JPH0136992B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0136992B2 JPH0136992B2 JP58064071A JP6407183A JPH0136992B2 JP H0136992 B2 JPH0136992 B2 JP H0136992B2 JP 58064071 A JP58064071 A JP 58064071A JP 6407183 A JP6407183 A JP 6407183A JP H0136992 B2 JPH0136992 B2 JP H0136992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stylus
- pattern
- land
- external lead
- pattern land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミツク基板上に薄膜パターンを
形成し、この回路パターンの一部に能動用および
受動用の回路部品を搭載する混成集積回路の製造
方法に関し、特に前記セラミツク基板に外部引出
しリードを接続する接続法の改良に関する。
形成し、この回路パターンの一部に能動用および
受動用の回路部品を搭載する混成集積回路の製造
方法に関し、特に前記セラミツク基板に外部引出
しリードを接続する接続法の改良に関する。
各種電子部品の小型化に伴ない、混成集積回路
のより小型化高密度化が進み、部品搭載用アルミ
ナセラミツク基板と搭載部品の接続及び外部引き
出しリード線と該基板との接続は信頼性品質の面
で更に重要となつている。
のより小型化高密度化が進み、部品搭載用アルミ
ナセラミツク基板と搭載部品の接続及び外部引き
出しリード線と該基板との接続は信頼性品質の面
で更に重要となつている。
一般に混成集積回路として使用するアルミナセ
ラミツク基板上に抵抗体、コンデンサ、導体、ク
ロスアンダー部と言つた素子や、パターンを、蒸
着、スパツタリング方法等により付着後、写真触
刻技術を用いて多数形成させ、続いてパターンの
電気的特性チエツクを行ない個々の混成集積回路
用基板として切り出し個片化する方法や、パター
ン化後搭載部品を搭載後混成集積回路としての機
能調整や特性チエツクを行ない個片化する方法を
とつているが、これらの方法に於て、個片化する
前段階で各種の電気的チエツクを行なう場合、電
気的条件を各パターンに与える為に、各パターン
に対し針（プローブ）を接触させる必要がある。
ラミツク基板上に抵抗体、コンデンサ、導体、ク
ロスアンダー部と言つた素子や、パターンを、蒸
着、スパツタリング方法等により付着後、写真触
刻技術を用いて多数形成させ、続いてパターンの
電気的特性チエツクを行ない個々の混成集積回路
用基板として切り出し個片化する方法や、パター
ン化後搭載部品を搭載後混成集積回路としての機
能調整や特性チエツクを行ない個片化する方法を
とつているが、これらの方法に於て、個片化する
前段階で各種の電気的チエツクを行なう場合、電
気的条件を各パターンに与える為に、各パターン
に対し針（プローブ）を接触させる必要がある。
混成集積回路内パターンが微少化、高密度化す
るに伴ない、チエツク用針を該回路内の必要な箇
所に点在させた状態で接触させる事となりつつあ
る。特に、触針させた状態で抵抗体、コンデンサ
等を所望の値に調整（以下トリミングと称す）す
る場合、調整手段としてレーザ光、放電、超音波
と言つた方法を使つている。しかし、最近はレー
ザ光によるトリミングが一般的な方法として採用
されており、触針を点在させる事はレーザ光が針
に当たりトリミングの出来ない事が発生する。
るに伴ない、チエツク用針を該回路内の必要な箇
所に点在させた状態で接触させる事となりつつあ
る。特に、触針させた状態で抵抗体、コンデンサ
等を所望の値に調整（以下トリミングと称す）す
る場合、調整手段としてレーザ光、放電、超音波
と言つた方法を使つている。しかし、最近はレー
ザ光によるトリミングが一般的な方法として採用
されており、触針を点在させる事はレーザ光が針
に当たりトリミングの出来ない事が発生する。
この事を避ける為、針を混成集積回路の外部引
き出しパターンランド部付近に集める方法がとら
れている。触針の容易性と言う面では、外部引き
出しパターンランド部付近に針を集める事が有利
であるが、反面、触針数だけ触針用パターンを設
ける事となり、結果として、基板サイズが大きく
なると言つた事が起きる。しかし、混成集積回路
基板サイズの小型化の方向からは、基板サイズを
大きくする事が困難であり、基板サイズを大きく
しない方法としては、触針用パターン及び外部引
き出しパターンを縮小せざるを得ない。
き出しパターンランド部付近に集める方法がとら
れている。触針の容易性と言う面では、外部引き
出しパターンランド部付近に針を集める事が有利
であるが、反面、触針数だけ触針用パターンを設
ける事となり、結果として、基板サイズが大きく
なると言つた事が起きる。しかし、混成集積回路
基板サイズの小型化の方向からは、基板サイズを
大きくする事が困難であり、基板サイズを大きく
しない方法としては、触針用パターン及び外部引
き出しパターンを縮小せざるを得ない。
一方、外部引き出しリード線は、外部引き出し
パターンランド上で半田を介して接続され、混成
