JPS5824455Y2 - 半導体発光素子の実装装置 - Google Patents

半導体発光素子の実装装置

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JPS5824455Y2
JPS5824455Y2 JP1978097501U JP9750178U JPS5824455Y2 JP S5824455 Y2 JPS5824455 Y2 JP S5824455Y2 JP 1978097501 U JP1978097501 U JP 1978097501U JP 9750178 U JP9750178 U JP 9750178U JP S5824455 Y2 JPS5824455 Y2 JP S5824455Y2
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JP
Japan
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light emitting
semiconductor light
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清 白川
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本案は半導体発光素子の実装装置に係り、簡単な構成で
実装密度を充分に大きくできる優れた半導体発光素子の
実装装置を提供するものである。
一般に半導体発光素子を印刷配線板等に実装する場合に
は、第１図、第２図に示すように印刷配線板１に互に対
向する導体層２，３を互に近接して複数並列に設け、互
に対向する一方の導体層３に導電性接着剤４を用いて半
導体発光素子５を装着し、半導体発光素子５と他方の導
体層２との間をボンディングワイヤー６を用いて電気的
に接続し、半導体発光素子５及びボンディングワイヤー
６を共にエポキシ樹脂等でコーティング７するようにし
ている。
ところで、この種の実装装置では半導体発光素子５毎に
独立した発光状態を得たい場合、半導体発光素子５の相
互間の干渉で高密度な実装が不可能であるという欠点が
ある。
すなわち、高密度な実装を行なえば第２図に示すように
コーティング層７が隣合う半導体発光素子５のコーティ
ング層７と互に接触又は重なり合うことになり半導体発
光素子５毎に独立した発光状態が得られないという問題
があった。
本案は以上のような従来の欠点を除去するものであり、
簡単な構成によって高密度の実装が可能なように構成し
たものである。
すなわち、本案の実装装置は第３図、第４図に示すよう
に互に近接して並列に配置された導体層２．３間に任意
のスリット８を１個又はそれ以上設けたものであり、互
に隣接する半導体発光素子５にコーティング層７を設け
た場合でもコーティング層７が互に隣接する部分で接触
したり、重なり合ったりすることがなく互に並列に配置
される導体層間を相当近接させることができるものであ
る。
したがって、本案によれば実質的に実装密度を著しく大
きくすることができ、その上、コーティング層７が接触
したり、重なり合ったりすることによる発光状態の歪も
なく発光素子毎に独立した優れた発光状態を得ることが
できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体発光素子の実装装置における断側
面図、第２図は同装置の正面図、第３図は本案の半導体
発光素子の実装装置における一実施例の正面図、第４図
は同装置のＡ−Ａ’断面図である。 １・・・・・・印刷配線板、２，３・・・・・・導体層
、４・・・・・・導電性接着剤、５・・・・・・半導体
発光素子、６・・・・・・ポンチ゛イングワイヤー、７
・・・・・・コーティング層、８・・・・・・スリット
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷配線板に互に対向する導体層を近接して複数並列に
    形成すると共に、これらの並列に配置された導体層間に
    スリットを形成し、互に対向する導体層の一方に半導体
    発光素子をダイボンドし、他方の導体層との間をボンデ
    ゛イングワイヤーによって電気的に接続し、半導体発光
    素子及びボンディングワイヤーを共に樹脂によってコー
    ティングして成る半導体発光素子の実装装置。
JP1978097501U 1978-07-14 1978-07-14 半導体発光素子の実装装置 Expired JPS5824455Y2 (ja)

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JPS5514746U JPS5514746U (ja) 1980-01-30
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JPS6112930U (ja) * 1984-06-28 1986-01-25 株式会社クボタ 作業車
JPH034748Y2 (ja) * 1986-08-06 1991-02-07
JP6487626B2 (ja) * 2014-03-24 2019-03-20 スタンレー電気株式会社 半導体装置

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