JPH0132793Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、ほうろう基板に係り、特に取り付
け穴の周囲を金属コアの厚さ方向に締結すること
により取り付けられるほうろう基板に関するもの
である。

一般にほうろう基板上に所望の電気回路を形成
した後、これを筐体（ハウジング）などに取りつ
ける場合、ほうろう基板に穴を設けておいて、ボ
ルトを挿通してねじ止めする構造が考えられる。

第１図は従来技術の一例を示すもので、鋼板な
どの金属コア１ａにあらかじめ穴を形成しておい
て、その上にほうろう掛けを施してほうろうエナ
メル１ｂを形成したほうろう基板１がハウジング
２に密着させられており、ワツシヤ３およびほう
ろう基板１の取り付け穴１ｃを経由したボルト４
でねじ止めすることによつて、ほうろう基板１と
ハウジング２とが一体化させられたものである。

ところで、穴が形成された金属コア１ａにほう
ろう掛けを行うと、取り付け穴１ｃの近傍に、第
２図に示すよう微少な盛り上り部１ｄが生じ易
い。この原因は、ほうろうスリツトを塗布して溶
融軟化する際に表面張力によつて穴の付近にほう
ろうエナメル１ｂが溜まり易いためなどである。

このため、第１図に示した構造においてボルト
４をしめつけると、金属コア１ａの厚さ方向の締
結力が盛り上がり部１ｄに集中してほうろうエナ
メル１ｂにクラツク１ｅが発生し易く、また、金
属コア１ａをプレス加工などで形成した際に穴の
縁部にエツジ１ｆが生じ易いため、その傾向が増
長されるという可能性を有している。さらに、ほ
うろうエナメル１ｂは本質的にガラス質であるた
め割れ易く、使用期間中に機械的、熱的応力が反
復作用するとクラツク１ｅが次第に成長して、ほ
うろう基板１の上に印刷焼成した電気回路を断線
させたり、特性を変化させたりするとともに、ク
ラツク１ｅから吸湿して発錆したりするなどの問
題点がある。

この考案は、前記事情を考慮してなされたもの
で、穴の周囲に、ほうろうエナメルを除去した窪
部を形成しておくことによつて、締結力を金属コ
アの厚さ方向に付与した状態で取り付けるための
ボルトの頭などを窪部に落としこみ、クラツクの
発生を防止して信頼性を高めたほうろう基板を提
供することを目的とするものである。

以下、この考案を第３図および第４図を参照し
て説明する。

この考案に係るほうろう基板１は、取り付け穴
１ｃの周囲にほうろうエナメルを除去した窪部５
を形成したものである。

この窪部５は、ワツシヤ３、またはボルト４の
頭などが接触する部分よりわずかに大きな開口面
積を持つもので、取り付け穴１ｃを囲むようにほ
うろうエナメル１ｂの全部の層または一部の層を
除去するようにしたものである。第３図例では、
印刷回路が形成される表面側に、取り付け穴１ｃ
の周囲の金属コア１ａを露出させた窪部５が設け
られている。

すなわち、窪部５を形成するには、金属コア１
ａにほうろうフリツトを塗布するときに、取り付
け穴１ｃの周囲を円形状にマスキングするか、塗
布したほうろうフリツトを円形に除去するかなど
の方法によつて、あるいはほうろう掛けが複数回
繰り返されてほうろうエナメル１ｂが形成される
とき、少なくとも最上層のほうろう掛けを行う工
程で、窪部５に対応した深さを形成するようにほ
うろう掛けを実施するかなどの方法によつて行え
ばよい。

なお、第３図例ではほうろう基板１の片面に窪
部５を設けるようにしたが、印刷回路を両面に形
成する必要のある場合、あるいは両面にクラツク
１ｅの発生を防止したい場合などにおいては、取
り付け穴１ｃの両側に窪部５を設けるようにして
もよい。

しかして、このように構成されたほうろう基板
１を第３図に示すようにボルト４でハウジング２
にねじ止めすると、その締結力はワツシヤ３か
ら、直接窪部５の底部を介して金属コア１ａに伝
達される。このとき、印刷回路が設けられるほう
ろうエナメル１ｂと窪部５との間に段差があり、
窪部５外側のほうろうエナメル１ｂが締めつけ力
によつて影響を受ける程度はきわめて少ないか
ら、印刷回路の導体などにねじ止めなどの締結力
による変形力を与えることがない。

また、ほうろう基板１の表面の印刷回路には、
通常保護用オーバーコート、例えばシリコーン樹
脂コートなどが行われるが、その際に窪部５の底
部にもコーテイングが同時に施されてしまう。し
たがつて金属コア１ａなど、窪部５の底部にオー
バーコートが施されて覆われ、金属コア１ａの発
錆現象が抑制される。

なお、金属コア１ａの厚さ方向に締結力を付与
する手段は、第３図例ではボルト４としている
が、その他、かしめ、はとめなどを利用すること
もできる。

以上の説明で明らかなように、この考案ではほ
うろう基板の取り付け穴の周囲に窪部が設けられ
て、ねじ止めなどによる金属コアの厚さ方向の締
結力が、印刷回路が設けられるほうろうエナメル
から離れている窪部に作用するから、クラツクの
発生がなくなり、印刷回路などからなる電気回路
への影響が少なく総合的な信頼性を増大させるこ
とができるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はほうろう基板をねじ止めする場合の従
来構造例を示す要部の断面図、第２図はクラツク
発生現象の断面図、第３図はこの考案の一実施例
を示す要部の縦断面図、第４図は第３図の−
線に沿う矢視図である。 １……ほうろう基板、１ａ……金属コア、１ｂ
……ほうろうエナメル、１ｃ……取り付け穴、１
ｄ……盛り上り部、２……ハウジング、３……ワ
ツシヤ、４……ボルト、５……部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属コア１ａの上に形成されたほうろうエナメ
   ル１ｂの表面に、厚膜回路技術などによつて印刷
   回路が形成されるとともに、前記金属コアの厚さ
   方向に締結される取り付け穴１ｃが設けられたほ
   うろう基板１において、前記取り付け穴の周囲に
   取り付け穴を囲むとともにほうろうエナメルを除
   去した窪部５が設けられたことを特徴とするほう
   ろう基板。