集積回路の外との電気的入出力の役目をはたす上
で該リード線と該ランドの接続強度が要求され
る。従つて、外部引き出しパターンランドを縮小
化すると、外部引き出しリード線の半田付面積が
小さくなり、結果として該リード接続部強度が落
ちる事になり接続の信頼性面に問題があつた。
パターンランド上で半田を介して接続され、混成
集積回路の外との電気的入出力の役目をはたす上
で該リード線と該ランドの接続強度が要求され
る。従つて、外部引き出しパターンランドを縮小
化すると、外部引き出しリード線の半田付面積が
小さくなり、結果として該リード接続部強度が落
ちる事になり接続の信頼性面に問題があつた。
本発明の目的は、触針用パターンランドを基板
周辺に設けて該基板の電気的特性チエツクを容易
にしながらも、触針用パターンランドを基板周辺
に設けることによる従来の基板寸法の増大、また
は、外部引出しリード接続強度の低下の回避され
る混成集積回路の製造方法を提供するにある。
周辺に設けて該基板の電気的特性チエツクを容易
にしながらも、触針用パターンランドを基板周辺
に設けることによる従来の基板寸法の増大、また
は、外部引出しリード接続強度の低下の回避され
る混成集積回路の製造方法を提供するにある。
本発明の混成集積回路の製造方法は、セラミツ
ク基板の周辺に隣接して設けた外部引出しパター
ンランドおよび触針パターンランドのうちの該触
針パターンランドに触針のうえ前記セラミツク基
板の電気的特性チエツクを行う工程と、つぎにレ
ーザ光により前記触針パターンランドを切り離し
この切離したパターンランドと前記引出しパター
ンランドを共通にして外部引出リードを接続する
工程とを含むものである。
ク基板の周辺に隣接して設けた外部引出しパター
ンランドおよび触針パターンランドのうちの該触
針パターンランドに触針のうえ前記セラミツク基
板の電気的特性チエツクを行う工程と、つぎにレ
ーザ光により前記触針パターンランドを切り離し
この切離したパターンランドと前記引出しパター
ンランドを共通にして外部引出リードを接続する
工程とを含むものである。
つぎに図面を参照して本発明を説明する。
第１図ａ，ｂは従来の混成集積回路製造法にお
ける外部引出しリードの接続方法を説明するため
の平面図で、まず、同図ａのように、アルミナセ
ラミツク基板１の周辺に、接続強度を確保するに
十分な広さの面積をもつ外部引出しパターンラン
ド２と、回路パターンの形成された基板１の電気
的特性チエツク用の触針パターンランド３が設け
られている。そして、触針パターンランド３に触
針のうえ基板１の電気的特性チエツク終了後、同
図ｂのように、外部引出しパターンランド２に
は、それぞれ外部引出しリード４がはんだ付けで
接続されている。このような従来の外部引出しリ
ード接続においては、触針パターンランドが基板
周辺部に形成しているために、回路内の所要位置
に触針パターンランドを点在させているのに比べ
基板面積は大きくなり易い。といつて、面積縮小
のため、外部引出しパターンランド２の面積を小
さくすれば、外部引出しリード４の接続強度が不
十分となる。
ける外部引出しリードの接続方法を説明するため
の平面図で、まず、同図ａのように、アルミナセ
ラミツク基板１の周辺に、接続強度を確保するに
十分な広さの面積をもつ外部引出しパターンラン
ド２と、回路パターンの形成された基板１の電気
的特性チエツク用の触針パターンランド３が設け
られている。そして、触針パターンランド３に触
針のうえ基板１の電気的特性チエツク終了後、同
図ｂのように、外部引出しパターンランド２に
は、それぞれ外部引出しリード４がはんだ付けで
接続されている。このような従来の外部引出しリ
ード接続においては、触針パターンランドが基板
周辺部に形成しているために、回路内の所要位置
に触針パターンランドを点在させているのに比べ
基板面積は大きくなり易い。といつて、面積縮小
のため、外部引出しパターンランド２の面積を小
さくすれば、外部引出しリード４の接続強度が不
十分となる。
第２図ａ，ｂは本発明方法の一実施例に係る混
成集積回路基板に外部引出しリードを接続する工
程を説明するための平面図である。まず、回路パ
ターンの形成されたアルミナセラミツク基板１１
の周辺部には、従来の外部引出しパターンランド
の半分の面積の外部引出しパターンランド１２が
形成され、またこれに隣接して、ほぼ同じ大きさ
の触針パターンランド１３が設けられている。こ
の第２図ａの状態において、触針パターンランド
１３に触針のうえセラミツク基板１１の電気特性
チエツクを行つた後、同図ｂに示すように、触針
パターンランド１３をレーザ光によりｃ部におい
て切り離し、この切り離した触針パターンランド
１３と外部引出しパターンランド１２とを共通に
一まとめにして、外部引出しリード４をはんだ付
けにより接続している。
成集積回路基板に外部引出しリードを接続する工
程を説明するための平面図である。まず、回路パ
ターンの形成されたアルミナセラミツク基板１１
の周辺部には、従来の外部引出しパターンランド
の半分の面積の外部引出しパターンランド１２が
形成され、またこれに隣接して、ほぼ同じ大きさ
の触針パターンランド１３が設けられている。こ
の第２図ａの状態において、触針パターンランド
１３に触針のうえセラミツク基板１１の電気特性
チエツクを行つた後、同図ｂに示すように、触針
