JPH0132792Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、ほうろう基板に係り、特に取り付
け穴の周囲を金属コアの厚さ方向に締結すること
により取り付けられるほうろう基板に関するもの
である。

一般にほうろう基板上に所望の電気回路を形成
した後、これを筐体（ハウジング）などに取りつ
ける場合、ほうろう基板に穴を設けておいて、ボ
ルトを挿通してねじ止めする構造が考えられる。

第１図は従来技術の一例を示すもので、鋼板な
どの金属コア１ａにあらかじめ穴を形成しておい
て、その上にほうろう掛けを施してほうろうエナ
メル１ｂを形成したほうろう基板１が、ハウジン
グ２に密着させられており、ワツシヤ３およびほ
うろう基板１の取り付け穴１ｃを経由したボルト
４でねじ止めすることによつて、ほうろう基板１
とハウジング２とが一体化させられたものであ
る。

ところで、穴が形成された金属コア１ａにほう
ろう掛けを行うと、取り付け穴１ｃの近傍に、第
２図に示すような微少な盛り上り部１ｄが生じ易
い。この原因は、ほうろうフリツトを電着塗装に
より塗布する際、エツジ部に電界が集中し、その
ためエツジ部に厚くホーローエナメルが塗布され
易いこと及び塗布されたホーローエナメルが溶融
軟化する際に、表面張力によつて穴の付近にほう
ろうエナメル１ｂが溜まり易いためなどである。

このため、第１図に示した構造においてボルト
４をしめつけると、金属コア１ａの厚さ方向の締
結力が盛り上がり部１ｄに集中してほうろうエナ
メル１ｂにクラツク１ｅが発生し易く、また、金
属コア１ａをプレス加工などで形成した際に穴の
縁部にエツジ１ｆが生じ易いため、その傾向が増
長されるという可能性を有している。さらに、使
用期間中に機械的、熱的応力が反復作用するとク
ラツク１ｅが次第に成長して、ほうろう基板１の
上に印刷焼成した電気回路を断線させたり、特性
を変化させたりするとともに、クラツク１ｅから
吸湿して発錆したりするなどの恐れがある。

この考案は、前記事情を考慮してなされたもの
で、穴の周囲に、ほうろう基板上の印刷回路にコ
ーテイングされるコーテイング材を塗布してコー
テイング層を設けることにより、ほうろう基板を
ねじ止めするなどによつて、締結力を金属コアの
厚さ方向に付与した状態で取り付けた場合に、取
り付け穴の周囲に集中応力が生じることを防止し
て、ほうろうエナメルにクラツクが発生しない安
定したほうろう基板を提供することを目的とする
ものである。

以下この考案を第３図を参照して説明する。

この考案に係るほうろう基板１は、厚膜回路技
術などによつて、配線用導体、抵抗体などからな
る印刷回路を形成した後、ねじ止めなどによる締
結力を受ける取り付け穴１ｃの周囲のほうろうエ
ナメル１ｂの表面に、取り付け穴１ｃを囲むよう
に印刷回路などに施すコーテイング材を塗布し
て、コーテイング層５を設けたものである。

すなわち、印刷回路などに保護用としてコーテ
イングされるコーテイング材（例えば印刷硬化さ
せて用いるシリコーン樹脂ベースト、デイツピン
グ法などで塗布されるエポキシ樹脂、シリコーン
樹脂など）を印刷回路のコーテイングと同時に、
穴１ｃの周囲に施してコーテイング層５を設けた
ものである。このコーテイング層５の厚さｔは、
第３図に示すように盛り上り部１ｄの高さより大
きくすることが好ましい。

しかして、このように構成されたほうろう基板
１をハウジング２などにボルト４によつてねじ止
めするなどの締結力が加わると、その締結力はワ
ツシヤ３からコーテイング層５を経由することに
より分散された状態となつて、１箇所に集中する
ことがない。例えば、取り付け穴１ｃの周囲にほ
うろうエナメル１ｂの盛り上り部１ｄやエツジ１
ｆがある場合でも、盛り上り部１ｄの上にコーテ
イング層５が重ねられて覆つた状態となつている
から、ボルト４による締め付け力は、金属コア１
ａの厚さ方向となるので、コーテイング層５に分
散した状態で支持され、その一部にあつても、コ
ーテイング層５を経由しないと盛り上り部１ｄに
伝達されないことになる。

また、コーテイング層５は、ほうろう基板上の
印刷回路の保護膜に使用されるシリコーン樹脂な
どのコーテイング材を塗布して硬化させたもの
で、ほうろうエナメル１ｂより硬度が低くなる傾
向にあるから、盛り上り部１ｄなどによつて部分
的な凹凸がある場合でも、ハウジング２への取り
付けの際にワツシヤ３などで押しつぶされて平滑
な締めつけ状態となつて、締付力を分散させ、集
中応力が発生しない。

さらに、取り付け穴１ｃの付近にクラツク１ｅ
が発生しているほうろう基板１であつたとして
も、クラツク１ｅがコーテイング層５で覆われる
ため、使用期間中に機械的または熱的変形力がほ
うろう基板１に作用しても、コーテイング層５で
吸収されてクラツク１ｅが成長することがなく、
また、コーテイング層５の密封作用があるため金
属コア１ａの発錆作用が抑制される。

かつまた、コーテイング層５は印刷回路などの
コーテイング工程中において同一コーイイング材
により設け得るから、格別な工程を必要とせず容
易に実施することができるなどの効果を奏する。
なお、金属コア１ａの厚さ方向に締結力を付与す
る手段は、第３図例ではボルト４としているが、
その他、かしめ、はとめなどを利用することもで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はほうろう基板をねじ止めする場合の従
来構造例を示す要部の断面図、第２図はクラツク
発生現象の断面図、第３図はこの考案の一実施例
を示す要部の断面図である。 １……ほうろう基板、１ａ……金属コア、１ｂ
……ほうろうエナメル、１ｃ……取り付け穴、１
ｄ……盛り上り部、２……ハウジング、３……ワ
ツシヤ、４……ボルト、５……コーテイング層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属コア１ａの上に形成されたほうろうエナメ
   ル１ｂの表面に、厚膜回路技術などによつて印刷
   回路が形成されるとともに、前記金属コアの厚さ
   方向に締結される取り付け穴１ｃが設けられたほ
   うろう基板１において、前記取り付け穴の周囲の
   ほうろうエナメル表面に、取り付け穴を囲んで前
   記印刷回路の保護膜をそのままコーテング層５と
   して設けたことを特徴とするほうろう基板。