマリン、バラホル
ムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられ、これら
は単独もしくは２種以上混合して使用する。　またフェ
ノール樹脂の変性用として例えばメラミン等が使用され
、このメラミンとしては、メラミン、ベンゾグアナミン
、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用する。

本発明の積層板用フェノール樹脂組成物には、本発明の
目的に反しない限度において、例えば難燃剤、充填剤等
、曲の成分を添加前きすることができる。

（作用） フェノールのレゾール骨格中に、リニアでがっ■（熱性
のよい臭素化エポキシ樹脂とアミノフェノールとの反応
生成物を導入したことによって、耐熱性、寸法安定性を
向上させ、フェノール樹脂が有する優れた打抜加工性を
損なうことなく、反りの少ない樹脂組成物を得ることが
できる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例　１ コンデンサー付き四つロフラスコに、臭素化エポキシ樹
脂ＹＤＢ−＝１００ＥＫ−６０（東部化成社製、商品名
）　１３０（］、アミノフェノール３０ｇおよび１〜リ
工チルアミノ２ｇを加え、２時間還流反応させて反応生
成物を得た。　次に、この反応生成物に、フェノール１
００ｇ、３７％ホルマリン１３０９およびジメチルアミ
ノ５ｇを加えて、２時間還流反応させた後、減圧脱水し
てトルエン：メタノール−１：１の混合溶剤で希釈し、
これにトリフェニルホスフェ　）８Ｈを加えて、樹脂固
形分６０重量％、粘度２，３ポアズ（２５℃）、ゲル化
時間５分２０秒（１５０℃）のフェス（Ａ）を調製した
。

実施例　２ コンデンサー付き四つロフラス：Ｉに臭素化エポキシ樹
脂ＹＤＢ−４００ＥＫ−６０（前出）　１３０ｇ、アミ
ノフェノール３０すおよびトリエチルアミノ２ｇを加え
、２時間還流反応させて反応生成物を得た。

次に、この反応生成物に、メラミン７０ｇ、フェノール
９０にｌ　、３７％ホルマリン１３０ｇおよびジメチル
アミノ５りを加えて、２時間還流反応させた後、減圧脱
水してトルエン：メタノール−１，１の混合溶剤で希釈
し、これに１〜リフエニルホスフエート４０りを加えて
、樹脂固形分６０重量％、粘度２．５ポアズ（２５°Ｃ
）、ゲル化時間４分４（１（＋５０°Ｃ）のフェス（Ｂ
）を調製した。

比較例　１ コンデンサー１すき四つ目フラスコに、フェノール２０
０ｇ、桐油１００ｇおよびパラトルエンスルホン酸０．
３ｇを仕込み、　１００°Ｃで１時１ｍ反応すせりｔｉ
ｔ、４０％アンモニア水で中和した。　次に、ベンゾグ
アナミン２５０ｇ、フェノール１２０ｇ、３７％ホルマ
リン４６０ｇおよびジメチルアミノ５ｇを加え、　２時
間還流反応させた後、減圧脱水してトルエン：メタノー
ル＝１＝１の混合溶剤で希釈し、これにトリフェニルホ
スフェート３４１ｇおよびテトラブロモジフェニルエー
テル１００ｇを加えて、樹脂固形分５５重量％、粘度１
８ポアズ（２５°Ｃｍゲル化時間６分３０秒（１５０″
Ｃ）のワニス（Ｃ）を調製した。

比較例　２ コンデンサー付き四つロフラスコに、メラミン１００ｇ
、フェノール２５０９．３７９・≦ボルフ９フ３５０ｇ
およびジメチルアミノ４９を加えて、２時間還流反応さ
せた後、減圧脱水してトルエン：メタノール＝１：１の
混合溶剤で希釈し、これにトリフェニルホスフェート３
４１すおよび臭素化エポキシ樹脂ＹＤ８４００ＥＫ−６
０１３０ｇを加えて、樹脂固形分５５重藍０６、粘度２
．０ポアズ（２５°Ｃ）、ゲル化時間５分４０秒（１５
０’Ｃ）のワニス（Ｄ　）を調製した。

実施例１〜２および比較例１〜２で調製したワニス（Ａ
　）〜（Ｄ）を、１０ミルスのクラフト紙に塗布含浸し
、樹脂固形分５０重量０≦、レンジフロー８２６のプリ
プレグを作った。　このプリプレグ８枚の両側に接着剤
付５Ａ箔を重ね合わせ、１７０°Ｃ１１００ｋＱ／ｃｎ
’の条件で７５分間加熱加圧一体に成形して、厚さ　１
．６１１のプリント基板を製造した。

この基板について諸試験を行って結果を得たので第１表
に示したが、本発明はいずれの特性においても優れてお
り、その効果を確認することができ［発明の効果１ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用フェノール樹脂組成物は、耐熱性、寸法安定性
、打抜加工性に優れ、反りの少ない、難撚性のものであ
り、表面実装等に十分耐え得るものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　フェノール類とアルデヒドとの縮合により得られる
   重合体を主体とする積層板用のレゾール型フェノール樹
   脂において、上記フェノール類の一部又は全部が、 （ａ）臭素化エポキシ樹脂と、 （ｂ）アミノフェノールとを反応させて、 （ａ）成分のエポキシドに（ｂ）成分のアミノ基を付加
   した反応生成物であることを特徴とする積層板用フェノ
   ール樹脂組成物。