パターンランド１３をレーザ光によりｃ部におい
て切り離し、この切り離した触針パターンランド
１３と外部引出しパターンランド１２とを共通に
一まとめにして、外部引出しリード４をはんだ付
けにより接続している。
このように、本発明方法では、セラミツク基板
周辺に引出した外部引出しパターンランドを小さ
くして、その小さくした分を、切離して独立させ
た触針パターンランドで補償しているので、触針
パターンランドを基板周辺に集めることによる基
板面積の増大がなくなつている。かくして、基板
周辺の触針パターンランドにより触針を容易にし
て電気的特性チエツクを行つた後は、触針パター
ンランドを切り離して、隣接の外部引出しパター
ンランドと合併させているので、合併された外部
引出しパターンランドへの外部引出しリードの接
続を行うため、従来通りの強度でもつて外部リー
ドの接続が行なわれる。すなわち、本発明によ
り、基板面積の増大なしに触針の容易性が達せら
れるという極めて実用性に富んだ大きな効果が得
られる。
周辺に引出した外部引出しパターンランドを小さ
くして、その小さくした分を、切離して独立させ
た触針パターンランドで補償しているので、触針
パターンランドを基板周辺に集めることによる基
板面積の増大がなくなつている。かくして、基板
周辺の触針パターンランドにより触針を容易にし
て電気的特性チエツクを行つた後は、触針パター
ンランドを切り離して、隣接の外部引出しパター
ンランドと合併させているので、合併された外部
引出しパターンランドへの外部引出しリードの接
続を行うため、従来通りの強度でもつて外部リー
ドの接続が行なわれる。すなわち、本発明によ
り、基板面積の増大なしに触針の容易性が達せら
れるという極めて実用性に富んだ大きな効果が得
られる。
第１図ａ，ｂは従来の製造法に係るセラミツク
基板に外部引出しリードを接続する工程を説明す
るための平面図、第２図ａ，ｂは本発明の一実施
例に係る混成集積回路セラミツク基板に外部引出
しリードを接続する工程を説明するための平面図
である。 １，１１……セラミツク基板、２，１２……外
部引出しパターンランド、３，１３……触針パタ
ーンランド、４……外部引出しリード。
基板に外部引出しリードを接続する工程を説明す
るための平面図、第２図ａ，ｂは本発明の一実施
例に係る混成集積回路セラミツク基板に外部引出
しリードを接続する工程を説明するための平面図
である。 １，１１……セラミツク基板、２，１２……外
部引出しパターンランド、３，１３……触針パタ
ーンランド、４……外部引出しリード。
Claims (1)
- １ セラミツク基板上に回路パターンを形成し、
この回路パターンの一部に回路部品を搭載するこ
とを含む混成集積回路の製造方法のおいて、前記
セラミツク基板の周辺部に隣接して設けた巾広の
外部引出しパターンランドおよび巾広の触針パタ
ーンランドのうちの触針パターンランドに触針の
うえ前記基板の電気的特性チエツクを行う工程
と、このチエツク工程の後、レーザ光線により前
記触針パターンランドを切り離し、この切り離し
た触針パターンランドを前記外部引出しパターン
ランドと共通にして外部引出しリードを接続する
工程とを含むことを特徴とする混成集積回路の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6407183A JPS59189694A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6407183A JPS59189694A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189694A JPS59189694A (ja) | 1984-10-27 |
| JPH0136992B2 true JPH0136992B2 (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=13247490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6407183A Granted JPS59189694A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189694A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220777Y2 (ja) * | 1986-03-27 | 1990-06-06 | ||
| JPS6350183U (ja) * | 1986-11-04 | 1988-04-05 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932152Y2 (ja) * | 1980-12-05 | 1984-09-10 | キヤノン株式会社 | 回路基板用導電パタ−ン |
-
1983
- 1983-04-12 JP JP6407183A patent/JPS59189694A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59189694A (ja) | 1984-10-27 |
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